JPS59952A - 車両用半導体装置 - Google Patents
車両用半導体装置Info
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- JPS59952A JPS59952A JP57108383A JP10838382A JPS59952A JP S59952 A JPS59952 A JP S59952A JP 57108383 A JP57108383 A JP 57108383A JP 10838382 A JP10838382 A JP 10838382A JP S59952 A JPS59952 A JP S59952A
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- semiconductor
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- stack assembly
- semiconductor device
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- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
- H01L25/11—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
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-
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-
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本′発明は、車両制御用のチョッパ装置、インバータ装
置などの半導体装置に関する。
置などの半導体装置に関する。
半導体技術の進歩に伴なって、車両の推進用電動機の制
御にもチョッパ装置、インバータ装置など種々の半導体
装置が多用されるようになってきた。
御にもチョッパ装置、インバータ装置など種々の半導体
装置が多用されるようになってきた。
第１図ないし第５図にこのような半導体装置の一例を示
す。なお、第１図は回路図、第２図はユニットの正面図
、第３図は同じく側面図、第４図は全体の正面図、第５
図は各ユニットのスタックの配列と配線の状態を示す説
明図である。 −これらの図において、１は土台、
２は下台、３はサイリスタなどの半導体素子、４は放熱
フィン、５は絶縁体、６はスタッドボルト、７はスタッ
ク、８はサイリスク駆動回路装置、９は保護回路装置、
１０は付属品板、１１は平座金、１２は取付ボルト、１
３は半導体ユニット、１４は平座金、１５は取付ボルト
、１６は箱枠、１７は電動送風機、１８はゲート制御装
置、１９は制御回路の配線である。
す。なお、第１図は回路図、第２図はユニットの正面図
、第３図は同じく側面図、第４図は全体の正面図、第５
図は各ユニットのスタックの配列と配線の状態を示す説
明図である。 −これらの図において、１は土台、
２は下台、３はサイリスタなどの半導体素子、４は放熱
フィン、５は絶縁体、６はスタッドボルト、７はスタッ
ク、８はサイリスク駆動回路装置、９は保護回路装置、
１０は付属品板、１１は平座金、１２は取付ボルト、１
３は半導体ユニット、１４は平座金、１５は取付ボルト
、１６は箱枠、１７は電動送風機、１８はゲート制御装
置、１９は制御回路の配線である。
半導体素子３は放熱フィン４と一緒に所要数だけ積重ね
られ、上下に絶縁体５を介して上台１と下台２の間に挟
まれた上でスタッドボルト６で組立てられてスタック７
を構成する。従って、これら上台１、下台２、スタッド
ボルト６などがスタック組立部材となる。
られ、上下に絶縁体５を介して上台１と下台２の間に挟
まれた上でスタッドボルト６で組立てられてスタック７
を構成する。従って、これら上台１、下台２、スタッド
ボルト６などがスタック組立部材となる。
付属品板１０はサイリスタなどの半導体素子３を動作さ
せる駆動回路装置８と、コンデンサや抵抗などからなる
保護回路装置９を取付けて組立てられ、スタック７の上
台１と下台２に平座金１１と取付ボルト１２によって取
付けられ、スタック７と共に半導体ユニット１３を構成
する。
せる駆動回路装置８と、コンデンサや抵抗などからなる
保護回路装置９を取付けて組立てられ、スタック７の上
台１と下台２に平座金１１と取付ボルト１２によって取
付けられ、スタック７と共に半導体ユニット１３を構成
する。
こうして構成された半導体ユニット１３は所要のユニッ
ト数づつ一緒にして箱枠１６の中に取付ボルト１５と平
座金１４によって取付けられ、第４図に示すように電動
送風機１７及びゲート制御装置１８と組合わされて半導
体装置が構成される。
ト数づつ一緒にして箱枠１６の中に取付ボルト１５と平
座金１４によって取付けられ、第４図に示すように電動
送風機１７及びゲート制御装置１８と組合わされて半導
体装置が構成される。
このとき、それぞれのスタック７に対する制御回路配線
１９は第５図に示すようにして設ゆられており、上台１
と下台２はスタック７と配線１９の間の静電しゃへいの
役目もはたすようになつ兎いる。
１９は第５図に示すようにして設ゆられており、上台１
と下台２はスタック７と配線１９の間の静電しゃへいの
役目もはたすようになつ兎いる。
ところで、このような車両の制御用に用いられる半導体
装置、特にチョッパ装置、インバータ装置等は高電圧、
高周波で転流を繰返すために、主回路と制御回路の相互
インダクタンスによる電磁誘導あるいは主回路と制御百
′路の相互キャパシタンスまたは空間電位による静電誘
導によって制御回路配線１９に過大な電圧が誘起され誤
動作になることがある。
装置、特にチョッパ装置、インバータ装置等は高電圧、
高周波で転流を繰返すために、主回路と制御回路の相互
インダクタンスによる電磁誘導あるいは主回路と制御百
′路の相互キャパシタンスまたは空間電位による静電誘
導によって制御回路配線１９に過大な電圧が誘起され誤
動作になることがある。
特に半導体ユニットの駆動回路に雑音電圧が誘起した場
合は転流失敗に至ることが多い。
合は転流失敗に至ることが多い。
従って、このような半導体装置ｙおいては、制御回路配
線１９などに雑音電圧が誘起するのを極力防止するよう
にしなければならない。
線１９などに雑音電圧が誘起するのを極力防止するよう
にしなければならない。
しかして、上記した従来の半導体装置では、各ユニット
１３のスタック７に用いられている上台１と下台２が第
５図に示すように静電しゃ／＼いの役目をするため、静
電誘導などによる誤動作は充分に防止されていたものと
考えられていた。
１３のスタック７に用いられている上台１と下台２が第
５図に示すように静電しゃ／＼いの役目をするため、静
電誘導などによる誤動作は充分に防止されていたものと
考えられていた。
しかしながら、このような半導体装置では、各。
部材に塗装が施こされた上で組立てられるのが通例であ
り、そのため、スタック７の下台２も全面塗装であり、
第３図におしする取付ボルト１５が挿通される取付孔Ａ
の内面にも塗装が施こされた状態になっている。同様に
、箱枠１６もその床面Ｂやスタック下台取付面Ｃを含め
て全回塗装されている。
り、そのため、スタック７の下台２も全面塗装であり、
第３図におしする取付ボルト１５が挿通される取付孔Ａ
の内面にも塗装が施こされた状態になっている。同様に
、箱枠１６もその床面Ｂやスタック下台取付面Ｃを含め
て全回塗装されている。
そのため、従来の半導体装置では、取付ボルト１５でス
タック７を箱枠１６に取付けても、スタック７の組立部
材である上台１、下台２、それにスタッドボルト６など
は完全に接地された状態にはならず、接地電位から不完
全に浮いた状態になってしまう場合が多い。
タック７を箱枠１６に取付けても、スタック７の組立部
材である上台１、下台２、それにスタッドボルト６など
は完全に接地された状態にはならず、接地電位から不完
全に浮いた状態になってしまう場合が多い。
そこで、この状態で使用され、半導体素子３及び放熱フ
ィン４に高電圧が印加されると、上台１、下台２などか
らなるスタック組立部材に電荷が誘起されてかなりの電
圧に充電されてしまう。そして、この充電された電圧が
高くなり、下台２と箱枠１６との間の嵯位差が第３図の
部勺Ａ、 Ｂ、 Ｃなどに存在する塗膜の絶縁耐力よ
り大きくなると放電を生じ、制御回路配線１９（第５図
）に大きな雑音電圧を誘起させることがある。
ィン４に高電圧が印加されると、上台１、下台２などか
らなるスタック組立部材に電荷が誘起されてかなりの電
圧に充電されてしまう。そして、この充電された電圧が
高くなり、下台２と箱枠１６との間の嵯位差が第３図の
部勺Ａ、 Ｂ、 Ｃなどに存在する塗膜の絶縁耐力よ
り大きくなると放電を生じ、制御回路配線１９（第５図
）に大きな雑音電圧を誘起させることがある。
従って、上記した従来の半導体装置では、サイ □
リスタなどの半導体素子が誤点弧して転流失敗などを生
じ易いという欠点があった。
リスタなどの半導体素子が誤点弧して転流失敗などを生
じ易いという欠点があった。
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点を除き、雑音
電圧の誘起原因となるスタック組立部材の充電が完全に
防止できるようにした車両用半導体装置を提供するＫあ
る。
電圧の誘起原因となるスタック組立部材の充電が完全に
防止できるようにした車両用半導体装置を提供するＫあ
る。
この目的を達成するため、本発明は、スタックの箱枠に
対する取付手段と独立に、或いはそれと共用してスタッ
ク組立部材を接地電位に保つための接地電路形成手段を
設けるようにした点を特徴 □とする。
対する取付手段と独立に、或いはそれと共用してスタッ
ク組立部材を接地電位に保つための接地電路形成手段を
設けるようにした点を特徴 □とする。
以下、本発明による車両用半導体装置の実施例を図面に
ついて説明する。
ついて説明する。
第６図及び第７図は本発明の一実施例で、２０は本発明
による半導体ｗｘフット表わし、２１は２孔の平座金で
あり、その他は第１図ないし第５図で示した従来例と同
じである。
による半導体ｗｘフット表わし、２１は２孔の平座金で
あり、その他は第１図ないし第５図で示した従来例と同
じである。
２孔の平座金２１は例えば鉄などの金属板で作られ、そ
の光漏の導電性を良好に保つために例えばメッキ処理な
どを施こしてあり、スタック７に対する付属品板１０の
取付ボルト１２が挿入される部分と、スタック７の下台
２を箱枠１６に取付けるための取付はボルト１５が挿入
される部分のそれぞれに対応して２個の孔が設けられて
いるものであり、その形状は例えば第８図（ａ）、 （
ｂＬ （Ｃ）に示すようになっている。
の光漏の導電性を良好に保つために例えばメッキ処理な
どを施こしてあり、スタック７に対する付属品板１０の
取付ボルト１２が挿入される部分と、スタック７の下台
２を箱枠１６に取付けるための取付はボルト１５が挿入
される部分のそれぞれに対応して２個の孔が設けられて
いるものであり、その形状は例えば第８図（ａ）、 （
ｂＬ （Ｃ）に示すようになっている。
そして、この２孔の平座金２１は第２図及び第３図の従
来例における平座金１１．１４の代りにそれぞれのポル
）１２．１５に対して共通に設けられ、その結果、この
実施例においては、それぞれのポル）１２．１５を締付
けたあとは、他の部材の塗装状態や組立状態と無関係に
、これらボルト１２と１５の間は電気的に完全に接続さ
れた状態となる 一方、取付ボルト１２はスタック７０下台２に設けられ
ている雌ネジ穴に螺合して締付けるものであり、同様に
、取付ボルト１５は箱枠１６に設。
来例における平座金１１．１４の代りにそれぞれのポル
）１２．１５に対して共通に設けられ、その結果、この
実施例においては、それぞれのポル）１２．１５を締付
けたあとは、他の部材の塗装状態や組立状態と無関係に
、これらボルト１２と１５の間は電気的に完全に接続さ
れた状態となる 一方、取付ボルト１２はスタック７０下台２に設けられ
ている雌ネジ穴に螺合して締付けるものであり、同様に
、取付ボルト１５は箱枠１６に設。
けら′れている雌ネジ大に螺合して締付けられるもので
あるから、結局、これらのボルトによる取付けが完了し
たあとでは、取付ボルト１２は下台２に対して電気的に
完全に接続され、同様に取付ボルト１５は箱枠１６に電
気的に完全に接続されることになり、これらの状態は部
分Ａ、Ｂ、Ｃ（第３図）に塗膜が存在してい【も何の影
響も受けない。
あるから、結局、これらのボルトによる取付けが完了し
たあとでは、取付ボルト１２は下台２に対して電気的に
完全に接続され、同様に取付ボルト１５は箱枠１６に電
気的に完全に接続されることになり、これらの状態は部
分Ａ、Ｂ、Ｃ（第３図）に塗膜が存在してい【も何の影
響も受けない。
従って、この実施例によれば、どのようなときでもスタ
ック７０下台２は取付ボルト１２かも２孔の平座金２１
と取付ボルト１５を介して箱枠１６に完全に接続される
ことになるから、上台１、スタッドボルト６、下台２な
どからなるスタック組立部材に電荷が誘起してもこれら
の電位が上昇する虞れは全くなく、それによる静電しや
へい効果と相いまって半導体素子の誤動作の発生を充分
に防止することができる。
ック７０下台２は取付ボルト１２かも２孔の平座金２１
と取付ボルト１５を介して箱枠１６に完全に接続される
ことになるから、上台１、スタッドボルト６、下台２な
どからなるスタック組立部材に電荷が誘起してもこれら
の電位が上昇する虞れは全くなく、それによる静電しや
へい効果と相いまって半導体素子の誤動作の発生を充分
に防止することができる。
そして、この実施例によれば、従来例における平座金に
代えて２孔の平座金を２本のボルトに共通に用いるだけ
で目的が達せられるから、その実施は極めて容易であり
、コストアップの鷹れもほとんどない、。
代えて２孔の平座金を２本のボルトに共通に用いるだけ
で目的が達せられるから、その実施は極めて容易であり
、コストアップの鷹れもほとんどない、。
次に、第９図は本発明の他の実施例で、可撓性の導′１
線２３の一端をボルトなどによりスタック７の下台２に
取付け、この導電線２３の他端を箱枠１６の適当な部分
や車両の金属部材などに取付けることにより下台２を含
むスタック組立部材を接地電位に保つようにしたもので
ある。
線２３の一端をボルトなどによりスタック７の下台２に
取付け、この導電線２３の他端を箱枠１６の適当な部分
や車両の金属部材などに取付けることにより下台２を含
むスタック組立部材を接地電位に保つようにしたもので
ある。
この実施例は付属品板１０の取付ボルト１２と１５の間
に特別な構造体２２などが存在し、第６図、第７図にお
けるような２孔の平座金２１を用いるのが困難なときに
適したものであり、この実施例によっても上記の第６図
、第７図で示した実１布例ど同様に本発明の目的が充分
に達成されるほか、下台２をα気的に接続すべき部分が
箱枠１６に限らず車両の任意の部分とすることができる
という利点が得られる。
に特別な構造体２２などが存在し、第６図、第７図にお
けるような２孔の平座金２１を用いるのが困難なときに
適したものであり、この実施例によっても上記の第６図
、第７図で示した実１布例ど同様に本発明の目的が充分
に達成されるほか、下台２をα気的に接続すべき部分が
箱枠１６に限らず車両の任意の部分とすることができる
という利点が得られる。
以上説明したように、本発明によれば、どのような内含
にもスタック組立部材の１位を完全に接地電位に保つこ
とができるから、従来技術の欠点を除°き、雑音電圧の
発生をなくして常に確実に制御が行われ、一点弧による
転流失敗などを生ずる虞れのない車両用半導体装置をほ
とんどコストアップを伴わずに提供することができる。
にもスタック組立部材の１位を完全に接地電位に保つこ
とができるから、従来技術の欠点を除°き、雑音電圧の
発生をなくして常に確実に制御が行われ、一点弧による
転流失敗などを生ずる虞れのない車両用半導体装置をほ
とんどコストアップを伴わずに提供することができる。
第１図は車両用半導体装置の一例を示す回路図、第２図
は車両用半導体装置の従来例を示す正面図、第３図は同
じ〈従来例の側面図、第４図は同じく全体構成図、第５
図は半導体スタックに対する制御回路配線の状態を示す
説明図、第６図は本発明の一実施例を示す正面図、第７
図は同じく一実施例の側面図、第８図（ａ）〜（Ｃ）は
それぞれ本発明における２孔千座金の実施例を示す正面
図、第９図は本発明の他の一実施例の説明図である。 １・・・・・・上台、２・・・・・・下台、３・・−・
・半導体素子、４°・・・°゛放熱フィン、５・・・・
・・絶縁体、６・・−・・スタッドボルト、７・・・・
・・スタック、１ｏ・・・・・・付属品板、１２．１５
・・・・・・取付ボルト、２０・・・・・・半導体ユニ
ット、２１・・・・・・２孔平座金、２３・・・・・・
可撓性の導電線。 第１図 第２図 第３図 第４図 １１５図 ９
は車両用半導体装置の従来例を示す正面図、第３図は同
じ〈従来例の側面図、第４図は同じく全体構成図、第５
図は半導体スタックに対する制御回路配線の状態を示す
説明図、第６図は本発明の一実施例を示す正面図、第７
図は同じく一実施例の側面図、第８図（ａ）〜（Ｃ）は
それぞれ本発明における２孔千座金の実施例を示す正面
図、第９図は本発明の他の一実施例の説明図である。 １・・・・・・上台、２・・・・・・下台、３・・−・
・半導体素子、４°・・・°゛放熱フィン、５・・・・
・・絶縁体、６・・−・・スタッドボルト、７・・・・
・・スタック、１ｏ・・・・・・付属品板、１２．１５
・・・・・・取付ボルト、２０・・・・・・半導体ユニ
ット、２１・・・・・・２孔平座金、２３・・・・・・
可撓性の導電線。 第１図 第２図 第３図 第４図 １１５図 ９
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 半導体スタックを、そのスタック組立部材を介し
て箱枠内に取付けるようにした東向用半導体装置におい
て、上記スタック組立部材に対する接地電路形成部材を
設け、上記箱枠に対する一ヒ記半導体スタックの取付は
状態と無関係に上記スタック組体部材を接地電位に保つ
ように構成したことを特徴とする車両用半導体装置１． ２、特許請求の範囲第１項において、上記接地電路形成
部材を、上記箱枠に対する上記半導体スタックの取付ボ
ルトと上記スタック組体部材に螺合した締付ボルトとの
間に設けた共通の座金により構成したことを特徴とする
車両用半導体装置。 ３、特許請求の範囲第１項において、上記接地電路形成
部材を、上記スタック組体部材と車両の接地電位に保た
れている部材との間に設けた可撓性導体で構成したこと
を特徴とする車両用半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57108383A JPS59952A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | 車両用半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57108383A JPS59952A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | 車両用半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59952A true JPS59952A (ja) | 1984-01-06 |
Family
ID=14483373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57108383A Pending JPS59952A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | 車両用半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59952A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4896205A (en) * | 1987-07-14 | 1990-01-23 | Rockwell International Corporation | Compact reduced parasitic resonant frequency pulsed power source at microwave frequencies |
| JPH0364882A (ja) * | 1989-07-31 | 1991-03-20 | Nippondenso Co Ltd | スパークプラグの火花間隙創成装置 |
| US5741963A (en) * | 1994-11-29 | 1998-04-21 | Nippondenso Co., Ltd. | Adjustment method for spark plug and apparatus therefor |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5543877A (en) * | 1978-09-22 | 1980-03-27 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor device |
| JPS5568666A (en) * | 1978-11-17 | 1980-05-23 | Hitachi Ltd | Semiconductor stack |
-
1982
- 1982-06-25 JP JP57108383A patent/JPS59952A/ja active Pending
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