JPS598394A - 多層配線方法 - Google Patents
多層配線方法Info
- Publication number
- JPS598394A JPS598394A JP11876082A JP11876082A JPS598394A JP S598394 A JPS598394 A JP S598394A JP 11876082 A JP11876082 A JP 11876082A JP 11876082 A JP11876082 A JP 11876082A JP S598394 A JPS598394 A JP S598394A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- laser
- conductive path
- present
- path
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は多層配線方法（二関する。
従来の多層配線方法では、第１の導電路と第２の導電路
間の絶縁層へのコンタクト孔の形成は選択的化学エツチ
ング（二より行っていた。しかし化学エツチングは湿式
的処理であり洗浄等の付属処理を必要とするので、乾式
的処理が望まれていた。
間の絶縁層へのコンタクト孔の形成は選択的化学エツチ
ング（二より行っていた。しかし化学エツチングは湿式
的処理であり洗浄等の付属処理を必要とするので、乾式
的処理が望まれていた。
本発明は断点Ｃ：鑑みてなされ、レーザー照射いた乾式
的処理Ｃ二よる多層配線方法を実現するものである。以
下に第１図乃至第３図を参照して本発明の一実施例を詳
述する。
的処理Ｃ二よる多層配線方法を実現するものである。以
下に第１図乃至第３図を参照して本発明の一実施例を詳
述する。
本発明（：依る第１の工程は第１図ｉ二示す如く、絶縁
蚕板１１１上Ｃ′−銅箔をエツチングして形成した第１
の導電路（２）を形成する。更Ｃ二９／＆１の４覗路１
２）上を被覆する様に基板（１１上Ｃ；ボｙ（ミド樹脂
等の絶＊ ＃ １３＋を塗布する。
蚕板１１１上Ｃ′−銅箔をエツチングして形成した第１
の導電路（２）を形成する。更Ｃ二９／＆１の４覗路１
２）上を被覆する様に基板（１１上Ｃ；ボｙ（ミド樹脂
等の絶＊ ＃ １３＋を塗布する。
次１：本発明の第２の工程は弔２図（二示す〃口＜、絶
縁層（３１−ヒＣ：耐レーザー保護塗料（４）を選択的
（二塗布する。本発明は耐レーザー保護塗料（４Ｊ （
＝最大の特徴を有しており、耐レーザー保護塗料（４）
としては熱硬化性あるいは熱可塑性の有機物合成樹脂中
（ニレーデー光非透過性の無機物フィラーを分散して含
有させた絶縁材料を用いる。札体的６：は熱硬化性＊＋
ｍ物合成樹脂としてはエボ午シ樹脂を用い。
縁層（３１−ヒＣ：耐レーザー保護塗料（４）を選択的
（二塗布する。本発明は耐レーザー保護塗料（４Ｊ （
＝最大の特徴を有しており、耐レーザー保護塗料（４）
としては熱硬化性あるいは熱可塑性の有機物合成樹脂中
（ニレーデー光非透過性の無機物フィラーを分散して含
有させた絶縁材料を用いる。札体的６：は熱硬化性＊＋
ｍ物合成樹脂としてはエボ午シ樹脂を用い。
無機物フィラーとしては窒化ボロン（ＢＮ）、アルミナ
（Ａ／？２０Ｂ）、タルク（３Ｍｇ０・４Ｓ１０２・２
Ｈ２０）等を用いる。
（Ａ／？２０Ｂ）、タルク（３Ｍｇ０・４Ｓ１０２・２
Ｈ２０）等を用いる。
斯る保護塗料（４）は絶縁層（３）上Ｃ：スクジーン印
刷Ｃ：より選択的（；付着され、ベーキングを行う。続
いて基板（１）全面（：レーザー照射を行い、露出した
ｓｌの導電路（２）上の絶Ｒ層（３１を焼き切って所望
のコンタクト孔（５）を形成する。
刷Ｃ：より選択的（；付着され、ベーキングを行う。続
いて基板（１）全面（：レーザー照射を行い、露出した
ｓｌの導電路（２）上の絶Ｒ層（３１を焼き切って所望
のコンタクト孔（５）を形成する。
本発明の第三の工程は第５図Ｃ二示す如（、保護塗料（
４）を除去し導電塗料をスクリーン印刷して絶縁層（３
１上に第２の導電路（６）を形成する。導電塗料は前述
したコンタクト孔（５）上Ｃ二も印刷すること！−よっ
て第１の導゛賓路（２１との接続を行う。
４）を除去し導電塗料をスクリーン印刷して絶縁層（３
１上に第２の導電路（６）を形成する。導電塗料は前述
したコンタクト孔（５）上Ｃ二も印刷すること！−よっ
て第１の導゛賓路（２１との接続を行う。
斯上した本発明Ｃ二依れば耐レーザー保護塗料（４１に
よりレーザー光で絶縁層（３）を選択的（＝孔開けでき
るので、乾式処？Ｊ、（ユよる多肋配礫が実現できる。
よりレーザー光で絶縁層（３）を選択的（＝孔開けでき
るので、乾式処？Ｊ、（ユよる多肋配礫が実現できる。
この結果湿式処理Ｃ二比べて大巾ｃｔ 産性を同上でき
る利点を有する。
る利点を有する。
第１因乃至第５図は本発明を説明する断面図である。
図番の説明
（１）は絶縁基板、（２１は第１の導（路、（３１は絶
縁層、（４）は耐レーザー保護塗料、（５）はコンタク
ト孔、（６）は第２の導電路である。
縁層、（４）は耐レーザー保護塗料、（５）はコンタク
ト孔、（６）は第２の導電路である。
Claims (1)
- １、 弔１の導電路上を絶縁層で被覆し、該絶縁層上（
−選択的セ耐レーザー保護塗料を塗布し、レーザー照射
（二より前記第１の４Ｊ屯路上にコンタクト孔を形成し
、然る後前記絶縁層上（二第２の導電路を形成すること
を特徴とする多層配線方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11876082A JPS598394A (ja) | 1982-07-06 | 1982-07-06 | 多層配線方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11876082A JPS598394A (ja) | 1982-07-06 | 1982-07-06 | 多層配線方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS598394A true JPS598394A (ja) | 1984-01-17 |
Family
ID=14744376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11876082A Pending JPS598394A (ja) | 1982-07-06 | 1982-07-06 | 多層配線方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS598394A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1993026142A1 (en) * | 1992-06-05 | 1993-12-23 | Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated | Three-dimensional printed circuit board, electronic circuit package using this board, and method for manufacturing this board |
-
1982
- 1982-07-06 JP JP11876082A patent/JPS598394A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1993026142A1 (en) * | 1992-06-05 | 1993-12-23 | Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated | Three-dimensional printed circuit board, electronic circuit package using this board, and method for manufacturing this board |
| US5639990A (en) * | 1992-06-05 | 1997-06-17 | Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. | Solid printed substrate and electronic circuit package using the same |
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