JPS60119089A - ケ−ブルの端末処理方法 - Google Patents
ケ−ブルの端末処理方法Info
- Publication number
- JPS60119089A JPS60119089A JP58225612A JP22561283A JPS60119089A JP S60119089 A JPS60119089 A JP S60119089A JP 58225612 A JP58225612 A JP 58225612A JP 22561283 A JP22561283 A JP 22561283A JP S60119089 A JPS60119089 A JP S60119089A
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- JP
- Japan
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- cable
- insulated conductors
- conductors
- insulated
- conductor
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- Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１） 発明の技術分野
本発明は電気信号伝送用ケーブルの端末処理方法に関し
、特に定間隔に並設した複数本の絶縁被覆導体に適宜の
フィルムを一体的に付着形成せしめて、各導体間ピッチ
を圧接型コネクタの端子間ピッチに適合させることによ
り圧接接続を可能としたケーブルの端末処理方法に関す
る。
、特に定間隔に並設した複数本の絶縁被覆導体に適宜の
フィルムを一体的に付着形成せしめて、各導体間ピッチ
を圧接型コネクタの端子間ピッチに適合させることによ
り圧接接続を可能としたケーブルの端末処理方法に関す
る。
（２） 技術の背景
コネクタによるケーブルの接続方法としては、従来から
ハンダ付けや圧着等による手段が採られていたが、これ
らはケーブル端末の絶縁被覆体を取り除く必要があり作
業工数が多大であったため、近年はケーブルの絶縁被覆
体を除去することなくコネクタ端子とケーブル導体との
接続が可能な圧接型コネクタが多用されるようになって
きた。
ハンダ付けや圧着等による手段が採られていたが、これ
らはケーブル端末の絶縁被覆体を取り除く必要があり作
業工数が多大であったため、近年はケーブルの絶縁被覆
体を除去することなくコネクタ端子とケーブル導体との
接続が可能な圧接型コネクタが多用されるようになって
きた。
（３） 従来技術と問題点
従来、この圧接型コネクタによりケーブルを接続するに
は、第１図に示す丸形ケーブル１のケーブル端末の外被
１ａを取り除いて複数本の絶縁被覆導体２，２．・・・
に分割し、これら絶縁被覆導体２，２．・・・を配列治
具３の上表面に設けられた溝４，４．・・・−列に並べ
（第１図、第２図参照）、各絶縁被覆導体２，２．・・
・間ピッチを定間隔に保った状態において第３図のよう
にこれら絶縁被覆導体２，２．・・・の上方からヒータ
ー５を接触させ、隣接する絶縁体６を一体的に加熱融着
し、こうしてでき上った片面偏平状のケーブル端末２ａ
を図示しない専用治具により第４図に示す圧接型コネク
タ７の端子７ａ、７ａ、・・・に同図矢印方向に押圧し
、もってこの端子７ａ、７ａ、・・・にて絶縁体６を突
き破り内部の導体８と上記端子７ａ、７ａ、・・・とを
接続させていた。
は、第１図に示す丸形ケーブル１のケーブル端末の外被
１ａを取り除いて複数本の絶縁被覆導体２，２．・・・
に分割し、これら絶縁被覆導体２，２．・・・を配列治
具３の上表面に設けられた溝４，４．・・・−列に並べ
（第１図、第２図参照）、各絶縁被覆導体２，２．・・
・間ピッチを定間隔に保った状態において第３図のよう
にこれら絶縁被覆導体２，２．・・・の上方からヒータ
ー５を接触させ、隣接する絶縁体６を一体的に加熱融着
し、こうしてでき上った片面偏平状のケーブル端末２ａ
を図示しない専用治具により第４図に示す圧接型コネク
タ７の端子７ａ、７ａ、・・・に同図矢印方向に押圧し
、もってこの端子７ａ、７ａ、・・・にて絶縁体６を突
き破り内部の導体８と上記端子７ａ、７ａ、・・・とを
接続させていた。
しかしながら、上記従来の方法によると、まず第４図の
ケーブル１の導体８，８．・・・間ピンチｄ１と圧接型
コネクタ７の端子７ａ、７ａ。
ケーブル１の導体８，８．・・・間ピンチｄ１と圧接型
コネクタ７の端子７ａ、７ａ。
・・・間ピッチｄ２とを高精度に一致させる必要があっ
たため、絶縁体６の外径を上記端子７ａ。
たため、絶縁体６の外径を上記端子７ａ。
７ａ、・・・間ピッチｄ２と等しくする必要があった。
何故なら、絶縁被覆導体２，２．・・・間に間隔を設け
ておくと加熱融着ができないからである。更に、絶縁体
６を直接熱融着させるため、融点の低い絶縁体６や急激
に溶融してしまうことのない絶縁体６を選択使用する必
要があった。このため、例えば径の大なる絶縁被覆導体
２．２゜・・・を細線化することにより圧接型コネクタ
７に適合させようとしても困難であり、また、単に細線
化しただけでは所望の特性インピーダンスが得られない
という問題があった。即ち、−例として第５図のような
ペア線２ｂの特性インピーダンスＺｏは次式によって与
えられる。
ておくと加熱融着ができないからである。更に、絶縁体
６を直接熱融着させるため、融点の低い絶縁体６や急激
に溶融してしまうことのない絶縁体６を選択使用する必
要があった。このため、例えば径の大なる絶縁被覆導体
２．２゜・・・を細線化することにより圧接型コネクタ
７に適合させようとしても困難であり、また、単に細線
化しただけでは所望の特性インピーダンスが得られない
という問題があった。即ち、−例として第５図のような
ペア線２ｂの特性インピーダンスＺｏは次式によって与
えられる。
但し、ε８は絶縁体の材質によって定まる実効比誘電率
、Ｂは絶縁体外径、ｄは導体径である。
、Ｂは絶縁体外径、ｄは導体径である。
上式における各パラメータとして次のような値であると
する。即ち、Ｚｏ７１００Ω、Ｂ＝１゜２７鰭 、ｄ＝
０．３８１龍 （７１０，１２７） 。
する。即ち、Ｚｏ７１００Ω、Ｂ＝１゜２７鰭 、ｄ＝
０．３８１龍 （７１０，１２７） 。
ε、＝５．０ （ＰＶＣ）、ケーブル外径−１４，０鶴
（２５芯） ここで仮に、現状の特性インピーダンスＺ０−１００Ω
を保ちながらその細線化（ケーブル外径で１０ｕ以下）
を図ろうとすると、例えば２゜−１００Ω 、Ｂ＝０．
７ 貫霞 、＜ｌ＝０．３８１ｍ粛 （７１０，１２７
）、ε、＝２．１（テフロン）、ケーブル外径−８，０
頭 （２５芯） ということになり、絶縁体外径Ｂは０．７１となってし
まって、これらを−列に並べて熱融着しようとしでもケ
ーブルの導体間ピッチは当初の１．２７鶴 にはならな
いから、これらの圧接接続はできないこととなる。更に
、絶縁被覆材としてテフロンを使用する必要があるがテ
フロンの融点は高く（３００℃以上）その熱融着は非常
に困難であった。
（２５芯） ここで仮に、現状の特性インピーダンスＺ０−１００Ω
を保ちながらその細線化（ケーブル外径で１０ｕ以下）
を図ろうとすると、例えば２゜−１００Ω 、Ｂ＝０．
７ 貫霞 、＜ｌ＝０．３８１ｍ粛 （７１０，１２７
）、ε、＝２．１（テフロン）、ケーブル外径−８，０
頭 （２５芯） ということになり、絶縁体外径Ｂは０．７１となってし
まって、これらを−列に並べて熱融着しようとしでもケ
ーブルの導体間ピッチは当初の１．２７鶴 にはならな
いから、これらの圧接接続はできないこととなる。更に
、絶縁被覆材としてテフロンを使用する必要があるがテ
フロンの融点は高く（３００℃以上）その熱融着は非常
に困難であった。
（４） 発明の目的
本発明は上記の問題点を解消するためになされたもので
、定間隔に並設した複数本の絶縁被覆導体に適宜のフィ
ルムを一体的に付着形成せしめて、各導体間ピッチを圧
接型コネクタの端子間ピッチに適合させることにより圧
接接続を可能としたケーブルの端末処理方法を提供する
ことを目的とする。
、定間隔に並設した複数本の絶縁被覆導体に適宜のフィ
ルムを一体的に付着形成せしめて、各導体間ピッチを圧
接型コネクタの端子間ピッチに適合させることにより圧
接接続を可能としたケーブルの端末処理方法を提供する
ことを目的とする。
（５） 発明の構成
そして上記の目的は本発明によば、ケーブルの端末部外
被を取り除いて複数本の絶縁被覆導体に分割し、これら
を適宜の定間隔に並設すると共に該絶縁被覆導体の上下
両面若しくは外周面にフィルムを融着又は付着させて前
記絶縁被覆導体と一体化させることにより、圧接型コネ
クタによるケーブル接続を可能としたケーブルの端末処
理方法を提供することによって達成される。
被を取り除いて複数本の絶縁被覆導体に分割し、これら
を適宜の定間隔に並設すると共に該絶縁被覆導体の上下
両面若しくは外周面にフィルムを融着又は付着させて前
記絶縁被覆導体と一体化させることにより、圧接型コネ
クタによるケーブル接続を可能としたケーブルの端末処
理方法を提供することによって達成される。
（６） 発明の実施例
以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて詳細に説明
する。
する。
第６図ないし第９図は本発明に係るケーブルの端末処理
方法を示すものである。第６図においてケーブル９端末
の外被を取り除いて複数本の絶縁被覆導体１０，１０．
・・・に分割し、該絶縁被覆導体ｉｏ、ｉｏ、・・・
が配列治具１１において適宜の定間隔で並設されている
。そして、この絶縁被覆導体１０，１０． ・・・の下
面に合成樹脂等のフィルム１２が布設されている。この
フィルム１２はＰＶＣフィルム（塩化ビニル樹脂）やポ
リエステルフィルムとＰＶＣフィルムのラミネートフィ
ルム等であって、加熱されると溶融する熱可塑性樹脂が
用いられる。第７図はそのＢ−Ｂ断面図であって上記絶
縁被覆導体１０，１０゜・・・間ピッチｄ０は、後述の
圧接型コネクク１６の端子１６ａ、１６ａ、・・・間ピ
ッチと等しくなるように、例えば配列治具１１上面の溝
１３．１３．・・・によって仕切られる等の手段が用い
られている。こうして−列に並べられた絶縁被覆導体ｉ
ｏ、ｉｏ、・・・の上面に、第８図のように前記と同様
のフィルム１２ａが載置され、このフィルム１２ａの上
方からヒーター１４の加熱面を接触させて上下両面のフ
ィルム１２．１２ａを加熱融着せしめ、絶縁被覆導体１
０，１０． ・・・を融着フィルム１２．１２ａにより
被包した状態にする。この場合、上記ヒーター１４の加
熱部には圧接型コネクタ１６の端子１６ａ、１６ａ、・
・・間ピッチと等しい間隔で断面半円状の凹部１４ａが
形成されていて、絶縁被覆導体１０゜１０、・・・を個
別に確実に被包するようにしている。また、第９図はヒ
ーター１４を除いて加熱した部分を冷却することにより
できた片面偏平状のケーブル端末１５を、圧接型コネク
タ１６に接続するときの説明図であり、このケーブル端
末１５を図示しない専用治具によって矢印方向のコネク
タ１６側に押し付けることにより、端子１６ａ、１６ａ
、・・・が前記工程により融着されたフィルム部分や絶
縁体を突き破って内部の導体１７１７、・・・と電気的
に接続されるものである。
方法を示すものである。第６図においてケーブル９端末
の外被を取り除いて複数本の絶縁被覆導体１０，１０．
・・・に分割し、該絶縁被覆導体ｉｏ、ｉｏ、・・・
が配列治具１１において適宜の定間隔で並設されている
。そして、この絶縁被覆導体１０，１０． ・・・の下
面に合成樹脂等のフィルム１２が布設されている。この
フィルム１２はＰＶＣフィルム（塩化ビニル樹脂）やポ
リエステルフィルムとＰＶＣフィルムのラミネートフィ
ルム等であって、加熱されると溶融する熱可塑性樹脂が
用いられる。第７図はそのＢ−Ｂ断面図であって上記絶
縁被覆導体１０，１０゜・・・間ピッチｄ０は、後述の
圧接型コネクク１６の端子１６ａ、１６ａ、・・・間ピ
ッチと等しくなるように、例えば配列治具１１上面の溝
１３．１３．・・・によって仕切られる等の手段が用い
られている。こうして−列に並べられた絶縁被覆導体ｉ
ｏ、ｉｏ、・・・の上面に、第８図のように前記と同様
のフィルム１２ａが載置され、このフィルム１２ａの上
方からヒーター１４の加熱面を接触させて上下両面のフ
ィルム１２．１２ａを加熱融着せしめ、絶縁被覆導体１
０，１０． ・・・を融着フィルム１２．１２ａにより
被包した状態にする。この場合、上記ヒーター１４の加
熱部には圧接型コネクタ１６の端子１６ａ、１６ａ、・
・・間ピッチと等しい間隔で断面半円状の凹部１４ａが
形成されていて、絶縁被覆導体１０゜１０、・・・を個
別に確実に被包するようにしている。また、第９図はヒ
ーター１４を除いて加熱した部分を冷却することにより
できた片面偏平状のケーブル端末１５を、圧接型コネク
タ１６に接続するときの説明図であり、このケーブル端
末１５を図示しない専用治具によって矢印方向のコネク
タ１６側に押し付けることにより、端子１６ａ、１６ａ
、・・・が前記工程により融着されたフィルム部分や絶
縁体を突き破って内部の導体１７１７、・・・と電気的
に接続されるものである。
次に、第１０図ないし第１３図は他の実施例を示すもの
であり、第１０図はケーブル１８の端末部分の外被を取
り除いて露出した絶縁被覆導体１９，１９． ・・・に
熱可塑性チューブ２２゜２２、・・・を挿着したもので
ある。そのｃ−ｃ断面を示す第１１図のように、挿着し
たチューブ２２．２２． ・・・の外径は配列治具２ｏ
の溝２１．２１． ・・・の径に略一致するようになっ
ていて絶縁被覆導体１９，１９． ・・・間のピンチは
定間隔に並設されている。次ぎに、上記チューブ２２，
２２． ・・・を挿着した絶縁被覆導体１９．１９．
・・・の上方から第１２図のようにヒーター２３を押し
付け、もって絶縁被覆導体１９．１９．・・・の外周に
これと一体的にチューブ２２．２２． ・・・を融着す
る。こうして第１３図のように、上記工程によりできた
片面偏平状のケーブル端末２４を矢印方向に圧接型コネ
クタ２５側に押し付けて端末２５ａ、２５２． ・・・
と内部導体２６，２６． ・・・とを接続する。
であり、第１０図はケーブル１８の端末部分の外被を取
り除いて露出した絶縁被覆導体１９，１９． ・・・に
熱可塑性チューブ２２゜２２、・・・を挿着したもので
ある。そのｃ−ｃ断面を示す第１１図のように、挿着し
たチューブ２２．２２． ・・・の外径は配列治具２ｏ
の溝２１．２１． ・・・の径に略一致するようになっ
ていて絶縁被覆導体１９，１９． ・・・間のピンチは
定間隔に並設されている。次ぎに、上記チューブ２２，
２２． ・・・を挿着した絶縁被覆導体１９．１９．
・・・の上方から第１２図のようにヒーター２３を押し
付け、もって絶縁被覆導体１９．１９．・・・の外周に
これと一体的にチューブ２２．２２． ・・・を融着す
る。こうして第１３図のように、上記工程によりできた
片面偏平状のケーブル端末２４を矢印方向に圧接型コネ
クタ２５側に押し付けて端末２５ａ、２５２． ・・・
と内部導体２６，２６． ・・・とを接続する。
尚、上記各実施例において、融着されるフィルム１２．
１２ａやチューブ２２としていずれも熱可塑性樹脂を使
用した場合について説明したが、これに限ることなく粘
着テープ等を絶縁被覆導体１０，１０． ・・・、１９
． １９． ・・・に付着させるものであってもよい。
１２ａやチューブ２２としていずれも熱可塑性樹脂を使
用した場合について説明したが、これに限ることなく粘
着テープ等を絶縁被覆導体１０，１０． ・・・、１９
． １９． ・・・に付着させるものであってもよい。
また、上記チューブ２２は絶縁被覆導体１９．１９．
・・・の個々の外周面に挿着した場合について説明した
が、複数本をまとめて被包した後、定間隔でその上下両
面を融着するようにしてもよい。更に、ケーブル９．１
８は丸形ケーブルの他フラットケーブルであってもよい
。この場合はケーブル端末を切り裂いて複数本の絶縁被
覆導体に分割する。
・・・の個々の外周面に挿着した場合について説明した
が、複数本をまとめて被包した後、定間隔でその上下両
面を融着するようにしてもよい。更に、ケーブル９．１
８は丸形ケーブルの他フラットケーブルであってもよい
。この場合はケーブル端末を切り裂いて複数本の絶縁被
覆導体に分割する。
（７） 発明の効果
本発明は以上のように構成されたので、ケーブルの各絶
縁被覆導体１０，１０． ・・・、１９．１９．・・・
の上下両面若しくは外周面にフィルム１２，１２２やチ
ューブ２２を融着等することにより、ケーブルの電気的
特性を低下させることなく細線化を図ることができると
共に導体間ピンチを任意に変更でき、従ってケーブルの
圧接接続を可能ならしめた。また、絶縁体が高融点の材
質からなるものであっても、絶縁体自身を溶融すること
なく端末処理を行うことができる。
縁被覆導体１０，１０． ・・・、１９．１９．・・・
の上下両面若しくは外周面にフィルム１２，１２２やチ
ューブ２２を融着等することにより、ケーブルの電気的
特性を低下させることなく細線化を図ることができると
共に導体間ピンチを任意に変更でき、従ってケーブルの
圧接接続を可能ならしめた。また、絶縁体が高融点の材
質からなるものであっても、絶縁体自身を溶融すること
なく端末処理を行うことができる。
第１図ないし第４図は従来のケーブル端末処理方法の説
明図であり、第１図は絶縁被覆導体を並設した状態を示
す外観図、第２図はそのＡ−Ａ断面図、第３図はヒータ
ーにより融着するときの説明図、第４図は圧接型コネク
タに接続するときの状態を示す説明図、第５図はペア線
の説明図、第６図ないし第９図は本発明に係るケーブル
の端末処理方法を示す説明図であり、第６図は絶縁被覆
導体を並設した状態を示す外観図、第７図はそのＢ−Ｂ
断面図、第８図はヒーターにより融着するときの説明図
、第９図は圧接型コネクタに接続するときの状態を示す
説明図、第１０図ないし第１３図は他の実施例を示す説
明図であって、第１０図は絶縁被覆導体を並設した状態
を示す外観図、第１１図はそのＣ−Ｃ断面図、第１２図
はヒーターにより融着するときの説明図、第１３図は圧
接型コネクタに接続するときの状態を示す説明図である
。 ９．１８・・・ケーブル １０．１９・・・絶縁被覆導体 １１．２０・・・配列治具 １２．１２３・ ・ ・フイールム １３．２１・・・溝 １４．２３・・・ヒーター １４、ａ・・・凹部 １５．２４・・・ケーブル端末 １６．２５・・・圧接型コネクタ １６ａ、２５ａ・・・端子 １７．２６・・・導体 ２２・・・チューブ 第２図 第３図 第４図 第５図 フｈ 第７図 第８図 第９図 ５ 第１０図
明図であり、第１図は絶縁被覆導体を並設した状態を示
す外観図、第２図はそのＡ−Ａ断面図、第３図はヒータ
ーにより融着するときの説明図、第４図は圧接型コネク
タに接続するときの状態を示す説明図、第５図はペア線
の説明図、第６図ないし第９図は本発明に係るケーブル
の端末処理方法を示す説明図であり、第６図は絶縁被覆
導体を並設した状態を示す外観図、第７図はそのＢ−Ｂ
断面図、第８図はヒーターにより融着するときの説明図
、第９図は圧接型コネクタに接続するときの状態を示す
説明図、第１０図ないし第１３図は他の実施例を示す説
明図であって、第１０図は絶縁被覆導体を並設した状態
を示す外観図、第１１図はそのＣ−Ｃ断面図、第１２図
はヒーターにより融着するときの説明図、第１３図は圧
接型コネクタに接続するときの状態を示す説明図である
。 ９．１８・・・ケーブル １０．１９・・・絶縁被覆導体 １１．２０・・・配列治具 １２．１２３・ ・ ・フイールム １３．２１・・・溝 １４．２３・・・ヒーター １４、ａ・・・凹部 １５．２４・・・ケーブル端末 １６．２５・・・圧接型コネクタ １６ａ、２５ａ・・・端子 １７．２６・・・導体 ２２・・・チューブ 第２図 第３図 第４図 第５図 フｈ 第７図 第８図 第９図 ５ 第１０図
Claims (1)
- ケーブルの端末部外被を取り除いて複数本の絶縁被覆導
体に分割し、これらを適宜の定間隔に並設すると共に該
絶縁被覆導体の上下両面若しくは外周面にフィルムを融
着又は付着させて前記絶縁被覆導体と一体化させること
により〜圧接型コネクタによるケーブル接続を可能とし
たケーブルの端末処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58225612A JPS60119089A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | ケ−ブルの端末処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58225612A JPS60119089A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | ケ−ブルの端末処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60119089A true JPS60119089A (ja) | 1985-06-26 |
| JPH0151859B2 JPH0151859B2 (ja) | 1989-11-07 |
Family
ID=16832045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58225612A Granted JPS60119089A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | ケ−ブルの端末処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60119089A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63109449U (ja) * | 1987-01-07 | 1988-07-14 | ||
| JPH01137580A (ja) * | 1987-11-12 | 1989-05-30 | Nixdorf Comput Ag | 心線自由端結合装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5799313U (ja) * | 1980-12-11 | 1982-06-18 |
-
1983
- 1983-11-30 JP JP58225612A patent/JPS60119089A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5799313U (ja) * | 1980-12-11 | 1982-06-18 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63109449U (ja) * | 1987-01-07 | 1988-07-14 | ||
| JPH048614Y2 (ja) * | 1987-01-07 | 1992-03-04 | ||
| JPH01137580A (ja) * | 1987-11-12 | 1989-05-30 | Nixdorf Comput Ag | 心線自由端結合装置 |
| JPH0313713B2 (ja) * | 1987-11-12 | 1991-02-25 | Nixdorf Computer Ag |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0151859B2 (ja) | 1989-11-07 |
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