JPS60123122A - チップ型圧電共振部品とその製造方法 - Google Patents

チップ型圧電共振部品とその製造方法

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JPS60123122A
JPS60123122A JP23202683A JP23202683A JPS60123122A JP S60123122 A JPS60123122 A JP S60123122A JP 23202683 A JP23202683 A JP 23202683A JP 23202683 A JP23202683 A JP 23202683A JP S60123122 A JPS60123122 A JP S60123122A
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JP
Japan
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electrode
lead
piezoelectric
resonant
leading
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Pending
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JP23202683A
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English (en)
Inventor
Hiroyuki Takahashi
宏幸 高橋
Takashi Yamamoto
隆 山本
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46Filters
    • H03H9/54Filters comprising resonators of piezo-electric or electrostrictive material
    • H03H9/58Multiple crystal filters
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders; Supports
    • H03H9/10Mounting in enclosures
    • H03H9/1007Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
    • H03H9/1035Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by two sealing substrates sandwiching the piezoelectric layer of the BAW device

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、複数の圧電共振素子を積層したチップ型圧
電共振部品とその製造方法に関するものである。
従来のフィルタやFMディスクリミネータのような3端
子型の圧電共振部品は、複数の共振素子を重ねた積層体
から、接地用と入出力用の合計3本のリード端子を引出
したm造であるため、全体の形状が嵩高くなり、広い実
装スペースが必要になると共に、積層する圧電素子はリ
ード端子の引出し条件に合わせ異なった電極パターンの
ものを使用していたため、構成部品の種類数が多くなり
、製作コストが高くつくという欠点がある。
また、各種電子機器は小型軽ω化の傾向にあり、このた
め内部に組込み使用する電子部品においては、実装スペ
ースの減少をはかることができるチップ化が主流になっ
てきている。
この発明は上記のような点にかんがみてなされたもので
あり、同じパターンの圧電共振素子を組合せて構成する
ことができるチップ型の圧電共振部品と、この共振部品
を効率よく組立てることができる製造方法を提供するこ
とを目的とする。
この発明の構成は、圧電基板の両面に対向電極と、各電
極から異なる方向に延びて外周縁に達する引出部とを設
けて共振素子を形成し、複数枚の共振素子を引出部が対
向するよう重ねて絶縁性接着剤で貼合わせ、この積層体
の外周に対向する引出部にわたって導通する接地電極と
、相反する位置の引出部に導通する入力電極及び出ノj
電極とを設け、同じ電極パターンの共振素子を用いて構
成できるようにしたものである。
以下、この発明の一実施例を添イ」図面にもとづいて説
明する。
図示のように、この発明のり1口形状に形成した二枚の
共振素子1.1と、重ね合せた両共振素子 1.1の外
面に重なる二枚の外装基板2.2とを積層し、この積層
体の外周に設けた接地電極3と入力電極4及び叶力電極
5とで構成され、両共振素子1,1は全く等しい電極パ
ターンのものが使用されている。
上記共振素子1は、第1図ないし第3図に示す□ように
、圧電基板6の両面中央部に対向電極9.8と、各電極
7,8から基板6の外周縁に達する導電性の引出部9,
10とを設け、エネルギー閉じ込め形の厚みたてまたは
すべり振動が生じるように形成されている。
圧電基板6の一面側に設けた引出部9は、第1図のよう
に、中心線x −x’を境とする一方のスペースにおい
て、片方のコーナに達するよう斜に施されている。
これに対して他面側の引出部10は、第2図のように、
中心線X−X′を境とする他方のスペースにおいて、中
心線Y −Y’に沿うよう延び、その先端は基板6の中
心線×−X′方向に沿う辺縁の全長に延びる丁字形に形
成されている。
上記のような両引出部9と10のパターンにより、圧電
基板6を中心線Y −Y’に反転させると、中心線Y−
Y’hに沿って設けられた引出部10は変位しないが、
−面側の引出部9はその傾斜方向が中心線Y −Y’を
挾んで対称位置に変位することになる。
従って二枚の共振索子1と1を中心軸Y −Y’に沿う
電極10が対向するよう重ね合せると、第4図のように
、各々の外面に位置する引出部9,9は中心線Y −Y
’を挾んで逆方向に傾斜し、そのコーナ部分9aと9a
は中心線x −x’力方向両端に位置する配置になる。
上記二枚の共振素子1と1にはその対向面に絶縁性接着
剤11を塗布して積層接着4る。
絶縁性接着剤11の塗布は、第4図と第6図に示す第1
の実施例の場合、引出部10の辺縁に沿う部分10aの
みを除き、電極8Lも含む全体に塗布し、両共振素子1
と1の対向面をこの接着剤11でカップリングしている
。第4図は接着剤を一点鎖線て示している。
積層接着した両共振素子1と1の外面には、電極7と引
出部9の]−す部分9aを除いた部分に接着剤12を塗
布し、圧電基板6,6と平面的に等しい形状に形成した
パッケージ用外装基板2.2を接着剤12で両圧電基板
6.6の外面に積層接着し、チップ型積層体13を形成
する。
上記積層体14において、接着剤12は電極7の部分を
省いであるので、共振索子1,1とパッケージ用基板2
.2の対向面間には第6図の如く振動空間14、14が
形成される。
前記積層体13の外周には対向する電極8,8の引山部
10と導通する接地電極3と、一方外側電極7の引出部
つと導通する入力電極4と、他方外側電極7の引出部9
と導通ずる出力電極5とが導電ベーストの塗布によって
設けられている。
この第1の実施例のように、両共振素子1と1の対向−
振動面を絶縁性の接着剤11でカップリングした構造で
あると、入力電極4と接地電極3に電気信号を加えるこ
とにより、二重モード共振が生じ、フィルタやFMディ
スクリミネータとして使用される。
次に第7図ないし第9図に示す第2実施例は、前記第1
実施例と基本構造は同じであるが、両共振索子1,1の
対向面を接着する絶縁性接着剤11を第7図と第8図の
ように電極8の部分も省くように塗布し、両共擾素子1
,1の積層接着時に、第7図の如く、両共振素子1,1
間に振動空間15を形成するようにしたものである。
この第2実施例のように、両共娠素子1,10対向面間
に振動空間15を形成すると、第9図に示すトラップ回
路に用いるのに好適な相互に独立した二つの共振子を一
つに組込んだものになり、険口v7した共振が生じ、た
とえばテレビ用トラップとして使用する。
この発明のチップ型圧電共振部品は上記のj:うな構成
であり、電極及びその引出部が痔LJ (、X=一枚の
共振素子1.1とパッケージ用外i、14i2.2を用
意し、両共振索子1と1を絶縁性接着剤11を用(1て
電極8,8の引出部10.10が対向するよう積層接着
し、次に両共振素子1,1の外面に接肴斉112て・′
]\ッケージ用外装基板2と2を貼合せて積層体13を
形成し、この積層体13の外周に、両対向電VM8.8
の引出部io、ioと導通する接地電極3と、外側電極
7.7の各引出部9.9に導通する入力電”4と13力
電極5を設ければ、第5図に示すように、フィルタやF
Mディスクリミネータ、テレヒ゛Iff l−ラップと
して使用されるチップ型の圧電共振部品カー′でき上り
、接地電極3、入力電極4及び出力電極5の各々がプリ
ン1〜基板の配線上に半田付で直接的に接続されること
になる。
以上のように、この発明によると上記のような構成であ
るので以下に示す効果がある。
(1) 両面に電極とその引出部を設けた二枚の共振素
子を絶縁性接着剤で積層接着し、外周に対向電極と導通
ずる接地電極と、外側電極に各々導通ずる人力電極及び
出力電極を設けたので、フィルタやFMディスクリミネ
ータ、テレビ用トラップ等に使用する圧電共振部品のチ
ップ型化が可能になる。
(2) 圧電共振部品のチップ型化により、全体形状の
小型化が実現でき、機器への組込みがスペース的に有利
になる。
(3) 積層接着する共振素子の電極引出部を、表裏で
引出方向を代えて形成し、この共振素子を対向面におけ
る電極が対向づるように積層接着したので、電極及び引
出部のパターンが一種類の共振素子を用い、積層式の三
端子型圧電共振部品を構成することができ、部品の種類
数を削減できる。
(4) 共S素子を積層接着して外周に導電ペーストで
電極を設ければよいので、製作の自動化が可能になり、
量産によるコストダウンをはかることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の実施例に用いる共振素子の平面図、
第2図は同底面図、第3図は同斜?51図、第4図は圧
電共振部品の分解斜視図、第5図Le&同一トの出来上
りを示ず斜視図、第6図は第5図の矢印Vl −Vlに
沿う縦断面図、第7図は同第2の実施例を示す縦断面図
、第8図は同上に用いる振動素子の斜視図、第9図は同
上の等価回路図である。 1・・・共振素子 2・・・外装基板 3・・・接地電極 4・・・人力電忰 5・・・出力電極 6・・・)1電塁榴7.8・・・対
向電極 9.10・・・引出部11・・・絶縁性接着剤
 12・・・接盾剤特許出願人 株式会社 伺I11製
作所代 理 人 弁理士 和 11 昭 第6図 VI 第6図 11z14 ′18 第7図 第8図 第9図

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)圧電基板の両面に、対向電極と、各電極から異な
    る方向に引出されて外周縁に達し、少なくとも一方を圧
    電基板の反転によって引出し方向の向きが変位するよう
    配置した引出部とを設けて圧電共振素子を形成し、複数
    枚の前記共振素子を対向面間に間隔を保ら対向面の引出
    部が相対11!IJスるように重ねて絶縁性接着剤で積
    層固定し、この積層体の外周に、対向面の引出部とう9
    通覆る接地電極と、相反する面の引出部と各々導通する
    入力電極及び出力電極を設けたことを特徴とするチップ
    型圧電共振部品。
  2. (2)積層した圧電共振素子の対向面間の全面が絶縁性
    接着剤で接着されている特許請求の範囲第1項に記載の
    チップ型圧電共振部品。
  3. (3)積層した圧電共振素子の対面面が絶縁性接着剤で
    電極の部分に振動空間を残して接着されている特許請求
    の範囲第1頂に記載のチップ型圧電共振部品。
  4. (4)圧電基板の両面に、対向電極と、各電極から異な
    る方向に引出されて外周縁に達し少なくとも一方を圧電
    基板の反転によって引出し方向の向きが変位するように
    配置した引出部とを設けて圧電共振素子を形成し、複数
    板の共振素子の互に重ねんとする面に絶縁性接着剤を塗
    布した後、共振素子を対向面の引出部が相対向する配置
    となるように重ね合わせて接着固定し、この積層体の外
    周に導電性ペーストを塗布して対向引出部に導通する接
    地電極と、相反する面の各引出部に導通する入力電極及
    び出力電極を形成することを特徴とするチップ型圧電共
    振部品の製造方法。
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