JPS5988842A - ワイヤの接続不良検出方法 - Google Patents

ワイヤの接続不良検出方法

Info

Publication number
JPS5988842A
JPS5988842A JP57199401A JP19940182A JPS5988842A JP S5988842 A JPS5988842 A JP S5988842A JP 57199401 A JP57199401 A JP 57199401A JP 19940182 A JP19940182 A JP 19940182A JP S5988842 A JPS5988842 A JP S5988842A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
pellet
detector
bonding
capillary
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP57199401A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPH0158868B2 (cg-RX-API-DMAC10.html
Inventor
Takashi Endo
孝志 遠藤
Kazumasa Kimura
一正 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP57199401A priority Critical patent/JPS5988842A/ja
Publication of JPS5988842A publication Critical patent/JPS5988842A/ja
Publication of JPH0158868B2 publication Critical patent/JPH0158868B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H10W72/0711—
    • H10W72/01551—
    • H10W72/07141—
    • H10W72/075—
    • H10W72/07502—
    • H10W72/07511—
    • H10W72/07521—
    • H10W72/536—
    • H10W72/5363—
    • H10W90/756—

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
JP57199401A 1982-11-13 1982-11-13 ワイヤの接続不良検出方法 Granted JPS5988842A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57199401A JPS5988842A (ja) 1982-11-13 1982-11-13 ワイヤの接続不良検出方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57199401A JPS5988842A (ja) 1982-11-13 1982-11-13 ワイヤの接続不良検出方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5988842A true JPS5988842A (ja) 1984-05-22
JPH0158868B2 JPH0158868B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) 1989-12-13

Family

ID=16407170

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57199401A Granted JPS5988842A (ja) 1982-11-13 1982-11-13 ワイヤの接続不良検出方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5988842A (cg-RX-API-DMAC10.html)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0158868B2 (cg-RX-API-DMAC10.html) 1989-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2617351B2 (ja) ワイヤ接続不良検出方法
US3934108A (en) Lead bonding method and apparatus
KR890000585B1 (ko) 도선 접착법
JPH0794545A (ja) ワイヤボンデイング装置
JPS5988842A (ja) ワイヤの接続不良検出方法
JP3335043B2 (ja) 半導体デバイスの状態判定方法及び状態判定装置
JPS6130044A (ja) 半導体チツプの検査方法
JP2000306940A (ja) バンプボンディングにおける不着検査方法及び装置
JP3908640B2 (ja) ワイヤボンディング方法及び装置
JP3878530B2 (ja) ワイヤボンディング方法及び装置
JP3253049B2 (ja) ワイヤボンディング装置におけるボール径検出方法及びボール径検出装置
JP3056278B2 (ja) 電気融着継手の識別抵抗測定方法
JP2611891B2 (ja) ワイヤボンディング装置及びその方法
JPS6149433A (ja) ワイヤボンデイングにおけるボ−ル形成不良検出方法
JPH0148656B2 (cg-RX-API-DMAC10.html)
JPH0138373B2 (cg-RX-API-DMAC10.html)
JPS6255944A (ja) Ｅｐｒｏｍの製造方法
JPS6384132A (ja) ワイヤボンデイング検査方法および検査装置
JP2904618B2 (ja) ワイヤボンダー用ボール形成装置
JPS5917977B2 (ja) ワイヤボンダ−におけるボ−ル形成方法
JPH0237098B2 (cg-RX-API-DMAC10.html)
JPH0383355A (ja) 半導体ワイヤボンダーにおけるワイヤ切れ検知装置
JP3304227B2 (ja) リード線及びこれを用いたニオイセンサ
JPH0682776B2 (ja) リ−ドフレ−ム
JPH02178944A (ja) 発光素子のワイヤボンディング状態検出方法