JPS5966427A - ガラスエポキシ積層板の製法 - Google Patents
ガラスエポキシ積層板の製法Info
- Publication number
- JPS5966427A JPS5966427A JP17713482A JP17713482A JPS5966427A JP S5966427 A JPS5966427 A JP S5966427A JP 17713482 A JP17713482 A JP 17713482A JP 17713482 A JP17713482 A JP 17713482A JP S5966427 A JPS5966427 A JP S5966427A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- epoxy resin
- prepreg
- base material
- bis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ガラスエポキシ積層板の改良に関する。
ガラスエポキシ銅張積層板の加工性において最も重要な
ポイントの１つは、穴明は性である。
ポイントの１つは、穴明は性である。
ドリル穴明は時に異常な割れ・欠けが生ずると、スルー
ホール部分が不完全となり信頼性の低下・ブローホール
の発生などを引き起す。
ホール部分が不完全となり信頼性の低下・ブローホール
の発生などを引き起す。
本発明者らは、上記のような欠点を解消した信頼性のあ
るガラスエポキシ銅張積層板がガラス布基材とエポキシ
樹脂との相互密着性の改良により達成されるとの観点か
ら鋭意検討した結果完成したものである。
るガラスエポキシ銅張積層板がガラス布基材とエポキシ
樹脂との相互密着性の改良により達成されるとの観点か
ら鋭意検討した結果完成したものである。
すなわち９本発明は２有機チタン化合物を樹脂固形分１
００部に対して０．１−２部添加してなるエポキシ樹脂
を用いてなるガラス布基材のプリプレグを用いることを
特徴とするガラスエポキシ積層板の製法であり、有機チ
タン化合物を好ましくは０．３−１．０部を添加したエ
ポキシ樹脂を用いてなるドリル穴明は加工性が大幅に向
上した積層板の製法に関するものである。
００部に対して０．１−２部添加してなるエポキシ樹脂
を用いてなるガラス布基材のプリプレグを用いることを
特徴とするガラスエポキシ積層板の製法であり、有機チ
タン化合物を好ましくは０．３−１．０部を添加したエ
ポキシ樹脂を用いてなるドリル穴明は加工性が大幅に向
上した積層板の製法に関するものである。
本発明の有機チタン化合物とは通常チタネート系カップ
リング剤として知られているものであれば使用出来るが
、特に燐を含有する有機チタン化合物がこのましい。具
体的には、テトライソプロピル−ビス（ジオクチルホス
ファ−’； ｌ−）チタネート、テトラオクチル−ビス
（ジトリデシルホスファイト う（２，２−ジアリルオキシメチルー−１−ブチル）−
−ビス（ジトリデシルボスファイト）チタネートが良好
な加工性改良効果を示すものとして例示される。
リング剤として知られているものであれば使用出来るが
、特に燐を含有する有機チタン化合物がこのましい。具
体的には、テトライソプロピル−ビス（ジオクチルホス
ファ−’； ｌ−）チタネート、テトラオクチル−ビス
（ジトリデシルホスファイト う（２，２−ジアリルオキシメチルー−１−ブチル）−
−ビス（ジトリデシルボスファイト）チタネートが良好
な加工性改良効果を示すものとして例示される。
以下．比較例・実施例により具体的に示す。
比較例−１
下記の混合物を調整し．これをガラス織布に含浸・乾燥
して樹脂量 ４３％のＢ−ｓｔａｇｅのプリプレグを得
た。このプリプレグ８枚の上下に厚さ １８μの銅箔を
積層し，面圧 ４０ ｋｇ ／ ｃｆ 、 １８０℃に
て２時間プレスし，両面銅張積層板を得。
して樹脂量 ４３％のＢ−ｓｔａｇｅのプリプレグを得
た。このプリプレグ８枚の上下に厚さ １８μの銅箔を
積層し，面圧 ４０ ｋｇ ／ ｃｆ 、 １８０℃に
て２時間プレスし，両面銅張積層板を得。
この銅張板を５万回転／分の条件で１゛リル穴明けをし
，穴壁の状態を観察した。結果を第１表に示した。
，穴壁の状態を観察した。結果を第１表に示した。
エピコート １００１ １００ ４部ジ
シアンジアミド ４ 〃ヘンシルジメチル
アミン ０．２〃メチルセルソルブ ４
０〃 アセＩ・ン ６０〃 実施例ー１ 比較例−１において，テトラオクチル−ビス（ジトリデ
シルホスファイト の素＠製，商品名；プレンアクｌ− ４６８＞を０．
５部をさらに添加したものを使用したほかば同様とした
。結果を第１表に示した。
シアンジアミド ４ 〃ヘンシルジメチル
アミン ０．２〃メチルセルソルブ ４
０〃 アセＩ・ン ６０〃 実施例ー１ 比較例−１において，テトラオクチル−ビス（ジトリデ
シルホスファイト の素＠製，商品名；プレンアクｌ− ４６８＞を０．
５部をさらに添加したものを使用したほかば同様とした
。結果を第１表に示した。
第１表
１℃衣百 長野相吉
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、有機チタン化合物を樹脂固形分１００部に対して０
．１−２部添加してなるエポキシ樹脂を用いてなるガラ
ス布基材のプリプレグを用いることを特徴とするガラス
エポキシ積層板の製法２、有機チタン化合物が燐を含有
ものである特許請求の範囲第１項記載の製法 ３、有機チタン化合物が テトライソプロピル−ビス（
ジオクチルホスファイト）チタネート、テトラオクチル
−ビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート５また
はテトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル
）−ビス（ジトリデシルボスファイト）チタネートであ
る特許請求の範囲第１項記載の製法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17713482A JPS5966427A (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | ガラスエポキシ積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17713482A JPS5966427A (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | ガラスエポキシ積層板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5966427A true JPS5966427A (ja) | 1984-04-14 |
Family
ID=16025770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17713482A Pending JPS5966427A (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | ガラスエポキシ積層板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5966427A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5033900A (ja) * | 1973-07-24 | 1975-04-01 |
-
1982
- 1982-10-08 JP JP17713482A patent/JPS5966427A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5033900A (ja) * | 1973-07-24 | 1975-04-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5966427A (ja) | ガラスエポキシ積層板の製法 | |
| CN107955331A (zh) | 一种led显示屏专用覆铜板的制备方法 | |
| JPS62169495A (ja) | 多層プリント板の製法 | |
| JPH1154914A (ja) | ビルドアップ多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPS60203642A (ja) | コンポジツト積層板の製造法 | |
| JPH08283436A (ja) | プリプレグおよび銅張積層板 | |
| JP2005002226A (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた積層板関連製品 | |
| JP3578476B2 (ja) | 印刷回路用積層板 | |
| JPH0423821A (ja) | プリント配線板用臭素低含量耐熱性樹脂組成物 | |
| JP3937676B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、ならびにそれを用いたプリプレグ及びプリント配線板 | |
| JPS6298793A (ja) | プリント配線板用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2591543B2 (ja) | アラミド基材銅張積層板のエッチング方法 | |
| JPH03241785A (ja) | プリント回路用積層板 | |
| JPH10130460A (ja) | 高誘電率樹脂組成物、高誘電率プリプレグ及び高誘電率積層板 | |
| JPH0192237A (ja) | 銅張績層板の製造方法 | |
| JPH10157012A (ja) | プリフレグ及び積層板 | |
| JPS6399939A (ja) | 多層印刷配線板 | |
| JPH0622966B2 (ja) | 難燃性紙フェノール樹脂積層板の製造法 | |
| JPH0625973A (ja) | 無機質繊維基材及びエポキシ樹脂プリプレグ | |
| JPS6128690B2 (ja) | ||
| JP2002302590A (ja) | 積層板用フェノール樹脂組成物およびそれを使用した銅張積層板の製造方法 | |
| JPH0661599A (ja) | 電気用積層板 | |
| JP2001294675A (ja) | プリプレグ及び金属箔張り積層板 | |
| JPH01144427A (ja) | 紙基材−難燃性フェノール樹脂積層板の製造法 | |
| JPH10219466A (ja) | 無電解めっき触媒およびその無電解めっき触媒を用いたアディティブ法プリント配線板用接着剤 |