JPS5967627A - 荷電ビ−ム露光方法 - Google Patents

荷電ビ−ム露光方法

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Publication number
JPS5967627A
JPS5967627A JP57178138A JP17813882A JPS5967627A JP S5967627 A JPS5967627 A JP S5967627A JP 57178138 A JP57178138 A JP 57178138A JP 17813882 A JP17813882 A JP 17813882A JP S5967627 A JPS5967627 A JP S5967627A
Authority
JP
Japan
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sample
marks
region
mark
small
Prior art date
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Pending
Application number
JP57178138A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuo Morosawa
両沢 哲男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Telegraph and Telephone Corp filed Critical Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority to JP57178138A priority Critical patent/JPS5967627A/ja
Publication of JPS5967627A publication Critical patent/JPS5967627A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/304Controlling tubes by information coming from the objects or from the beam, e.g. correction signals
    • H01J37/3045Object or beam position registration

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の属する分野〕 本発明は荷電ビーム露光方法に関し、詳しくは、被露光
試料を連続的に移動しながらパターン描画を行う試料連
続移動描画方式に係わるものである。
〔従来技術〕
荷電ビームを被露光試料に直接照射することによりパタ
ーン描画を行う露光装置においては、まず始めにあらか
じめ試料」二に設けられたマークの位置を検出し、その
結果をもとに照射位置を決定した後に描画を行う。こう
することにより、他のプロセスで生じた試料の変形等に
よる歪も補正され、良好な合わせ積置を有するパターン
描画が可能となる。しかし、従来の1・゛に光装置では
、上記マーク検出をパターン描画とは独立に行っていた
ため、マーク検出に伴うむだ時間、とくにステージ移動
に妥する時間が午産性向上の障害となっていた。これに
関し、本出願人は先にマーク検出を試料の連続移動下で
行う方式を提案したが(特願昭57−83631号)、
これもマーク検出と描画においてステージ移動を別々に
行っていることに変わりはなく、生産性の大幅な向上は
困難である。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、上記従来の描画方法における欠点を解
決し、マーク検出を描画のためのステージ移動中に行う
新規の方式を提供することにある。
〔発明の概要〕
上記目的を達成するため、本発明は描画領域を小領域に
分割してそれぞれにマークを配置し、これらのマークな
らびに各小領域が(lit向領域を通過するように試料
を移動することにより、各マークの検出、およびその検
出結果をもとにした合わせ補正を伴う各小領域のパター
ン描画を試料移動期間中に続けて行うようにしたもので
ある。
〔発明の実施例〕
給1図は本発明の方法を適用した電子ビーム露光システ
ムの一実hm例を示す。第1図において、1は電子光学
鏡筒であり、その内部には電子銃2、ビームブランカ3
、偏向器4、マーク信号検出器5、ステージ6などが具
備されている。7はステージ6上の被露光試料、8は電
子ビーム軌道である。ビームブランカ3ならびに偏向器
4には、制御用計算機9からの起動指令を受けて各種の
補正演算を行う描画制御回路lOの出方信号が増幅器1
1ならびに12を介して供給され、これによりビームの
オン・オフ制御および偏向制御が実行される。
マーク信号検出器5からの検出信号は、増幅器13を経
てマーク信号処理回路14に供給され、ここでマークの
正確な位ffcが求められる。マーク信号処理回路14
で得られた複数のマークの位置データは、さらに合わせ
補正係数演算回路15に転送され、ここで試料の変形に
応じて照射位置を修正するための補正係数が求められる
。求めた合わせ補正係数は描画制御回路10に供給され
、描画制御回路lOはこれをもとに合わせ補正演算を行
う。1Gはレーザ1111+長器であり、ここではステ
ージ6の移動量を測定して描画制御回路lOならびにス
テージ制御回路17に供給する。ステージ制御回路17
においては、レーザ測長器16で得られたステージ6の
移動量を制御用計算機9からの移動指令量から減じ、ス
テージ駆動回路18に供給してステージの移動制御を行
う。
第2図は第1図の動作を説明するための図で、19は偏
向領域、20は描画領域(例えばチップ)であり、(a
)〜(d)は時間経過とともに両者の位置関係が変化す
る様子を示したものである。描画領域加は偏向領域19
より小さいが、さらにり1に状の小領域21 a、21
b 、21c・・・・・・に分割される。そして、各小
領域に対しては合わせマークが設けられ゛こいる。例え
ば2Laに対しては22a 、 22h 、 22c 
、 22(+の4個が、また21bに対しては22c 
、 22d 、 22e 、 22 fの4悶がそれぞ
れ対応している。23a 、 2.3b 、 23cは
パターンであり、24は試料移動方向を示す矢印である
以下、第2図を参照して第1図の動作を説明する。まず
第2図(a)の状態から24の方向への試料移動が開始
される。これは具体的には、制御用計算機9からステー
ジ制呻回rδ17に送られる0動開始指令に基づき、ス
テージ制御回路17がステージ駆動回路18に移動目標
値を出力することにより実行される。
試料移動に伴い、その移動量はレーザ61す長器16に
より測定されてステージ制御回路17にフィードバック
されるが、同時に描画制御回路10にも供給される。描
画制御回路10においては、あらかじめ制御用計算機9
から与えられる合わせマーク22 aの位置(設計値)
と、レーザ′611長器I6より供給されろ試料移’6
1JJ :tiiとから偏向中心とマーク22 a間の
距離を絶えず計算しており、それが最大偏向量以下とな
った時点、言いJ具えればマーク1′−二a7ンー偏向
領域】9内に進入した時点からマーク走査信月を増幅器
12を介して偏向器4に供給する。これによりマーク2
2 aとその周辺は電子ビームで走査されるので、その
反射信号をマーク信号検出器5で捉え、増幅器13を経
てマーク信号処理回路14に入力して処理することによ
り、マーク22 aの正確な位置を求めることができる
上記動作は引き続き22+) 、 22c 、 22d
の各マークについて実行され(第2図(1)) ) 、
その結果得られる小領域21 aに++qする4つのマ
ーク22a 、 22b 、 22C。
22 dの位置データは、合わせ補正係数演算回路15
に転送される。合わせ補正係数演算回路15においては
、これらの4つのマークの位置から小領域21aの形状
の企みを計算して合わせ補正係数を求め、描画制御回路
lOに供給する。
以上により、小領域21 aに関する描画準備は全て整
ったことになる。そこで描画制御回路10は、第1パタ
ーン23aの現在の位置にビームを偏向するための偏向
器をレーザ測長器16からの信号をもとに計功し、増幅
器12を介して偏向器4に供給するとともに、ビームブ
ランキング信号を増幅器11を介してビームグラン力3
に供給する。こうしてパターン23aの描画が終了した
彼は、パターンおりについて同様の処理を行い(第2図
(C))、これにより、小領域21 aに関する描画は
全て終了したことになる。
次の小領域21 bに関しては、4つのマーク22c。
22d 、 22e 、 22 fのうち、22cと2
2dの位置はすでに求まっているので、マーク検出は2
2eと22fについてのみ行えば良い(第2図(d))
。なお合わせ補正係数演算や描画については、小領域2
1 aと同様の処理を行う。
さらに小領域21 c以下にも同様の処理を繰り返すこ
とにより、描画領域加の描画、さらには−列に並んだ数
個の描画領域の描画も可能となる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明の荷電ビーム露光方法は、
いわゆる試料連続移動マーク検出方式と試料連続移動描
画方式とを組み合わせることにより、−回の試料移動で
マーク検出とパターン描画の両方が行える方法であるた
め、露光HWとして生産性の大幅な向上が実現でざると
いう利点を有する。また、マーク検出後すぐに描画する
ことが可能なため、電子光学系のドリフト等の経時変化
による影響を受けに< < 、 ’A′N度良くパター
ン描画を行える利点がある。
【図面の簡単な説明】
氾1図は本発明の一実施例の構成図、第2図は第1図の
動作を説明するだめの図である。 1・・・′螺子光学鏡筒、2・・・電子銃、3・・・ビ
ームグラン力、4・・・偏向器、5・・・マーク信号検
出器、6・・・ステージ、7・・・被露光試料、8・・
・電子ビーム軌道、9・・・制御用計算機、10・・・
描画制御回路、11 、12 、13・・・増幅器、1
4・・・マーク信号処理回路、15・・・合わせ補正係
数演算回路、16・・・レーザ測長器、17・・・ステ
ージ制御回路、18・・・ステージ駆動回路。 第1図 119 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)被露光試料上にt+’M画領域上領域大きな荷電
    ビーム偏向領域を設定し、試料を連続的に移動しながら
    荷電ビームでパターン描画を行う方式において、描画領
    域を複数の小領域に分割してそれぞれにマークを配萌し
    、これらのマークならびに各小領域を通過するように試
    料を移動することにより、各マークの検出、およびその
    検出結果をもとにした照射位置補正を伴う各小領域のパ
    ターン描画を試料移動期間中に続けて行うことを特徴と
    する荷電ビーム露光方法。
JP57178138A 1982-10-08 1982-10-08 荷電ビ−ム露光方法 Pending JPS5967627A (ja)

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JP57178138A JPS5967627A (ja) 1982-10-08 1982-10-08 荷電ビ−ム露光方法

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JPS5967627A true JPS5967627A (ja) 1984-04-17

Family

ID=16043306

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JP57178138A Pending JPS5967627A (ja) 1982-10-08 1982-10-08 荷電ビ−ム露光方法

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0210631A2 (en) * 1985-07-29 1987-02-04 Advantest Corporation Method and apparatus for charged particle beam exposure

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP0210631A2 (en) * 1985-07-29 1987-02-04 Advantest Corporation Method and apparatus for charged particle beam exposure

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