JPS60124914A - 薄膜蒸着装置 - Google Patents

薄膜蒸着装置

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JPS60124914A
JPS60124914A JP23556383A JP23556383A JPS60124914A JP S60124914 A JPS60124914 A JP S60124914A JP 23556383 A JP23556383 A JP 23556383A JP 23556383 A JP23556383 A JP 23556383A JP S60124914 A JPS60124914 A JP S60124914A
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JP
Japan
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clusters
vapor
thin film
substrate
excited
Prior art date
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Pending
Application number
JP23556383A
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English (en)
Inventor
Kenichiro Yamanishi
山西 健一郎
Akira Nushihara
主原 昭
Yoshifumi Minowa
美濃和 芳文
Sanjiyu Ko
広 三寿
Masahiro Hanai
正博 花井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Publication of JPS60124914A publication Critical patent/JPS60124914A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02524Group 14 semiconducting materials
    • H01L21/02532Silicon, silicon germanium, germanium
    • HELECTRICITY
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    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L21/02631Physical deposition at reduced pressure, e.g. MBE, sputtering, evaporation

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  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、薄膜蒸着装置に関し、特にクラスタビームを
基板に衝突せしめて薄膜を蒸着形成する場合のクラスタ
の励起に関するものである。
〔従来技術〕
一般に、クラスタビームにより薄膜を蒸着形成する方法
として、クラスタイオンビーム蒸着法があり、これは、
真空槽内において、基板に蒸着すべき物質の蒸気を噴出
して該蒸気中の多数の原子が緩く結合したクラスタ(塊
状原子集団)を生成し、該クラスタに電子のシャワーを
浴びせて該クラスタをそのうらの1個の原子がイオン化
されたクラスタ・イオンにし、該クラスタ・イオンを加
速して基板に衝突せしめ、これにより基板に薄膜を蒸着
形成する方法である。
このような薄膜蒸着方法を実施する装置として、従来、
第1図及び第2図に示すものがあった。第1図は従来の
薄膜蒸着装置を模式的に示す概略構成図、第2図はその
主要部の一部を切り欠いて内部を示す斜視図である。図
において、lは所定の真空度に保持された真空槽、2は
該真空槽l内の排気を行なうための排気通路で、これは
図示しない真空排気装置に接続されている。3は該排気
通路2を開閉する真空用バルブである。
4は直径1mm〜2mmのノズル4aが設けられた密閉
形るつぼで、これには基板に蒸着されるべき蒸発物質、
例えば珪素(Gi)5が収容される。
6は上記るつぼ4に熱電子を照91シ、これの加熱を行
なうボンバード用フィラメント、7は該フィラメント6
からの輻射熱を遮断する熱シールド板であり、上記るつ
ぼ4.ボンバード用フィラメント6及び熱シールド板7
により、基板に蒸着すべき物質の蒸気を上記真空槽1内
に噴出してクラスタを生成せしめる蒸気発生源8が形成
されている。
なお、19は上記熱シールド板7を支持する絶縁支持部
材、20は−に記るつぼ4を支持する支持台である。
9は2000°C以上に熱せられてイオン化用の熱電子
13を放出するイオン化フィラメント、10は該イオン
化フィラメント9から放出された熱電子13を加速する
電子引き出し電極、11はイオン化フィラメント9から
の輻射熱を遮断する熱シールド板であり、上記イオン化
フィラメント9.電子引き出し電極10及び熱シールド
板11により、十記范気発生源8からのクラスタをイオ
ン化するためのイオン化手段12が形成されている。な
お、23は熱シールド板11を支持する絶縁支持部材で
ある。
14は上記イオン化されたクラスタ・イオン16を加速
してこれをイオン化されていない中性クラスタ15とと
もに基板18に衝突させて薄膜を蒸着さセる加速電極で
あり、これは電子引き出し電極10との間に最大10k
Vまでの電位を印加できる。なお、24は加速電極14
を支持する絶縁支持部材、22は基板18を支持する基
板ボルダ、21は該基板ボルダ22を支持する絶縁支持
部材、17はクラスタ・イオン16と中性クラスタ15
とからなるクラスタビームである。
次に動作について説明する。
基板18に珪素前11ffを蒸着形成する場合につい一
ζ説明すると、まず珪素5をるつぼ4内に充填し、1記
真空排気装置により真空槽1内の空気を排気し゛ζ該真
空槽1内をlo’Torr程度の真空度にする。
次いで、ボンバード用フィラメント6に通電して発熱せ
しめ、該ボンバード用フィラメント6がらの輻射熱によ
り、または該フィラメント6がら放出される熱電子をる
っぽ4に衝突させること、即ち電子衝撃によって、該る
っぽ4内の珪素5を加熱し蒸発せしめる。そして該るっ
ぽ4内が珪素5の茎気圧が0.1〜10Torr程度に
なる温度(1800〜2100℃)に昇温すると、ノズ
ル4aがら噴出した金属蒸気は、るっぽ4と真空槽1と
の圧力差により断熱膨張してクラスタと呼ばれる、多数
の原子が緩く結合した塊状原子集団となる。
このクラスタ状のクラスタビーム17ば、イオン化フィ
ラメント9がら電子引き出し電極1oによって引き出さ
れた熱電子13と(和文するため、その一部のクラスタ
はそのうちの1個の原子がイオン化されてクラスタ・イ
オンI6となる。このクラスタ・イオン16は加速電極
14と電子引き出し電極10との間に形成された電界に
より適度に加速され、イオン化されていない中性クラス
タ15がるつぼ4から噴射されるときの運動エネルギー
でもって基板18に衝突するのと共に、基板18に衝突
し、これにより該基板18上に珪素薄膜が蒸着形成され
る。
ところがこの従来の薄膜蒸着装置では、イオン化フィラ
メント9に通電してこれがら熱電子を放出させ、これに
よりクラスタのイオン化を行なっていたため非常に大き
な投入電力が必要であった。
例えば上記従来装置の場合、イオン化フィラメント9に
は2OA、15Vの電力が投入され、該フィラメント9
が2000℃程度に昇温するようになっている。また、
イオン化フィラメント9がら放出される熱電子13を電
子引き出し電極1oで加速するために投入される電力は
、200mA、300V程度必要となる。
このように従来の装置では、クラスタをイオン化してい
るため非常に大きな電力が必要であるという欠点があっ
た。またこの際イオン化フィラメント9等が高温になる
ため、その輻射熱により基板の温度が」−昇し、基板と
して高分子シート等耐熱性の低いものは使用できなかっ
たり、基板にアルミ層を形成し、さらに該−アルミ層上
に他の金属膜を蒸着形成するような場合には、該アルミ
層が熔けてしまったりするという問題があった。
〔発明の概要〕
本発明は、上記のような従来のものの欠点に鑑みてなさ
れたもので、蒸気発生源からのクラスタに光を照射して
該クラスタを励起させ、又は蒸気発生源の蒸気に光を照
射して該蒸気発生源をして励起されたクラスタを発生せ
しめることにより、構造が簡単で、エネルギーを大きく
低減でき、かつ基板の温度上昇を防止できる薄膜蒸着装
置を提供することを目的としている。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第3TEJは本願の第1の発明の一実施例による薄膜蒸
着装置を模式的に示す概略構成図である。図において第
1図と同一符号は同−又は相当部分を示し、30はレー
ザ光源であり、該レーザ光源30内にはレーザ物質、光
共振器及び励起用装置が設けられている。該レーザ光源
30は上記レーザ物質から放出されるレーザ光31を上
記蒸気発生源8からのクラスタに照射し、これにより該
クラスタを励起するためのものである。
次に動作について説明する。
本実施例装置において、基板18の表面に例えば珪素薄
膜を蒸着形成するには、先ず、従来の装置における場合
と同様に、基板18を基板ホルダ22により支持し、珪
素5をるつぼ4内に収容し、−名 真空槽1内を真空排気装置により10 Torr程度の
真空度に排気し、次いで、ボンバード用フィラメント6
によりるつぼ4内の珪素5をその蒸気圧が0、1 ”−
10T、orr程度になる温度(1800〜2100℃
)に昇温する。
すると、ノズル4aから噴出した金属蒸気はクラスタと
呼ばれる塊状原子集団となる訳であるが、本実施例装置
では、上記クラスタ状のクラスタビーム37にレーザ光
源30からレーザ光31が照射され、これにより蒸気発
生源8がらの一部のクラスタは、該クラスタを構成する
うちの1個の原子が励起されて励起クラスタ36となる
。そしてこの場合、上記レーザ光31の波長をコントロ
ールすることにより、クラスタの所望レヘルの励起状態
が得られる。
上記励起クラスタ36は、励起されていない非励起クラ
スタ15と共にノズル4aから噴出したときの運動エネ
ルギーでもって基板18に衝突し、これにより基板18
上に珪素薄膜が蒸着形成される。
このように本実施例装置では、従来の構造の複雑なイオ
ン化手段に代えて構造の簡単なレーザ光源30を設けた
ので、全体として構造を卵重に簡単にでき、また従来の
ようなイオン化のためのエネルギーが不要のためエネル
ギーを大きく低減でき、かつイオン化手段からの輻射熱
により基板が温度上昇してしまうということもなく、そ
のため薄膜形成に不都合を生しることもない。
第4図は本願の第2の発明の一実施例を示す。
図において、第3図と同一符号は同−又は相当部分を示
し、し〜ザ光源30は蒸気発生源8の側方に設けられて
おり、該レーザ光源30からのレーザ光31は、熱シー
ルド板7及びるつぼ4に形成された照射孔7a、4’t
を通ってるつぼ4内に照射されるようになっている。
本実施例装置では、るつぼ4内で蒸発した珪素蒸気に上
記レーザ光源30からのレーザ光31が照射され、これ
により該珪素蒸気の一部の原子が励起される。そしてこ
の励起原子は、励起されていない非励起原子とともにる
つば4からノズル4aを通って真空槽1内に噴出され、
これにより上記珪素蒸気は、励起原子を含む励起クラス
タ36及び非励起原子のみからなる非励起クラスタ15
となり、しかる後側クラスタ36,15からなるクラス
タビーム37が基板18に衝突し、その結果その表面に
珪素薄膜が蒸着形成される。
このように本実施例では、るつぼ4内の珪素蒸気にレー
ザ光31を照射するようにしたので、レーザ光31の必
要量が少なくて済み、従ってレーザ光源30をより小型
化できる。また本実施例の他の効果は上記第3図の実施
例のそれと同じである。
なお、ヒ記両発明の各実施例では、レーザ光を用いた場
合につ(、>て説明したが、これは可視光等でも良い。
〔発明の効果〕
以上のように、本発明に係るN膜蒸着装置によれば、蒸
気発生源からのクラスタにレーザ光を照射して該クラス
タを励起し、又は蒸気発生源内の蒸気に光を照射して該
蒸気発生源をして励起されたクラスタを発生せしめるよ
うにしたので、装置の構造を簡単にすることができ、必
要電力を低減できると共に基板の塩度上昇を防止できる
効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の薄膜蒸着装置の概略構成図、第2図はそ
の真空槽内を示す斜視図、第3図は本願の第1の発明の
一実施例による薄膜蒸着装置の概略構成図、第4図は本
願の第2の発明の一実施例の概略構成図である。 1・・・真空槽、5・・・蒸着すべき物質(珪素)、8
・・・蒸気発生源、15・・・中性クラスタ、36・・
・励起クラスタ、18・・・基板、30・・・レーザ光
源、31・・・レーザ光。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大岩増雄 第1図 第1頁の続き ■発明者花卉 正博 汗所内

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (11所定の真空度に保持された真空槽と、該真空槽内
    に設けられ基板に蒸着すべき物質の蒸気を上記真空槽内
    に噴出して該蒸気中の多数の原子が緩く結合したクラス
    タを発生する蒸気発生源と、該蒸気発生源からのクラス
    タに光を照射して該クラスタの一部を励起されたクラス
    タとする光源とを備え、上記励起されたクラスタを励起
    されていないクラスタとともに基板に衝突させて薄膜を
    蒸着させることを特徴とする薄膜蒸着装置。 (2) 上記光源は、可視光を発生するものであること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の薄膜蒸着装置
    。 (3) 上記光源はレーザ光を発生するものであること
    を特徴とする特許請求の範囲第一1−項記載の薄膜蒸着
    装置。 (4) 所定の真空度に保持された真空槽と、該真空槽
    内に設けられ基板に蒸着すべき物質の蒸気を上記真空槽
    内に噴出して該蒸気中の多数の原子が緩く結合したクラ
    スタを発生する蒸気発生源と、該蒸気発生源内の蒸気に
    光を照射して該蒸気発生源から発生されるクラスタの一
    部を励起されたクラスタとする光源とを備え、上記励起
    されたクラスタを励起されていないクラスタとともに基
    板に衝突させて薄膜を蒸着させることを特徴とする薄膜
    蒸着装置。 (5)上記光源は、可視光を発生するものであることを
    特徴とする特許請求の範囲第4項記載の薄膜蒸着装置。 (6) 上記光源は、レーザ光を発生するものであるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第4項記載の薄膜蒸着装
    置。
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