JPS5990966A - 光電変換素子 - Google Patents
光電変換素子Info
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- JPS5990966A JPS5990966A JP57201482A JP20148282A JPS5990966A JP S5990966 A JPS5990966 A JP S5990966A JP 57201482 A JP57201482 A JP 57201482A JP 20148282 A JP20148282 A JP 20148282A JP S5990966 A JPS5990966 A JP S5990966A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/1884—Manufacture of transparent electrodes, e.g. TCO, ITO
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、エンコーダー等に用いてパルス光を電流まだ
は電圧パルスに変換する光電変換素子に関するものであ
る。
は電圧パルスに変換する光電変換素子に関するものであ
る。
従来例の構成とその問題点
、′A1図が従来例の光電変換素子を用いだエンコーダ
の構成図である。タングステンランプ、発光ダイオード
等の面状の光源1と、一定の間隔で開゛孔部2を連続さ
せだしゃへい板3と、光電変換素子が約0.5〜2mm
の間隔で平行に配置されている。
の構成図である。タングステンランプ、発光ダイオード
等の面状の光源1と、一定の間隔で開゛孔部2を連続さ
せだしゃへい板3と、光電変換素子が約0.5〜2mm
の間隔で平行に配置されている。
光電変換素子は、ステンレス、アルミニウム等の金属基
板6の研磨面にアモルファスシリコン等の非晶質半導体
薄膜6を形1人し、その上に突起部7a、saなどを交
互に対向させた透明くし型′心棒7,8を蒸着とフォト
エツチングにより形成する。
板6の研磨面にアモルファスシリコン等の非晶質半導体
薄膜6を形1人し、その上に突起部7a、saなどを交
互に対向させた透明くし型′心棒7,8を蒸着とフォト
エツチングにより形成する。
透明くし型電極7,8の突起部のピンチはそれぞれ、し
ゃへい板3の開孔部のピッチと一致している。非晶質半
導体薄膜5はPN接合やPiN接合あるいはンヨ)トキ
ー接合の光起電力素子を電極と共に形+1!5 してお
り、光の入射?tIS分に光起電力を発生させる。透明
くし型電極′γ、8の拐料はI TO(InxSn、−
xO2)やネサ(5nO2)等の透明導電性相イ」であ
る。リード線9a 、9bは透明くし型電極の配線部7
b、8bにそれぞれ接続され、リード線9Cは金属基板
4に接続されて共通アースになっている。
ゃへい板3の開孔部のピッチと一致している。非晶質半
導体薄膜5はPN接合やPiN接合あるいはンヨ)トキ
ー接合の光起電力素子を電極と共に形+1!5 してお
り、光の入射?tIS分に光起電力を発生させる。透明
くし型電極′γ、8の拐料はI TO(InxSn、−
xO2)やネサ(5nO2)等の透明導電性相イ」であ
る。リード線9a 、9bは透明くし型電極の配線部7
b、8bにそれぞれ接続され、リード線9Cは金属基板
4に接続されて共通アースになっている。
しゃへい板3の開孔部2がたとえば透明くし型電極7の
突起部7aの真上にある時光源1からの光は透明くし型
電極了のすべての突起部に入射しその突起部の下の部分
の非晶質半導体薄膜6に光起電力を発生しリード線9a
と90の間に電気信号が生ずる。この時、光の入射しな
い透明くし型電極8には光起電力が発生せずリード線9
bと90の間には電気信号は生じない。従ってしゃへい
板3が図の横方向に移動すれば、リード線9a、90間
とリード線9b、90間に交代に光起電力が発生し、こ
の2つの信号を演算回路でひき算−4−れば連続した交
流信号となる。
突起部7aの真上にある時光源1からの光は透明くし型
電極了のすべての突起部に入射しその突起部の下の部分
の非晶質半導体薄膜6に光起電力を発生しリード線9a
と90の間に電気信号が生ずる。この時、光の入射しな
い透明くし型電極8には光起電力が発生せずリード線9
bと90の間には電気信号は生じない。従ってしゃへい
板3が図の横方向に移動すれば、リード線9a、90間
とリード線9b、90間に交代に光起電力が発生し、こ
の2つの信号を演算回路でひき算−4−れば連続した交
流信号となる。
交流信号のパルス数はしゃへい板3の移動量に比例1.
エンコーダとしての機能を果たす。
エンコーダとしての機能を果たす。
第1図に示す従来例は、配線部7b、8bの線巾が0.
2〜1間で膜厚が6o○〜2000Aであり、実効的な
電極となる突起部72L 、 8Lに比べ線巾が大きく
容量が無視できない反面、配線)1】としては高抵抗で
ある。従って時定数が大きく光電流を外部回路に取り出
す応答速度が遅くなる欠点を有する。すなわち、しやへ
い板3の移動速度が大きくなるとリード線9a、90問
およびリード線9b、9C間に発生する信号のピークが
くずれて検出できなくなる。ロータリーエンコーダとし
て用いる場合は、高速のス’J ノ) イ1’@uへい
円板の回転に信号が追随せず光起電力の周波数特性が、
6kH2以上の高い周波数で特に低下する。
2〜1間で膜厚が6o○〜2000Aであり、実効的な
電極となる突起部72L 、 8Lに比べ線巾が大きく
容量が無視できない反面、配線)1】としては高抵抗で
ある。従って時定数が大きく光電流を外部回路に取り出
す応答速度が遅くなる欠点を有する。すなわち、しやへ
い板3の移動速度が大きくなるとリード線9a、90問
およびリード線9b、9C間に発生する信号のピークが
くずれて検出できなくなる。ロータリーエンコーダとし
て用いる場合は、高速のス’J ノ) イ1’@uへい
円板の回転に信号が追随せず光起電力の周波数特性が、
6kH2以上の高い周波数で特に低下する。
配線部7b、8bの高抵抗の理由は約100OAの透明
電極材料の7−ト抵抗が70〜200Ωと高いためであ
る。
電極材料の7−ト抵抗が70〜200Ωと高いためであ
る。
体積固有抵抗で表現するとO汀X10 〜2×1o Ω
CTnでありアルミニウムの体積固有抵抗2.75X1
0 0口 に比べ約3桁太きい。抵抗を一ドけるために
膜厚を厚くすれば光の透過率が下がり突起部子a、Sa
に発生する光電流が減少してし捷う。
CTnでありアルミニウムの体積固有抵抗2.75X1
0 0口 に比べ約3桁太きい。抵抗を一ドけるために
膜厚を厚くすれば光の透過率が下がり突起部子a、Sa
に発生する光電流が減少してし捷う。
抵抗を下げるだめに巾を広くすればIJに比例して金属
基板6との間の容量が火きくなり時定数は減少しない。
基板6との間の容量が火きくなり時定数は減少しない。
配線部7b、8bO)面積は万効的電極である突起部7
3.81Lと同程度であり配線部の容量は無視できない
程太きい。非晶質半導体薄膜6は光吸収が大きく膜厚は
1μ以下が通常であり、これも容lを犬きくする原因の
一つである。
3.81Lと同程度であり配線部の容量は無視できない
程太きい。非晶質半導体薄膜6は光吸収が大きく膜厚は
1μ以下が通常であり、これも容lを犬きくする原因の
一つである。
まだ、非晶質半導体薄膜の材料自身の光応答は十分はや
く、アモルファスシリコンの鴨合で、1μsec〜10
μsecであり光電変換素子の時定数の決定要因とはな
らない。
く、アモルファスシリコンの鴨合で、1μsec〜10
μsecであり光電変換素子の時定数の決定要因とはな
らない。
上記の配線部7 b 、 8 bの高抵抗と大容量とい
う2つの欠点に加えて、光源1からの光が配線部7b、
8bにもれるという第3の欠点がある。配線↑4]i7
b 、 B bの部分も光が入射すれば光起電力素子
として動作し、リード線9a、90間あるいはgb、9
c間に直流バイアス信号が発生して交流信号のS/N
比を低下させる。
う2つの欠点に加えて、光源1からの光が配線部7b、
8bにもれるという第3の欠点がある。配線↑4]i7
b 、 B bの部分も光が入射すれば光起電力素子
として動作し、リード線9a、90間あるいはgb、9
c間に直流バイアス信号が発生して交流信号のS/N
比を低下させる。
発明のY]的
本発明は従来例の3つの欠点をすべて角イ決し、応答の
早い光電変換素子を提供するものである。
早い光電変換素子を提供するものである。
発明の構成
本発明は、実効的電極となるくし型電極の突起部にのみ
対向する帯状電極を反対の面に設けて非晶質半導体薄膜
をはさみ、くし型電極の配線部が゛容量を持たず従って
巾を広くして低抵抗化できると共に光起電力素子として
機能しないようにするものである。
対向する帯状電極を反対の面に設けて非晶質半導体薄膜
をはさみ、くし型電極の配線部が゛容量を持たず従って
巾を広くして低抵抗化できると共に光起電力素子として
機能しないようにするものである。
実施例の説明
第2図は本発明による代表的な実施例である。
ガラス、セラミック、耐熱高分子等の絶縁性基板13の
上に帯状電極14を設ける。帯状電極14は金属やIT
Oをメタルマスクを111いて蒸着したり金属箔をポリ
イミド等の耐熱高分子に一体成型したりして設けること
ができる。端子部以外の帯状電極を被覆する非晶質半導
体薄膜5の代表例はアモルファスノリコンのPiN構造
である。
上に帯状電極14を設ける。帯状電極14は金属やIT
Oをメタルマスクを111いて蒸着したり金属箔をポリ
イミド等の耐熱高分子に一体成型したりして設けること
ができる。端子部以外の帯状電極を被覆する非晶質半導
体薄膜5の代表例はアモルファスノリコンのPiN構造
である。
プラズマCVD装置により7ラン(SiH,)をグロー
放電で分+I+’r L、150〜300℃に加熱した
基板上にアモルファス7リコンを堆積才る。ジボラン(
B2H6)、+ボスフィン(PH5) 等のガスを0
.2〜2%混入させればそれぞれP)ζIJ、 、 N
型の不純物層ができ、光起電力素子を構成するPiN接
合ができる。
放電で分+I+’r L、150〜300℃に加熱した
基板上にアモルファス7リコンを堆積才る。ジボラン(
B2H6)、+ボスフィン(PH5) 等のガスを0
.2〜2%混入させればそれぞれP)ζIJ、 、 N
型の不純物層ができ、光起電力素子を構成するPiN接
合ができる。
帯状電極14がAu、At、Cuなどの蒸着膜の場合基
板の加熱により蒸着膜の原子が非晶質半導体薄膜5に拡
散しやすいので、Or、Ni、=ッケルクロム合金、I
TO,SnO,、等を用いた方が良い。透明くし型電極
10.11は非晶質半導体薄膜5の上にITOや5no
2を電子ビーム蒸着やスパッタリングを用いて全面蒸着
しフォトエツチングによってパターンを形成する。
板の加熱により蒸着膜の原子が非晶質半導体薄膜5に拡
散しやすいので、Or、Ni、=ッケルクロム合金、I
TO,SnO,、等を用いた方が良い。透明くし型電極
10.11は非晶質半導体薄膜5の上にITOや5no
2を電子ビーム蒸着やスパッタリングを用いて全面蒸着
しフォトエツチングによってパターンを形成する。
エツチング液は塩酸やリン酸を用いて透明電極のみをエ
ツチングできる。透明くし型電極10゜11の突起部1
0&、111Lのみ帯状電極14と対向して光起電力素
子を構成するから、配線部10b、11bは帯状電極1
4との間に容量を持たず線巾を広くして抵抗を下げるこ
とができる。
ツチングできる。透明くし型電極10゜11の突起部1
0&、111Lのみ帯状電極14と対向して光起電力素
子を構成するから、配線部10b、11bは帯状電極1
4との間に容量を持たず線巾を広くして抵抗を下げるこ
とができる。
従って突起部10L、112Lの面積を従来例の突起部
7a、8aの面積と同じにした場合、本発明による実施
例は時定数を%〜%に小さくでき光電変換素子の応答速
度を3〜4倍に向上することができる。光が配線部10
2L、11bにもれても光起電力は発生せずS/Nも向
上する。
7a、8aの面積と同じにした場合、本発明による実施
例は時定数を%〜%に小さくでき光電変換素子の応答速
度を3〜4倍に向上することができる。光が配線部10
2L、11bにもれても光起電力は発生せずS/Nも向
上する。
第3図の実施例は光電変換素子をそのまま円板状の絶縁
基板27の外周部に形成したものでありロータリーエン
コーダに用いることができる。
基板27の外周部に形成したものでありロータリーエン
コーダに用いることができる。
しゃへい板の回転軸を通す孔36を持つ絶縁性基板27
の上に帯状電極28を円周ヒに設は端子部29がかくれ
ないよう非晶質半導体薄膜3oをその上に形成する。そ
の上に更に突起部31a。
の上に帯状電極28を円周ヒに設は端子部29がかくれ
ないよう非晶質半導体薄膜3oをその上に形成する。そ
の上に更に突起部31a。
32aと配線部31 b 、32bを持つ2つの透明く
し型電極31.32を円周」−に設け、突起部31 a
、32aが帯状電極28と対向するようにする。帯状
電極28に接続したリード線33を共通アースとして、
2つの透明くし型電極にそれぞれ接続したリード線34
.35に交互に光電流が発生する。第3図では省1略し
ているが透明くし型電極は円周上に沿って連続して設け
られている。
し型電極31.32を円周」−に設け、突起部31 a
、32aが帯状電極28と対向するようにする。帯状
電極28に接続したリード線33を共通アースとして、
2つの透明くし型電極にそれぞれ接続したリード線34
.35に交互に光電流が発生する。第3図では省1略し
ているが透明くし型電極は円周上に沿って連続して設け
られている。
実際には30mmφの基板で突起部31a、32aの数
はあわぜて400〜80oぐらいもうけるため突起部3
1&、32aの線巾は150μ以下となる。
はあわぜて400〜80oぐらいもうけるため突起部3
1&、32aの線巾は150μ以下となる。
配線部31 b 、32bも円周に沿って長くなり本発
明の効果が一層顕著である。第2図および第3図の実施
例を変形させ、くし型電極を金属電極とし帯状電極を透
明電極とすることも可能である。
明の効果が一層顕著である。第2図および第3図の実施
例を変形させ、くし型電極を金属電極とし帯状電極を透
明電極とすることも可能である。
この場合絶縁性基板はガラス等の薄く透明なものにし基
板側から光を入れることになる。光起電力素子とじゃへ
い板の間が基板の厚みだけ広くなるが、本実施例の場合
配線部への光の拡散によるS/Hの低下は生じない。
板側から光を入れることになる。光起電力素子とじゃへ
い板の間が基板の厚みだけ広くなるが、本実施例の場合
配線部への光の拡散によるS/Hの低下は生じない。
第4図は光電変換素子自体が差動回路を構成し2つのく
し型電極からの信号をひき算する演算回路を必要としな
いものである。絶縁性基板13の上に2つに分割された
帯状電極1了、18を設けそれぞれに対向する突起部1
5a、15bをもつくし型電極15.16が非晶質半導
体薄膜5をはさんでいる。また、帯状電極17.18の
端部にそれぞれくし型電極16.15の端部が接触し、
それぞれリード線19.20に接続されている。
し型電極からの信号をひき算する演算回路を必要としな
いものである。絶縁性基板13の上に2つに分割された
帯状電極1了、18を設けそれぞれに対向する突起部1
5a、15bをもつくし型電極15.16が非晶質半導
体薄膜5をはさんでいる。また、帯状電極17.18の
端部にそれぞれくし型電極16.15の端部が接触し、
それぞれリード線19.20に接続されている。
くし型電極15と帯状電極17で構成する第1の光起電
力素子とくし型電極16と帯状電極18で構成する第2
の光起電力素子は極性を逆にして結合した形になってお
り、それぞれ光が交代に入射するとリード線19 、2
0間には交流信号が発生する。
力素子とくし型電極16と帯状電極18で構成する第2
の光起電力素子は極性を逆にして結合した形になってお
り、それぞれ光が交代に入射するとリード線19 、2
0間には交流信号が発生する。
くし型電極と帯状電極のうち光の入射側になる方は少な
くとも透明電極にする。2つのくし型電極を絶縁性基板
上に設け2つの帯状電極を非晶質半導体薄膜5の上に設
ける構成も本質的に同じであり、絶縁基板側から光を入
れる場合は当然ガラス等の透明絶縁材料を用いる心安が
ある。
くとも透明電極にする。2つのくし型電極を絶縁性基板
上に設け2つの帯状電極を非晶質半導体薄膜5の上に設
ける構成も本質的に同じであり、絶縁基板側から光を入
れる場合は当然ガラス等の透明絶縁材料を用いる心安が
ある。
第5図は透明帯状電極と金属くし型電極を用いた実施例
である。金属基板21の一層にセラミック8i02やポ
リイミド、フッ素樹脂等の非晶質半導体薄膜6より十分
厚い絶縁膜22を設け、この上にフォトエツチングによ
って金属くし型電極23.24を形成する。その上に非
晶質半導体薄膜5を形成し、その上にメタルマスクを用
いて透明帯状電極25を蒸着する。前述のように5n0
2゜ITOなどの透明導電材料は金属に比べ体積固有抵
抗が約3桁も大きい。そこで線[1]の狭く抵抗の大き
くなるくし型電極に金属を1]」い抵抗があまり問題に
ならない帯状電極に透明導電相料を用いたのが第5図の
実施例である。第3図のようなロータリーエンコーダ用
などのパターンでは第6図に示す実施例の構成にすれば
更に直列抵抗かに〜%に減少し応答速度は従来例に比べ
、6〜20倍に向上させることができる。
である。金属基板21の一層にセラミック8i02やポ
リイミド、フッ素樹脂等の非晶質半導体薄膜6より十分
厚い絶縁膜22を設け、この上にフォトエツチングによ
って金属くし型電極23.24を形成する。その上に非
晶質半導体薄膜5を形成し、その上にメタルマスクを用
いて透明帯状電極25を蒸着する。前述のように5n0
2゜ITOなどの透明導電材料は金属に比べ体積固有抵
抗が約3桁も大きい。そこで線[1]の狭く抵抗の大き
くなるくし型電極に金属を1]」い抵抗があまり問題に
ならない帯状電極に透明導電相料を用いたのが第5図の
実施例である。第3図のようなロータリーエンコーダ用
などのパターンでは第6図に示す実施例の構成にすれば
更に直列抵抗かに〜%に減少し応答速度は従来例に比べ
、6〜20倍に向上させることができる。
発明の効果
以上のように、本発明によれば光電変換素子の容置と抵
抗が共に小さくなり、その時定数で決まる応答速度を従
来例の6〜2o倍まで向上することが可能である。まだ
、光の拡散やもれによるS 、−’ Hの低下を防ぐ効
果もあり、エンコーダ川光電変換素子としてすぐれた特
性を実現する。
抗が共に小さくなり、その時定数で決まる応答速度を従
来例の6〜2o倍まで向上することが可能である。まだ
、光の拡散やもれによるS 、−’ Hの低下を防ぐ効
果もあり、エンコーダ川光電変換素子としてすぐれた特
性を実現する。
第1図は従来例の光電変換素子を用いるエンコーダの構
成図、第2図は本発明の一実施例の光電変換素子の構成
図、第3図は本発明の異なる実施例のロータリーエンコ
ーダ用光電変換素子の構成図、第4図は本発明の異なる
実施例の差動構成の光電変換素子、第6図は本発明の異
なる実施汐11の金属くし型電極と透明帯状電極を用い
る光電変換素子の構成図である。 5・・・・・非晶質半導体薄膜、IQ、11 ・ ・透
明くし型電極、10a、11t)・・・・突起部、10
b、11b・・・・・・配線部、12a〜120・・・
・・リード線、13・・・・・・絶縁基板、14・・・
・・帯状電極。
成図、第2図は本発明の一実施例の光電変換素子の構成
図、第3図は本発明の異なる実施例のロータリーエンコ
ーダ用光電変換素子の構成図、第4図は本発明の異なる
実施例の差動構成の光電変換素子、第6図は本発明の異
なる実施汐11の金属くし型電極と透明帯状電極を用い
る光電変換素子の構成図である。 5・・・・・非晶質半導体薄膜、IQ、11 ・ ・透
明くし型電極、10a、11t)・・・・突起部、10
b、11b・・・・・・配線部、12a〜120・・・
・・リード線、13・・・・・・絶縁基板、14・・・
・・帯状電極。
Claims (2)
- (1)絶縁性基板上に設けた非晶質半導体薄膜に接して
一方の而に交互に突起部を持つ2つのくし型電極を形成
し、もう一方の面に実質的に前記突起部のみに対向する
帯状電極を形成し、少なくとも一方の電極は透明電極で
ある光電変摸索r−8 - (2)帯状電極を透明電極とし2つのくし型電極を金属
電極とする特許請求の範囲第1項記載の光電変換素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57201482A JPS5990966A (ja) | 1982-11-16 | 1982-11-16 | 光電変換素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57201482A JPS5990966A (ja) | 1982-11-16 | 1982-11-16 | 光電変換素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5990966A true JPS5990966A (ja) | 1984-05-25 |
JPS6260820B2 JPS6260820B2 (ja) | 1987-12-18 |
Family
ID=16441793
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57201482A Granted JPS5990966A (ja) | 1982-11-16 | 1982-11-16 | 光電変換素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5990966A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0417624A2 (en) * | 1989-09-13 | 1991-03-20 | Ppg Industries, Inc. | Electrochromic window with polymer layer |
US7858453B2 (en) | 2003-02-06 | 2010-12-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor device and display device utilizing solution ejector |
US8053174B2 (en) | 2003-02-05 | 2011-11-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method for wiring |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0531462Y2 (ja) * | 1985-10-30 | 1993-08-12 |
-
1982
- 1982-11-16 JP JP57201482A patent/JPS5990966A/ja active Granted
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0417624A2 (en) * | 1989-09-13 | 1991-03-20 | Ppg Industries, Inc. | Electrochromic window with polymer layer |
US8053174B2 (en) | 2003-02-05 | 2011-11-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method for wiring |
US8460857B2 (en) | 2003-02-05 | 2013-06-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method for wiring |
US7858453B2 (en) | 2003-02-06 | 2010-12-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor device and display device utilizing solution ejector |
US8569119B2 (en) | 2003-02-06 | 2013-10-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for producing semiconductor device and display device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6260820B2 (ja) | 1987-12-18 |
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