JP2003031921A - 平板状回路基板の製造方法 - Google Patents
平板状回路基板の製造方法Info
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- JP2003031921A JP2003031921A JP2002185070A JP2002185070A JP2003031921A JP 2003031921 A JP2003031921 A JP 2003031921A JP 2002185070 A JP2002185070 A JP 2002185070A JP 2002185070 A JP2002185070 A JP 2002185070A JP 2003031921 A JP2003031921 A JP 2003031921A
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- Japan
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- electrically insulating
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 位置合わせにおける従来の問題を取り除き、
かつ平板状回路基板の裏側面に電子部品を載置すること
ができる方法を提供する。 【解決手段】 本願発明の方法は、平板状回路基板の製
造方法であって、電気絶縁フィルム（１）の一方の面に
金属膜（２）を被覆し、その後この金属膜（２）の任意
に画定される箇所を除去することによって導体パターン
を形成する方法において、電気絶縁フィルム（１）のも
う一方の面に保護層（３）を付加的に被覆し、この保護
層（３）をマスクの形態に変化させ、電気絶縁フィルム
（１）のマスク（3.1）によって覆われていない箇所を
完全に除去することを特徴とする。
かつ平板状回路基板の裏側面に電子部品を載置すること
ができる方法を提供する。 【解決手段】 本願発明の方法は、平板状回路基板の製
造方法であって、電気絶縁フィルム（１）の一方の面に
金属膜（２）を被覆し、その後この金属膜（２）の任意
に画定される箇所を除去することによって導体パターン
を形成する方法において、電気絶縁フィルム（１）のも
う一方の面に保護層（３）を付加的に被覆し、この保護
層（３）をマスクの形態に変化させ、電気絶縁フィルム
（１）のマスク（3.1）によって覆われていない箇所を
完全に除去することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、平板状回路基板の
製造方法に関する。より詳細には、本発明は、先ず電気
絶縁フィルムの片面を金属膜によって被覆し、続いて公
知の処理工程を適用して、任意に画定される箇所でその
金属膜を除去することにより導体パターンを形成する方
法に関する。
製造方法に関する。より詳細には、本発明は、先ず電気
絶縁フィルムの片面を金属膜によって被覆し、続いて公
知の処理工程を適用して、任意に画定される箇所でその
金属膜を除去することにより導体パターンを形成する方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】上記のような方法は公知である。上記の
ような方法によって形成される回路基板では、導体パタ
ーンが形成されている面にのみ付随的な電子部品が載置
される。回路基板の裏側面は表側面から電気的に絶縁さ
れている。したがってこの裏側面は、電子部品を載置す
るのに使用することができず、電子部品が配置されない
ままである。このことによって、回路基板が受容できる
電子部品は制限されることになる。
ような方法によって形成される回路基板では、導体パタ
ーンが形成されている面にのみ付随的な電子部品が載置
される。回路基板の裏側面は表側面から電気的に絶縁さ
れている。したがってこの裏側面は、電子部品を載置す
るのに使用することができず、電子部品が配置されない
ままである。このことによって、回路基板が受容できる
電子部品は制限されることになる。
【０００３】さらに短絡の防止のために公知の方法で
は、形成された導体パターンの上側面に電気絶縁フィル
ムが適用されている。この電気絶縁フィルムは、その適
用前に接点箇所に対応する貫通部分が設けられる場合が
あり、この構成は正確な位置合わせを必要とするために
問題を伴う。
は、形成された導体パターンの上側面に電気絶縁フィル
ムが適用されている。この電気絶縁フィルムは、その適
用前に接点箇所に対応する貫通部分が設けられる場合が
あり、この構成は正確な位置合わせを必要とするために
問題を伴う。
【０００４】電気絶縁性の上塗り塗料に相応する組成物
を、接点箇所の領域内に開放領域が形成されるように、
プリント法で導体パターン上に適用することも既に公知
である。さらにこの上塗り塗料を連続した被覆として回
路基板の導体パターンの側の表面に適用し、その後フォ
トリソグラフィ法により接点箇所に貫通部分を設けるこ
とが公知である。これらの２つの方法は、使用の際に費
用がかかり、かつ必要な位置合わせ精度が必要とされる
ために著しい困難を伴う。
を、接点箇所の領域内に開放領域が形成されるように、
プリント法で導体パターン上に適用することも既に公知
である。さらにこの上塗り塗料を連続した被覆として回
路基板の導体パターンの側の表面に適用し、その後フォ
トリソグラフィ法により接点箇所に貫通部分を設けるこ
とが公知である。これらの２つの方法は、使用の際に費
用がかかり、かつ必要な位置合わせ精度が必要とされる
ために著しい困難を伴う。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、位置
合わせにおける従来の問題を取り除き、かつ平板状回路
基板の裏側面に電子部品を載置することができる方法を
提供することである。
合わせにおける従来の問題を取り除き、かつ平板状回路
基板の裏側面に電子部品を載置することができる方法を
提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題は、本発明によ
れば、冒頭に記載された種類の方法において、請求項１
記載の特徴を有することによって解決される。すなわち
平板状回路基板の製造方法であって、電気絶縁フィルム
の一方の面に金属膜を被覆し、その後この金属膜の任意
に画定される箇所を除去することによって導体パターン
を形成する方法において、電気絶縁フィルムのもう一方
の面に保護層を付加的に被覆し、この保護層をマスクの
形態に変換、変化させ、電気絶縁フィルムのマスクによ
って覆われていない箇所を完全に除去することを特徴と
する方法によって解決される。好ましい実施形態につい
ては、従属請求項に記載される。
れば、冒頭に記載された種類の方法において、請求項１
記載の特徴を有することによって解決される。すなわち
平板状回路基板の製造方法であって、電気絶縁フィルム
の一方の面に金属膜を被覆し、その後この金属膜の任意
に画定される箇所を除去することによって導体パターン
を形成する方法において、電気絶縁フィルムのもう一方
の面に保護層を付加的に被覆し、この保護層をマスクの
形態に変換、変化させ、電気絶縁フィルムのマスクによ
って覆われていない箇所を完全に除去することを特徴と
する方法によって解決される。好ましい実施形態につい
ては、従属請求項に記載される。
【０００７】本発明の方法は、電気絶縁フィルムの、導
電パターンが形成されている面とは反対側の面、すなわ
ちもう一方の面を付加的に保護層によって被覆し、かつ
この保護層をマスク又は遮蔽マスクの形態に変化させ、
保護層をマスクとして利用して、電気絶縁性フィルムの
マスクによって覆われていない箇所を完全に除去するこ
とを含む。この構成によって、電気絶縁フィルム上の導
体パターンには裏側面から到達、接続可能であり、これ
により電気絶縁フィルムの裏側面に電気部品を載置する
ことが可能となる。裏側面のマスクに関して、表側面の
導体パターンを正確に位置合わせすることが容易にな
る。
電パターンが形成されている面とは反対側の面、すなわ
ちもう一方の面を付加的に保護層によって被覆し、かつ
この保護層をマスク又は遮蔽マスクの形態に変化させ、
保護層をマスクとして利用して、電気絶縁性フィルムの
マスクによって覆われていない箇所を完全に除去するこ
とを含む。この構成によって、電気絶縁フィルム上の導
体パターンには裏側面から到達、接続可能であり、これ
により電気絶縁フィルムの裏側面に電気部品を載置する
ことが可能となる。裏側面のマスクに関して、表側面の
導体パターンを正確に位置合わせすることが容易にな
る。
【０００８】通常、先ず保護層が連続した膜として電気
絶縁フィルムに適用され、その後この保護層がマスクの
形態に変化され、マスクとして利用できるように処理さ
れ、さらに電気絶縁フィルムのマスクによって覆われて
いない箇所が除去される。その際、フォトリソグラフィ
によるエッチング技法を利用することもできるが、しか
しながらこれに対する別の選択肢としてプリント技術に
よるエッチング技法を利用することもできる。この保護
層を銅から形成することが好ましい。保護層は、導体パ
ターンを形成する銅の層より著しく薄い膜厚であること
が好ましい。銅とは異なる金属をこれらの２つの膜を形
成するのに利用することもまた、必要に応じて可能であ
る。
絶縁フィルムに適用され、その後この保護層がマスクの
形態に変化され、マスクとして利用できるように処理さ
れ、さらに電気絶縁フィルムのマスクによって覆われて
いない箇所が除去される。その際、フォトリソグラフィ
によるエッチング技法を利用することもできるが、しか
しながらこれに対する別の選択肢としてプリント技術に
よるエッチング技法を利用することもできる。この保護
層を銅から形成することが好ましい。保護層は、導体パ
ターンを形成する銅の層より著しく薄い膜厚であること
が好ましい。銅とは異なる金属をこれらの２つの膜を形
成するのに利用することもまた、必要に応じて可能であ
る。
【０００９】電気絶縁フィルムをレーザー放射又はプラ
ズマエッチング技法を利用して除去する場合には、保護
層を金属材料から形成することが好ましい。また電気絶
縁フィルムを化学的な方法を利用して除去する場合に
は、保護層を有機、無機又は金属性の材料から形成する
ことが好ましいということが判明している。
ズマエッチング技法を利用して除去する場合には、保護
層を金属材料から形成することが好ましい。また電気絶
縁フィルムを化学的な方法を利用して除去する場合に
は、保護層を有機、無機又は金属性の材料から形成する
ことが好ましいということが判明している。
【００１０】他の実施形態によれば、導体パターンが、
電気絶縁フィルムの除去の前に、その全面を絶縁膜によ
って被覆される。例えば温度変化によって回路基板の歪
みもしくは反りの形で現われるバイメタル作用のよう
な、許容することができない化学的もしくは物理的に不
利な作用を回避するために、絶縁膜を回路基板、すなわ
ち電気絶縁フィルムと同じ材料から形成することが好ま
しい。
電気絶縁フィルムの除去の前に、その全面を絶縁膜によ
って被覆される。例えば温度変化によって回路基板の歪
みもしくは反りの形で現われるバイメタル作用のよう
な、許容することができない化学的もしくは物理的に不
利な作用を回避するために、絶縁膜を回路基板、すなわ
ち電気絶縁フィルムと同じ材料から形成することが好ま
しい。
【００１１】被覆フィルム又は絶縁膜を、熱可塑性材
料、例えばポリ塩化ビニル（PVC）、アクリロニトリル
ブタジエンスチレン樹脂（ABS）又は液晶ポリマーから
形成することができる。相応のフィルムを、少なくとも
表面領域内で融点以下の温度に予め加熱し、その後簡単
な押し付け及びさらにその後冷却することによって、電
気絶縁フィルム、回路基板と十分に固く接合することが
できる。さらに２次的な接着剤を使用することによっ
て、回路基板と結合するフィルムを使用することも可能
である。
料、例えばポリ塩化ビニル（PVC）、アクリロニトリル
ブタジエンスチレン樹脂（ABS）又は液晶ポリマーから
形成することができる。相応のフィルムを、少なくとも
表面領域内で融点以下の温度に予め加熱し、その後簡単
な押し付け及びさらにその後冷却することによって、電
気絶縁フィルム、回路基板と十分に固く接合することが
できる。さらに２次的な接着剤を使用することによっ
て、回路基板と結合するフィルムを使用することも可能
である。
【００１２】導電パターンの被覆又は絶縁膜として、高
度に架橋したエポキシ樹脂からなるフィルム、いわゆる
プリプレグ、さらにシリコン、酸化物又は類似の材料か
らなる相応の高分子材料より形成される絶縁塗料、及び
／又は蒸着あるいはスパタリング、分解された絶縁膜を
同様に使用することができる。
度に架橋したエポキシ樹脂からなるフィルム、いわゆる
プリプレグ、さらにシリコン、酸化物又は類似の材料か
らなる相応の高分子材料より形成される絶縁塗料、及び
／又は蒸着あるいはスパタリング、分解された絶縁膜を
同様に使用することができる。
【００１３】別の好ましい実施形態によれば、保護層
は、回路基板の製造工程の最後の処理工程において除去
される。この構成により、短絡の危険が回避される。
は、回路基板の製造工程の最後の処理工程において除去
される。この構成により、短絡の危険が回避される。
【００１４】自明のことではあるが、本発明の範囲内で
保護層を、完成した、又は使用する準備ができている回
路基板の裏面に放置しておくことも可能である。この保
護層によって、このような型式の場合には、回路基板の
表側面に配置されている導体パターンを電気的に遮蔽す
ることができる。このような実施形態の場合には、保護
層は、開口部を介して導体パターンの遮蔽導体、すなわ
ち電気絶縁フィルムの表側面の導体と電気的に結合する
ことができ、かつこのような実施形態の場合には遮蔽効
果が高まる。
保護層を、完成した、又は使用する準備ができている回
路基板の裏面に放置しておくことも可能である。この保
護層によって、このような型式の場合には、回路基板の
表側面に配置されている導体パターンを電気的に遮蔽す
ることができる。このような実施形態の場合には、保護
層は、開口部を介して導体パターンの遮蔽導体、すなわ
ち電気絶縁フィルムの表側面の導体と電気的に結合する
ことができ、かつこのような実施形態の場合には遮蔽効
果が高まる。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明による方法が、実施例とし
て示す回路基板の縦断面図によって、添付の図１〜５に
概略的に示されている。
て示す回路基板の縦断面図によって、添付の図１〜５に
概略的に示されている。
【００１６】図１〜５を参照して、本発明による方法を
実施例の回路基板の製造について詳説する。図１は、中
央に配置されている電気絶縁フィルムを有する回路基板
を示し、この電気絶縁フィルムは、一方の面が連続的に
広がっている金属膜２で、もう一方の面が連続的に広が
っている保護層３でそれぞれ被覆されている。本実施例
では、金属膜２及び保護層３は共に銅より形成されてい
る。通常、金属膜２は、保護層３より著しく大きな膜厚
を有する。さらに本発明による方法を実施する間に、金
属層２から、電流の経路指示のために画定される導体パ
ターンが形成される。
実施例の回路基板の製造について詳説する。図１は、中
央に配置されている電気絶縁フィルムを有する回路基板
を示し、この電気絶縁フィルムは、一方の面が連続的に
広がっている金属膜２で、もう一方の面が連続的に広が
っている保護層３でそれぞれ被覆されている。本実施例
では、金属膜２及び保護層３は共に銅より形成されてい
る。通常、金属膜２は、保護層３より著しく大きな膜厚
を有する。さらに本発明による方法を実施する間に、金
属層２から、電流の経路指示のために画定される導体パ
ターンが形成される。
【００１７】金属膜２からなる導体パターンを形成する
ために、及び保護層３からなる遮蔽マスクを形成するた
めにフォトリソグラフィによるエッチング技法を利用す
ることもできるし、あるいは必要に応じてプリント技術
によるエッチング技法を利用することもできる。これら
の方法は、それ自体、当該専門分野で公知である。表側
面及び裏側面のエッチング処理は、必要に応じて単一の
作業工程にまとめることができ、この場合には工程費用
を節約することができる。
ために、及び保護層３からなる遮蔽マスクを形成するた
めにフォトリソグラフィによるエッチング技法を利用す
ることもできるし、あるいは必要に応じてプリント技術
によるエッチング技法を利用することもできる。これら
の方法は、それ自体、当該専門分野で公知である。表側
面及び裏側面のエッチング処理は、必要に応じて単一の
作業工程にまとめることができ、この場合には工程費用
を節約することができる。
【００１８】エッチング処理によって得られた結果が図
２に示されている。これは、実質上、中央に配置されて
いる電気絶縁フィルム１、その上の表側面に設けられて
いる導体パターン2.1及び裏側面に設けられている遮蔽
マスク3.1からなる。
２に示されている。これは、実質上、中央に配置されて
いる電気絶縁フィルム１、その上の表側面に設けられて
いる導体パターン2.1及び裏側面に設けられている遮蔽
マスク3.1からなる。
【００１９】次の処理工程（図３）では、本実施例の場
合には、回路基板１の、導体パターン2.1が設けられて
いる面の上に、その全面を覆うように、連続的に広がっ
ているフィルム、絶縁膜４が接着剤５を用いて適用され
る。バイメタル作用、すなわち変化する温度による反り
を回避するために、この絶縁膜４は電気絶縁フィルム１
と同じ高分子材料から形成されることが好ましい。
合には、回路基板１の、導体パターン2.1が設けられて
いる面の上に、その全面を覆うように、連続的に広がっ
ているフィルム、絶縁膜４が接着剤５を用いて適用され
る。バイメタル作用、すなわち変化する温度による反り
を回避するために、この絶縁膜４は電気絶縁フィルム１
と同じ高分子材料から形成されることが好ましい。
【００２０】上記のようにして形成された製造物に対
し、上記の処理工程に引き続き、レーザー放射を用いた
処理を行う。図４において下方から射出されたレーザー
光線６を、製造物の裏側全面に照射する。この処理は、
例えばレーザー光線６が、製造物の下側面又は回路基板
のマスクが設けられている側を全体にわたって連続的に
線状に進行して通過、連続的に走査する。レーザー光線
のエネルギーは、遮蔽マスク3.1によって覆われた部分
的な領域以外、又は銅から形成されている導体パターン
の構成要素によって覆われている部分的領域以外の領域
で電気絶縁フィルム、回路基板を完全に除去することが
できる程度に調整されている。その処理結果が図４に示
されている。ここでは、左端の端部が切り揃えられてい
る回路基板を示しており、このとき回路基板の、中央に
配置されている電気絶縁フィルム１が、必要に応じて前
もって任意に画定された導体パターン2.1に対応する箇
所で完全に除去されている。これによって電気絶縁フィ
ルムの裏側面又は下側面から導体パターンに電気的に接
触することが可能となり、例えばトランジスタ、ダイオ
ード又は抵抗等の電子部品を電気絶縁フィルムの裏側面
に載置することが可能となる。本実施例では、金属材料
からなるマスク又は保護層３に対してレーザー放射６を
適用して電気絶縁フィルム１を除去したが、保護層３を
有機、無機又は金属材料から形成して、電気絶縁フィル
ム１を化学的な処理により除去することも可能である。
し、上記の処理工程に引き続き、レーザー放射を用いた
処理を行う。図４において下方から射出されたレーザー
光線６を、製造物の裏側全面に照射する。この処理は、
例えばレーザー光線６が、製造物の下側面又は回路基板
のマスクが設けられている側を全体にわたって連続的に
線状に進行して通過、連続的に走査する。レーザー光線
のエネルギーは、遮蔽マスク3.1によって覆われた部分
的な領域以外、又は銅から形成されている導体パターン
の構成要素によって覆われている部分的領域以外の領域
で電気絶縁フィルム、回路基板を完全に除去することが
できる程度に調整されている。その処理結果が図４に示
されている。ここでは、左端の端部が切り揃えられてい
る回路基板を示しており、このとき回路基板の、中央に
配置されている電気絶縁フィルム１が、必要に応じて前
もって任意に画定された導体パターン2.1に対応する箇
所で完全に除去されている。これによって電気絶縁フィ
ルムの裏側面又は下側面から導体パターンに電気的に接
触することが可能となり、例えばトランジスタ、ダイオ
ード又は抵抗等の電子部品を電気絶縁フィルムの裏側面
に載置することが可能となる。本実施例では、金属材料
からなるマスク又は保護層３に対してレーザー放射６を
適用して電気絶縁フィルム１を除去したが、保護層３を
有機、無機又は金属材料から形成して、電気絶縁フィル
ム１を化学的な処理により除去することも可能である。
【００２１】このとき遮蔽マスク3.1が電気絶縁フィル
ムの裏側面を覆ったままとしておくことは本願発明の必
須の条件ではない。むしろ遮蔽マスク3.1を除去し、保
護層のない状態にすることが好ましい。このことに対応
して、図５では、図４に示されている遮蔽マスク3.1が
もはや示されていない。
ムの裏側面を覆ったままとしておくことは本願発明の必
須の条件ではない。むしろ遮蔽マスク3.1を除去し、保
護層のない状態にすることが好ましい。このことに対応
して、図５では、図４に示されている遮蔽マスク3.1が
もはや示されていない。
【００２２】
【発明の効果】本願発明は、平板状回路基板の製造方法
であって、電気絶縁フィルム（１）の一方の面に金属膜
（２）を被覆し、その後この金属膜（２）の任意に画定
される箇所を除去することによって導体パターンを形成
する方法において、前記電気絶縁フィルム（１）のもう
一方の面に保護層（３）を付加的に被覆し、この保護層
（３）をマスクの形態に変化させ、前記電気絶縁フィル
ム（１）の該マスク（3.1）によって覆われていない箇
所を完全に除去することを特徴とする方法である。
であって、電気絶縁フィルム（１）の一方の面に金属膜
（２）を被覆し、その後この金属膜（２）の任意に画定
される箇所を除去することによって導体パターンを形成
する方法において、前記電気絶縁フィルム（１）のもう
一方の面に保護層（３）を付加的に被覆し、この保護層
（３）をマスクの形態に変化させ、前記電気絶縁フィル
ム（１）の該マスク（3.1）によって覆われていない箇
所を完全に除去することを特徴とする方法である。
【００２３】本願発明による方法によって達成される利
点は、回路基板の製造が、その回路基板に含まれている
個々の構成要素がすべて、互いにきわめて精密に配置さ
れている状況下で特に顕著に簡略化されることである。
点は、回路基板の製造が、その回路基板に含まれている
個々の構成要素がすべて、互いにきわめて精密に配置さ
れている状況下で特に顕著に簡略化されることである。
【図１】電気絶縁フィルム１が上側面で金属膜２によっ
て、かつ下側面で保護層３によって被覆されている回路
基板の断面を示す。
て、かつ下側面で保護層３によって被覆されている回路
基板の断面を示す。
【図２】金属膜が処理工程によって導体パターンの形
に、かつ保護層が処理工程によって遮蔽マスクの形に変
化されている回路基板の断面を示す。
に、かつ保護層が処理工程によって遮蔽マスクの形に変
化されている回路基板の断面を示す。
【図３】導体パターンの上側面に、接着剤５を使用し
て、電気絶縁性の最上層フィルムが接着されている回路
基板の断面を示す。
て、電気絶縁性の最上層フィルムが接着されている回路
基板の断面を示す。
【図４】電気絶縁フィルムが、処理工程によって遮蔽マ
スクの穴あき部分の箇所で除去されており、かつ回路基
板の左端が切り落とされている回路基板の断面を示す。
スクの穴あき部分の箇所で除去されており、かつ回路基
板の左端が切り落とされている回路基板の断面を示す。
【図５】遮蔽マスク3.1が回路基板の下側面から除去さ
れている回路基板の断面を示す。
れている回路基板の断面を示す。
１ 電気絶縁フィルム
２ 金属膜
2.1 導体パターン
３ 保護層
3.1 マスク
４ 絶縁膜
５ 接着剤
６ レーザー光線
Claims (9)
- 【請求項１】 平板状回路基板の製造方法であって、 電気絶縁フィルム（１）の一方の面に金属膜（２）を被
覆し、その後この金属膜（２）の任意に画定される箇所
を除去することによって導体パターンを形成する方法に
おいて、 前記電気絶縁フィルム（１）のもう一方の面に保護層
（３）を付加的に被覆し、この保護層（３）をマスクの
形態に変化させ、前記電気絶縁フィルム（１）の該マス
ク（3.1）によって覆われていない箇所を完全に除去す
ることを特徴とする方法。 - 【請求項２】 前記マスクの形態に変化させる工程が、
フォトリソグラフィによるエッチング技法を含むことを
特徴とする請求項１に記載の方法。 - 【請求項３】 前記マスクの形態に変化させる工程が、
プリント技術によるエッチング技法を含むことを特徴と
する請求項１に記載の方法。 - 【請求項４】 前記金属膜（２）が銅から形成されてい
ることを特徴とする請求項１から３までのいずれか１項
に記載の方法。 - 【請求項５】 前記電気絶縁フィルム（１）がレーザー
放射又はプラズマエッチング技法を利用して除去され、
前記保護層（３）が金属材料から形成されていることを
特徴とする請求項１から４までのいずれか１項に記載の
方法。 - 【請求項６】 前記電気絶縁フィルム（１）が化学的な
方法を利用して除去され、前記保護層（３）が、有機、
無機又は金属材料から形成されていることを特徴とする
請求項１から５までのいずれか１項に記載の方法。 - 【請求項７】 前記電気絶縁フィルム（１）を除去する
前に、前記導体パターン（2.1）がその全面を絶縁膜
（４）で被覆されることを特徴とする請求項１から６ま
でのいずれか１項に記載の方法。 - 【請求項８】 前記絶縁膜（４）が、フィルム、プリプ
レグ、絶縁塗料、あるいは蒸着又はスパッタリングされ
た絶縁膜を適用することによって設けられることを特徴
とする請求項７に記載の方法。 - 【請求項９】 前記保護層（３）が除去されることを特
徴とする請求項１から８までのいずれか１項に記載の方
法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE10130271 | 2001-06-26 | ||
| DE10130271.1 | 2001-06-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003031921A true JP2003031921A (ja) | 2003-01-31 |
Family
ID=7689158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002185070A Pending JP2003031921A (ja) | 2001-06-26 | 2002-06-25 | 平板状回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003031921A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008288422A (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Kinsus Interconnect Technology Corp | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
-
2002
- 2002-06-25 JP JP2002185070A patent/JP2003031921A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008288422A (ja) * | 2007-05-18 | 2008-11-27 | Kinsus Interconnect Technology Corp | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050125 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050628 |