JPH0617314Y2 - リード配列装置 - Google Patents
リード配列装置Info
- Publication number
- JPH0617314Y2 JPH0617314Y2 JP1988011496U JP1149688U JPH0617314Y2 JP H0617314 Y2 JPH0617314 Y2 JP H0617314Y2 JP 1988011496 U JP1988011496 U JP 1988011496U JP 1149688 U JP1149688 U JP 1149688U JP H0617314 Y2 JPH0617314 Y2 JP H0617314Y2
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- Japan
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- jig
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- leads
- upper jig
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Description
【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案はリード配列装置に関し、詳しくは、ガラス封止
型電子部品の組立に用いられるリード配列装置に関する
ものである。
型電子部品の組立に用いられるリード配列装置に関する
ものである。
従来の技術 ガラス封止型電子部品、例えば、DHD型ダイオードの
具体例を第3図を参照しながら説明すると、同図におい
て、(1)(1)は一対のリードで各端部に大径で円柱
状のヒートシンクを兼ねたスラグ(2)(2)を一体に
有する。(3)は上記リード(1)(1)のスラグ
(2)(2)で挾持された半導体ペレット、(4)は上
記スラグ(2)(2)の外周面に溶着されて内部を気密
封止するガラススリーブである。
具体例を第3図を参照しながら説明すると、同図におい
て、(1)(1)は一対のリードで各端部に大径で円柱
状のヒートシンクを兼ねたスラグ(2)(2)を一体に
有する。(3)は上記リード(1)(1)のスラグ
(2)(2)で挾持された半導体ペレット、(4)は上
記スラグ(2)(2)の外周面に溶着されて内部を気密
封止するガラススリーブである。
上記ガラススリーブ(4)の封着は上下一対の治具を用
いて行われ、この具体例を第4図を参照しながら以下に
説明する。
いて行われ、この具体例を第4図を参照しながら以下に
説明する。
同図に示すように、下部治具(5)は、耐熱性を有する
部材で主面(5a)にリード挿通孔(6)(6)…が多数穿
設されている。上部治具(7)は、上記下部治具(5)
と同様の部材からなる2枚のプレート(7a)(7b)が離隔し
て平行配置され、リード挿通孔(8)(8)…が下部治
具(5)のリード挿通孔(6)(6)…と対応させて多
数穿設されている。また、上部治具(7)にはリード
(1)(1)…を吸引保持するための負圧吸引部(9)
を分離可能に配置してある。上記負圧吸引部(9)は、
図示しない負圧発生手段に連通孔(10)を介して接続した
中空の部材からなり、上記上部治具(7)との対応面に
は上記上部治具(7)のリード挿通孔(8)(8)…と
対応させて負圧吸引孔(11)(11)…を穿設してある。
部材で主面(5a)にリード挿通孔(6)(6)…が多数穿
設されている。上部治具(7)は、上記下部治具(5)
と同様の部材からなる2枚のプレート(7a)(7b)が離隔し
て平行配置され、リード挿通孔(8)(8)…が下部治
具(5)のリード挿通孔(6)(6)…と対応させて多
数穿設されている。また、上部治具(7)にはリード
(1)(1)…を吸引保持するための負圧吸引部(9)
を分離可能に配置してある。上記負圧吸引部(9)は、
図示しない負圧発生手段に連通孔(10)を介して接続した
中空の部材からなり、上記上部治具(7)との対応面に
は上記上部治具(7)のリード挿通孔(8)(8)…と
対応させて負圧吸引孔(11)(11)…を穿設してある。
上記のDHD型ダイオードのガラス封着は以下の要領で
行われる。
行われる。
先ず、下部治具(5)のリード挿通孔(6)(6)…に
リード(1)(1)…を挿入してスラグ(2)(2)を
支持し、このスラグ(2)(2)にガラススリーブ
(4)(4)…を外嵌し、更に、上記ガラススリーブ
(4)(4)…内のスラグ(2)(2)…端面に半導体
ペレット(3)(3)…を載置する。
リード(1)(1)…を挿入してスラグ(2)(2)を
支持し、このスラグ(2)(2)にガラススリーブ
(4)(4)…を外嵌し、更に、上記ガラススリーブ
(4)(4)…内のスラグ(2)(2)…端面に半導体
ペレット(3)(3)…を載置する。
一方、上部治具(7)のプレート(7a)を上方に向け、負
圧吸引部(9)をプレート(7b)の下方に位置させた状態
で、リード(1)(1)…をリード挿通孔(8)
(8)、負圧吸引孔(11)(11)…に挿通し、各リード
(1)(1)…を吸引保持する。
圧吸引部(9)をプレート(7b)の下方に位置させた状態
で、リード(1)(1)…をリード挿通孔(8)
(8)、負圧吸引孔(11)(11)…に挿通し、各リード
(1)(1)…を吸引保持する。
次に負圧吸引部(9)により、リードを保持した上部治
具(7)を上下反転させた後、上記下部治具(5)の上
方に夫々のリード挿通孔(6)(6)…、(8)(8)
…を対応させて配置し、負圧吸引を停止し、上部治具
(7)のリード(1)(1)…をその自重により落下さ
せて該リード(1)(1)…のスラグ(2)(2)…を
下部治具(5)のガラススリーブ(4)(4)…内に嵌
装する。
具(7)を上下反転させた後、上記下部治具(5)の上
方に夫々のリード挿通孔(6)(6)…、(8)(8)
…を対応させて配置し、負圧吸引を停止し、上部治具
(7)のリード(1)(1)…をその自重により落下さ
せて該リード(1)(1)…のスラグ(2)(2)…を
下部治具(5)のガラススリーブ(4)(4)…内に嵌
装する。
この状態で、負圧吸着部(9)を上部治具(7)から分
離し、上部治具(7)と下部治具(5)とを重ね合わせ
た状態で、両治具(5)(7)を加熱雰囲気内に供給し
てガラススリーブ(4)(4)…を加熱軟化させること
により、リード(1)(1)…のスラグ(2)(2)…
とガラススリーブ(4)(4)…とを気密封止する。
離し、上部治具(7)と下部治具(5)とを重ね合わせ
た状態で、両治具(5)(7)を加熱雰囲気内に供給し
てガラススリーブ(4)(4)…を加熱軟化させること
により、リード(1)(1)…のスラグ(2)(2)…
とガラススリーブ(4)(4)…とを気密封止する。
考案が解決しようとする課題 ところで、上記リード配列装置において、リード(1)
(1)…を保持した上部治具(7)を反転させ、下部治
具(5)に向けて移送する際等に衝撃力を加えると一部
のリード(1)が抜け落ちることがある。すると、負圧
吸引孔(11)の一部が開放されるため、他のリード(1)
に作用する負圧吸引力が低下し、更に他のリード(1)
(1)…までも抜け落ち易くなり、作業性が悪く、リー
ド(1)(1)…の供給不良が生じ歩留まり率を低下さ
せていた。
(1)…を保持した上部治具(7)を反転させ、下部治
具(5)に向けて移送する際等に衝撃力を加えると一部
のリード(1)が抜け落ちることがある。すると、負圧
吸引孔(11)の一部が開放されるため、他のリード(1)
に作用する負圧吸引力が低下し、更に他のリード(1)
(1)…までも抜け落ち易くなり、作業性が悪く、リー
ド(1)(1)…の供給不良が生じ歩留まり率を低下さ
せていた。
そこで、リード(1)(1)…の保持を確実に行うた
め、上記の負圧吸引部(9)に換えて第5図に示すよう
な磁気吸引部(15)を利用するものが提案されている。こ
の磁気吸引部(15)は、平板状の支持板(16)に、上記上部
治具(7)の各リード挿通孔(8)(8)…に対応させ
て複数個の磁石(17)(17)…を配置したもので、この各磁
石(17)(17)…によって上部治具(7)の各リード挿通孔
(8)(8)…に挿入されたリード(1)(1)…の端
面(1a)(1a)…を吸着保持する。磁石(17)は個々の磁石で
示したが一枚の磁石板を用いることもある。
め、上記の負圧吸引部(9)に換えて第5図に示すよう
な磁気吸引部(15)を利用するものが提案されている。こ
の磁気吸引部(15)は、平板状の支持板(16)に、上記上部
治具(7)の各リード挿通孔(8)(8)…に対応させ
て複数個の磁石(17)(17)…を配置したもので、この各磁
石(17)(17)…によって上部治具(7)の各リード挿通孔
(8)(8)…に挿入されたリード(1)(1)…の端
面(1a)(1a)…を吸着保持する。磁石(17)は個々の磁石で
示したが一枚の磁石板を用いることもある。
上記磁気吸引部(15)は各磁石(17)の磁極を上下方向に全
て同一に揃えて配置してあるため、各磁石(17)(17)…と
リード(1)(1)で形成される磁力線は略上下方向に
揃った状態となり、隣接する磁石、リードは互に反撥す
る。
て同一に揃えて配置してあるため、各磁石(17)(17)…と
リード(1)(1)で形成される磁力線は略上下方向に
揃った状態となり、隣接する磁石、リードは互に反撥す
る。
そのため上部治具(7)を降下させ上側のリード(1)
のスラグ(2)をガラススリーブ(4)内に収容したと
きに、下側のリード(1)が半導体ペレット(3)を介
して上側リード(1)に磁気吸着され一体化する。
のスラグ(2)をガラススリーブ(4)内に収容したと
きに、下側のリード(1)が半導体ペレット(3)を介
して上側リード(1)に磁気吸着され一体化する。
この際下側のリード(1)は下部治具(5)の面(5
a)から浮き上がった状態となる。上部治具(7)の下
部治具(5)からの分離機構は次の工程を経る。
a)から浮き上がった状態となる。上部治具(7)の下
部治具(5)からの分離機構は次の工程を経る。
a工程:磁気吸着部(15)を上部治具(7)を固定し
たまま上方に一定距離離隔する。
たまま上方に一定距離離隔する。
b工程:磁気吸着部(15)と一体的に上部治具(7)
を下部治具(5)からさらに上方に離隔し、その後側方
へ退避する。
を下部治具(5)からさらに上方に離隔し、その後側方
へ退避する。
この状態で磁気吸着部(15)を上昇させると、下側リード
(1)の下端部同士が同磁極性であるため互に反撥して
おり、上記b工程の際どれか1本の下側リードが持ち上
げられると、この下側リードには他の下側リードとの間
の反撥力により上向きの力が作用し、上側リードと共に
容易に上昇し、上側リードが上部治具(7)に停止させ
られると上昇が停止するが、磁石(17)が遠ざかるとリー
ド及び半導体ペレットは落下するが上側リードがガラス
スリーブ(4)内に入るとは限らず、また半導体ペレッ
ト(3)も横立ちすることがあり、組み付けが不完全と
なることがあった。
(1)の下端部同士が同磁極性であるため互に反撥して
おり、上記b工程の際どれか1本の下側リードが持ち上
げられると、この下側リードには他の下側リードとの間
の反撥力により上向きの力が作用し、上側リードと共に
容易に上昇し、上側リードが上部治具(7)に停止させ
られると上昇が停止するが、磁石(17)が遠ざかるとリー
ド及び半導体ペレットは落下するが上側リードがガラス
スリーブ(4)内に入るとは限らず、また半導体ペレッ
ト(3)も横立ちすることがあり、組み付けが不完全と
なることがあった。
課題を解決するための手段 本考案は、上記問題点に鑑みてなされたもので、所定の
配列で形成された多数のリード挿通孔を有する下部治具
と、上記下部治具のリード挿通孔と同一配列で形成され
た多数のリード挿通孔を有する上部治具と、上記上部治
具のリード挿通孔と同一配列で、かつ、隣接する磁極を
交互に異ならせて配置された複数個の磁石とで構成した
リード配列装置を提供する。
配列で形成された多数のリード挿通孔を有する下部治具
と、上記下部治具のリード挿通孔と同一配列で形成され
た多数のリード挿通孔を有する上部治具と、上記上部治
具のリード挿通孔と同一配列で、かつ、隣接する磁極を
交互に異ならせて配置された複数個の磁石とで構成した
リード配列装置を提供する。
作用 本考案に係るリード配列装置は、磁気吸引部の各磁石の
磁極を交互に反転させてあるため、隣接するリードも引
き合い、どれか1本のリードが引き上げられようとする
と、その下端部が周縁のリードの磁気吸着力により引き
戻され、また上部リードも下部リードの自重が加算され
磁石から離れ易くできる。
磁極を交互に反転させてあるため、隣接するリードも引
き合い、どれか1本のリードが引き上げられようとする
と、その下端部が周縁のリードの磁気吸着力により引き
戻され、また上部リードも下部リードの自重が加算され
磁石から離れ易くできる。
実施例 第1図及び第2図は、本考案を第5図に示すリード配列
装置に適用した一実施例を示すもので、第5図と同一部
分には同一符号を付して説明を省略する。
装置に適用した一実施例を示すもので、第5図と同一部
分には同一符号を付して説明を省略する。
本考案に係るリード配列装置は、上部治具(7)のリー
ド挿通孔(8)(8)…と同一配列で、リード挿通孔
(8)(8)から突出するリード端面を吸着する磁石(2
0)(20)…を吸着面の磁極を交互に異ならせて配置した磁
気吸引部(21)を特徴としている。
ド挿通孔(8)(8)…と同一配列で、リード挿通孔
(8)(8)から突出するリード端面を吸着する磁石(2
0)(20)…を吸着面の磁極を交互に異ならせて配置した磁
気吸引部(21)を特徴としている。
図示する実施例では、上部治具(7)のリード挿通孔
(8)(8)…が格子状の配列で形成されているため、
上記磁石(20)(20)…も同様に格子状の配列で夫々対応さ
せて配置し、この各磁石(20)(20)…をステンレス板製等
の非磁性の支持部材(22)の一面側に取付けることにより
磁気吸引部(21)を構成している。そして、上記各磁石(2
0)(20)…は夫々上・下面をN極あるいはS極とした略円
板状のもので、上記の格子状配列の縦方向並びに横方向
の各磁石(20)(20)…の磁極の向きが交互に逆となるよう
に配置してある。
(8)(8)…が格子状の配列で形成されているため、
上記磁石(20)(20)…も同様に格子状の配列で夫々対応さ
せて配置し、この各磁石(20)(20)…をステンレス板製等
の非磁性の支持部材(22)の一面側に取付けることにより
磁気吸引部(21)を構成している。そして、上記各磁石(2
0)(20)…は夫々上・下面をN極あるいはS極とした略円
板状のもので、上記の格子状配列の縦方向並びに横方向
の各磁石(20)(20)…の磁極の向きが交互に逆となるよう
に配置してある。
そして、上記磁気吸引部(21)は、上部治具(7)の他の
面(7b)側に支持部材(22)を対向させた状態で所定の間隔
をおいて分離可能に配設される。
面(7b)側に支持部材(22)を対向させた状態で所定の間隔
をおいて分離可能に配設される。
上記構成において、前述同様に上部治具(7)の一方の
面(7a)を上に位置させ、磁気吸引部(21)を上部治具
(7)の下方に位置させた状態で、上部治具(7)の各
リード挿通孔(8)(8)…にリード(1)(1)…を
挿入した後、上部治具(7)及び磁気と吸引部(21)を互
いの位置関係を保った状態で上下反転させる。
面(7a)を上に位置させ、磁気吸引部(21)を上部治具
(7)の下方に位置させた状態で、上部治具(7)の各
リード挿通孔(8)(8)…にリード(1)(1)…を
挿入した後、上部治具(7)及び磁気と吸引部(21)を互
いの位置関係を保った状態で上下反転させる。
ここで上記上部治具(7)のリード挿通孔(8)(8)
…に挿入したリード(1)(1)…の端部(1a)(1a)…
は、支持部材(22)を隔てて磁石(20)(20)…の一方の磁極
側に位置し、この各リード(1)(1)…の端部(1a)(1
a)…が各磁石(20)(20)…によって磁気吸引されることに
より、上記各リード(1)(1)…は端部(1a)(1a)…を
支持部材(22)に当接させ、上部治具(7)のリード挿通
孔(8)(8)…内に挿入された状態で保持される。
…に挿入したリード(1)(1)…の端部(1a)(1a)…
は、支持部材(22)を隔てて磁石(20)(20)…の一方の磁極
側に位置し、この各リード(1)(1)…の端部(1a)(1
a)…が各磁石(20)(20)…によって磁気吸引されることに
より、上記各リード(1)(1)…は端部(1a)(1a)…を
支持部材(22)に当接させ、上部治具(7)のリード挿通
孔(8)(8)…内に挿入された状態で保持される。
この状態で上部治具(7)及び磁気吸引部(21)を、予め
リード(1)(1)…、ガラススリーブ(4)(4)…
並びに半導体ペレット(3)(3)…を供給した下部治
具(5)に向けて一体的に降下させていく。ここで、上
記上部治具(7)側の各リード(1)(1)…を磁気吸
引している磁石(20)(20)…は、前述したように、磁極を
交互に反転させて配置されているため、磁力線は半導体
ペレット(3)を介し上下リード(1)(1)を貫通
し、下側リード端部から隣接するリードの下端に連続す
る。
リード(1)(1)…、ガラススリーブ(4)(4)…
並びに半導体ペレット(3)(3)…を供給した下部治
具(5)に向けて一体的に降下させていく。ここで、上
記上部治具(7)側の各リード(1)(1)…を磁気吸
引している磁石(20)(20)…は、前述したように、磁極を
交互に反転させて配置されているため、磁力線は半導体
ペレット(3)を介し上下リード(1)(1)を貫通
し、下側リード端部から隣接するリードの下端に連続す
る。
このため上下一体化したリードは下治具(5)により安
定に固定される。
定に固定される。
なお、上下治具の分離工程は、「考案が解決しようとす
る課題」で述べた従来技術の場合の工程a,bと同様で
ある。
る課題」で述べた従来技術の場合の工程a,bと同様で
ある。
本考案は上記実施例にのみ限定されることなく、半導体
ペレット(3)は電子部品素子一般に置き換え可能であ
る。
ペレット(3)は電子部品素子一般に置き換え可能であ
る。
考案の効果 以上説明したように、本考案に係るリード配列装置は、
磁気吸引部の各磁石の磁極を交互に反転させてあるた
め、隣り合うリードは互に吸着し合いその結果上部治具
のリード挿通孔に夫々挿入された各リードには、下側リ
ードの自重と、隣接するリードからの磁気吸着力が作用
し、磁石を上昇させる際のリードからの切り離しがスム
ーズに行われ、下側リードの浮き上がりが防止できる。
磁気吸引部の各磁石の磁極を交互に反転させてあるた
め、隣り合うリードは互に吸着し合いその結果上部治具
のリード挿通孔に夫々挿入された各リードには、下側リ
ードの自重と、隣接するリードからの磁気吸着力が作用
し、磁石を上昇させる際のリードからの切り離しがスム
ーズに行われ、下側リードの浮き上がりが防止できる。
第1図及び第2図は、本考案に係るリード配列装置の一
実施例を示すもので、第1図は上記装置における磁気吸
引部の磁石の配列状態を説明するための平面図、第2図
は上記装置の正断面図である。 第3図はDHD型半導体装置の正断面図、第4図は従来
のリード配列装置の正断面図、第5図は、本考案の前提
となる従来のリード配列装置の正断面図である。 (1)……リード、(2)……スラグ、 (3)……電子部品素子、 (4)……ガラススリーブ、 (5)……下部治具、(6)……リード挿通孔、 (7)……上部治具、(8)……リード挿通孔、 (20)……磁石。
実施例を示すもので、第1図は上記装置における磁気吸
引部の磁石の配列状態を説明するための平面図、第2図
は上記装置の正断面図である。 第3図はDHD型半導体装置の正断面図、第4図は従来
のリード配列装置の正断面図、第5図は、本考案の前提
となる従来のリード配列装置の正断面図である。 (1)……リード、(2)……スラグ、 (3)……電子部品素子、 (4)……ガラススリーブ、 (5)……下部治具、(6)……リード挿通孔、 (7)……上部治具、(8)……リード挿通孔、 (20)……磁石。
Claims (1)
- 【請求項1】多数のリード挿通孔を所定の配列で形成し
た上下一対の治具の下部治具に、一端にスラグを有する
第1のスラグリードを挿通支持し治具上に突出したスラ
グにガラススリーブを挿通すると共にスラグ端面に電子
部品素子を載置し、第2のスラグリードを挿通した上部
治具をスラグを下方にして下部治具上に配置し、第2の
スラグリードをガラススリーブ内に収容し、第1・第2
のスラグリードの各スラグ端面にて電子部品素子を挾持
させるようにしたリード配列装置において、上記上部治
具に挿入されたスラグリードの端面を吸着する磁石を交
互に磁極を変えて配置したことを特徴とするリード配列
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988011496U JPH0617314Y2 (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | リード配列装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988011496U JPH0617314Y2 (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | リード配列装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01116456U JPH01116456U (ja) | 1989-08-07 |
JPH0617314Y2 true JPH0617314Y2 (ja) | 1994-05-02 |
Family
ID=31220101
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1988011496U Expired - Lifetime JPH0617314Y2 (ja) | 1988-01-29 | 1988-01-29 | リード配列装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0617314Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6927542B1 (ja) * | 2020-12-11 | 2021-09-01 | 公立大学法人 富山県立大学 | ピン移載装置、ピン移載方法及び処理装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6050341B2 (ja) * | 1980-02-28 | 1985-11-08 | 株式会社東芝 | リ−ド線の組込装置 |
JPS61251161A (ja) * | 1985-04-30 | 1986-11-08 | Nec Kansai Ltd | Dhdダイオ−ドの製造方法 |
-
1988
- 1988-01-29 JP JP1988011496U patent/JPH0617314Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH01116456U (ja) | 1989-08-07 |
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