JPS5968941A - 自動チツプマウント装置の治具盤 - Google Patents
自動チツプマウント装置の治具盤Info
- Publication number
- JPS5968941A JPS5968941A JP57179383A JP17938382A JPS5968941A JP S5968941 A JPS5968941 A JP S5968941A JP 57179383 A JP57179383 A JP 57179383A JP 17938382 A JP17938382 A JP 17938382A JP S5968941 A JPS5968941 A JP S5968941A
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- JP
- Japan
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- chip
- hole
- loading hole
- chips
- jig
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
形（円筒形、円柱形等、所謂メルクタイプ）乃至板形（
角板形、円板形等）の小型電子部品（以下単にチップと
略記する。）を、各種の自動チップマウント装置におけ
る治具盤の各、チップ装填孔内に、正規姿勢で極性整列
状態に装填するだめの、該治具盤のチップ装填孔の特殊
構成及び、該チップ装填孔に対する落下チューブ下端の
特定設置位置の関連構成に係るものである。
角板形、円板形等）の小型電子部品（以下単にチップと
略記する。）を、各種の自動チップマウント装置におけ
る治具盤の各、チップ装填孔内に、正規姿勢で極性整列
状態に装填するだめの、該治具盤のチップ装填孔の特殊
構成及び、該チップ装填孔に対する落下チューブ下端の
特定設置位置の関連構成に係るものである。
近時、各種の自動チップマウント数置を使用して、上記
チップを自動的にプリント基板上に正確に配置（マウン
ト）シ、該状態のま＼チップをプリント基板上に適宜結
着することが行われている。
チップを自動的にプリント基板上に正確に配置（マウン
ト）シ、該状態のま＼チップをプリント基板上に適宜結
着することが行われている。
該自動千ツブマウント装置の大略は、プリント基板にお
けるチップの配置位置に合わせて多数の子プ装填孔を設
定した治具盤を別設し、該治具盤△ の各チップ装填孔毎にチップを送給して、該チップを装
填した治具盤を設定位置に移行し、該位置にて冶具盤に
装填されたチップを、治具盤の各装填孔の位置に合わせ
て構成された多数の吸着口を備えたサクションヘソドの
各吸着口に吸着して、その配置状態のま＼プリント基板
上に移行し、吸着を解いて、チップマウント箇所に予じ
め接着剤を塗着しである該プリント基板上に各チップを
前記治具盤の配置位置と同一状態に正確にマウント状態
し、次で接着剤を乾燥処理したのち、そのマウント状態
のま＼、ハンダ槽等へ移送し各チップをプリント基板上
に適宜結着するものである。
けるチップの配置位置に合わせて多数の子プ装填孔を設
定した治具盤を別設し、該治具盤△ の各チップ装填孔毎にチップを送給して、該チップを装
填した治具盤を設定位置に移行し、該位置にて冶具盤に
装填されたチップを、治具盤の各装填孔の位置に合わせ
て構成された多数の吸着口を備えたサクションヘソドの
各吸着口に吸着して、その配置状態のま＼プリント基板
上に移行し、吸着を解いて、チップマウント箇所に予じ
め接着剤を塗着しである該プリント基板上に各チップを
前記治具盤の配置位置と同一状態に正確にマウント状態
し、次で接着剤を乾燥処理したのち、そのマウント状態
のま＼、ハンダ槽等へ移送し各チップをプリント基板上
に適宜結着するものである。
上記の如く、治具盤におけるチップ装填孔は、目的とす
るプリント基板のチップマウント数と同じ数を各相当す
る位置に設置する必要があり、ちなみに、該チップ数は
数１０個〜数１００個である。
るプリント基板のチップマウント数と同じ数を各相当す
る位置に設置する必要があり、ちなみに、該チップ数は
数１０個〜数１００個である。
而して、上記適宜のチップマウント装置において、その
一部装置たるチップ自動分離供給装填装置、例えば、複
数のチップ投入ホノパーと落下チューブを備えた分離供
給部と、治具盤のチップ装填孔毎の位置に合わせて各落
下チューブを配置しタテイストリピユータ等からなるチ
ノプ白動分離供給装置によって、各チップ装填孔に子ノ
ブヲＭ下装填するのであるが、 上記の落下千一−プ（例、ディスｌ− １４ビユータの
落下チューブ）下端から治具盤の各チップ装填孔内へチ
ップを装填したときに、該チップが正規姿勢で極性整列
状態に装填されなければならない。
一部装置たるチップ自動分離供給装填装置、例えば、複
数のチップ投入ホノパーと落下チューブを備えた分離供
給部と、治具盤のチップ装填孔毎の位置に合わせて各落
下チューブを配置しタテイストリピユータ等からなるチ
ノプ白動分離供給装置によって、各チップ装填孔に子ノ
ブヲＭ下装填するのであるが、 上記の落下千一−プ（例、ディスｌ− １４ビユータの
落下チューブ）下端から治具盤の各チップ装填孔内へチ
ップを装填したときに、該チップが正規姿勢で極性整列
状態に装填されなければならない。
即ち、
イ）、チップは極めて小型軽量（例、径２晒、長さ６
ｍｍ等）であることから、チップ装填孔内に落下した際
に孔底面にきちんと落着かずに、周壁面によりかＸるよ
うに斜に立ってしまうことがしばしばある。そして、こ
の不良姿勢装填に対しては、従来は治具盤にパイブレー
ンヨンを伺加するなどによって、正規姿勢に直すように
しているが、仲々完全にはゆかず、而して、この不良姿
勢の捷＼であると、次工程のザクションヘノドの吸着口
に正しく吸着されず、吸着脱落が生じ、よって、プリン
ト基板へのマウント脱落という重大な結果を引き起すこ
とになる。
ｍｍ等）であることから、チップ装填孔内に落下した際
に孔底面にきちんと落着かずに、周壁面によりかＸるよ
うに斜に立ってしまうことがしばしばある。そして、こ
の不良姿勢装填に対しては、従来は治具盤にパイブレー
ンヨンを伺加するなどによって、正規姿勢に直すように
しているが、仲々完全にはゆかず、而して、この不良姿
勢の捷＼であると、次工程のザクションヘノドの吸着口
に正しく吸着されず、吸着脱落が生じ、よって、プリン
ト基板へのマウント脱落という重大な結果を引き起すこ
とになる。
口）、また、チップには＋、一の極性を有するものがあ
り（例、ダイオード、タンクルコンデンザ等）、との有
極チップは当然にそのプリント基板」二における極性方
向位置が定まっていることから、治具盤のチップ装填孔
においても、チップがプリント基板におけると同一方向
位置に極性整列されて装填されなければならないという
重大な目的がある。
り（例、ダイオード、タンクルコンデンザ等）、との有
極チップは当然にそのプリント基板」二における極性方
向位置が定まっていることから、治具盤のチップ装填孔
においても、チップがプリント基板におけると同一方向
位置に極性整列されて装填されなければならないという
重大な目的がある。
なお、とのチップを極性検測して、即ち、十まだは一を
整列して落下チューブヘ＋極を下向きまたは上向きとし
て送給する装置については、本願出願人は先に、昭和５
７年９月２５日付出願、発明の名称、チップの極性等検
測装置として特許出願している。
整列して落下チューブヘ＋極を下向きまたは上向きとし
て送給する装置については、本願出願人は先に、昭和５
７年９月２５日付出願、発明の名称、チップの極性等検
測装置として特許出願している。
本発明は、治具盤のチップ装填孔に対して、チップを正
規位置に正しい姿勢で、正しい極性方向に整列して装填
するために、治具盤のチップ装填孔を特殊構成とすると
共に、該チップ装填孔にチップを落下供給する落下千−
−ブ下端開口部の設置位置を上記チップ装填孔の特殊構
装填を可能として、従来の欠点を解消したものである。
規位置に正しい姿勢で、正しい極性方向に整列して装填
するために、治具盤のチップ装填孔を特殊構成とすると
共に、該チップ装填孔にチップを落下供給する落下千−
−ブ下端開口部の設置位置を上記チップ装填孔の特殊構
装填を可能として、従来の欠点を解消したものである。
以下、本発明の実施例につき説明すると、適宜構成の自
動チップマウント装置における、複数の長方形箱穴状等
のチップ装填孔ｌを設けた治具盤Ａにおいて、該治具盤
Ａのチンブ装填孔ｌ内ヘチノブｔを落下供給する落下チ
ューブ、２（例、デイストリビーータＢの落下チー−ブ
ユ）の下端開口部ユ′を、チップ装填孔ｌ上の゛−一方
端部図示例、右端部）へ偏位して設置する一方、 ■、該チップ装填孔／の底面３における上記落部）に吸
気小孔ｔを穿孔し、該チップ装填孔ｌ内に落下してきた
千ノブｔを、該吸気小孔ｑからの適宜の真空吸引装置に
よる真空吸引力によって、・底面３上に強制的に吸着し
て、もって、チップｔをチップ装填孔ｌ内に正規姿勢で
極性整列状態に装填するようにしたもの、 ■、該チップ装填孔ｌの底面３における上記落過半部を
傾斜部３ａとして、該孔／内に落下してきだチップｔを
その極性方向（例、十を下向き）のま５傾斜部３ａに導
入して、千ノブｔを傾斜装填に装填するように設け、次
工程のサクションヘヅドＳの吸着ｎ６に真空吸χ、され
るときに、該吸着ｎ６先端の下降接近による真空吸着作
用によって、チップが正しい水甲俗勢に姿勢制御されて
正規姿勢で極性１１１３列状態に姿勢制御されて吸着さ
れるようにしだもの、 ■、該チップ装Ｊ１．ｑ孔ｌの底面３部分に、上面を類
１１部３１）とした柱状体７を適宜手段で上下動自在に
設置し、例えば、台板ざに該柱状体７を樹立固定し、該
合板とを上下動して各チップ装填孔ｌの柱状体７を一斉
に」二下動するように設置し、 該チップ装填孔ｌ内に落下してきたチップｔをその極性
方向（例、十を下向き）の′−１″−、、、」−外位置
にある傾斜部３ｈ上に導入して、一旦傾斜姿勢で受取っ
たのち、該柱状体７を下降して、チップｔを底面３上に
正規姿勢で極性整列状態に装填するようにしたもの、（
芽５図（ト）■、該チップ装填孔ｌの底面３を傾斜面３
Ｃに形成すると共に、該傾斜面３Ｃの下端部に小孔９を
穿孔して、該小孔９にピン１０を適宜手段で上下動自在
に設置し、例えば、前記柱状体７と同様に、台板／ｌに
該ピンＩＯを樹立固定し、該台板／Ｉを」−下動して各
チップ装填孔ｌのピン１０を一斉に」二下動するように
設置し、 チップ装填孔ｌ内に落下してきた千ノブｔを、その極性
方向（例、十を下向き）のｔ′Ｘ傾斜面３Ｃ上に導入し
て、一旦傾斜姿勢に受取ったのち、ピン１０を傾斜面３
Ｃの上端部と水平位置まで上昇してチップｔを水平な正
規姿勢で極性整列状態に装填するようにしたもの、（オ
Ｉ惇） である。
動チップマウント装置における、複数の長方形箱穴状等
のチップ装填孔ｌを設けた治具盤Ａにおいて、該治具盤
Ａのチンブ装填孔ｌ内ヘチノブｔを落下供給する落下チ
ューブ、２（例、デイストリビーータＢの落下チー−ブ
ユ）の下端開口部ユ′を、チップ装填孔ｌ上の゛−一方
端部図示例、右端部）へ偏位して設置する一方、 ■、該チップ装填孔／の底面３における上記落部）に吸
気小孔ｔを穿孔し、該チップ装填孔ｌ内に落下してきた
千ノブｔを、該吸気小孔ｑからの適宜の真空吸引装置に
よる真空吸引力によって、・底面３上に強制的に吸着し
て、もって、チップｔをチップ装填孔ｌ内に正規姿勢で
極性整列状態に装填するようにしたもの、 ■、該チップ装填孔ｌの底面３における上記落過半部を
傾斜部３ａとして、該孔／内に落下してきだチップｔを
その極性方向（例、十を下向き）のま５傾斜部３ａに導
入して、千ノブｔを傾斜装填に装填するように設け、次
工程のサクションヘヅドＳの吸着ｎ６に真空吸χ、され
るときに、該吸着ｎ６先端の下降接近による真空吸着作
用によって、チップが正しい水甲俗勢に姿勢制御されて
正規姿勢で極性１１１３列状態に姿勢制御されて吸着さ
れるようにしだもの、 ■、該チップ装Ｊ１．ｑ孔ｌの底面３部分に、上面を類
１１部３１）とした柱状体７を適宜手段で上下動自在に
設置し、例えば、台板ざに該柱状体７を樹立固定し、該
合板とを上下動して各チップ装填孔ｌの柱状体７を一斉
に」二下動するように設置し、 該チップ装填孔ｌ内に落下してきたチップｔをその極性
方向（例、十を下向き）の′−１″−、、、」−外位置
にある傾斜部３ｈ上に導入して、一旦傾斜姿勢で受取っ
たのち、該柱状体７を下降して、チップｔを底面３上に
正規姿勢で極性整列状態に装填するようにしたもの、（
芽５図（ト）■、該チップ装填孔ｌの底面３を傾斜面３
Ｃに形成すると共に、該傾斜面３Ｃの下端部に小孔９を
穿孔して、該小孔９にピン１０を適宜手段で上下動自在
に設置し、例えば、前記柱状体７と同様に、台板／ｌに
該ピンＩＯを樹立固定し、該台板／Ｉを」−下動して各
チップ装填孔ｌのピン１０を一斉に」二下動するように
設置し、 チップ装填孔ｌ内に落下してきた千ノブｔを、その極性
方向（例、十を下向き）のｔ′Ｘ傾斜面３Ｃ上に導入し
て、一旦傾斜姿勢に受取ったのち、ピン１０を傾斜面３
Ｃの上端部と水平位置まで上昇してチップｔを水平な正
規姿勢で極性整列状態に装填するようにしたもの、（オ
Ｉ惇） である。
本発明は、上記のような構成及び作用において、チップ
はチップ装填孔の一方端部の特定位置に、全て極性方向
を同一とした垂直な状態に落下してきて、それらチップ
が全て、上記■〜■に記載したチップ装填孔の各種の特
殊構成毎の特定した姿勢状態に導入されたのち、それら
特殊構成毎のチップ装填孔の上記のような特殊作用によ
って、正規東勢で俊性整列状態に矯正装填し１４３るも
のであるので、本発明によって正しく装填さｎた各チッ
プ（ｒｉ、次工程のザクノヨンヘノドに正しく吸着され
、よって、プリント基板上にも正しい姿勢、正しい極性
力向にマウントし得ることべなる優れた効用を発揮する
ものである。
はチップ装填孔の一方端部の特定位置に、全て極性方向
を同一とした垂直な状態に落下してきて、それらチップ
が全て、上記■〜■に記載したチップ装填孔の各種の特
殊構成毎の特定した姿勢状態に導入されたのち、それら
特殊構成毎のチップ装填孔の上記のような特殊作用によ
って、正規東勢で俊性整列状態に矯正装填し１４３るも
のであるので、本発明によって正しく装填さｎた各チッ
プ（ｒｉ、次工程のザクノヨンヘノドに正しく吸着され
、よって、プリント基板上にも正しい姿勢、正しい極性
力向にマウントし得ることべなる優れた効用を発揮する
ものである。
第１図乃至第４図は何れも本発明の実施例構成を示し、
第１図の（イ）、（ロ）はチップ装填孔の底面に吸気小
孔を設けた実施例の一部断面、作用説明図、第２図の（
イ）、（ロ）はチップ装填孔の底面過半部に傾斜部を設
けた実施例の一部断面、作用説明図、第３図の（イ）、
（ロ）はチップ装填孔の底面に傾斜部を有する柱状体を
上下動自在に設置した実施例の一部断面、作用説明図、
第４図の（イ）、（ロ）はチップ装填孔の底面を傾斜面
とし小孔にピンを上下動自在に設置した実施例の一部断
面、作用説明図である。 付号、Ａ・・・治具盤、Ｂ・・・ディストリビーータ、
ｌ・・・チップ装填孔、ユ・・・落下チー−ブ、コ′・
・・その下端開口部、３・・・底面、３ａ・・・傾斜部
、３ｂ・・・柱状体７の傾斜部、３ｃ・・・傾斜面、ψ
・・・吸気小孔、Ｓ°°゛ザクジョンヘッド、６・・・
その吸気口、７・・・柱状体、と・・台板、９・・・小
孔、ＩＯ・・・ピン、／／・・・台板。 第２図 第１図
第１図の（イ）、（ロ）はチップ装填孔の底面に吸気小
孔を設けた実施例の一部断面、作用説明図、第２図の（
イ）、（ロ）はチップ装填孔の底面過半部に傾斜部を設
けた実施例の一部断面、作用説明図、第３図の（イ）、
（ロ）はチップ装填孔の底面に傾斜部を有する柱状体を
上下動自在に設置した実施例の一部断面、作用説明図、
第４図の（イ）、（ロ）はチップ装填孔の底面を傾斜面
とし小孔にピンを上下動自在に設置した実施例の一部断
面、作用説明図である。 付号、Ａ・・・治具盤、Ｂ・・・ディストリビーータ、
ｌ・・・チップ装填孔、ユ・・・落下チー−ブ、コ′・
・・その下端開口部、３・・・底面、３ａ・・・傾斜部
、３ｂ・・・柱状体７の傾斜部、３ｃ・・・傾斜面、ψ
・・・吸気小孔、Ｓ°°゛ザクジョンヘッド、６・・・
その吸気口、７・・・柱状体、と・・台板、９・・・小
孔、ＩＯ・・・ピン、／／・・・台板。 第２図 第１図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｌ）、自動チップマウント装置の治具盤において、落下
チー−ブの下端開口部をチップ装填孔上の一方端部に偏
位して設置する一方、 該チップ装填孔の底面における上記落下チューブ下端開
口部の設置位置の反対側端部に吸気小孔を穿孔し、該チ
ップ装填孔内に落下してきたチップを、該吸気小孔から
の真空吸引力によっ千、底面上に吸着して、チップ装填
孔内に正規姿勢で極性整列状態に装填するようにした、
自動チップマウント装置の治具盤。 ２）、自動チップマウント装置の治具盤において、落下
チー−ブの下端開口部をチップ装填孔上の一方端部に偏
位して設置する一方、 該チップ装填孔の底面における上記落下チューブ下端開
口部の設置位置と反対側の過半部を傾斜部として、該孔
内に落下してきたチップをその極性方向のま＼傾斜部に
導入して、チップを傾斜状態に装填するように設け、次
工程のサク７ヨンヘノドの吸着口に真空吸着されるとき
に、該吸着口先端の下降接近による真空吸着作用によっ
て、チップが水平に姿勢制御されて正規姿勢で極性整列
状態に吸着されるようにしだ、自動チップマウント装置
の治具盤。 ３）、自動チップマウント装置の治具盤において、落下
チューブの下端開口部をチップ装填孔上の一方端部に偏
位して設置する一方、 峰チップ装填孔の底面部分に、上面を傾斜部とした柱状
体を上下動自在に設置し、該孔内に落下してきたチップ
をその極性方向のまヌ、上昇位置にある傾斜部上に導入
して、一旦傾斜姿勢で受取ったのち、該柱状体を下降し
て、チップを底面」二に正規姿勢で極性整列状態に装填
するようにした、自動チップマウント装置の治具盤。 ４）、自動チップマウント装置の治具盤において、落下
チューブの下端開口部をチップ装填孔上の一方端部に偏
位して設置する一方、 該チップ装填孔の底面を傾斜面に形成すると共に、該傾
斜面下端部に小孔を穿設して、該小孔にピンを上下動自
在に設置し、チップ装填孔内に落下してきたチップを、
その極性方向のま＼傾斜面上に導入して、一旦傾斜姿勢
に受取ったのち、ピンを傾斜面の上端部と水平位置まで
」二外してチップを水平な正規姿勢で極性整列状態に装
填するようにした、自動チップマウント装置の治具盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57179383A JPS5968941A (ja) | 1982-10-13 | 1982-10-13 | 自動チツプマウント装置の治具盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57179383A JPS5968941A (ja) | 1982-10-13 | 1982-10-13 | 自動チツプマウント装置の治具盤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5968941A true JPS5968941A (ja) | 1984-04-19 |
| JPS6322640B2 JPS6322640B2 (ja) | 1988-05-12 |
Family
ID=16064894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57179383A Granted JPS5968941A (ja) | 1982-10-13 | 1982-10-13 | 自動チツプマウント装置の治具盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5968941A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6429899U (ja) * | 1986-11-17 | 1989-02-22 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0235350U (ja) * | 1988-08-30 | 1990-03-07 | ||
| JPH0276348U (ja) * | 1988-11-30 | 1990-06-12 |
-
1982
- 1982-10-13 JP JP57179383A patent/JPS5968941A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6429899U (ja) * | 1986-11-17 | 1989-02-22 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6322640B2 (ja) | 1988-05-12 |
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