JPH088025A - シールド電線の端末構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 可撓性に優れ、コスト面でも有利な横巻きシ
ールド電線のコネクタ付けのための端末処理を簡単な装
置で安価に効率良く行える端末構造の提供。 【構成】 シールド電線５の端末部に、端末近傍での外
絶縁層４の切断、途中までの引き抜き、一部切除、押し
戻しの工程を経て内絶縁層２の剥ぎ出し部８とシールド
導体露出部３ａを生じさせ、中継部材１０による中継で
各電線５のシールド導体を接地電線９につなぐ。この構
造であれば、接地電線９と剥ぎ出し部８の信号導体を圧
接型コネクタに一括して接続できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の基板間或い
は電子機器相互の電気接続に用いるシールド電線のコネ
クタ付けのための端末構造と端末処理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、図５に示す構造のシールド電線、
即ち、信号導体１を被覆する内絶縁層２の外側にシール
ド導体３を横巻きし、さらに、その外側に外絶縁層４を
設けた横巻きシールド電線５の端末にコネクタを取付け
る場合、電線端の外絶縁層を剥ぎ取って露出したシール
ド導体を撚り分け、撚り直してコネクタの圧着端子等に
接続する方法を採っている。そのような端末の処理方
法、装置は特公昭５６−３３９２７号公報や特開平１−
２４１７８０号公報などに開示されている。

【０００３】また、図６に示すように、シールド層を横
巻き細線では無く箔導体６で形成し、この箔導体６をド
レイン導体７に電気的に接続してドレイン導体７と信号
導体１を圧接コネクタに一括接続可能としたコネクタ付
けの容易な一括圧接用シールド電線も市販されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来のコネクタ付けの
ための一般的な端末処理では、細線のシールド導体を撚
り分けて撚直す工程を必要とし、この工程がネックとな
ってコネクタ付けの生産性が低いと云う問題がある。

【０００５】また、前述の各公報に開示される技術は、
その生産性を高めるべく作業を機械化しているが、シー
ルド導体の撚り分け、撚り直しの工程があるため構造の
複雑な端末処理装置を必要とする。

【０００６】一方、図６に示すような電線は、ドレイン
導体７を接地端子につなげばシールド層の接地処理が完
了するので端末処理が容易でコネクタ接続の生産性が高
いが、この電線は可撓性が横巻きシールド線に比べて劣
り、また、それ自体の構造が複雑でコスト高になる。

【０００７】そこで、本発明は、可撓性に優れる横巻き
シールド線を用いてコストアップを招かずに、圧接シー
ルド電線と同等のコネクタ接続の生産性を得る端末構造
と端末処理方法を提供することを課題としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決する本
発明の端末構造は、横巻きシールド電線の端末部に信号
導体又は内絶縁層の剥ぎ出し部を設け、さらに、端末近
傍でシールド導体を露出させてその露出部に中継部材経
由で接地電線を接続した構造を持ち、この端末部に、前
記剥ぎ出し部の信号導体に接触導通させる信号端子と接
地電線に接触導通させる接地端子を有する圧接型のコネ
クタを装着するようにしてある。

【０００９】なお、中継部材は単純な金属プレート等で
あってもよいが、後述の実施例に挙げるような金属フィ
ラー入りの導電性樹脂で作られたものであると中継接続
がし易く、接続の信頼性も高め易い。

【００１０】上述した本発明の端末構造は、シールド電
線の端末近傍で外絶縁層を輪切りにして切断外絶縁層を
途中まで引抜く工程、引き抜いた外絶縁層の一部を切除
する工程、切り残した外絶縁層をシールド導体と一緒に
押し戻す工程、その押し戻しで外絶縁層の切断部に露出
するシールド導体に中継部材経由で接地電線を接続する
工程を経る方法で形成すると、生産性をより一層高める
ことができる。

【００１１】

【作用】本発明の端末構造は、シールド導体に中継部材
経由で接地電線を接続してあり、接地電線と信号導体を
一括圧接型シールド電線と同様、圧接型コネクタに一括
して接続することができる。

【００１２】また、シールド導体との電気接続は、前述
の処理方法による端末部の場合、シールド導体露出部が
電線外周にフランジ状に突出するので、そこに、中継部
材を圧接、挾み付け、半田付け、射出成形等で接続する
ことができる。

【００１３】さらに、導電性樹脂による中継部材を用い
れば、内絶縁層の外側に巻かれたままの露出シールド導
体に対しても金属フィラーを接触させ、或いは必要に応
じて設けるフィラー表面の低融点金属材料で融着させて
電気導通を得ることができ、従って、本発明の端末構造
によれば、シールド導体の撚り分け、撚り直しを必要と
せず、この工程に起因したコネクタ付けの効率の悪さ、
端末処理装置の複雑化の問題が無くなる。

【００１４】

【実施例】図１に、本発明の端末構造の一例を示す。図
に示すように、シールド電線５の端末部には、外絶縁層
４を切除して内絶縁層２を露出させた剥ぎ出し部８を設
けてある。

【００１５】また、この剥ぎ出し部８の近くに図４の工
程（その詳細は後述する）でシールド導体３を露出させ
てそこに金属プレートの中継部材１０を半田付け等で接
続している。

【００１６】中継部材１０には、シールド電線５と平行
配置の接地電線９が半田付けするなどして接続されてお
り、その電線を圧接型コネクタにつなぐようにしてコネ
クタ接続するシールド電線５が数本ある場合にも１箇所
での一括接地を可能ならしめている。

【００１７】圧接型コネクタは、レバー操作で端子に導
通した可動部材を被覆に喰い込ませ、導体接触させるも
の、裸導体を単に挾むものなど周知のものを利用でき
る。

【００１８】なお、金属プレート製の中継部材１０は、
シールド導体露出部３ａを２つのプレート間に挾むもの
でもよい。

【００１９】また、剥ぎ出し部８は、信号導体１を露出
させてもよく、接地電線９も裸線を利用できる。

【００２０】以上のような端末構造であると、可撓性に
優れ、しかも安価な横巻きシールド電線を簡単な端末処
理装置で効率良く処理してコネクタ付けの生産性を高め
ることができる。

【００２１】図２は、中継部材１０として、材料樹脂中
に金属フィラーを分散させた導電性樹脂１０ａの射出成
形品を用いる例である。下処理後、図２（ａ）のように
配置したシールド電線５と接地電線９の外周にシールド
導体露出部３ａ及び導体９ａの端末露出部が埋設される
ように導電性樹脂１０ａを射出成形して中継部材１０を
作る。その中継部材中の金属フィラーを介してシールド
導体３と接地電線９間を導通させるこの構造は、電気接
続を樹脂の成形によって行うので生産性が更に高まる。
また、中継部材１０の形状を任意に変えられるので配線
形態の変更に対する対応の自由度も高まる。

【００２２】金属フィラーの表面に、半田、錫等の低融
点金属材料の被覆があると、その被覆が成形時の熱で溶
けて金属フィラー同士、及びシールド導体３、接地電線
９と金属フィラーが各々融着するので、抵抗値の低い電
気接続が可能である。

【００２３】導電性樹脂１０ａで作られる中継部材１０
は、図３に示すように、２つ割りの成形体を予め作り、
これを、シールド導体露出部３ａの外周にシールド電線
５と接地電線９を挟むように被せ、その後、成形体の合
わせ面を超音波溶着して取付けてもよい。この構造は、
射出成形で必要な樹脂の流動化、金型の予備加熱、成形
後の冷却時間等を省けるので、設備の単純化、生産性の
改善が更に進む。

【００２４】図４は、本発明の端末処理方法の前段の工
程の一例である。これは、本出願人が特願平６−１１５
１５６号で提案済みの工程であって、端末近くで外絶縁
層４を切り目１１を入れて長手方向に切断する工程｛同
図（ａ）｝、切断外絶縁層４ａを途中まで引抜く工程
｛同図（ｂ）｝、引き抜いた外絶縁層４ａの一部を切除
する工程｛同図（ｃ）｝、切り残した外絶縁層４ａを回
転させて外絶縁層４との間のシールド導体３の巻きを戻
す工程｛同図（ｄ）｝、外絶縁層４ａをその内側のシー
ルド導体と共に押し戻して外絶縁層４、４ａ間のシール
ド導体３を外側に膨らませ｛同図（ｅ）｝、２つ折りに
して切り目１１の部分に露出させる工程｛同図（ｆ）｝
から成る。この工程を経ると内絶縁層２が剥ぎ出されシ
ールド導体３も接続処理のし易い形になって露出する。
そこで、先に述べたように、接地電線９を伴う中継部材
１０をシールド導体露出部３ａに接続して本発明の処理
を完了する。なお、シールド導体３の巻きを戻す工程ｄ
は、電線の種類によっては特に必要でない場合もあり、
省略することができる。

【００２５】なお、図２、図３の構造であれば、内絶縁
層２の外側に巻かれたままのシールド導体を外絶縁層４
の剥ぎ取りで露出させてそこに中継部材１０を設けるこ
ともできる。

【００２６】以下に、具体的な試作品について述べる。

【００２７】−試作例１− 図４の工程を経て図１に示す構造の端末部を作った。使
用したシールド電線は以下の通りである。

【００２８】信号導体 ：０．１３ｍｍφの軟銅素線
の７本撚り 内絶縁層 ：０．７８ｍｍφの耐熱ＰＶＣ（ポリ塩化
ビニル） シールド導体：０．０８ｍｍφの軟銅線の３２本横巻き 外絶縁層 ：１．５ｍｍφの耐熱ＰＶＣ 接地電線９は、７０μｍφ軟銅線７本撚り導体を架橋Ｐ
ＶＣで覆った被覆電線とし、その片端を皮剥ぎして用い
た。また、中継部材１０としてはＳｎめっき黄銅板を用
い、これにシールド導体露出部３ａと接地電線の導体９
ａを半田付けした。各電線の配列ピッチはコネクタの端
子配列ピッチ２ｍｍに合わせた。

【００２９】このようにして作った端末部に圧接型コネ
クタを取付けたところ良好な接続を行うことができた。

【００３０】−試作例２− 下処理した前述のシールド電線に図２（ｂ）の導電性樹
脂１０ａから成る中継部材１０を用いて接地電線９を接
続した。導電性樹脂は、材料樹脂のポリスチレン中に直
径１０μｍの銅繊維フィラーを分散したものを用いた。

【００３１】この樹脂射出成形の中継部材１０による各
シールド電線のシールド導体と接地電線間の接続抵抗
は、シールド電線５を図中左側から、、、とし
ての線との間が３８ｍΩ、の線との間が２０ｍΩ、
の線との間が２２ｍΩ、の線との間が３９ｍΩであ
り、良好な電気接続が得られることを確認した。

【００３２】−試作例３− 金属フィラーを、前述の銅繊維表面に融点１３９℃の半
田被覆を設けたものに代えたところ、接続抵抗はの線
との間が２．１ｍΩ、の線との間が１．０ｍΩ、の
線との間が０．９ｍΩ、の線との間が２．０ｍΩと非
常に小さくなった。

【００３３】−試作例４− 試作例３と同じ導電性樹脂で図３に示すプレ成形体の中
継部材１０を作り、これを超音波溶着で取付けたときの
接続抵抗は、２．０ｍΩ、１．１ｍΩ、０．９ｍ
Ω、２．１ｍΩであり、射出成形時と大差がなかっ
た。

【００３４】−試作例５− 材料樹脂を電線５、９の外被と同じＰＶＣに代えた導電
性樹脂（金属フィラーは半田被覆有り）を射出成形して
中継部材１０を作った場合の接続抵抗は１．８ｍΩ、
１．１ｍΩ、１．０ｍΩ、２．１ｍΩであり、上
の例と同様の結果になったが、この場合には、樹脂同士
の密着性と中継部材の可撓性が良かった。

【００３５】なお、図６の圧接シールド線の接続抵抗
は、２．４ｍΩ、２．３ｍΩであるので、試作例
３、４、５の端末部は同等以上の電気特性を確保できた
ことになる。

【００３６】

【発明の効果】以上述べたように、本発明の端末構造に
よれば、中継部材経由で接続した接地電線を利用して接
地処理を行うことができるので、可撓性、コスト面で有
利な横巻きシールド電線の端末処理で従来必要としたシ
ールド導体の撚り戻し、撚り直しの煩雑な工程を経ずに
済み、コネクタ付けの効率化と端末処理装置の簡素化及
びコスト削減に効果を奏する。

【００３７】なお、多数のシールド電線を個別に並べた
り、或いは多数のシールド電線を並べてリボンケーブル
の形態にしたりしてこれを一括してコネクタ接続する場
合の端末処理として本発明は特に有効であり、従って、
そのような形態でシールド電線を利用するコンピュータ
等の情報機器やＡＶ機器等の内部配線に本発明の構造、
処理方法を適用すると、機器の小型化、高性能化を図り
易くなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の端末構造の一例を示す斜視図

【図２】（ａ）：他の実施例の中継部材射出成形前の図 （ｂ）：中継部材射出成形後の斜視図

【図３】超音波溶着して取付けるプレ成形体の中継部材
の一例を示す斜視図

【図４】本発明の処理方法の前段の工程を示す図

【図５】横巻きシールド電線の断面図

【図６】周知の圧接シールド電線の断面図

【符号の説明】

１ 信号導体 ２ 内絶縁層 ３ シールド導体 ３ａ シールド導体露出部 ４ 外絶縁層 ４ａ 切断外絶縁層 ５ シールド電線 ６ 箔導体 ７ ドレイン導体 ８ 剥ぎ出し部 ９ 接地電線 ９ａ 接地電線の導体 １０ 中継部材 １０ａ 導電性樹脂 １１ 切り目

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 信号導体を被覆する内絶縁層の外側に横
   巻きシールド導体を有し、さらに、その外側に外絶縁層
   を有するシールド電線の端末部に信号導体又は内絶縁層
   の剥ぎ出し部を設け、さらに、端末近傍でシールド導体
   を露出させてその露出部に中継部材経由で接地電線を接
   続し、以上の処理を施した端末部に、前記剥ぎ出し部の
   信号導体に接触導通させる信号端子と接地電線に接触導
   通させる接地端子を有する圧接型のコネクタを装着する
   ようにしてあるシールド電線の端末構造。
2. 【請求項２】 前記中継部材として、材料樹脂中に金属
   フィラーを分散させた導電性樹脂を、シールド導体露出
   部の外周に射出成形して作られたものを用いる請求項１
   記載のシールド電線の端末構造。
3. 【請求項３】 前記中継部材として、材料樹脂中に金属
   フィラーを分散させた導電性樹脂のプレ成形体を用い、
   半割り形状に成形されたその成形体をシールド導体露出
   部の外周にシールド電線及び接地電線を挾む状態にして
   被せ、合わせ面を超音波溶着してシールド導体と接地電
   線に接続してある請求項１記載のシールド電線の端末構
   造。
4. 【請求項４】 金属フィラーが低融点金属材料から成る
   被覆を有し、その被覆が溶着して金属フィラー同士及び
   金属フィラーとシールド導体、金属フィラーと接地電線
   の導体が各々接続されている請求項３又は４記載のシー
   ルド電線の端末構造。
5. 【請求項５】 導電性樹脂の材料樹脂を主成分がシール
   ド電線の外絶縁層と同じものにした請求項２乃至４のい
   ずれかに記載のシールド電線の端末構造。
6. 【請求項６】 シールド電線の端末近傍で外絶縁層を輪
   切りにして切断外絶縁層を途中まで引抜く工程、引き抜
   いた外絶縁層の一部を切除する工程、切り残した外絶縁
   層をシールド導体と一緒に押し戻す工程、その押し戻し
   で外絶縁層の切断部に露出するシールド導体に中継部材
   経由で接地電線を接続する工程を経て請求項１乃至５の
   いずれかに記載の構造の端末部を得るシールド電線の端
   末処理方法。