JPH0151859B2 - - Google Patents
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- JPH0151859B2 JPH0151859B2 JP58225612A JP22561283A JPH0151859B2 JP H0151859 B2 JPH0151859 B2 JP H0151859B2 JP 58225612 A JP58225612 A JP 58225612A JP 22561283 A JP22561283 A JP 22561283A JP H0151859 B2 JPH0151859 B2 JP H0151859B2
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- conductors
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(1) 発明の技術分野
本発明は電気信号伝送用ケーブルの端末処理方
法に関し、特に定間隔に並設した複数本の絶縁被
覆導体にそれぞれ圧接コネクタの端子間ピツチに
適合するのフイルムを一体的に付着形成せしめ
て、各導体間ピツチを圧接型コネクタの端子間ピ
ツチに適合させることにより圧接接続を可能とし
たケーブルの端末処理方法に関する。
法に関し、特に定間隔に並設した複数本の絶縁被
覆導体にそれぞれ圧接コネクタの端子間ピツチに
適合するのフイルムを一体的に付着形成せしめ
て、各導体間ピツチを圧接型コネクタの端子間ピ
ツチに適合させることにより圧接接続を可能とし
たケーブルの端末処理方法に関する。
(2) 技術の背景
コネクタによるケーブルの接続方法としては、
従来からハンダ付けや圧着等による手段が採られ
ていたが、これらはケーブル端末の絶縁被覆体を
取り除く必要があり作業工数が多大であつたた
め、近年はケーブルの絶縁被覆体を除去すること
なくコネクタ端子とケーブル導体との接続が可能
な圧接型コネクタが多用されるようになつてき
た。
従来からハンダ付けや圧着等による手段が採られ
ていたが、これらはケーブル端末の絶縁被覆体を
取り除く必要があり作業工数が多大であつたた
め、近年はケーブルの絶縁被覆体を除去すること
なくコネクタ端子とケーブル導体との接続が可能
な圧接型コネクタが多用されるようになつてき
た。
(3) 従来技術と問題点
従来、この圧接型コネクタによりケーブルを接
続するには、第１図に示す丸形ケーブル１のケー
ブル端末の外被１ａを取り除いて複数本の絶縁被
覆導体２，２，…に分割し、これら絶縁被覆導体
２，２，…を配列治具３の上表面に設けられた溝
４，４，…一列に並べ（第１図、第２図参照）、
各絶縁被覆導体２，２，…間ピツチを定間隔に保
つた状態において第３図のようにこれら絶縁被覆
導体２，２，…の上方からヒーター５を接触さ
せ、隣接する絶縁体６を一体的に加熱融着し、こ
うしてでき上つた片面偏平状のケーブル端末２ａ
を図示しない専用治具により第４図に示す圧接型
コネクタ７の端子７ａ，７ａ，…に同図矢印方向
に押圧し、もつてこの端子７ａ，７ａ，…にて絶
縁体６を突き破り内部の導体８と上記端子７ａ，
７ａ，…とを接続させていた。
続するには、第１図に示す丸形ケーブル１のケー
ブル端末の外被１ａを取り除いて複数本の絶縁被
覆導体２，２，…に分割し、これら絶縁被覆導体
２，２，…を配列治具３の上表面に設けられた溝
４，４，…一列に並べ（第１図、第２図参照）、
各絶縁被覆導体２，２，…間ピツチを定間隔に保
つた状態において第３図のようにこれら絶縁被覆
導体２，２，…の上方からヒーター５を接触さ
せ、隣接する絶縁体６を一体的に加熱融着し、こ
うしてでき上つた片面偏平状のケーブル端末２ａ
を図示しない専用治具により第４図に示す圧接型
コネクタ７の端子７ａ，７ａ，…に同図矢印方向
に押圧し、もつてこの端子７ａ，７ａ，…にて絶
縁体６を突き破り内部の導体８と上記端子７ａ，
７ａ，…とを接続させていた。
しかしながら、上記従来の方法によると、まず
第４図のケーブル１の導体８，８，…間ピツチｄ
１と圧接型コネクタ７の端子７ａ，７ａ，…間ピ
ツチｄ２とを高精度に一致させる必要があつたた
め、絶縁体６の外径を上記端子７ａ，７ａ，…間
ピツチｄ２と等しくする必要があつた。何故な
ら、絶縁被覆導体２，２，…間に間隔を設けてお
くと加熱融着ができないからである。更に、絶縁
体６を直接熱融着させるため、融点の低い絶縁体
６や急激に溶融してしまうことのない絶縁体６を
選択使用する必要があつた。このため、例えば径
の大なる絶縁被覆導体２，２，…を細線化するこ
とにより圧接型コネクタ７に適合させようとして
も困難であり、また、単に細線化しただけでは所
望の特性インピーダンスが得られないという問題
があつた。即ち、一例として第５図のようなペア
線２ｂの特性インピーダンスZoは次式によつて
与えられる。
第４図のケーブル１の導体８，８，…間ピツチｄ
１と圧接型コネクタ７の端子７ａ，７ａ，…間ピ
ツチｄ２とを高精度に一致させる必要があつたた
め、絶縁体６の外径を上記端子７ａ，７ａ，…間
ピツチｄ２と等しくする必要があつた。何故な
ら、絶縁被覆導体２，２，…間に間隔を設けてお
くと加熱融着ができないからである。更に、絶縁
体６を直接熱融着させるため、融点の低い絶縁体
６や急激に溶融してしまうことのない絶縁体６を
選択使用する必要があつた。このため、例えば径
の大なる絶縁被覆導体２，２，…を細線化するこ
とにより圧接型コネクタ７に適合させようとして
も困難であり、また、単に細線化しただけでは所
望の特性インピーダンスが得られないという問題
があつた。即ち、一例として第５図のようなペア
線２ｂの特性インピーダンスZoは次式によつて
与えられる。
但し、εeは絶縁体の材質によつて定まる実効比
誘電率、Ｂは絶縁体外径、ｄは導体径である。
誘電率、Ｂは絶縁体外径、ｄは導体径である。
上式における各パラメータとして次のような値
であるとする。即ち、Zp＝100Ω、Ｂ＝1.27mm、
ｄ＝0.381mm（７／0.127）、εe＝5.0（PVC）、ケー
ブル外径＝14.0mm（25芯） ここで仮に、現状の特性インピーダンスZp＝
100Ωを保ちながらその細線化（ケーブル外径で
10mm以下）を図ろうとすると、例えばZp＝100Ω、
Ｂ＝0.7mm、ｄ＝0.381mm（７／0.127）、εe＝2.1（テ
フロン）、ケーブル外径＝8.0mm（25芯） ということになり、絶縁体外径Ｂは0.7mmとなつ
てしまつて、これらを一列に並べて熱融着しよう
としてもケーブルの導体間ピツチは当初の1.27mm
にはならないから、これらの圧接接続はできない
こととなる。更に、絶縁被覆材としてテフロンを
使用する必要があるがテフロンの融点は高く
（300℃以上）その熱融着は非常に困難であつた。
であるとする。即ち、Zp＝100Ω、Ｂ＝1.27mm、
ｄ＝0.381mm（７／0.127）、εe＝5.0（PVC）、ケー
ブル外径＝14.0mm（25芯） ここで仮に、現状の特性インピーダンスZp＝
100Ωを保ちながらその細線化（ケーブル外径で
10mm以下）を図ろうとすると、例えばZp＝100Ω、
Ｂ＝0.7mm、ｄ＝0.381mm（７／0.127）、εe＝2.1（テ
フロン）、ケーブル外径＝8.0mm（25芯） ということになり、絶縁体外径Ｂは0.7mmとなつ
てしまつて、これらを一列に並べて熱融着しよう
としてもケーブルの導体間ピツチは当初の1.27mm
にはならないから、これらの圧接接続はできない
こととなる。更に、絶縁被覆材としてテフロンを
使用する必要があるがテフロンの融点は高く
（300℃以上）その熱融着は非常に困難であつた。
(4) 発明の目的
本発明は上記の問題点を解消するためになされ
たもので、定間隔に並設した複数本の絶縁被覆導
体にそれぞれ圧接コネクタの端子間ピツチに適合
するフイルムを一体的に付着形成せしめて、各導
体間ピツチを圧接型コネクタの端子間ピツチに適
合させることにより圧接接続を可能としたケーブ
ルの端末処理方法を提供することを目的とする。
たもので、定間隔に並設した複数本の絶縁被覆導
体にそれぞれ圧接コネクタの端子間ピツチに適合
するフイルムを一体的に付着形成せしめて、各導
体間ピツチを圧接型コネクタの端子間ピツチに適
合させることにより圧接接続を可能としたケーブ
ルの端末処理方法を提供することを目的とする。
(5) 発明の構成
そして上記の目的は本発明によば、ケーブルの
端末部外被を取り除いて複数本の絶縁被覆導体に
分割し、これらをそれぞれ圧接コネクタの端子間
ピツチに適合する定間隔に並設すると共に該絶縁
被覆導体の上下両面熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂
に生成されたフイルムを融着又は付着させて前記
絶縁被覆導体と一体化させることにより、圧接型
コネクタによるケーブル接続を可能としたケーブ
ルの端末処理方法を提供することによつて達成さ
れる。
端末部外被を取り除いて複数本の絶縁被覆導体に
分割し、これらをそれぞれ圧接コネクタの端子間
ピツチに適合する定間隔に並設すると共に該絶縁
被覆導体の上下両面熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂
に生成されたフイルムを融着又は付着させて前記
絶縁被覆導体と一体化させることにより、圧接型
コネクタによるケーブル接続を可能としたケーブ
ルの端末処理方法を提供することによつて達成さ
れる。
(6) 発明の実施例
以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて詳
細に説明する。
細に説明する。
第６図ないし第９図は本発明に係るケーブルの
端末処理方法を示すものである。第６図において
ケーブル９端末の外被を取り除いて複数本の絶縁
被覆導体１０，１０，…に分割し、該絶縁被覆導
体１０，１０，…が配列治具１１において適宜の
定間隔で並設されている。そして、このフイルム
１２はボリエステル等熱硬化性樹脂とPVC等の
熱可塑性樹脂により生成されたラミネートフイル
ムである。第７図はそのＢ−Ｂ断面図であつて上
記絶縁被覆導体１０，１０，…間ピツチdpは、後
述の圧接型コネクタ１６の端子１６ａ，１６ａ，
…間ピツチと等しくなるように、例えば配列治具
１１上面の溝１３，１３，…によつて仕切られる
等の手段が用いられている。こうして一列に並べ
られた絶縁被覆導体１０，１０，…の上面に、第
８図のように前記と同様のフイルム１２ａが載置
され、このフイルム１２ａの上方からヒーター１
４の加熱面を接触させて上下両面のフイルム１
２，１２ａを加熱融着せしめ、絶縁被覆導体１
０，１０，…を融着フイルム１２，１２ａにより
被包した状態にする。この場合、上記ヒーター１
４の加熱部には圧接型コネクタ１６の端子１６
ａ，１６ａ，…間ピツチと等しい間隔で断面半円
状の凹部１４ａが形成されていて、絶縁被覆導体
１０，１０，…を個別に確実に被包するようにし
ている。また、第９図はヒーター１４を除いて加
熱した部分を冷却することによりできた片面偏平
状のケーブル端末１５を、圧接型コネクタ１６に
接続するときの説明図であり、このケーブル端末
１５を図示しない専用治具によつて矢印方向のコ
ネクタ１６側に押し付けることにより、端子１６
ａ，１６ａ，…が前記工程により融着されたフイ
ルム部分や絶縁体を突き破つて内部の導体１７，
１７，…と電気的に接続されるものである。
端末処理方法を示すものである。第６図において
ケーブル９端末の外被を取り除いて複数本の絶縁
被覆導体１０，１０，…に分割し、該絶縁被覆導
体１０，１０，…が配列治具１１において適宜の
定間隔で並設されている。そして、このフイルム
１２はボリエステル等熱硬化性樹脂とPVC等の
熱可塑性樹脂により生成されたラミネートフイル
ムである。第７図はそのＢ−Ｂ断面図であつて上
記絶縁被覆導体１０，１０，…間ピツチdpは、後
述の圧接型コネクタ１６の端子１６ａ，１６ａ，
…間ピツチと等しくなるように、例えば配列治具
１１上面の溝１３，１３，…によつて仕切られる
等の手段が用いられている。こうして一列に並べ
られた絶縁被覆導体１０，１０，…の上面に、第
８図のように前記と同様のフイルム１２ａが載置
され、このフイルム１２ａの上方からヒーター１
４の加熱面を接触させて上下両面のフイルム１
２，１２ａを加熱融着せしめ、絶縁被覆導体１
０，１０，…を融着フイルム１２，１２ａにより
被包した状態にする。この場合、上記ヒーター１
４の加熱部には圧接型コネクタ１６の端子１６
ａ，１６ａ，…間ピツチと等しい間隔で断面半円
状の凹部１４ａが形成されていて、絶縁被覆導体
１０，１０，…を個別に確実に被包するようにし
ている。また、第９図はヒーター１４を除いて加
熱した部分を冷却することによりできた片面偏平
状のケーブル端末１５を、圧接型コネクタ１６に
接続するときの説明図であり、このケーブル端末
１５を図示しない専用治具によつて矢印方向のコ
ネクタ１６側に押し付けることにより、端子１６
ａ，１６ａ，…が前記工程により融着されたフイ
ルム部分や絶縁体を突き破つて内部の導体１７，
１７，…と電気的に接続されるものである。
尚、上記各実施例において、融着されるフイル
ム１２，１２ａとしていずれも熱可塑性樹脂を使
用した場合について説明したが、これに限ること
なく粘着テープ等を絶縁被覆導体１０，１０，
…、に付着させるものであつてもよい。更に、ケ
ーブル９，１８は丸形ケーブルの他フラツトケー
ブルであつてもよい。この場合はケーブル端末を
切り裂いて複数本の絶縁被覆導体に分割する。
ム１２，１２ａとしていずれも熱可塑性樹脂を使
用した場合について説明したが、これに限ること
なく粘着テープ等を絶縁被覆導体１０，１０，
…、に付着させるものであつてもよい。更に、ケ
ーブル９，１８は丸形ケーブルの他フラツトケー
ブルであつてもよい。この場合はケーブル端末を
切り裂いて複数本の絶縁被覆導体に分割する。
(7) 発明の効果
本発明は以上のように構成されたので、ケーブ
ルの各絶縁被覆導体１０，１０，…、の上下両面
にフイルム１２，１２ａを融着等することによ
り、ケーブルの電気的特性を低下させることなく
細線化を図ることができると共に導体間ピツチを
任意に変更でき、従つてケーブルの圧接接続を可
能ならしめた。また、絶縁体が高融点の材質から
なるものであつても、絶縁体自身を溶融すること
なく端末処理を行うことができる。
ルの各絶縁被覆導体１０，１０，…、の上下両面
にフイルム１２，１２ａを融着等することによ
り、ケーブルの電気的特性を低下させることなく
細線化を図ることができると共に導体間ピツチを
任意に変更でき、従つてケーブルの圧接接続を可
能ならしめた。また、絶縁体が高融点の材質から
なるものであつても、絶縁体自身を溶融すること
なく端末処理を行うことができる。
更に、本願のフイルムはポリエステルフイルム
など熱硬化性樹脂とPVCフイルム等熱可塑性樹
脂により化合されたものであるため、ヒーターに
よるフイルム融着時にフイルムが変形することが
ない、即ち熱可塑性樹脂の収縮を熱硬化性樹脂の
持つ力で抑えることが可能であり、従つて良好な
寸法精度を保証する特有の効果があるのである。
など熱硬化性樹脂とPVCフイルム等熱可塑性樹
脂により化合されたものであるため、ヒーターに
よるフイルム融着時にフイルムが変形することが
ない、即ち熱可塑性樹脂の収縮を熱硬化性樹脂の
持つ力で抑えることが可能であり、従つて良好な
寸法精度を保証する特有の効果があるのである。
第１図ないし第４図は従来のケーブル端末処理
方法の説明図であり、第１図は絶縁被覆導体を並
設した状態を示す外観図、第２図はそのＡ−Ａ断
面図、第３図はヒーターにより融着するときの説
明図、第４図は圧接型コネクタに接続するときの
状態を示す説明図、第５図はペア線の説明図、第
６図ないし第９図は本発明に係るケーブルの端末
処理方法を示す説明図であり、第６図は絶縁被覆
導体を並設した状態を示す外観図、第７図はその
Ｂ−Ｂ断面図、第８図はヒーターにより融着する
ときの説明図、第９図は圧接型コネクタに接続す
るときの状態を示す説明図である。 ９，……ケーブル、１０，……絶縁被覆導体、
１１，……配列治具、１２，１２ａ……フイル
ム、１３，……溝、１４，……ヒーター、１４ａ
……凹部、１５，……ケーブル端末、１６，……
圧接型コネクタ、１６ａ，……端子、１７，……
導体。
方法の説明図であり、第１図は絶縁被覆導体を並
設した状態を示す外観図、第２図はそのＡ−Ａ断
面図、第３図はヒーターにより融着するときの説
明図、第４図は圧接型コネクタに接続するときの
状態を示す説明図、第５図はペア線の説明図、第
６図ないし第９図は本発明に係るケーブルの端末
処理方法を示す説明図であり、第６図は絶縁被覆
導体を並設した状態を示す外観図、第７図はその
Ｂ−Ｂ断面図、第８図はヒーターにより融着する
ときの説明図、第９図は圧接型コネクタに接続す
るときの状態を示す説明図である。 ９，……ケーブル、１０，……絶縁被覆導体、
１１，……配列治具、１２，１２ａ……フイル
ム、１３，……溝、１４，……ヒーター、１４ａ
……凹部、１５，……ケーブル端末、１６，……
圧接型コネクタ、１６ａ，……端子、１７，……
導体。
Claims (1)
- １ ケーブルの端末部外被を取り除いて複数本の
絶縁被覆導体に分割し、これらを圧接コネクタの
端子間ピツチに適合する定間隔に並設すると共に
該絶縁被覆導体の上下両面に熱可塑性樹脂と熱硬
化性樹脂により生成されたラミネートフイルムを
融着又は付着させて前記絶縁被覆導体と一体化さ
せることにより、圧接型コネクタによるケーブル
接続を可能としたケーブルの端末処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58225612A JPS60119089A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | ケ−ブルの端末処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58225612A JPS60119089A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | ケ−ブルの端末処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60119089A JPS60119089A (ja) | 1985-06-26 |
| JPH0151859B2 true JPH0151859B2 (ja) | 1989-11-07 |
Family
ID=16832045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58225612A Granted JPS60119089A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | ケ−ブルの端末処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60119089A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH048614Y2 (ja) * | 1987-01-07 | 1992-03-04 | ||
| DE3826741C1 (ja) * | 1987-11-12 | 1990-02-22 | Nixdorf Computer Ag, 4790 Paderborn, De |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5799313U (ja) * | 1980-12-11 | 1982-06-18 |
-
1983
- 1983-11-30 JP JP58225612A patent/JPS60119089A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60119089A (ja) | 1985-06-26 |
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