JPS5996519A - 薄膜磁気ヘツド - Google Patents
薄膜磁気ヘツドInfo
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- JPS5996519A JPS5996519A JP20453282A JP20453282A JPS5996519A JP S5996519 A JPS5996519 A JP S5996519A JP 20453282 A JP20453282 A JP 20453282A JP 20453282 A JP20453282 A JP 20453282A JP S5996519 A JPS5996519 A JP S5996519A
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- JP
- Japan
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- film
- sendust
- films
- magnetic
- thickness
- Prior art date
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- Granted
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3109—Details
- G11B5/313—Disposition of layers
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3103—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分計〕
本発明は、ビデオテープレコーダなどに好適な薄膜磁気
ヘッドに関する。
ヘッドに関する。
近年、ビデオテープレコーダに用いられる磁気テープと
してメタルテープが普及し、これとともに、かかる磁気
テープに適する磁気ヘッドとして、高飽和磁束密変のセ
ンダスト膜をコア材とする薄膜磁気ヘッドが注目されて
おり、従来のフェライトヘッドに比べて優れた性能を有
していることが確認されている。
してメタルテープが普及し、これとともに、かかる磁気
テープに適する磁気ヘッドとして、高飽和磁束密変のセ
ンダスト膜をコア材とする薄膜磁気ヘッドが注目されて
おり、従来のフェライトヘッドに比べて優れた性能を有
していることが確認されている。
かかる薄膜磁気ヘッド(ま、n;本釣には、2つの非磁
性基板r111にセンダスト膜を挾み込んでfil G
されるものであるが、磁気テープに形成すべきff13
録トラックの幅が比較的広いことおよびセンダストB
qの膜厚がトラック申jllを決宇するものであること
から、センダス) IPのlIrAl1i<、を比較的
大きくしなければならない。しかしljから、センダス
ト膜の抵抗値は非常に小さく、その膜厚を大きくすると
、高同波での渦電流損失が著しく大きくなり、高1fd
波での再生効率が低下してしまうことになる。
性基板r111にセンダスト膜を挾み込んでfil G
されるものであるが、磁気テープに形成すべきff13
録トラックの幅が比較的広いことおよびセンダストB
qの膜厚がトラック申jllを決宇するものであること
から、センダス) IPのlIrAl1i<、を比較的
大きくしなければならない。しかしljから、センダス
ト膜の抵抗値は非常に小さく、その膜厚を大きくすると
、高同波での渦電流損失が著しく大きくなり、高1fd
波での再生効率が低下してしまうことになる。
そこで、かかる欠点を除去するために、非磁性基板間で
センダスト膜とltt気的軸的絶縁性する非磁性絶縁膜
とを交互に枚数積層し、多層構造にして所定のトラック
幅を得るように薄膜磁気ヘッドのコア材を構成し、コア
材の′KL気抵抗抵抗大ざぜて高周波での渦電流損失を
大幅に減少させるようにしている。
センダスト膜とltt気的軸的絶縁性する非磁性絶縁膜
とを交互に枚数積層し、多層構造にして所定のトラック
幅を得るように薄膜磁気ヘッドのコア材を構成し、コア
材の′KL気抵抗抵抗大ざぜて高周波での渦電流損失を
大幅に減少させるようにしている。
ところで、かかるセンダスト多層膜のコア材からなる薄
膜磁気ヘッドにおいて、センダスト膜のp、厚をはv6
μ惧で、かつ、センダスト膜間の非磁性絶縁膜の膜1ζ
1をQ、 5 /l mとすることが提案された(特開
昭49−127195)。これは、上記のように、セン
ダスト膜と非磁性絶縁膜との夫々の膜厚を設定すると、
センダスト膜に対する飽和磁束密度BSと保磁力Hcと
の比Bs/Hcが最大となることによるものであるとし
ている。
膜磁気ヘッドにおいて、センダスト膜のp、厚をはv6
μ惧で、かつ、センダスト膜間の非磁性絶縁膜の膜1ζ
1をQ、 5 /l mとすることが提案された(特開
昭49−127195)。これは、上記のように、セン
ダスト膜と非磁性絶縁膜との夫々の膜厚を設定すると、
センダスト膜に対する飽和磁束密度BSと保磁力Hcと
の比Bs/Hcが最大となることによるものであるとし
ている。
しかしながら、上記従来の薄膜磁気ヘッドにおいて、非
磁性絶縁膜として、たとえは、5i02膜を用いた場合
、センダスト膜と8i02膜との間で熱膨張係数αが異
なるために、非磁性絶縁1模のj膜厚を上記のように0
.5 /7 t)LとAると、センダスト膜に応力が加
わって磁気特性の劣化をきたすことになる。′lなわち
、センダスト膜のBs / Ilcが最大となるように
、センダス)Mおよび非磁性絶縁膜の膜厚を設定したと
しても、非磁性絶縁膜の種類や熱膨張係数α、熱処理な
どの影神を受け、良゛好な磁気特性を有する薄膜磁気ヘ
ッドを得ることができなかった。
磁性絶縁膜として、たとえは、5i02膜を用いた場合
、センダスト膜と8i02膜との間で熱膨張係数αが異
なるために、非磁性絶縁1模のj膜厚を上記のように0
.5 /7 t)LとAると、センダスト膜に応力が加
わって磁気特性の劣化をきたすことになる。′lなわち
、センダスト膜のBs / Ilcが最大となるように
、センダス)Mおよび非磁性絶縁膜の膜厚を設定したと
しても、非磁性絶縁膜の種類や熱膨張係数α、熱処理な
どの影神を受け、良゛好な磁気特性を有する薄膜磁気ヘ
ッドを得ることができなかった。
本発明の目的は、上記従来技術の欠点を除き、センダス
ト膜間に設けられろ非磁性絶縁)漢に係わらず、対象と
する周波帯域の全域にわたって良好な磁気特性を有する
薄膜磁気ヘッドを提供するにある。
ト膜間に設けられろ非磁性絶縁)漢に係わらず、対象と
する周波帯域の全域にわたって良好な磁気特性を有する
薄膜磁気ヘッドを提供するにある。
この目的を達成するために、本発明は、コア材を形成す
るセンダスト膜の膜厚を1〜10μmとし、かつ、同じ
く非磁性絶縁膜の膜)1”メ、を0.01〜0.2μ音
とした点に特徴がある。
るセンダスト膜の膜厚を1〜10μmとし、かつ、同じ
く非磁性絶縁膜の膜)1”メ、を0.01〜0.2μ音
とした点に特徴がある。
数10μ′n+のトラック幅のセンダスト膜による薄l
lI4磁気ヘッドを作成するにあたり、まず、センダス
トはフェライトなどに比べて比抵抗が著しく小さいため
に、渦電流損による高rI波での初透磁率の劣化がある
ことを考慮する必要がある。これは、スキンデプスの式
、すなわち、次式但し、ρ:センダストの比抵抗(#l
OOμΩ−tM)ω:F#J波数 μ0:真空中の透磁率 μC:センダスト(コア)の透磁率 ts:II@厚 に、センダストの比抵抗ρと周波数ωとを代入すること
により見積ることができる。また、センダストのコア材
により薄膜磁気ヘッドを作成する際には、熱処理などの
工程を経ることがら、応力による磁気特性の劣化、すな
わち、磁歪が生ずることも考慮する必要がある。
lI4磁気ヘッドを作成するにあたり、まず、センダス
トはフェライトなどに比べて比抵抗が著しく小さいため
に、渦電流損による高rI波での初透磁率の劣化がある
ことを考慮する必要がある。これは、スキンデプスの式
、すなわち、次式但し、ρ:センダストの比抵抗(#l
OOμΩ−tM)ω:F#J波数 μ0:真空中の透磁率 μC:センダスト(コア)の透磁率 ts:II@厚 に、センダストの比抵抗ρと周波数ωとを代入すること
により見積ることができる。また、センダストのコア材
により薄膜磁気ヘッドを作成する際には、熱処理などの
工程を経ることがら、応力による磁気特性の劣化、すな
わち、磁歪が生ずることも考慮する必要がある。
そこで、これらの点を考慮し、磁歪入を零とするよう7
:fセンダストの組成を選定し、スパッタリングにより
センダスト膜を形成してその特1”I−を1p11べた
ところ、スキンデプスによる1M波数特性の劣化が表わ
れるのは、大略13μm以上のI+<、lj111であ
ることがわ力)つた。そして、15μmのl−l11負
の一ヒンダスト膜をsto、膜を介して2層相b シ、
その磁気特性を測定したところ、15/7mの厚膜のセ
ンダスト膜一層の磁気特性に比べ、特に、初透磁率が全
同波数帯域(〜tOMHz) にわたって約172以
下となった。また、次に、約871 mのli’! +
’fの単層のセンダスト膜を作成し、その磁気特性を調
ヘタところ、13μmのlrJ lj;tの11を層の
センダスト膜に比べ、全周波数?vi城にわたって平行
移動的に初透磁率が向上した。
:fセンダストの組成を選定し、スパッタリングにより
センダスト膜を形成してその特1”I−を1p11べた
ところ、スキンデプスによる1M波数特性の劣化が表わ
れるのは、大略13μm以上のI+<、lj111であ
ることがわ力)つた。そして、15μmのl−l11負
の一ヒンダスト膜をsto、膜を介して2層相b シ、
その磁気特性を測定したところ、15/7mの厚膜のセ
ンダスト膜一層の磁気特性に比べ、特に、初透磁率が全
同波数帯域(〜tOMHz) にわたって約172以
下となった。また、次に、約871 mのli’! +
’fの単層のセンダスト膜を作成し、その磁気特性を調
ヘタところ、13μmのlrJ lj;tの11を層の
センダスト膜に比べ、全周波数?vi城にわたって平行
移動的に初透磁率が向上した。
一方、周波数が100KIlz、 4MTIZであると
きのコアの初透磁率Me 1000.2000について
、前記スキンデプスの式からllt人厚tstX:ll
神すると、次のようになる。
きのコアの初透磁率Me 1000.2000について
、前記スキンデプスの式からllt人厚tstX:ll
神すると、次のようになる。
本発明におけるセンダスト膜の初M 1iE(率は約2
000程度とするものであるが、このことからすると、
膜厚が8μη1前後以下で&コ、同波数特性の劣化があ
るような透磁率特性を示すことになり、換言すれば、1
00KHz近傍での/lは膜厚を薄くしても向上しない
ということにr(るが、実験の結果テは、このような現
象は表ゎイl、てぃない。
000程度とするものであるが、このことからすると、
膜厚が8μη1前後以下で&コ、同波数特性の劣化があ
るような透磁率特性を示すことになり、換言すれば、1
00KHz近傍での/lは膜厚を薄くしても向上しない
ということにr(るが、実験の結果テは、このような現
象は表ゎイl、てぃない。
すなわち、Mn −Nlの酸化物からなる熱膨張係数α
が約130×1o /de7の非(υρ性基板上に相数
のセンダスト月(八を夫々S l 02 IQ、を介し
テ積層してコア例を作成し、S i02 l1lj”、
の膜厚を約7()oλとし、センダスト膜の全PJ 7
%1が約2471771となるように1センダスト膜一
層当りのIINA I’$をl〜1277 mにわたっ
て変化させた場合の該コア例の磁気特性を藺べた結果、
第1図(A)、(B)に示すような実験結果を得た。こ
の場合、上記コア材は、一方の基板上にセンダスト膜と
8102膜とを交互−に形成し1さらにその最上のセン
ダスト膜上と他方の基板上とに低融点ガラススパッタ膜
を形成し、この低融点ガラススパッタ膜を接着tfAと
し、最上のセンダスト膜と他方の基板とを加熱接着して
作成されたものであって、2枚の非1厩性J、1:、
物によりセンダスト多層膜がサンドイッチ伏にラミネー
トされている。
が約130×1o /de7の非(υρ性基板上に相数
のセンダスト月(八を夫々S l 02 IQ、を介し
テ積層してコア例を作成し、S i02 l1lj”、
の膜厚を約7()oλとし、センダスト膜の全PJ 7
%1が約2471771となるように1センダスト膜一
層当りのIINA I’$をl〜1277 mにわたっ
て変化させた場合の該コア例の磁気特性を藺べた結果、
第1図(A)、(B)に示すような実験結果を得た。こ
の場合、上記コア材は、一方の基板上にセンダスト膜と
8102膜とを交互−に形成し1さらにその最上のセン
ダスト膜上と他方の基板上とに低融点ガラススパッタ膜
を形成し、この低融点ガラススパッタ膜を接着tfAと
し、最上のセンダスト膜と他方の基板とを加熱接着して
作成されたものであって、2枚の非1厩性J、1:、
物によりセンダスト多層膜がサンドイッチ伏にラミネー
トされている。
第1図(A)はセンダスト膜1層当りの膜厚を横軸に、
初透磁率を縦軸にとったものであり、曲@σは100
K H’zでの透磁率を、而gi bは4M1izでの
透磁率を表わしている。また、同図(B)は同じ<:
Hc、 Bsを縦軸にとったものであり、σケ飽和磁束
V5度BSを、bは保磁力IIcを表わしている。
初透磁率を縦軸にとったものであり、曲@σは100
K H’zでの透磁率を、而gi bは4M1izでの
透磁率を表わしている。また、同図(B)は同じ<:
Hc、 Bsを縦軸にとったものであり、σケ飽和磁束
V5度BSを、bは保磁力IIcを表わしている。
センダスト膜1滴当りのlIψ厚が12μηLであると
きには、コア材に番」センダスト膜が2層f?f層され
てセンダスト膜の合計膜11ノが約24 jl ??+
、であjl、また、センダスト膜1層当りの膜J!44
が4μmであるときには、6層のセンダスト膜が積層さ
れており、以下同様である。
きには、コア材に番」センダスト膜が2層f?f層され
てセンダスト膜の合計膜11ノが約24 jl ??+
、であjl、また、センダスト膜1層当りの膜J!44
が4μmであるときには、6層のセンダスト膜が積層さ
れており、以下同様である。
第1図(A)から明らかなように、センダスト膜1層当
りの膜厚が小さくなるにつわて低域の100KItzで
の初fA 6G率α、高域の4MHzでの初透磁率すは
、同じような11川合で増加17、高域の初透磁率すだ
けが特に増加するというような傾向はみられなかった。
りの膜厚が小さくなるにつわて低域の100KItzで
の初fA 6G率α、高域の4MHzでの初透磁率すは
、同じような11川合で増加17、高域の初透磁率すだ
けが特に増加するというような傾向はみられなかった。
また、相1図(■3)から明らかなように、飽和磁束密
度Bsと保磁力IIcと&j2センダストIIG′11
層当りのIIl、III」イに対する癌化がみられなか
った。
度Bsと保磁力IIcと&j2センダストIIG′11
層当りのIIl、III」イに対する癌化がみられなか
った。
なお1上記コア材において、5102 膜はスパッタ
リングによって形成されたものであり、その膜厚を約7
00λとしたのは、センメスl−膜に極力応力が加わら
f:「いようにし、かつ、良好な絶縁特性を得るために
設定したものである。
リングによって形成されたものであり、その膜厚を約7
00λとしたのは、センメスl−膜に極力応力が加わら
f:「いようにし、かつ、良好な絶縁特性を得るために
設定したものである。
このように、コア材をセンダスト膜を積層して形成する
場合、該センダスト膜1層当りのBζ(7,17に応じ
て該コア材の低域、高域におけるイ■G気特性が同じよ
うな割合で変化するものであって、本発明klこの点に
循みてなされたものである。
場合、該センダスト膜1層当りのBζ(7,17に応じ
て該コア材の低域、高域におけるイ■G気特性が同じよ
うな割合で変化するものであって、本発明klこの点に
循みてなされたものである。
以下、本発明の実施例を図面について説明する。
第2図iHj本発明による薄1模磁気ヘッドの一実胤例
を示ず正i+’ri図であって、1.1′は非磁性基板
、2.2°、2°けセンダスト膜、3 、3’LI非磁
性絶縁膜、4は接着材、5はギヤップスペーづ、6,6
゜はコア半休である。
を示ず正i+’ri図であって、1.1′は非磁性基板
、2.2°、2°けセンダスト膜、3 、3’LI非磁
性絶縁膜、4は接着材、5はギヤップスペーづ、6,6
゜はコア半休である。
9+ 2図は薄膜磁気ヘッドの磁気デーブ摺動r11ノ
を示すものである。同図において、コア半体6,6゜は
、非磁性基板1.1°間に非磁性絶縁膜3.3゛を介し
てセンダスト膜2,2°、2′が積層され、センダスト
膜2″が接着材4によって非磁t1.絶縁lll5lf
に接着されて形成され、夫々のコア半休6.6゛がギャ
ップスペーサ5を介して一体化されて薄111’L (
ji&気ヘッドが形成されている。
を示すものである。同図において、コア半体6,6゜は
、非磁性基板1.1°間に非磁性絶縁膜3.3゛を介し
てセンダスト膜2,2°、2′が積層され、センダスト
膜2″が接着材4によって非磁t1.絶縁lll5lf
に接着されて形成され、夫々のコア半休6.6゛がギャ
ップスペーサ5を介して一体化されて薄111’L (
ji&気ヘッドが形成されている。
非磁性基板1,1°は、たとえ(j1熱膨張係数αが約
140X]O/deli’のMn −N lの酸化物か
らなり、非磁性絶縁膜3.3°は、たとえは、8i0゜
膜であり、また、接着材として(,1、たとえは、低融
点鉛系ガラスが用いられる。センダスト膜2からセンダ
スト膜グまでの全体のjワさが薄++rx磁気ヘッドの
トラック幅となり、ギャップスペーサ5により、トラッ
ク幅に対して所定のアジマス角のヘッドギャップが形成
されている。
140X]O/deli’のMn −N lの酸化物か
らなり、非磁性絶縁膜3.3°は、たとえは、8i0゜
膜であり、また、接着材として(,1、たとえは、低融
点鉛系ガラスが用いられる。センダスト膜2からセンダ
スト膜グまでの全体のjワさが薄++rx磁気ヘッドの
トラック幅となり、ギャップスペーサ5により、トラッ
ク幅に対して所定のアジマス角のヘッドギャップが形成
されている。
センダスト膜2,2°、2″と非磁性絶縁膜3 、3”
との膜厚は、薄膜磁気1ヘツドの全周波数帯域における
磁気特性が良好であるように)1ツ定され、特に、非磁
性絶縁膜3.3゛の膜II−は、センダスト膜2゜2’
、 2”間の膜はがれの防市の点からも考慮して設定
されるものであるが、以干、夫々の1熱厚について、第
1図(Δ> 、(B)の実験結果も勘案してu9明す
る。
との膜厚は、薄膜磁気1ヘツドの全周波数帯域における
磁気特性が良好であるように)1ツ定され、特に、非磁
性絶縁膜3.3゛の膜II−は、センダスト膜2゜2’
、 2”間の膜はがれの防市の点からも考慮して設定
されるものであるが、以干、夫々の1熱厚について、第
1図(Δ> 、(B)の実験結果も勘案してu9明す
る。
中ず、r′+! 2図の薄膜磁気ヘッドの製11「につ
ぃて説明する。
ぃて説明する。
相3図(A)7:rいしくG)は第2図の薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法の一具体例を示す工程図であって、7はコ
ア材であり、第2図に対応するIVI(分には同一符号
をつけている。
ドの製造方法の一具体例を示す工程図であって、7はコ
ア材であり、第2図に対応するIVI(分には同一符号
をつけている。
まず、熱膨張係数αが約140X1.o/de7のに4
n−Ni酸化物からなる非磁性舶板1,1°を作成しく
箭3図(Δ))、非磁性法板1上に、DC4極のスパッ
タリング装置により、3μm/時の速度でセンダストを
堆積して約8μ’rncr)膜1’fのセンダスト膜2
を形成し、さらに、RFスパッタリング装rtにより、
810. をスパッタしてSt、2の非磁性絶縁膜3
を約7ooスの膜厚に形成する(第3図(B))。同様
の方法により、さらに、膜厚的8μmのセンダスト膜2
”、膜11約roo’sの810、膜3°、膜厚的8μ
mのセンダスト膜グな順次形成する(第3図(C))。
n−Ni酸化物からなる非磁性舶板1,1°を作成しく
箭3図(Δ))、非磁性法板1上に、DC4極のスパッ
タリング装置により、3μm/時の速度でセンダストを
堆積して約8μ’rncr)膜1’fのセンダスト膜2
を形成し、さらに、RFスパッタリング装rtにより、
810. をスパッタしてSt、2の非磁性絶縁膜3
を約7ooスの膜厚に形成する(第3図(B))。同様
の方法により、さらに、膜厚的8μmのセンダスト膜2
”、膜11約roo’sの810、膜3°、膜厚的8μ
mのセンダスト膜グな順次形成する(第3図(C))。
しかる後、センダスト男へf上に、几Fスパッタリング
装置により、I W /err?のパワーで低融点鉛系
ガラスをスパッタし7、約0.25 fLmの厚さの該
低融点鉛系ガラスから7(る接着利4を)1り成しく第
3図(D)) 、同様にし、で、側方の非れ(性基板1
゜上に、同様の接着t44を約025μ惧の厚さで形成
する。次に、このようにして了りら第1.たJll;板
を、接着材4が互いに当接するJ゛うに突き合わせ、加
重加熱してサンドイッチ臥のコア体7をノヒ成する(第
3図(F))。なお、センダスト膜2 、2’。
装置により、I W /err?のパワーで低融点鉛系
ガラスをスパッタし7、約0.25 fLmの厚さの該
低融点鉛系ガラスから7(る接着利4を)1り成しく第
3図(D)) 、同様にし、で、側方の非れ(性基板1
゜上に、同様の接着t44を約025μ惧の厚さで形成
する。次に、このようにして了りら第1.たJll;板
を、接着材4が互いに当接するJ゛うに突き合わせ、加
重加熱してサンドイッチ臥のコア体7をノヒ成する(第
3図(F))。なお、センダスト膜2 、2’。
2“をスパッタして彫成後、所望の磁気特性を出すため
に熱処理アニールし、その後、接着材4をスパッタして
非磁性柄版1°とセンダスト11@ 2”とを接着して
もよいし、また、非磁性基板1′、センダスト膜fのい
ずれか一方のみに接別材4をスパッタし、コア体7を形
成するようにしてもよい。。
に熱処理アニールし、その後、接着材4をスパッタして
非磁性柄版1°とセンダスト11@ 2”とを接着して
もよいし、また、非磁性基板1′、センダスト膜fのい
ずれか一方のみに接別材4をスパッタし、コア体7を形
成するようにしてもよい。。
次に、コア体7を191定のアジマス角を付して切断し
、コア半体6.dを影成し、ヘッドギャップ面となる切
断面を研磨ラップしてギャップ突き合わせ面を形成する
。そして、夫々のギャップ突き合わせ面を形成する7、
そして、夫々のギャップ突き合わせ「11に非磁性の、
たとえば、81(、)、からなるギャップ7、ペーサ材
5をスパッタ(第3図(tJ))シ、これらギャップス
ペーザ柑5が当接するようにコア半休6.6″を突き合
わせ、 加重加熱してホンディングし、第2図に示1薄
111”誠磁気−・ラドが?!1られる。
、コア半体6.dを影成し、ヘッドギャップ面となる切
断面を研磨ラップしてギャップ突き合わせ面を形成する
。そして、夫々のギャップ突き合わせ面を形成する7、
そして、夫々のギャップ突き合わせ「11に非磁性の、
たとえば、81(、)、からなるギャップ7、ペーサ材
5をスパッタ(第3図(tJ))シ、これらギャップス
ペーザ柑5が当接するようにコア半休6.6″を突き合
わせ、 加重加熱してホンディングし、第2図に示1薄
111”誠磁気−・ラドが?!1られる。
こQ〕ようにして薄11(を磁気ヘッドが得られるもの
であるが、同様の製造方法により、第1(ス1に示すよ
うに、センダスト膜1層当りの1換即、がJii 7:
(るコア体を作成し、夫々のコア体から7i+X Il
q 磁’zξヘッドを作成して夫々のヘッド出力(自己
tJ 害出力)を測定したところ、第4図に示されるよ
うな1iilj定結果な得た。
であるが、同様の製造方法により、第1(ス1に示すよ
うに、センダスト膜1層当りの1換即、がJii 7:
(るコア体を作成し、夫々のコア体から7i+X Il
q 磁’zξヘッドを作成して夫々のヘッド出力(自己
tJ 害出力)を測定したところ、第4図に示されるよ
うな1iilj定結果な得た。
第4図では横軸に4 M Hzでの初啓畿率をセンダス
トB91層当りの膜厚に対してとり、41’+ll+に
4MHzにおける1(生出力をとっているが、この第4
図から明らかなように、初6磁率800〜1000あた
りからヘッド出力は急激に上昇しており、このことは、
第11.4(A)における初f4碍率とセンダスト膜1
層当りの膜坤との関係と対応しでいる。
トB91層当りの膜厚に対してとり、41’+ll+に
4MHzにおける1(生出力をとっているが、この第4
図から明らかなように、初6磁率800〜1000あた
りからヘッド出力は急激に上昇しており、このことは、
第11.4(A)における初f4碍率とセンダスト膜1
層当りの膜坤との関係と対応しでいる。
第4図では4MH2でのヘッド出力を示し、たか、IM
Hzでのヘッド出力についても全く同じNi回を示した
。
Hzでのヘッド出力についても全く同じNi回を示した
。
なお、このときの出力測定価f′Fは、?−〜弓1λ磁
気ヘッドと磁気テープとの相対j”1![!’4が4.
12ル/秒、トラック幅24μ刀?1、インダクタンス
2μ11とした。
気ヘッドと磁気テープとの相対j”1![!’4が4.
12ル/秒、トラック幅24μ刀?1、インダクタンス
2μ11とした。
このように、籾温4ぐ率が800前後以」二で急6Nへ
ヘッド出力の上手1がシられることに/fす、したがっ
て、第1図(A)がらセンダスト:匣1層当りの膜(す
は8〜lOμnLよりも7(〕くすることにより、大き
なヘッド出力が得らJL:’、>ことに7ぼる。なお、
飽和磁束密度B9.保磁力Hoはセンダスト膜1 )□
’/j当りの膜厚に対して一定であ4)かI;J(ii
41し1(13))、これらを考慮する必要が7.(い
。
ヘッド出力の上手1がシられることに/fす、したがっ
て、第1図(A)がらセンダスト:匣1層当りの膜(す
は8〜lOμnLよりも7(〕くすることにより、大き
なヘッド出力が得らJL:’、>ことに7ぼる。なお、
飽和磁束密度B9.保磁力Hoはセンダスト膜1 )□
’/j当りの膜厚に対して一定であ4)かI;J(ii
41し1(13))、これらを考慮する必要が7.(い
。
さて、次に、第3(マ((A)〜((1)に示した製造
方法により、膜厚4μmのセンダス)’69を6層積層
し、StO□の非磁性絶縁いの膜厚が001μγル〜0
.5271 ’Inの範囲で異なる辺数のコア体を作成
t7、夫々のコア体から薄fi+、+磁気ヘッドを作成
した。
方法により、膜厚4μmのセンダス)’69を6層積層
し、StO□の非磁性絶縁いの膜厚が001μγル〜0
.5271 ’Inの範囲で異なる辺数のコア体を作成
t7、夫々のコア体から薄fi+、+磁気ヘッドを作成
した。
そして、夫々の1膜磁気ヘツドについて、4 M Hz
におけるヘッド出力とセンダスト膜の膜−がれ不良率を
調べた。
におけるヘッド出力とセンダスト膜の膜−がれ不良率を
調べた。
この結果、第5図に示すように、非磁性絶縁膜の膜厚が
増加すると、ヘッド出力aは減少し、また、謄はがれ不
良率すも増加し、特に、非磁性絶° 縁膜の膜厚約02
μm近傍が変化点であることがわかった。この膜はがれ
不良率すはセンダス) IlKと非磁性絶縁膜との熱膨
張係数αの差に影響され、非磁性絶縁膜が5i02の場
合には上記のようであルカ、SiO2よりHh Dr張
係数αが大きいアルミナの場合にGゴ、S10.の場合
よりも厚い膜1ツで出方減少、膜はがれ不良率が生ずる
傾向がある。
増加すると、ヘッド出力aは減少し、また、謄はがれ不
良率すも増加し、特に、非磁性絶° 縁膜の膜厚約02
μm近傍が変化点であることがわかった。この膜はがれ
不良率すはセンダス) IlKと非磁性絶縁膜との熱膨
張係数αの差に影響され、非磁性絶縁膜が5i02の場
合には上記のようであルカ、SiO2よりHh Dr張
係数αが大きいアルミナの場合にGゴ、S10.の場合
よりも厚い膜1ツで出方減少、膜はがれ不良率が生ずる
傾向がある。
また、8i02による非磁性絶縁膜の場合、IIi^1
室が300X近傍からヘッド出力の減少がみられ、膜厚
が約10o′A近傍では約0.5 d Bの出力低下が
あった。さらに、非磁性絶縁11^の膜pノを100A
以下にして実験したところ、約5OCAの++q +v
の非すも性絶縁膜の場合、1層当りの戸Jすが4μmの
センダスト多層膜では、必ずしも良好な磁気特性が得ら
れるものではなかった。これは、Sin、のピンホール
により、あるい(」、必ずしも絶縁性が良好でなくなる
ことから、非磁性絶縁11i’、(の効果が薄れたこと
によるものである、 したがって、以上のことから、第2図の薄膜磁気ヘッド
の非磁性絶縁膜の岡1qは0.01μm〜0、2μm、
の範囲内に設定する。
室が300X近傍からヘッド出力の減少がみられ、膜厚
が約10o′A近傍では約0.5 d Bの出力低下が
あった。さらに、非磁性絶縁11^の膜pノを100A
以下にして実験したところ、約5OCAの++q +v
の非すも性絶縁膜の場合、1層当りの戸Jすが4μmの
センダスト多層膜では、必ずしも良好な磁気特性が得ら
れるものではなかった。これは、Sin、のピンホール
により、あるい(」、必ずしも絶縁性が良好でなくなる
ことから、非磁性絶縁11i’、(の効果が薄れたこと
によるものである、 したがって、以上のことから、第2図の薄膜磁気ヘッド
の非磁性絶縁膜の岡1qは0.01μm〜0、2μm、
の範囲内に設定する。
次に、本発明による薄膜磁気ヘッドの載台方法の他の具
体例についてNil t!IJ する。
体例についてNil t!IJ する。
Mn−Ni酸化物の非磁性絶縁膜に、DC4極のスパッ
タリング装Fにより、ll?−j lIP、 5 p
mのセンダスト膜を形成し、さらに、ILFスパッタリ
ング装置により、アルミナをスパッタしてBq厚100
0Aの非磁性絶縁膜を形成した。この工程を5回繰り返
し順次非磁性絶縁膜を介して膜厚5 p mのセンダス
ト膜を5WI形成した。
タリング装Fにより、ll?−j lIP、 5 p
mのセンダスト膜を形成し、さらに、ILFスパッタリ
ング装置により、アルミナをスパッタしてBq厚100
0Aの非磁性絶縁膜を形成した。この工程を5回繰り返
し順次非磁性絶縁膜を介して膜厚5 p mのセンダス
ト膜を5WI形成した。
次に1このセンダスト多層1模7+(板を、真空度10
〜10 Torrの炉内600℃で30分間のアニ
ール処理を行ない、さらに、センダスト股上を軽くラッ
プして洗浄し、鉛が約70〜80チ含有した(It;
tAllj点ガラスケガラスストjCλと他方のMn
−Ni酸化物非/I→性基板上に0.25μfltのI
I、Iさでスパッタする。これら2つの^も板は、低融
点ガラス膜を互いに当接させて突き合わせ、アニール条
件と同一条件で加重加熱し、センダスト膜をサンドイッ
チ伏にラミネートしてコア体を形成する。
〜10 Torrの炉内600℃で30分間のアニ
ール処理を行ない、さらに、センダスト股上を軽くラッ
プして洗浄し、鉛が約70〜80チ含有した(It;
tAllj点ガラスケガラスストjCλと他方のMn
−Ni酸化物非/I→性基板上に0.25μfltのI
I、Iさでスパッタする。これら2つの^も板は、低融
点ガラス膜を互いに当接させて突き合わせ、アニール条
件と同一条件で加重加熱し、センダスト膜をサンドイッ
チ伏にラミネートしてコア体を形成する。
次ニ、コノコア体は所定のアジマス角をイ」シて切断し
、2つのコア半休を得る。これらコア半休の切断面は鏡
面ラップ仕上げしてヘッドギャップ面とし、これらヘッ
ドギャップ面に鉛系低融点ガラスなRFスパッタリング
装vtによりスパッタし、厚さ約0.15μmの接着材
を形成する。そして、夫々の接着材を互いに当接するよ
うに2つのコア半休を突き合わせ、10〜1gTorr
の真空炉内で上記ラミネート時にりもイルい1(a U
でボンディングし、さらに所定の加工を経て傳)l@i
G気ヘッドが作成される。
、2つのコア半休を得る。これらコア半休の切断面は鏡
面ラップ仕上げしてヘッドギャップ面とし、これらヘッ
ドギャップ面に鉛系低融点ガラスなRFスパッタリング
装vtによりスパッタし、厚さ約0.15μmの接着材
を形成する。そして、夫々の接着材を互いに当接するよ
うに2つのコア半休を突き合わせ、10〜1gTorr
の真空炉内で上記ラミネート時にりもイルい1(a U
でボンディングし、さらに所定の加工を経て傳)l@i
G気ヘッドが作成される。
このようにして得られた薄膜磁気ヘッドに15いては、
実効ギャップ長が約0.25〜03μ兜であり1短波長
記録を充分に満足するものである。
実効ギャップ長が約0.25〜03μ兜であり1短波長
記録を充分に満足するものである。
なお、以上の実施例および製造方法では、−力の非磁性
絶縁膜にのみセンダスト1イを1回層し、これに他方の
非磁性基板を接着する場合について説明したが、双方の
非磁性基板に夫々−ヒンダスト膜を積層し、それらを互
いに突き合わゼでラミネートしてもよく、また、非磁性
絶縁)II′へとしてIJ、 8 i 0.。
絶縁膜にのみセンダスト1イを1回層し、これに他方の
非磁性基板を接着する場合について説明したが、双方の
非磁性基板に夫々−ヒンダスト膜を積層し、それらを互
いに突き合わゼでラミネートしてもよく、また、非磁性
絶縁)II′へとしてIJ、 8 i 0.。
アルミナに限るものではない。
以上説明したように、本発明にJ、わ14. % ti
!1層されるセンダスト膜の1層当りのll■八1へ1
〜l O/l憎とし、該センダスト11θ間の非(II
′ζ性絶靭rp’、\のIll:!、 ++;+を0.
01〜0.2 p ntとするものであるから、飽和磁
束密度および保磁力が変化することなく、初カク碩率が
著しく増加して6r、It磁気、γ性が改善され、ヘッ
ド出力が著しく増大化して性能のバラツキも番;十とん
どなく、さらに、性能の劣化をきた′りことなく、膜は
がれ不良を低減化することができ、111ηi?歩留り
が大幅に向上して、上記従来技術にない優11.た機能
を有する薄膜磁気ヘッドを提供することができる。
!1層されるセンダスト膜の1層当りのll■八1へ1
〜l O/l憎とし、該センダスト11θ間の非(II
′ζ性絶靭rp’、\のIll:!、 ++;+を0.
01〜0.2 p ntとするものであるから、飽和磁
束密度および保磁力が変化することなく、初カク碩率が
著しく増加して6r、It磁気、γ性が改善され、ヘッ
ド出力が著しく増大化して性能のバラツキも番;十とん
どなく、さらに、性能の劣化をきた′りことなく、膜は
がれ不良を低減化することができ、111ηi?歩留り
が大幅に向上して、上記従来技術にない優11.た機能
を有する薄膜磁気ヘッドを提供することができる。
ul 1 図(A) 、 (B) 4;l種層すf
l、 ター1= y メスl−膜の磁気特性の実験結果
を示す特性図、第2しIC11本発明による薄膜磁気ヘ
ッドの一実施例を示ず止面図、第3図(Δ)ないしく
G )は第2図の薄膜磁気ヘッドの59を造方法の一具
体例を示ず工稈図、第4レロ;1第2図の薄1換磁気ヘ
ッドにおける初透磁率に苅するrl、lF生出力の測定
結果を示す特性図、第5図If第2図における薄膜磁気
ヘッドの非(156性絶縁11ξhのll(、j +!
□1に対する再生出力の測定fII、果を示す特性図で
ある。 1.1′・・・・・・非イ面性暴板、2,2°、f・・
・・・・センダス +−1i:へ 、 3 、 3
゛・・・ ・・・ 非磁 81三 1穐 糸絵 ル、(
っ/24(81017 ヤ>yλト旺14ふたりのnT14(μ1第2図 第3図 (B) (E) (F) −w
l、 ター1= y メスl−膜の磁気特性の実験結果
を示す特性図、第2しIC11本発明による薄膜磁気ヘ
ッドの一実施例を示ず止面図、第3図(Δ)ないしく
G )は第2図の薄膜磁気ヘッドの59を造方法の一具
体例を示ず工稈図、第4レロ;1第2図の薄1換磁気ヘ
ッドにおける初透磁率に苅するrl、lF生出力の測定
結果を示す特性図、第5図If第2図における薄膜磁気
ヘッドの非(156性絶縁11ξhのll(、j +!
□1に対する再生出力の測定fII、果を示す特性図で
ある。 1.1′・・・・・・非イ面性暴板、2,2°、f・・
・・・・センダス +−1i:へ 、 3 、 3
゛・・・ ・・・ 非磁 81三 1穐 糸絵 ル、(
っ/24(81017 ヤ>yλト旺14ふたりのnT14(μ1第2図 第3図 (B) (E) (F) −w
Claims (1)
- 2つの非磁性基板間に、複数のセンダスト膜と非磁性絶
縁膜とが交互に積層されてなる薄膜1“・j磁気ヘッド
において、該センダスト膜の膜厚が1〜10μmで、か
つ該非磁性絶縁膜のIP、 J’/が001〜0.2μ
mであることを特徴とする薄膜磁気ヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20453282A JPS5996519A (ja) | 1982-11-24 | 1982-11-24 | 薄膜磁気ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20453282A JPS5996519A (ja) | 1982-11-24 | 1982-11-24 | 薄膜磁気ヘツド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5996519A true JPS5996519A (ja) | 1984-06-04 |
JPH0465444B2 JPH0465444B2 (ja) | 1992-10-20 |
Family
ID=16492095
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20453282A Granted JPS5996519A (ja) | 1982-11-24 | 1982-11-24 | 薄膜磁気ヘツド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5996519A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61260412A (ja) * | 1985-05-14 | 1986-11-18 | Sharp Corp | 磁気ヘツド用部材 |
EP0356155A2 (en) * | 1988-08-23 | 1990-02-28 | Nikko Kyodo Co., Ltd. | Magnetic head |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49127195A (ja) * | 1973-04-10 | 1974-12-05 | ||
JPS57141009A (en) * | 1981-02-23 | 1982-09-01 | Hitachi Ltd | Thin film magnetic head and its production |
JPS57189320A (en) * | 1981-05-15 | 1982-11-20 | Comput Basic Mach Technol Res Assoc | Thin film magnetic head |
JPS5845617A (ja) * | 1981-09-08 | 1983-03-16 | Sony Corp | 磁気ヘツド |
JPS5870418A (ja) * | 1981-10-22 | 1983-04-26 | Sony Corp | 磁気ヘツドの製法 |
-
1982
- 1982-11-24 JP JP20453282A patent/JPS5996519A/ja active Granted
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49127195A (ja) * | 1973-04-10 | 1974-12-05 | ||
JPS57141009A (en) * | 1981-02-23 | 1982-09-01 | Hitachi Ltd | Thin film magnetic head and its production |
JPS57189320A (en) * | 1981-05-15 | 1982-11-20 | Comput Basic Mach Technol Res Assoc | Thin film magnetic head |
JPS5845617A (ja) * | 1981-09-08 | 1983-03-16 | Sony Corp | 磁気ヘツド |
JPS5870418A (ja) * | 1981-10-22 | 1983-04-26 | Sony Corp | 磁気ヘツドの製法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61260412A (ja) * | 1985-05-14 | 1986-11-18 | Sharp Corp | 磁気ヘツド用部材 |
EP0356155A2 (en) * | 1988-08-23 | 1990-02-28 | Nikko Kyodo Co., Ltd. | Magnetic head |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0465444B2 (ja) | 1992-10-20 |
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