JP4296628B2 - フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、片面フレキシブルプリント配線板(以下FPCと云う)の製造方法、特に絶縁膜の加工に工夫を施した方法に関する。
【0002】
【従来の技術と発明の課題】
FPC等の配線板は、導体層(配線回路)を覆う絶縁膜に孔(スルーホール)をあけ、その孔に充填した導電材やめっきで形成した金属膜を介して多層配線を行うときの導体層間の電気接続を行ったりする。また、最近の電子機器の小型化に伴い、FPCも小型化、高精度化が要求されており、従来の金型加工では不可能な外形加工精度が必要となっている。この場合、配線板の絶縁膜に対する孔もしくは外形加工は、従来、ウェットエッチング法でなされていたが、この方法は、加工誤差が±50μm程度で加工精度に限界があることから、微細加工対応のエッチング方法として±15μmを目標に新たにドライエッチング法が種々検討されている。
【0003】
そのドライエッチングでは、導電性を有するマスクとして金属蒸着マスクがよく用いられるが、片面FPCの基板(樹脂フィルムから成る絶縁膜)に孔をあけるときに金属蒸着マスクを設けるとFPCが両面構造になり、製造工程が複雑になるのに加え、ドライエッチング後のマスク剥離にも時間がかかって製品価格が非常に高くなる。このため、金属蒸着マスクに代わるドライフィルムなども一部検討されているが、これはFPCの基板とのエッチングレート比が低くて実用化できていないのが現状である。
【0004】
また、特開平9−66385号公報には、FPCを静電チャックで固定し、加工用マスクを通してレーザを照射する加工方法が開示されているが、この方法では、加工残渣の付着防止、回折光の除去及び放熱のために加工用マスクをFPCから離した位置にセットする必要があり、マスクとFPC間でレーザ光が広がってマスクのパターンがきっちりと転写されないため、加工精度が劣ると云う問題がある。
【0005】
そこで、この発明は、上記の不具合を無くして片面FPCの絶縁膜を安価かつ高精度にドライエッチングできるFPCの製造方法を提供することを課題としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、この発明においては、導体層と絶縁膜から成るFPCの前記絶縁膜上にコンタクトマスクを載置し、このコンタクトマスクと前記FPCを静電チャックで同時吸着後、プラズマエッチング法で前記絶縁膜の所定箇所を除去する方法を採る。
【0007】
この方法で片面FPCの絶縁膜に孔をあけると、FPCの製造工程の簡略化、孔の加工精度向上、製造コストの低減が可能になる。
【0008】
なお、この発明で採用する静電チャックは、セラミックス製の誘電体を用いたものや双極式のものが好ましい。
【0009】
また、プラズマエッチング法は、リアクティブイオンエッチング法が好ましい。
【0010】
【作用】
プラズマエッチング、特に、リアクティブイオンエッチング法は、エッチファクターが高く、加工精度の向上が図れるが、マスクとFPCとの間に隙間があるとそこにエッチングガスが侵入し、加工部以外の部位もエッチングされてしまう。そこで、この発明では、静電チャックを用いてFPCとコンタクトマスクの両者を同時に吸着させる。この同時吸着によってマスクをFPCに密着させれば界面へのエッチングガスの侵入が殆ど起こらず、エッチファクターの高いプラズマエッチング法での高精度加工が可能になる。
【0011】
また、この加工方法では、静電チャックの誘電体上にFPCとコンタクトマスクを重ねて載置し、その後、静電チャックに直流電圧を印加するだけでよく、FPCの片面にマスクを蒸着する工程やエッチング後のマスク剥離工程が不要になって工程の簡略化も図られる。
【0012】
【発明の実施の形態】
図1に、この発明の製造方法の実施形態を示す。図の1は、誘電体2内に電極3、4を設け、その電極3、4を直流電源5に接続した静電チャック、6は絶縁膜の一部を構成する樹脂フィルム基板7上に銅回路8を形成し、その銅回路を絶縁樹脂9で被覆したFPC、10は所定パターンの孔をあけたコンタクトマスクである。
【0013】
樹脂フィルム基板7は、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルム、PETフィルム、PPSフィルム或いはこれ等のフィルムに接着剤を塗布したものが用いられる。また、絶縁樹脂9は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、液晶ポリマー、ポリオレフィン、これ等の樹脂を積層した複合体或いはPETフィルムやPPSフィルムに接着剤を塗布したものなどが用いられる。
【0014】
ここでは、イオンエッチング装置(図示せず)内にセットされた静電チャック1の誘電体2上にFPC6を裏返しにして載せ、このFPC6の基板7上にコンタクトマスク10を重ねて両者を静電チャック1で同時に吸着し、イオンエッチング装置内にエッチングガスを供給して基板7の所定箇所(マスクの孔に対応した部位)にエッチングによる孔を形成するようにしている。
【0015】
図2に、コンタクトマスク10に形成された孔10aの一例を示す。図3は、図2のコンタクトマスクを用いて図1の方法で外形加工を施したFPCの表面状態を表わしている。図のように、エッチング加工でFPC6の基板7にマスクの孔形状が転写されて孔11が生じる。この後、孔11の不連続部12を打ち抜き刃で切断すると、孔11によって高精度に縁取りされたフレキシブルフラット電線が得られる。
【0016】
エッチングは、図4のようにして基板7と絶縁樹脂9の2者を同時に加工することもでき、この場合には絶縁樹脂9についても高精度の外形加工がなされる。
【0017】
図5は、この発明の方法によるスルーホール加工の一例である。図のように静電チャック1でFPC6とコンタクトマスク10を同時吸着してドライエッチングで基板7に対して銅回路8に通じるスルーホール13をあける。図6に加工後のFPCを上から見た図を示す。
【0018】
静電チャック1によるコンタクトマスク10とFPC6の吸着力は、合わせ面の密着性を考えて適正な値に設定する。この吸着力は、マスク材料、厚み、印加電源電圧によってある程度調整できる。コンタクトマスク10は、加工性、密着性の点でメタルマスクが望ましい。メタルマスクは、金属箔をエッチングして作ったものでもよい。
【0019】
また、静電チャック1は、単極式と双極式があるが、図1に示す双極式の方がFPC6との密着状態を確認し易くて望ましい。静電チャック1の誘電体2は特に限定されないが、吸着力や加工性を考えると、若干の電流を流せるセラミックス製のものが望ましい。
【0020】
このほか、必要ならば、FPC6にダミーパターンを形成し、このダミーパターンとコンタクトマスクを導通させる方法で吸着力を高めることも可能である。
【0021】
以下に、この発明のFPC製造方法の実施例を挙げる。
【0022】
−実施例1−
平行平板型イオンエッチング装置(周波数13.56MHz、電源電圧3Kw)内の電極(300mmφ)上にセットされた双極式静電チャック(印加電圧DC3KV)に200mm×100mmのサイズのFPCと銅箔マスク100μm厚み)を図1に示すようにセットし、O2 ガス120cc/min、CF4 ガス40cc/min、ガス圧200mtorr、放電パワー300Wの条件下でFPCの50μm厚のポリイミドフィルム基板をドライエッチングした。そして、加工部の断面写真から加工性を評価したところ、エッチング速度2μm/min、エッチファクター2.5、面内エッチレート分布±5%、孔加工精度±15μmであることが判明した。
【0023】
−実施例2−
静電チャックを、誘電体がポリイミドフィルム製の単極式チャックに代え、その他の条件は実施例1と同じにしてFPCのポリイミドフィルム基板をエッチングし、加工特性を評価したところ、エッチング速度1.5μm/min、エッチファクター1.5、面内エッチレート分布±10%、孔加工精度±20μmの結果が得られた。
【0024】
−実施例3−
静電チャックを、誘電体がセラミックス製の単極式チャックに代え、その他の条件を実施例1と同じにしてFPCのポリイミドフィルム基板をエッチングした。この場合の加工特性は、エッチング速度2μm/min、エッチファクター1.5、面内エッチレート分布±10%、孔加工精度±20μmであった。
【0025】
−比較例1−
マスクを銅蒸着マスク(5μm厚み)に代え、その他の条件は実施例1と同じにして同じ加工を行い、加工特性を評価した。その結果、エッチング速度、エッチファクター、面内エッチレート分布、孔加工精度はいずれも実施例1と同じであったが、マスクの蒸着、エッチング後のマスク剥離により加工コストが実施例1〜3に比べて高くついた。
【0026】
−比較例2−
FPCに銅箔マスクを重ね、静電チャックを用いずに実施例1と同じエッチング条件でポリイミドフィルム基板のエッチングを行って加工特性を評価したところ、エッチング速度は実施例2と同じ1.5μm/minであったが、エッチファクターは0.8、面内エッチレート分布は±20%、孔加工精度は±40μmで、本発明の実施例1〜3に比べて劣っていた。
【0027】
以上の実施例と比較例の評価結果を表1にまとめて示す。
【0028】
【表1】
【0029】
【発明の効果】
以上述べたように、この発明の方法では、コンタクトマスクを静電チャックでFPCに密着させてFPCの絶縁膜をプラズマエッチング法で加工するので、工程の複雑化、コストアップを無くして加工精度を向上させることができ、高精度かつ安価なFPC等を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の製造方法の例を簡略化して示す図
【図2】コンタクトマスクの孔パターの一例を示す平面図
【図3】図2のコンタクトマスクを用いて外形加工を施したFPCの要部の平面図
【図4】基板と絶縁樹脂を一緒にエッチングする例を示す図
【図5】スルーホール加工の一例を示す図
【図6】スルーホールを設けたFPCの裏面図
【符号の説明】
1 静電チャック
2 誘電体
3、4 電極
5 直流電源
6 FPC
7 基板
8 銅回路
9 絶縁樹脂
10 コンタクトマスク
10a マスクの孔
11 孔
12 不連続部
13 スルーホール
Claims (4)
- 導体層と絶縁膜から成るフレキシブルプリント配線板の前記絶縁膜上にコンタクトマスクを載置し、このコンタクトマスクと前記フレキシブルプリント配線板を静電チャックで同時吸着後、プラズマエッチング法で前記絶縁膜の所定箇所を除去することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- コンタクトマスクとフレキシブルプリント配線板の同時吸着を、セラミックス製誘電体を用いた静電チャックによって行う請求項1記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- コンタクトマスクとフレキシブルプリント配線板の同時吸着を、双極式静電チャックによって行う請求項1記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 絶縁膜のエッチングを、リアクティブイオンプラズマエッチング法で行う請求項1記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
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