JPS6010695A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPS6010695A JPS6010695A JP11900383A JP11900383A JPS6010695A JP S6010695 A JPS6010695 A JP S6010695A JP 11900383 A JP11900383 A JP 11900383A JP 11900383 A JP11900383 A JP 11900383A JP S6010695 A JPS6010695 A JP S6010695A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- printed board
- mounting
- gauge
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１） 発明の技術分野
本発明はリードレスチップキャリアやミニフラットパッ
ケージ等の高密度に集積化された電子部品をプリント板
に実装する方法に関し、特に接着剤による仮固定を不要
とした電子部品の実装方法に関するものである。
ケージ等の高密度に集積化された電子部品をプリント板
に実装する方法に関し、特に接着剤による仮固定を不要
とした電子部品の実装方法に関するものである。
（２１従来技術と問題点
従来、リードレスチップキャリアやミニフラットパッケ
ージ、チップコンテンヴ、チップ抵抗等の高密度に集積
化された′電子部品をプリント板に実装する方法として
、第１図の如くこれらの電子部品２．２′ヲ予め接着剤
等でプリント板１の所定の位１角に仮固定しておき、動
かないようにした後、半田付けによって取付けていた。
ージ、チップコンテンヴ、チップ抵抗等の高密度に集積
化された′電子部品をプリント板に実装する方法として
、第１図の如くこれらの電子部品２．２′ヲ予め接着剤
等でプリント板１の所定の位１角に仮固定しておき、動
かないようにした後、半田付けによって取付けていた。
すなわち、第２図のように例えば薄いリボン状のり一ド
３を互いに反対方向に出し、かつパッケージ本体を偏平
に作ったミニフラットパッケージ２をプリント板１のパ
ターン４に接続するには、接着剤５をフリント板１上に
塗布しておき、そこにミニフラットパッケージ２を乗せ
て押し付けることにより仮固定を行い、リード３とパタ
ーン４間を半田情けしていた。しかし上記方法において
はその都度接着剤５の塗布が必要であると共に、電子部
品２．２′のり一ド３とパターン４との位置合わせか回
船であった。
３を互いに反対方向に出し、かつパッケージ本体を偏平
に作ったミニフラットパッケージ２をプリント板１のパ
ターン４に接続するには、接着剤５をフリント板１上に
塗布しておき、そこにミニフラットパッケージ２を乗せ
て押し付けることにより仮固定を行い、リード３とパタ
ーン４間を半田情けしていた。しかし上記方法において
はその都度接着剤５の塗布が必要であると共に、電子部
品２．２′のり一ド３とパターン４との位置合わせか回
船であった。
（３）発明の目的
本発明は上記の問題点を解消するためになされたもので
、高密度に集積化され・た電子部品をプリント板に実装
する際、接着剤にＪ：る仮固定を不要とした電子部品の
実装方法を提供することを目的とする。
、高密度に集積化され・た電子部品をプリント板に実装
する際、接着剤にＪ：る仮固定を不要とした電子部品の
実装方法を提供することを目的とする。
（４） 発明の構成
そして上記の目的は本発明によれば、ゲージ表面に部品
収容孔を穿設すると共に該部品収容孔に電子部品を装填
し、前記ゲージに設けたプリント板の位置決めガイドに
沿いプリント板の実装面側をゲージに重ね合わせ、次に
プリント板の実装面と反対軸を加熱することにより前記
部品収容孔に装填した電子部品をプリント板の所定位置
に実装するようにしたことを特徴とする電子部品の実装
方法を提供することによって達成される。
収容孔を穿設すると共に該部品収容孔に電子部品を装填
し、前記ゲージに設けたプリント板の位置決めガイドに
沿いプリント板の実装面側をゲージに重ね合わせ、次に
プリント板の実装面と反対軸を加熱することにより前記
部品収容孔に装填した電子部品をプリント板の所定位置
に実装するようにしたことを特徴とする電子部品の実装
方法を提供することによって達成される。
（５）発明の実施例
以下、本発明の実施例を添付図面に基いて詳細に説明す
る。
る。
第３図は本発明に係る電子部品の実装方法を示す概略斜
視図である、略水平におかれたゲージ６の表面には部品
収容孔Ｉが穿設されている。
視図である、略水平におかれたゲージ６の表面には部品
収容孔Ｉが穿設されている。
該部品収容孔Ｉは、フリント板８に実装されるべき電子
部品９．９′の実装位置に対応するゲージ６上の箇所に
設けられ、かつ収容される電子部品９．９′のそ、れぞ
れの外形に合わせて、嵌合可能に穿設はれる。次にこの
部品収容孔７にそれぞれプリント板８に実装するべき電
子部品９、９′を装填する。この装填に際しては、電子
部品９、９′の裏面側が上になるように装填される。
部品９．９′の実装位置に対応するゲージ６上の箇所に
設けられ、かつ収容される電子部品９．９′のそ、れぞ
れの外形に合わせて、嵌合可能に穿設はれる。次にこの
部品収容孔７にそれぞれプリント板８に実装するべき電
子部品９、９′を装填する。この装填に際しては、電子
部品９、９′の裏面側が上になるように装填される。
この場合、上記した如く部品収容孔７の寸法がそれぞれ
の電子部品９、９′の外形に略合致するように作られて
いるから、部品装填に当ってのリード１０の方向性は画
一的に定まり、問題になることはない。なお、電子部品
９、９′の部品収容孔７への装填作業は作業者が行って
もよいし、ロボットによる自動装填作業によることも可
能である。続いてゲージ６の周囲に設けられた位置決め
ガイド１１に沿ってプリント板８が上方から接近され、
ゲージ６表面に重ね合わせられる。この場合、プリント
板８はその部品実装面側が下向きにされて重ね合わされ
る。これを第４図により説明すると、まず部品収容孔７
に電子部品９′が装填されたゲージ６の上方にプリント
板８が対向される。このプリント板８の部品実装面側に
は半田メッキ等された銅箔のパターン１２が施され、更
にその上層には予め半田ペースト１３が付着されている
。該半田ペースト１３の溶融により電子部品９′かプリ
ント板８に実装される。次に、第５図のようにプリント
板８の実装面と反対側（Ａ面側）を半田ペースト１３が
溶融する温度まで加熱することにより、部品収容孔７に
装填した電子部品９′はプリント板８０所定位置に実装
されることになる。
の電子部品９、９′の外形に略合致するように作られて
いるから、部品装填に当ってのリード１０の方向性は画
一的に定まり、問題になることはない。なお、電子部品
９、９′の部品収容孔７への装填作業は作業者が行って
もよいし、ロボットによる自動装填作業によることも可
能である。続いてゲージ６の周囲に設けられた位置決め
ガイド１１に沿ってプリント板８が上方から接近され、
ゲージ６表面に重ね合わせられる。この場合、プリント
板８はその部品実装面側が下向きにされて重ね合わされ
る。これを第４図により説明すると、まず部品収容孔７
に電子部品９′が装填されたゲージ６の上方にプリント
板８が対向される。このプリント板８の部品実装面側に
は半田メッキ等された銅箔のパターン１２が施され、更
にその上層には予め半田ペースト１３が付着されている
。該半田ペースト１３の溶融により電子部品９′かプリ
ント板８に実装される。次に、第５図のようにプリント
板８の実装面と反対側（Ａ面側）を半田ペースト１３が
溶融する温度まで加熱することにより、部品収容孔７に
装填した電子部品９′はプリント板８０所定位置に実装
されることになる。
上記実姉例においては、第５図のように部品収容孔７を
有底孔として示したが、この場合は電子部品９．９′の
パッケージの筒さによっては部品収容孔７の深さを変更
する必要が生じる。従って、第６図のように収容される
電子部品９が全てミニフラットパッケージである場合は
貫通孔７′としてもよい。この場合は、そのリード１０
かストッパーの役Ｌｌをなして落下することかないため
電子部品９のパッケージの高さにかかわらず部品収容が
可能である。
有底孔として示したが、この場合は電子部品９．９′の
パッケージの筒さによっては部品収容孔７の深さを変更
する必要が生じる。従って、第６図のように収容される
電子部品９が全てミニフラットパッケージである場合は
貫通孔７′としてもよい。この場合は、そのリード１０
かストッパーの役Ｌｌをなして落下することかないため
電子部品９のパッケージの高さにかかわらず部品収容が
可能である。
（６） 発明の効果
本発明は以上のように構成されたので、プリント板８に
実装すべき電子部品９．９′を予め仮固定する必要がな
く、従来使用していた接着剤５は不要となる。また、実
装すべき電子部品９．９′が嵌合可能に穿設された部品
収容孔Ｉの作用で、電子部品９．９′の位置合わせが不
要となシ作業性が向上する。更にプリント板８の実装面
と反対側を加熱することにより、一括して実装するため
特に量産性に富んだ実装方法である。
実装すべき電子部品９．９′を予め仮固定する必要がな
く、従来使用していた接着剤５は不要となる。また、実
装すべき電子部品９．９′が嵌合可能に穿設された部品
収容孔Ｉの作用で、電子部品９．９′の位置合わせが不
要となシ作業性が向上する。更にプリント板８の実装面
と反対側を加熱することにより、一括して実装するため
特に量産性に富んだ実装方法である。
第１図は従来の電子部品の実装方法を示す概略斜視図、
第２図はその要部断面図、第３図は本発明に係る霜１子
部品の実装方法を示す外観斜視図、第４図はその要部断
面正面図、第５図は電子部品を加熱実装するときの説明
図、そして第６図は部品収容孔として貫通孔にしたとき
の断面正面図を示すものである。 ６・・・・・・ゲージ ７・・・・・・部品収容孔 ８・・・・・・プリント板 ９．９′・・・・・・電子部品 １０・・・・・・リード １１・・・・・・位置決めガイド １２・・・・・・パターン １３・・・・・・半田ヘースト 出願人 富士通株式会社 第１図 第３図 第４図 第５図 第６図
第２図はその要部断面図、第３図は本発明に係る霜１子
部品の実装方法を示す外観斜視図、第４図はその要部断
面正面図、第５図は電子部品を加熱実装するときの説明
図、そして第６図は部品収容孔として貫通孔にしたとき
の断面正面図を示すものである。 ６・・・・・・ゲージ ７・・・・・・部品収容孔 ８・・・・・・プリント板 ９．９′・・・・・・電子部品 １０・・・・・・リード １１・・・・・・位置決めガイド １２・・・・・・パターン １３・・・・・・半田ヘースト 出願人 富士通株式会社 第１図 第３図 第４図 第５図 第６図
Claims (1)
- ゲージ表面に部品収容孔を穿設すると共に該部品収容孔
に電子部品を装填し、前記ゲージに設けたプリント板の
位置決めガイドに沿いプリント板の実装面側をゲージに
重ね合わせ、次にプリント板の実装面と反対側を加熱す
ることにより前記部品収容孔に装填した電子部品をプリ
ント板の所定位置に実装するようにしたことを特徴とす
る電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11900383A JPS6010695A (ja) | 1983-06-30 | 1983-06-30 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11900383A JPS6010695A (ja) | 1983-06-30 | 1983-06-30 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6010695A true JPS6010695A (ja) | 1985-01-19 |
Family
ID=14750587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11900383A Pending JPS6010695A (ja) | 1983-06-30 | 1983-06-30 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6010695A (ja) |
-
1983
- 1983-06-30 JP JP11900383A patent/JPS6010695A/ja active Pending
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