JPS598399A - 電子部品のケース収容方法およびそれにより製造される電子部品 - Google Patents
電子部品のケース収容方法およびそれにより製造される電子部品Info
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- JPS598399A JPS598399A JP11731582A JP11731582A JPS598399A JP S598399 A JPS598399 A JP S598399A JP 11731582 A JP11731582 A JP 11731582A JP 11731582 A JP11731582 A JP 11731582A JP S598399 A JPS598399 A JP S598399A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は機械的振動を行う圧電共振子等の電子部品の素
子本体を中空の外装ケースに収容する電子部品のケース
収容方法およびそのケース構造に関する。
子本体を中空の外装ケースに収容する電子部品のケース
収容方法およびそのケース構造に関する。
従来より、集積回路等の電子部品においては、エポキシ
系樹脂を型に流し込むトランスファーモールド等により
外装が行われているか、機械的・振動を許容する空間を
内部に形成しなければならない圧電共振子や音片等の電
子部品の素子本体をトランスファーモールドにょシ外装
＋ることは困難であった。
系樹脂を型に流し込むトランスファーモールド等により
外装が行われているか、機械的・振動を許容する空間を
内部に形成しなければならない圧電共振子や音片等の電
子部品の素子本体をトランスファーモールドにょシ外装
＋ることは困難であった。
そこで、この種の電子部品の素子本体を外装するには、
予め中空構造に成形した一対のセラミック等の外装ケー
スを用いて、低融点ガラスや接着剤等によってこれら外
装ケースを貼り合せるようにしていたが、電子部品を小
さくなって外装ケースが小形化すると、低融点ガラスや
接着剤の塗布が困難になるばかりでなく、外装ケース同
志の位置合せ精度も悪くなり、接着剤の硬化時間も長く
、硬化温度も高く、生産効率も低いといった欠点を有し
ていた。また端子がデュアルインライン形状であるかシ
ングルインライン形状であるかによって外装ケース及び
端子フレームも別構造となり、外装ケース及び端子フレ
ームの共通化も困難であった。
予め中空構造に成形した一対のセラミック等の外装ケー
スを用いて、低融点ガラスや接着剤等によってこれら外
装ケースを貼り合せるようにしていたが、電子部品を小
さくなって外装ケースが小形化すると、低融点ガラスや
接着剤の塗布が困難になるばかりでなく、外装ケース同
志の位置合せ精度も悪くなり、接着剤の硬化時間も長く
、硬化温度も高く、生産効率も低いといった欠点を有し
ていた。また端子がデュアルインライン形状であるかシ
ングルインライン形状であるかによって外装ケース及び
端子フレームも別構造となり、外装ケース及び端子フレ
ームの共通化も困難であった。
本発明は上記従来の問題点に鑑みてなされたものであっ
て、その目的は、熱可塑性樹脂からなる外装ケース間に
電子部品の素子本体を支持する端子フレームを介装した
状態で端子フレームを加熱して外装ケースを溶着するこ
とにより、接着剤等を使用せずに外装ケース及び端子フ
レームを接着固定し、素子本体が機械的振動を行う電子
部品の組立の簡単化および組立精度の向上を図るととも
に、デュアルインラインとシングルインラインの端子形
状に対して外装ケースの共用を図ることである。
て、その目的は、熱可塑性樹脂からなる外装ケース間に
電子部品の素子本体を支持する端子フレームを介装した
状態で端子フレームを加熱して外装ケースを溶着するこ
とにより、接着剤等を使用せずに外装ケース及び端子フ
レームを接着固定し、素子本体が機械的振動を行う電子
部品の組立の簡単化および組立精度の向上を図るととも
に、デュアルインラインとシングルインラインの端子形
状に対して外装ケースの共用を図ることである。
このため、本発明は、′電子部品の素子本体を支持する
端子フレームに電子部品を取り付け、該端子フレームを
熱可塑性樹脂からなる上下一対の外装ケース間に介装し
て上記素子本体を外装ケース内に配置した後、上記端子
フレームを加熱して上記外装ケースを溶着固定し、端子
フレームの外装ケースの突出個所を切断して端子フレー
ムを複数の端子に分離することを第１の特徴としている
。
端子フレームに電子部品を取り付け、該端子フレームを
熱可塑性樹脂からなる上下一対の外装ケース間に介装し
て上記素子本体を外装ケース内に配置した後、上記端子
フレームを加熱して上記外装ケースを溶着固定し、端子
フレームの外装ケースの突出個所を切断して端子フレー
ムを複数の端子に分離することを第１の特徴としている
。
また、本発明は、内部に電子部品の素子本体を収容する
凹部を有する熱可塑性樹脂からなる上下一対の外装ケー
スを備える一方、上記外装ケースの開口端面外に少くと
も一部分がはみ出す端子フレームとを備え、素子本体を
取り付けた端子フレームを上記ケース間に介装するよう
にしたことを第２の特徴としている。
凹部を有する熱可塑性樹脂からなる上下一対の外装ケー
スを備える一方、上記外装ケースの開口端面外に少くと
も一部分がはみ出す端子フレームとを備え、素子本体を
取り付けた端子フレームを上記ケース間に介装するよう
にしたことを第２の特徴としている。
以下、添付図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図に本発明を音片振動子に適用した実施例を示す。
第１図において、１１＃、音片振動子、１２は該音片振
動子］１を支持する端子フレーム、１３．１４は上記音
片振動子を収容する外装ケースである。
動子］１を支持する端子フレーム、１３．１４は上記音
片振動子を収容する外装ケースである。
上記音片振動子１１は、エリンバ−等の恒弾性金属板を
打ち抜いて、四角形状を有する枠体１５の内部に、結合
子１６ａ〜１６ｄにより、長方形状の音片振動子本体１
７をその振動の節部で支持し、該音片振動子本体１７の
一方の主面と結合子１６亀そして結合子１６ａに連らな
る枠体１５の一部に酸化亜鉛（２ｎ０ ）等の圧電材料
からなる圧電膜１８を形成し、この圧電膜１８の上に駆
動電極膜１９ａ、リード電極膜１９ｂ１ 引出電極膜
１９ｃを形成したものである。リード電極膜１９ｂ１引
出電極膜１９ｃ下の圧電膜１８は絶縁層として機能する
。
打ち抜いて、四角形状を有する枠体１５の内部に、結合
子１６ａ〜１６ｄにより、長方形状の音片振動子本体１
７をその振動の節部で支持し、該音片振動子本体１７の
一方の主面と結合子１６亀そして結合子１６ａに連らな
る枠体１５の一部に酸化亜鉛（２ｎ０ ）等の圧電材料
からなる圧電膜１８を形成し、この圧電膜１８の上に駆
動電極膜１９ａ、リード電極膜１９ｂ１ 引出電極膜
１９ｃを形成したものである。リード電極膜１９ｂ１引
出電極膜１９ｃ下の圧電膜１８は絶縁層として機能する
。
一方、端子フレーム１２は、上記音片振動子１１を収容
する四角形状の凹部１３ａ、 １４ａを有する上下一
対の外装ケース１３．１４の上記凹部１３ａ、１４ａの
開口端面の周面１３ｂ、１４納に沿うはｙ四角形のルー
プ形状を有し、上記音片振動子１１を支持する支持片２
０ａ〜２０ｄを回転対称に突出させる一方、その４つの
コーナ部からは、外装ケース１３．１４の開口端面の上
記周面１３ｂ、１４ｂから外部に突出する大略Ｕ字形状
を有する突出部２１ａ、２１ｂ。
する四角形状の凹部１３ａ、 １４ａを有する上下一
対の外装ケース１３．１４の上記凹部１３ａ、１４ａの
開口端面の周面１３ｂ、１４納に沿うはｙ四角形のルー
プ形状を有し、上記音片振動子１１を支持する支持片２
０ａ〜２０ｄを回転対称に突出させる一方、その４つの
コーナ部からは、外装ケース１３．１４の開口端面の上
記周面１３ｂ、１４ｂから外部に突出する大略Ｕ字形状
を有する突出部２１ａ、２１ｂ。
２１０．２１ｄを夫々突出させ、これら各突出部２１ａ
、２１ｂ、２ＩＣ１２１ｄからリード端子２２＆、２２
ｂｓ ２２ｃｓ２２ｄを夫々突出させている。
、２１ｂ、２ＩＣ１２１ｄからリード端子２２＆、２２
ｂｓ ２２ｃｓ２２ｄを夫々突出させている。
外装ケース１３．１４はポリカーボネート、ポリアセタ
ール、ポリエチレン等の熱可塑性樹脂を一方の主面に上
記凹部１３ａ、１４１）を有する四角形の板状に成形し
たものである。
ール、ポリエチレン等の熱可塑性樹脂を一方の主面に上
記凹部１３ａ、１４１）を有する四角形の板状に成形し
たものである。
上記外装ケース１３．１４間には、第２図に示すように
、端子フレーム１２の支持片２０ｂ〜２０ｄを音片振動
子１１の枠体１５に溶接、導電接着剤（図示せず。）等
で接続固定するとともに、支持片２０ａを音片振動子本
体１７の引出電極膜１９ｂに、はんだ、ボンディング、
導電接着剤、単なる接触等によって接続した上記端子フ
レーム１２を介装し、その状態で、上記端子フレーム１
２に電流を流して発熱させるか誘導加熱を行って上記端
子フレーム１２の温度を上昇させる。
、端子フレーム１２の支持片２０ｂ〜２０ｄを音片振動
子１１の枠体１５に溶接、導電接着剤（図示せず。）等
で接続固定するとともに、支持片２０ａを音片振動子本
体１７の引出電極膜１９ｂに、はんだ、ボンディング、
導電接着剤、単なる接触等によって接続した上記端子フ
レーム１２を介装し、その状態で、上記端子フレーム１
２に電流を流して発熱させるか誘導加熱を行って上記端
子フレーム１２の温度を上昇させる。
端子フレーム１２が温度上昇すると、外装ケース１３．
１４の開口端面の周面１３ｂ、１４１）の端子フレーム
１２との当接部分が溶解する。
１４の開口端面の周面１３ｂ、１４１）の端子フレーム
１２との当接部分が溶解する。
その後、」二記端子フレーム１２の加熱を停止して温度
を低下させると、上記外装ケース１３．１４は溶解した
外装ケース１３．１４の熱可塑性樹脂で相互に接着され
る。
を低下させると、上記外装ケース１３．１４は溶解した
外装ケース１３．１４の熱可塑性樹脂で相互に接着され
る。
次いで、−例ではあるが、上記端子フレーム１２の各突
出部２１ａ〜２１ｄのうち突出部２１ａは、一対の脚部
２１ａＩ、２１ａ２のうち内側の脚部２１ａ２ を第２
図に点線で示すように切断し、突出部２１ｂは、一対の
脚部２Ｆｂｌ、２１ｂ２のうち内側の脚部２１ｂ２を第
２図に点線で示すように切断する。するとリード端子２
２ａｓ ２２ｂと駆動電極膜１９ａとが導通し、リード
端子２２Ｃ％ ２２ｃｌと音叉振動子本体１７が導通す
ることになる。
出部２１ａ〜２１ｄのうち突出部２１ａは、一対の脚部
２１ａＩ、２１ａ２のうち内側の脚部２１ａ２ を第２
図に点線で示すように切断し、突出部２１ｂは、一対の
脚部２Ｆｂｌ、２１ｂ２のうち内側の脚部２１ｂ２を第
２図に点線で示すように切断する。するとリード端子２
２ａｓ ２２ｂと駆動電極膜１９ａとが導通し、リード
端子２２Ｃ％ ２２ｃｌと音叉振動子本体１７が導通す
ることになる。
上記端子フレーム１２の各突出部２１ａ〜２１ｄを夫々
外装ケース１４側に直角に折曲し、各リード端子２２ａ
〜２２ｄを適当な長さで切断すれば、デュアルインライ
ン形の端子構造を有する音片振動部品を得ることができ
る。
外装ケース１４側に直角に折曲し、各リード端子２２ａ
〜２２ｄを適当な長さで切断すれば、デュアルインライ
ン形の端子構造を有する音片振動部品を得ることができ
る。
また、上記のように、端子フレーム１２の各突出部２１
ａ〜２１ｄを夫々外装ケース１４側に直角に折曲する前
に、端子フレーム１２の上記各突部２１８、〜２１ｄの
うち、外装ケース１３．１４の一側に突出する突部たと
えば２１１）、２１ｃを切除すれば、外装ケース１３．
１４の他側に突出するリード端子２２ａ、 ２２ｄによ
シ、シングルインライン形の端子構造を有する音片振動
部品を得ることができる。
ａ〜２１ｄを夫々外装ケース１４側に直角に折曲する前
に、端子フレーム１２の上記各突部２１８、〜２１ｄの
うち、外装ケース１３．１４の一側に突出する突部たと
えば２１１）、２１ｃを切除すれば、外装ケース１３．
１４の他側に突出するリード端子２２ａ、 ２２ｄによ
シ、シングルインライン形の端子構造を有する音片振動
部品を得ることができる。
上記のようにすれば、共通の形状を有する単純な外装ケ
ース１３．１４を使用して、デュアルインライン形およ
びシングルインライン形の端子構造を有する音片振動部
品を能率よく組み立てることができる。
ース１３．１４を使用して、デュアルインライン形およ
びシングルインライン形の端子構造を有する音片振動部
品を能率よく組み立てることができる。
ち々みに、従来のように、外装ケース１３．１４を接着
剤等により接着するには、接着剤によってはかなりの温
度と時間を要するが、上記実施例においては、外装ケー
ス１３．１４の接着は１秒ないし１０秒で行うことがで
きる。
剤等により接着するには、接着剤によってはかなりの温
度と時間を要するが、上記実施例においては、外装ケー
ス１３．１４の接着は１秒ないし１０秒で行うことがで
きる。
なお、上記実施例に許いて、端子フレーム１３は必ずし
もループ状である必要はなく、その一部が切断された形
状のものであってもよい。
もループ状である必要はなく、その一部が切断された形
状のものであってもよい。
支持片２０Ｃ１２０ｄを第３図のようにしてもよい。
すなわち、支持片２０ｃは支持片２０ｂと並行になるよ
う端子フレーム１２から突出させ、支持片２０（１は支
持片２０ａと突き合せ位置で端子フレーム１２から突出
さぜる。支持片２０ａ〜２０ｄを、突出部２１ａ〜２１
ｄの一対の脚部のいずれから突出させる７５−Ｓまた、
どの脚部を切断するかは内部素子の種類やリード端子２
２ａ〜２２ｄのどれに内部素子の引出部を接続するかに
よって定まる。
う端子フレーム１２から突出させ、支持片２０（１は支
持片２０ａと突き合せ位置で端子フレーム１２から突出
さぜる。支持片２０ａ〜２０ｄを、突出部２１ａ〜２１
ｄの一対の脚部のいずれから突出させる７５−Ｓまた、
どの脚部を切断するかは内部素子の種類やリード端子２
２ａ〜２２ｄのどれに内部素子の引出部を接続するかに
よって定まる。
また、本発明は音片振動子１１を外装ケース１３．１４
に収容する上記実施例に限定されるものではなく、圧電
共振子のように機械的振動を行う素子等内部空間を必要
とする素子をケースに収容する場合に広く適用すること
ができる。
に収容する上記実施例に限定されるものではなく、圧電
共振子のように機械的振動を行う素子等内部空間を必要
とする素子をケースに収容する場合に広く適用すること
ができる。
以上、詳述したことからも明らかなように、本発明は、
熱可塑性樹脂からなる外装ケースをその間に介装した端
子フレームを加熱して相互に溶着するものであるから、
従来の外装ケースの接着のように低融点ガラスや接着剤
等の塗布を必要とせず、外装ケースに接着剤の塗布部分
が不要になり、外装ケースが小形化されるとともに、外
装ケースの接着作業も非常に容易で接着精度も大巾に向
」ニさせることができる。
熱可塑性樹脂からなる外装ケースをその間に介装した端
子フレームを加熱して相互に溶着するものであるから、
従来の外装ケースの接着のように低融点ガラスや接着剤
等の塗布を必要とせず、外装ケースに接着剤の塗布部分
が不要になり、外装ケースが小形化されるとともに、外
装ケースの接着作業も非常に容易で接着精度も大巾に向
」ニさせることができる。
また、接着剤等を使用せず、端子フレームの温度を上昇
させて外装ケースを相互に溶着させるようにしているた
め接着時間も大巾に短縮され、電子部品の生産能率も大
巾に向上させることができる。
させて外装ケースを相互に溶着させるようにしているた
め接着時間も大巾に短縮され、電子部品の生産能率も大
巾に向上させることができる。
さらに、外装ケースの両側にリード端子が突出するよう
な端子フレームを使用すれば、共通の外装ケースを使用
して、シングルインラインおよびデュアルインライン等
任意の端子構造を有する電子部品を生産することもでき
る。
な端子フレームを使用すれば、共通の外装ケースを使用
して、シングルインラインおよびデュアルインライン等
任意の端子構造を有する電子部品を生産することもでき
る。
中空構造のパッケージを必要とする電子部品としては、
リードスイッチ、リードリレー、バイメタル、圧力セン
サー等応用分野が広い・また、電子部品の性格上リード
端子、端子フレーム、電子部品素子材料界同−金属体で
一体成形したものでも良い。
リードスイッチ、リードリレー、バイメタル、圧力セン
サー等応用分野が広い・また、電子部品の性格上リード
端子、端子フレーム、電子部品素子材料界同−金属体で
一体成形したものでも良い。
第１図は本発明を音片振動部品のケース収容方法とその
ケース構造に適用した実施例の分解斜視図、第２図は第
１図の音片振動部品の組立説明図、第３図は端子フレー
ムの平面図である。 １１ ・音片振動子、１２・・端子フレーム、１３．１
４・・外装ケ・−ス（１３ａ、１４ａ・・・凹部）、１
７・・・音片振動子本体、２０ａ、２０ｂ・・支持片。 特 許 出 願 人 株式会社村田製作所代 理 人
弁理士 前出 葆 ほか２名第１図 第２凶 Ｚ′ｔ０ 第３図 手続補正書 昭和５７年 ８月２４日 特許庁長官 殿 ■、事件の表示 昭和５７年特許願第 １１７３１５ 号２発明の名
称 電子部品のケース収、容方法およびそのケース構造３、
補正をする者 事件との関係 特許出願人 ４、代理人
ケース構造に適用した実施例の分解斜視図、第２図は第
１図の音片振動部品の組立説明図、第３図は端子フレー
ムの平面図である。 １１ ・音片振動子、１２・・端子フレーム、１３．１
４・・外装ケ・−ス（１３ａ、１４ａ・・・凹部）、１
７・・・音片振動子本体、２０ａ、２０ｂ・・支持片。 特 許 出 願 人 株式会社村田製作所代 理 人
弁理士 前出 葆 ほか２名第１図 第２凶 Ｚ′ｔ０ 第３図 手続補正書 昭和５７年 ８月２４日 特許庁長官 殿 ■、事件の表示 昭和５７年特許願第 １１７３１５ 号２発明の名
称 電子部品のケース収、容方法およびそのケース構造３、
補正をする者 事件との関係 特許出願人 ４、代理人
Claims (2)
- （１）内部に電子部品の素子本体を収容する端子フレー
ムに電子部品を取り付けまたは一体成形し、該端子フレ
ームを熱可塑性樹脂からなる上下一対の外装ケース間に
介装して上記素子本体を外装ケース内に支持した後、上
記端子フレームを加熱して上記外装ケースを溶着し、端
子フレームの外装ケースの突出個所を切断して端子フレ
ームを複数の端子に分離することを特徴とする電子部品
のケース収容方法。 - （２）内部に電子部品の素子本体を収容する凹部を有す
る熱可塑性樹脂からなる上下一対の外装ケースを備える
一方、上記外装ケースの開口端面外に少くとも一部分が
はみ出す端子フレームとを備え、素子本体を取り付けた
または素子本体と一体成形した端子フレームを上記ケー
ス間に介装するようにしたことを特徴とする電子部品の
ケース構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11731582A JPS598399A (ja) | 1982-07-05 | 1982-07-05 | 電子部品のケース収容方法およびそれにより製造される電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11731582A JPS598399A (ja) | 1982-07-05 | 1982-07-05 | 電子部品のケース収容方法およびそれにより製造される電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS598399A true JPS598399A (ja) | 1984-01-17 |
| JPH0148658B2 JPH0148658B2 (ja) | 1989-10-20 |
Family
ID=14708703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11731582A Granted JPS598399A (ja) | 1982-07-05 | 1982-07-05 | 電子部品のケース収容方法およびそれにより製造される電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS598399A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009206269A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置とその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49113158A (ja) * | 1973-03-02 | 1974-10-29 |
-
1982
- 1982-07-05 JP JP11731582A patent/JPS598399A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49113158A (ja) * | 1973-03-02 | 1974-10-29 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009206269A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置とその製造方法 |
| DE102008050010A1 (de) | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Mitsubishi Electric Corp. | Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren dafür |
| US8399976B2 (en) | 2008-02-27 | 2013-03-19 | Mitsubishi Electric Corporation | Resin sealed semiconductor device and manufacturing method therefor |
| DE102008050010B4 (de) * | 2008-02-27 | 2014-07-03 | Mitsubishi Electric Corp. | Herstellungsverfahren für eine Halbleitervorrichtung |
| US8785252B2 (en) | 2008-02-27 | 2014-07-22 | Mitsubishi Electric Corporation | Resin sealed semiconductor device and manufacturing method therefor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0148658B2 (ja) | 1989-10-20 |
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