JP2001294675A - プリプレグ及び金属箔張り積層板 - Google Patents
プリプレグ及び金属箔張り積層板Info
- Publication number
- JP2001294675A JP2001294675A JP2000113155A JP2000113155A JP2001294675A JP 2001294675 A JP2001294675 A JP 2001294675A JP 2000113155 A JP2000113155 A JP 2000113155A JP 2000113155 A JP2000113155 A JP 2000113155A JP 2001294675 A JP2001294675 A JP 2001294675A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- glass cloth
- laminate
- resin
- metal foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Treatments For Attaching Organic Compounds To Fibrous Goods (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐マイグレーション性や絶縁信頼
性に優れた高密度プリント配線板材料としての使用に適
したプリプレグ、積層板または金属箔張り積層板を提供
する。 【解決手段】 あらかじめ加湿処理を行い、吸湿
させたガラスクロス（I）を、熱硬化性樹脂（II）の補
強基材として使用することを特徴とするプリプレグ、及
び該プリプレグを硬化して得られる電気絶縁用の積層板
又は金属箔張り積層板。
性に優れた高密度プリント配線板材料としての使用に適
したプリプレグ、積層板または金属箔張り積層板を提供
する。 【解決手段】 あらかじめ加湿処理を行い、吸湿
させたガラスクロス（I）を、熱硬化性樹脂（II）の補
強基材として使用することを特徴とするプリプレグ、及
び該プリプレグを硬化して得られる電気絶縁用の積層板
又は金属箔張り積層板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐マイグレーショ
ン性に優れ、高絶縁信頼性を有する電気絶縁材料用のプ
リプレグ、積層板、及び金属箔張り積層板に関する。本
発明のプリプレグから硬化して得られる積層板は、機械
加工時のクラック（白化）の発生度合いが小さくなるた
め、耐マイグレーション性が良好であり、高い絶縁信頼
性を示す。このため、高密度プリント配線板材料用とし
ての使用に好適である。
ン性に優れ、高絶縁信頼性を有する電気絶縁材料用のプ
リプレグ、積層板、及び金属箔張り積層板に関する。本
発明のプリプレグから硬化して得られる積層板は、機械
加工時のクラック（白化）の発生度合いが小さくなるた
め、耐マイグレーション性が良好であり、高い絶縁信頼
性を示す。このため、高密度プリント配線板材料用とし
ての使用に好適である。
【０００２】
【従来の技術】電子機器用のプリント配線板材料とし
て、ガラスクロスに、エポキシ樹脂系、ＢＴ（ビスマレ
イミド−トリアジン）樹脂系等の熱硬化性樹脂を、含
浸、加熱乾燥して得られるプリプレグ、該プリプレグ
を、加熱硬化した積層板、該積層板と該プリプレグとを
組み合わせ、加熱硬化した多層板が、広く使用されてい
る。補強基材として使用されるガラスクロスは、熱硬化
性樹脂との密着性を高めるため、カップリング剤を塗布
し、乾燥処理させた後、吸湿を避けるため、シリカゲル
などの乾燥剤を封入し、恒温、恒湿条件（例：２３℃、
５０％ＲＨ）に調整された場所で保管、使用されてい
る。
て、ガラスクロスに、エポキシ樹脂系、ＢＴ（ビスマレ
イミド−トリアジン）樹脂系等の熱硬化性樹脂を、含
浸、加熱乾燥して得られるプリプレグ、該プリプレグ
を、加熱硬化した積層板、該積層板と該プリプレグとを
組み合わせ、加熱硬化した多層板が、広く使用されてい
る。補強基材として使用されるガラスクロスは、熱硬化
性樹脂との密着性を高めるため、カップリング剤を塗布
し、乾燥処理させた後、吸湿を避けるため、シリカゲル
などの乾燥剤を封入し、恒温、恒湿条件（例：２３℃、
５０％ＲＨ）に調整された場所で保管、使用されてい
る。
【０００３】近年、電子機器のコンパクト化の進展か
ら、プリント配線板に対する高密度化の要求が拡大して
おり、これに伴い、耐マイグレーション性や絶縁信頼性
に対する不安が増加している。従来、プリント配線板に
おける、耐マイグレーション性や電気絶縁信頼性を高め
る手法としては、熱硬化性樹脂の純度の向上、酸化防止
剤の併用、ガラスクロスのカップリング剤の検討などが
提案されているが、高密度プリント配線板材料への適用
には限界があり、これらの特性の、より優れたプリント
配線板材料の出現が、強く要望されている。
ら、プリント配線板に対する高密度化の要求が拡大して
おり、これに伴い、耐マイグレーション性や絶縁信頼性
に対する不安が増加している。従来、プリント配線板に
おける、耐マイグレーション性や電気絶縁信頼性を高め
る手法としては、熱硬化性樹脂の純度の向上、酸化防止
剤の併用、ガラスクロスのカップリング剤の検討などが
提案されているが、高密度プリント配線板材料への適用
には限界があり、これらの特性の、より優れたプリント
配線板材料の出現が、強く要望されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】現在、プリント配線板
材料の高密度化については、両面プリント配線板では、
配線パターンやスルーホールの孔径を細くしたり、薄型
化することで、また多層プリント配線板では、他に、イ
ンナービアホール（ＩＶＨ）、ブラインドビアホール
（ＢＶＨ）などで対応しているが、ライン、スルーホー
ル、ＩＶＨ、ＢＶＨ間の間隔は、より短くなる傾向が避
けられず、プリント配線板材料の耐マイグレーション性
や絶縁信頼性の、更なる向上が不可欠となっている。本
発明は、耐マイグレーション性や絶縁信頼性に優れた高
密度プリント配線板材料としての使用に適したプリプレ
グ、積層板または金属箔張り積層板の提供を目的とす
る。
材料の高密度化については、両面プリント配線板では、
配線パターンやスルーホールの孔径を細くしたり、薄型
化することで、また多層プリント配線板では、他に、イ
ンナービアホール（ＩＶＨ）、ブラインドビアホール
（ＢＶＨ）などで対応しているが、ライン、スルーホー
ル、ＩＶＨ、ＢＶＨ間の間隔は、より短くなる傾向が避
けられず、プリント配線板材料の耐マイグレーション性
や絶縁信頼性の、更なる向上が不可欠となっている。本
発明は、耐マイグレーション性や絶縁信頼性に優れた高
密度プリント配線板材料としての使用に適したプリプレ
グ、積層板または金属箔張り積層板の提供を目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、積層板の
端面加工時に発生するクラック（白化）長について、年
間を通して調査した結果、季節変動による要因、即ち夏
場は短く、冬場は長い傾向があることを確認し、この現
象はガラスクロスの吸湿状態と相関があることを見出し
た。また、スルーホール、ＩＶＨ、ＢＶＨのメッキ染み
込みは、端面加工時の際に発生するクラック（白化）長
と相関があり、クラック（白化）長が短い積層板ほど、
メッキ染み込みが小さく、耐マイグレーション性が良好
であり、高い絶縁信頼性を示すことから、高密度プリン
ト配線板材料用途への使用に好適であることを見出し
た。
端面加工時に発生するクラック（白化）長について、年
間を通して調査した結果、季節変動による要因、即ち夏
場は短く、冬場は長い傾向があることを確認し、この現
象はガラスクロスの吸湿状態と相関があることを見出し
た。また、スルーホール、ＩＶＨ、ＢＶＨのメッキ染み
込みは、端面加工時の際に発生するクラック（白化）長
と相関があり、クラック（白化）長が短い積層板ほど、
メッキ染み込みが小さく、耐マイグレーション性が良好
であり、高い絶縁信頼性を示すことから、高密度プリン
ト配線板材料用途への使用に好適であることを見出し
た。
【０００６】この現象について、加湿処理条件、ガラス
クロス種などを検討し、本発明を完成するに至った。即
ち、本発明は、あらかじめ加湿処理を行い、吸湿させた
ガラスクロス（I）を、熱硬化性樹脂（II）の補強基材
として使用することを特徴とするプリプレグ、並びに該
プリプレグを硬化して得られる電気絶縁材料用の積層
板、または金属箔張り積層板を提供する。
クロス種などを検討し、本発明を完成するに至った。即
ち、本発明は、あらかじめ加湿処理を行い、吸湿させた
ガラスクロス（I）を、熱硬化性樹脂（II）の補強基材
として使用することを特徴とするプリプレグ、並びに該
プリプレグを硬化して得られる電気絶縁材料用の積層
板、または金属箔張り積層板を提供する。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明に使用されるガラスクロス
（I）は、あらかじめ加湿処理を行い、吸湿させたガラ
スクロスであれば、特に限定されるものではない。加湿
条件としては、ガラスクロスが、吸湿する条件であれ
ば、特に制約はないが、具体的には、温度：３０〜８０
℃、相対湿度：５０〜９５％ 程度であり、好ましくは
温度：４０〜７０℃、相対湿度：６０〜９０％ の範囲
で、作業性を重視すると、温度：４０〜５０℃、相対湿
度：８０〜９０％ 程度が好適である。処理時間につい
ては、対象とするガラスクロスの長さ、厚さなどにより
変動するが、２０００ｍ巻品の場合、２４〜７２時間、
４０００ｍ巻品の場合、３６〜９６時間程度である。な
お、加湿処理条件での吸湿量について、定量化を試みた
が、極く微量であることと、かつ妨害物質の影響もあ
り、具体的な数値化は困難であった。
（I）は、あらかじめ加湿処理を行い、吸湿させたガラ
スクロスであれば、特に限定されるものではない。加湿
条件としては、ガラスクロスが、吸湿する条件であれ
ば、特に制約はないが、具体的には、温度：３０〜８０
℃、相対湿度：５０〜９５％ 程度であり、好ましくは
温度：４０〜７０℃、相対湿度：６０〜９０％ の範囲
で、作業性を重視すると、温度：４０〜５０℃、相対湿
度：８０〜９０％ 程度が好適である。処理時間につい
ては、対象とするガラスクロスの長さ、厚さなどにより
変動するが、２０００ｍ巻品の場合、２４〜７２時間、
４０００ｍ巻品の場合、３６〜９６時間程度である。な
お、加湿処理条件での吸湿量について、定量化を試みた
が、極く微量であることと、かつ妨害物質の影響もあ
り、具体的な数値化は困難であった。
【０００８】本発明のガラスクロス（I）は、上記の加
湿処理により、ガラス繊維の表面状態の樹脂に対する親
和性が高まり、熱硬化性樹脂（II）との密着性が、より
強固になるものと推定される。使用するガラスクロス
（I）の材質やスタイルは、各種の電気絶縁材料に用い
られている、周知の材質やスタイルが使用可能である。
材質の具体例としては、Ｅガラス、Ｓガラス、Ｄガラ
ス、Ｎガラス、クォーツなどが挙げられ、スタイルにつ
いては、直径数μｍから１０数μｍのフィラメントを、
数１０から数千本を束ねたヤーンを、平織り、綾織り、
朱子織り、斜子織りなどに加工した、厚さ０.０２〜０.
５ｍｍ程度のガラスクロスが例示される。目的とする成
形物の用途や性能により、材質及びスタイルは適宜選択
され、必要に応じて１種もしくは、２種以上の、材質及
びスタイルを適宜組み合わせて使用することも可能であ
る。
湿処理により、ガラス繊維の表面状態の樹脂に対する親
和性が高まり、熱硬化性樹脂（II）との密着性が、より
強固になるものと推定される。使用するガラスクロス
（I）の材質やスタイルは、各種の電気絶縁材料に用い
られている、周知の材質やスタイルが使用可能である。
材質の具体例としては、Ｅガラス、Ｓガラス、Ｄガラ
ス、Ｎガラス、クォーツなどが挙げられ、スタイルにつ
いては、直径数μｍから１０数μｍのフィラメントを、
数１０から数千本を束ねたヤーンを、平織り、綾織り、
朱子織り、斜子織りなどに加工した、厚さ０.０２〜０.
５ｍｍ程度のガラスクロスが例示される。目的とする成
形物の用途や性能により、材質及びスタイルは適宜選択
され、必要に応じて１種もしくは、２種以上の、材質及
びスタイルを適宜組み合わせて使用することも可能であ
る。
【０００９】ガラスクロスを、あらかじめ吸湿させない
場合、即ち、吸湿を避けるため、乾燥剤の封入や管理さ
れた条件下で、保管したガラスクロスを、補強基材に使
用すると、得られる積層板の機械加工時のクラック（白
化）長が大きくなるため、メッキ染み込みが大きくな
り、耐マイグレーション性、電気絶縁信頼性が低下す
る。
場合、即ち、吸湿を避けるため、乾燥剤の封入や管理さ
れた条件下で、保管したガラスクロスを、補強基材に使
用すると、得られる積層板の機械加工時のクラック（白
化）長が大きくなるため、メッキ染み込みが大きくな
り、耐マイグレーション性、電気絶縁信頼性が低下す
る。
【００１０】本発明のガラスクロス（I）については、
シランカップリング剤などの表面処理剤で、カップリン
グ処理を施したものが、好適である。これらの表面処理
剤は、周知であり、一般に使用されているものであれ
ば、特に限定はされない。カップリング剤の代表例とし
ては、有機シラン系では、γ―アミノプロピルトリエト
シキシラン、Ｎ―β―（アミノエチル）―γ―アミノプ
ロピルトリメトシキシランなどのアミノシラン系、γ―
グリシドキシプロピルトリメトシキシラン,β―（３,４
エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランな
どのエポキシシラン系、γ―メタアクリロキシプロピル
トリメトシキシラン、ビニルートリ（β―メトキシエト
キシ）シランなどのビニルシラン系、Ｎ―β―（Ｎ―ビ
ニルベンジルアミノエチル）―γ―アミノプロピルトリ
メトシキシラン塩酸塩などのカチオニックシラン系、フ
ェニルシラン系などが例示され、他にチタネート系やア
ルミニウム系などが挙げられ、1種もしくは２種以上を
適宜組み合わせて使用することも可能である。
シランカップリング剤などの表面処理剤で、カップリン
グ処理を施したものが、好適である。これらの表面処理
剤は、周知であり、一般に使用されているものであれ
ば、特に限定はされない。カップリング剤の代表例とし
ては、有機シラン系では、γ―アミノプロピルトリエト
シキシラン、Ｎ―β―（アミノエチル）―γ―アミノプ
ロピルトリメトシキシランなどのアミノシラン系、γ―
グリシドキシプロピルトリメトシキシラン,β―（３,４
エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランな
どのエポキシシラン系、γ―メタアクリロキシプロピル
トリメトシキシラン、ビニルートリ（β―メトキシエト
キシ）シランなどのビニルシラン系、Ｎ―β―（Ｎ―ビ
ニルベンジルアミノエチル）―γ―アミノプロピルトリ
メトシキシラン塩酸塩などのカチオニックシラン系、フ
ェニルシラン系などが例示され、他にチタネート系やア
ルミニウム系などが挙げられ、1種もしくは２種以上を
適宜組み合わせて使用することも可能である。
【００１１】また、本発明で使用されるガラスクロス
（I）は、物理的に開繊処理されたものが、得られる積
層材料の、吸湿耐熱性、耐マイグレーション性、電気絶
縁信頼性などの面で、好適である。開繊処理の手法とし
ては、ガラスクロスメーカーで、一般に行われている方
法であれば、特に限定はされない。具体的には、超音波
加工、高圧水加工、機械加工などが例示される。
（I）は、物理的に開繊処理されたものが、得られる積
層材料の、吸湿耐熱性、耐マイグレーション性、電気絶
縁信頼性などの面で、好適である。開繊処理の手法とし
ては、ガラスクロスメーカーで、一般に行われている方
法であれば、特に限定はされない。具体的には、超音波
加工、高圧水加工、機械加工などが例示される。
【００１２】本発明で使用される熱硬化性樹脂（II）
は、電気絶縁材料用に使用されている熱硬化性樹脂であ
れば、特に限定されるものではない。熱硬化性樹脂（I
I）の代表的な例としては、シアン酸エステル樹脂、 ビ
スマレイミドーシアン酸エステル樹脂、エポキシ樹脂、
多官能マレイミド樹脂、不飽和基含有ポリフェニレンエ
ーテル樹脂などが挙げられ、目的に応じて1種もしくは
２種以上を適宜組み合わせて使用することも可能であ
る。より好適なものとしては、シアン酸エステル樹脂、
またはエポキシ樹脂を必須成分として含有する熱硬化性
樹脂が挙げられる。
は、電気絶縁材料用に使用されている熱硬化性樹脂であ
れば、特に限定されるものではない。熱硬化性樹脂（I
I）の代表的な例としては、シアン酸エステル樹脂、 ビ
スマレイミドーシアン酸エステル樹脂、エポキシ樹脂、
多官能マレイミド樹脂、不飽和基含有ポリフェニレンエ
ーテル樹脂などが挙げられ、目的に応じて1種もしくは
２種以上を適宜組み合わせて使用することも可能であ
る。より好適なものとしては、シアン酸エステル樹脂、
またはエポキシ樹脂を必須成分として含有する熱硬化性
樹脂が挙げられる。
【００１３】本発明の熱硬化性樹脂（II）の好適な態様
であるシアン酸エステル樹脂とは、１分子中に２個以上
のシアナト基を有する化合物であれば、特に限定される
ものではない。その具体例としては、1,3-又は1,4-ジシ
アナトベンゼン、1,3,5-トリシアナトベンゼン、1,3-、
1,4-、1,6-、1,8-、2,6-又は2,7-ジシアナトナフタレ
ン、1,3,6-トリシアナトナフタレン、4,4-ジシアナトビ
フェニル、ビス(4-ジシアナトフェニル)メタン、2,2-ビ
ス(4-シアナトフェニル)プロパン、2,2-ビス(3,5-ジブ
ロモー4-シアナトフェニル)プロパン、ビス(4-シアナト
フェニル)エーテル、ビス(4-シアナトフェニル)チオエ
ーテル、ビス(4-シアナトフェニル)スルホン、トリス(4
-シアナトフェニル)ホスファイト、トリス(4-シアナト
フェニル)ホスフェート、およびノボラックとハロゲン
化シアンとの反応により得られるシアネート類などが挙
げられ、１種もしくは２種以上を適宜混合して使用する
ことも可能である。
であるシアン酸エステル樹脂とは、１分子中に２個以上
のシアナト基を有する化合物であれば、特に限定される
ものではない。その具体例としては、1,3-又は1,4-ジシ
アナトベンゼン、1,3,5-トリシアナトベンゼン、1,3-、
1,4-、1,6-、1,8-、2,6-又は2,7-ジシアナトナフタレ
ン、1,3,6-トリシアナトナフタレン、4,4-ジシアナトビ
フェニル、ビス(4-ジシアナトフェニル)メタン、2,2-ビ
ス(4-シアナトフェニル)プロパン、2,2-ビス(3,5-ジブ
ロモー4-シアナトフェニル)プロパン、ビス(4-シアナト
フェニル)エーテル、ビス(4-シアナトフェニル)チオエ
ーテル、ビス(4-シアナトフェニル)スルホン、トリス(4
-シアナトフェニル)ホスファイト、トリス(4-シアナト
フェニル)ホスフェート、およびノボラックとハロゲン
化シアンとの反応により得られるシアネート類などが挙
げられ、１種もしくは２種以上を適宜混合して使用する
ことも可能である。
【００１４】また、これらシアン酸エステル化合物のシ
アナト基の三量化によって形成されるトリアジン環を有
する重量平均分子量500〜5,000のプレポリマーが好適に
使用される。プレポリマーの製法としては、上記のシア
ン酸エステルモノマーを、例えば鉱酸、ルイス酸等の酸
類;ナトリウムアルコラートなど、第三級アミン類など
の塩、炭酸ナトリウムなどの塩類などを触媒として重合
させることにより得られる。
アナト基の三量化によって形成されるトリアジン環を有
する重量平均分子量500〜5,000のプレポリマーが好適に
使用される。プレポリマーの製法としては、上記のシア
ン酸エステルモノマーを、例えば鉱酸、ルイス酸等の酸
類;ナトリウムアルコラートなど、第三級アミン類など
の塩、炭酸ナトリウムなどの塩類などを触媒として重合
させることにより得られる。
【００１５】本発明の熱硬化性樹脂（II）のもう１つの
好のましい態様であるエポキシ樹脂とは、１分子中に2
個以上のエポキシ基を有する化合物であれば、特に限定
されるものではない。その具体例としては、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラッ
ク型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、
ハロゲン化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ハロゲン
化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、リン含有エポ
キシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エ
ポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、脂環式エポキ
シ樹脂;ブタジエンなどの二重結合をエポキシ化したポ
リエポキシ化合物、水酸基含有シリコン樹脂類とエポハ
ロヒドリンとの反応によって得られるポリグリシジル化
合物などが挙げられ、1種もしくは2種以上を適宜混合し
て使用することも可能である。
好のましい態様であるエポキシ樹脂とは、１分子中に2
個以上のエポキシ基を有する化合物であれば、特に限定
されるものではない。その具体例としては、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラッ
ク型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、
ハロゲン化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ハロゲン
化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、リン含有エポ
キシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エ
ポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、脂環式エポキ
シ樹脂;ブタジエンなどの二重結合をエポキシ化したポ
リエポキシ化合物、水酸基含有シリコン樹脂類とエポハ
ロヒドリンとの反応によって得られるポリグリシジル化
合物などが挙げられ、1種もしくは2種以上を適宜混合し
て使用することも可能である。
【００１６】本発明の熱硬化性樹脂（II）には、必要に
応じて、熱硬化性樹脂（II）の硬化剤、硬化促進剤を併
用する。これらは、熱硬化性樹脂（II）の硬化剤、硬化
促進剤に一般に使用されるものであれば、特に限定され
るものではない。これらの代表例としては、シアン酸エ
ステル樹脂の場合は、有機金属塩、イミダゾール類、第
３級アミンなどが、エポキシ樹脂の場合は、アミン化合
物、フェノール化合物、酸無水物、イミダゾール類、第
３級アミンなどが挙げられる。
応じて、熱硬化性樹脂（II）の硬化剤、硬化促進剤を併
用する。これらは、熱硬化性樹脂（II）の硬化剤、硬化
促進剤に一般に使用されるものであれば、特に限定され
るものではない。これらの代表例としては、シアン酸エ
ステル樹脂の場合は、有機金属塩、イミダゾール類、第
３級アミンなどが、エポキシ樹脂の場合は、アミン化合
物、フェノール化合物、酸無水物、イミダゾール類、第
３級アミンなどが挙げられる。
【００１７】本発明の熱硬化性樹脂組成物（II）には、
所期の特性が損なわれない範囲において、所望に応じ、
種々の化合物を配合することも可能である。これらは、
周知であり、一般に使用されているものであれば、特に
限定されない。化合物の代表例としては、不飽和ポリエ
ステルなどの重合性二重結合含有モノマー類及びそのプ
レポリマー類、ポリブタジエン、エポキシ化ブタジエ
ン、マレイン化ブタジエン、ブタジエン-アクリロニト
リル共重合体、ポリクロロプレン、ブタジエン-スチレ
ン共重合体、ポリイソプレン、スチレン-イソプレンゴ
ム、ブチルゴム、フッ素ゴム、天然ゴムなどの低分子量
液状〜高分子量のエラストマー類、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリブテン、ポリ-4-メチルペンテン、ポ
リスチレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＭＢＳ樹脂、ポリ
エチレン-プロピレン共重合体、4-フッ化エチレン-6-フ
ッ化エチレン共重合体類;ポリカーボネート、ポリフェ
ニレンエーテル、ポリスルホン、ポリエステル、ポリフ
ェニレンサルファイドなどの高分子量プレポリマー若し
くはオリゴマー、ポリウレタン、シリコーン系化合物等
が例示され、１種もしくは２種以上を適宜混合して使用
することも可能であり、必要により、反応基を有する化
合物の場合は、硬化剤や硬化促進剤が適宜配合される。
所期の特性が損なわれない範囲において、所望に応じ、
種々の化合物を配合することも可能である。これらは、
周知であり、一般に使用されているものであれば、特に
限定されない。化合物の代表例としては、不飽和ポリエ
ステルなどの重合性二重結合含有モノマー類及びそのプ
レポリマー類、ポリブタジエン、エポキシ化ブタジエ
ン、マレイン化ブタジエン、ブタジエン-アクリロニト
リル共重合体、ポリクロロプレン、ブタジエン-スチレ
ン共重合体、ポリイソプレン、スチレン-イソプレンゴ
ム、ブチルゴム、フッ素ゴム、天然ゴムなどの低分子量
液状〜高分子量のエラストマー類、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリブテン、ポリ-4-メチルペンテン、ポ
リスチレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＭＢＳ樹脂、ポリ
エチレン-プロピレン共重合体、4-フッ化エチレン-6-フ
ッ化エチレン共重合体類;ポリカーボネート、ポリフェ
ニレンエーテル、ポリスルホン、ポリエステル、ポリフ
ェニレンサルファイドなどの高分子量プレポリマー若し
くはオリゴマー、ポリウレタン、シリコーン系化合物等
が例示され、１種もしくは２種以上を適宜混合して使用
することも可能であり、必要により、反応基を有する化
合物の場合は、硬化剤や硬化促進剤が適宜配合される。
【００１８】本発明の熱硬化性樹脂組成物（II）には、
所期の特性が損なわれない範囲において、難燃剤、充填
剤、添加剤などの併用も可能である。これらは、周知で
あり、一般に使用されているものであれば、特に限定さ
れない。難燃剤としては、水酸化アルミニウム、水酸化
マグネシウムなどの水和物、酸化モリブデン、モリブデ
ン酸亜鉛などのモリブデン化合物、ホウ酸亜鉛、錫酸亜
鉛などの無機物、リン酸エステル、リン酸メラミンなど
のリン化合物、メラミンやベンゾグアナミン変性などの
窒素含有化合物などが例示される。充填剤としては、天
然シリカ、焼成シリカ、アモルファスシリカ、ホワイト
カーボン、チタンホワイト、アエロジル、カオリン、ク
レー、タルク、焼成カオリン、焼成クレー、焼成タル
ク、ウオラストナイト、天然マイカ、合成マイカ、マグ
ネシア、アルミナ、パーライト、、ガラス短繊維、ガラ
ス微粉末、中空ガラスなどが例示される。その他添加剤
としては、ベンゾトリアゾールなどの紫外線吸収剤、ヒ
ンダートフェノール、スチレン化フエノールなどの酸化
防止剤、チオキサントン系などの光重合開始剤、スチル
ベン誘導体などの蛍光増白剤、光増感剤、染料、顔料、
増粘剤、滑剤、消泡剤、分散剤、レベリング剤、、光沢
剤、重合禁止剤、チクソ性付与剤などが、所望に応じ
て、適宜組み合わせて使用することも可能である。
所期の特性が損なわれない範囲において、難燃剤、充填
剤、添加剤などの併用も可能である。これらは、周知で
あり、一般に使用されているものであれば、特に限定さ
れない。難燃剤としては、水酸化アルミニウム、水酸化
マグネシウムなどの水和物、酸化モリブデン、モリブデ
ン酸亜鉛などのモリブデン化合物、ホウ酸亜鉛、錫酸亜
鉛などの無機物、リン酸エステル、リン酸メラミンなど
のリン化合物、メラミンやベンゾグアナミン変性などの
窒素含有化合物などが例示される。充填剤としては、天
然シリカ、焼成シリカ、アモルファスシリカ、ホワイト
カーボン、チタンホワイト、アエロジル、カオリン、ク
レー、タルク、焼成カオリン、焼成クレー、焼成タル
ク、ウオラストナイト、天然マイカ、合成マイカ、マグ
ネシア、アルミナ、パーライト、、ガラス短繊維、ガラ
ス微粉末、中空ガラスなどが例示される。その他添加剤
としては、ベンゾトリアゾールなどの紫外線吸収剤、ヒ
ンダートフェノール、スチレン化フエノールなどの酸化
防止剤、チオキサントン系などの光重合開始剤、スチル
ベン誘導体などの蛍光増白剤、光増感剤、染料、顔料、
増粘剤、滑剤、消泡剤、分散剤、レベリング剤、、光沢
剤、重合禁止剤、チクソ性付与剤などが、所望に応じ
て、適宜組み合わせて使用することも可能である。
【００１９】本発明において、必要に応じて、有機溶剤
を使用するが、その種類としては、熱硬化性樹脂（II）
と相溶するものであれば、特に限定されるものではな
い。その代表例としては、アセトン、メチルエチルケト
ン、メチルセルソルブ、プロピレングリコールメチルエ
ーテル及びそのアセテート、トルエン、キシレン、ジメ
チルホルムアミドなどが挙げられる。単独もしくは２種
以上を適宜混合して使用することも可能である。基材へ
の含浸性を重視する場合は、沸点１２０〜２００℃程度
の溶剤を併用することが好適である。
を使用するが、その種類としては、熱硬化性樹脂（II）
と相溶するものであれば、特に限定されるものではな
い。その代表例としては、アセトン、メチルエチルケト
ン、メチルセルソルブ、プロピレングリコールメチルエ
ーテル及びそのアセテート、トルエン、キシレン、ジメ
チルホルムアミドなどが挙げられる。単独もしくは２種
以上を適宜混合して使用することも可能である。基材へ
の含浸性を重視する場合は、沸点１２０〜２００℃程度
の溶剤を併用することが好適である。
【００２０】本発明のガラスクロス（I）に、熱硬化性
樹脂（II）を、含浸または塗布させた後、通常１００〜
２００℃の乾燥機中で、１〜３０分加熱させる方法など
により、半硬化（Ｂステージ化）して、本発明のプリプ
レグを製造する。
樹脂（II）を、含浸または塗布させた後、通常１００〜
２００℃の乾燥機中で、１〜３０分加熱させる方法など
により、半硬化（Ｂステージ化）して、本発明のプリプ
レグを製造する。
【００２１】本発明の金属箔張り積層板は、前述の本発
明のプリプレグを用いて積層成形したものである。具体
的には本発明のプリプレグを適宜、１枚ないし複数枚以
上を重ね、所望によりその片面もしくは両面に、銅やア
ルミニウムなどの金属箔を配置した構成で、積層成形す
ることにより製造する。使用する金属箔は、電気絶縁材
料用途に用いられているものであれば特に限定はされな
い。成形条件としては、通常の電気絶縁材料用積層板及
び多層板の手法が適用できる。例えば、多段プレス、多
段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機などを
使用し、温度：１００〜２８０℃、圧力：２〜１００kg
/cm2 ，加熱時間：０.０５〜５時間の範囲が一般的であ
る。また、本発明のプリプレグと別途作成した内層用の
配線板を組み合わせ、積層成形することにより、多層板
を製造する。
明のプリプレグを用いて積層成形したものである。具体
的には本発明のプリプレグを適宜、１枚ないし複数枚以
上を重ね、所望によりその片面もしくは両面に、銅やア
ルミニウムなどの金属箔を配置した構成で、積層成形す
ることにより製造する。使用する金属箔は、電気絶縁材
料用途に用いられているものであれば特に限定はされな
い。成形条件としては、通常の電気絶縁材料用積層板及
び多層板の手法が適用できる。例えば、多段プレス、多
段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機などを
使用し、温度：１００〜２８０℃、圧力：２〜１００kg
/cm2 ，加熱時間：０.０５〜５時間の範囲が一般的であ
る。また、本発明のプリプレグと別途作成した内層用の
配線板を組み合わせ、積層成形することにより、多層板
を製造する。
【００２２】
【実施例】実施例１ 厚さ１００μｍのガラスクロス（商品名：ＷＥＡ１１６
ＥＳ１０１、日東紡製）２０００ｍ巻品を、温度５０
℃、相対湿度８０％の加湿条件下で４８時間吸湿処理を
行い、吸湿したガラスクロス（Ａ）を得た。また、2,2-
ビス（4-シアナトフェニル）プロパン ４２重量部、ビ
ス（4-マレイミドフェニル）メタン １８重量部を１５
０℃、４時間反応し、プレポリマー化を行った後、メチ
ルエチルケトンとジメチルホルムアミドの混合溶剤に溶
解、これにビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：
エピコート１００１、油化シェルエポキシ製）２０重量
部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（商品名：Ｅ
ＳＣＮ２２０Ｈ、住友化学工業製）２０重量部、オクチ
ル酸亜鉛 ０.０４重量部を加え、均一に混合してワニス
を得た。
ＥＳ１０１、日東紡製）２０００ｍ巻品を、温度５０
℃、相対湿度８０％の加湿条件下で４８時間吸湿処理を
行い、吸湿したガラスクロス（Ａ）を得た。また、2,2-
ビス（4-シアナトフェニル）プロパン ４２重量部、ビ
ス（4-マレイミドフェニル）メタン １８重量部を１５
０℃、４時間反応し、プレポリマー化を行った後、メチ
ルエチルケトンとジメチルホルムアミドの混合溶剤に溶
解、これにビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：
エピコート１００１、油化シェルエポキシ製）２０重量
部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（商品名：Ｅ
ＳＣＮ２２０Ｈ、住友化学工業製）２０重量部、オクチ
ル酸亜鉛 ０.０４重量部を加え、均一に混合してワニス
を得た。
【００２３】このワニスを、吸湿したガラスクロス
（Ａ）に含浸し、１５０℃で加熱処理を行い、ゲル化時
間（Ａt１７０℃）１２０秒、樹脂含有量 ４３重量％の
プリプレグを得た。このプリプレグを４枚重ね、上下に
厚さ１２μｍの電解銅箔を配置し、２００℃、２０Kg/c
m2で２時間積層成形し、厚さ ０.４ｍｍの両面銅張積層
板（Ｂ）を得た。この両面銅張積層板（Ｂ）を４枚重
ね、上下に厚さ１.６ｍｍのあて板（フェノール樹脂積
層板）を配置し、ルターを使用し、２ｍｍφのドリルビ
ットを用い、２４０００ｒｐｍ、３ｍ/ｍｉｎの切削条
件で、窓孔加工を施した銅張積層板を得た。この窓孔加
工を施した銅張積層板の銅箔をエッチング除去した後、
1Ｎ水酸化ナトリウム溶液に、８０℃、９０分間浸漬
し、水洗後、ルーター加工端面の白化長の最大値を、マ
イクロウォッチャー（５０倍）で測定した結果を表１に
示す。
（Ａ）に含浸し、１５０℃で加熱処理を行い、ゲル化時
間（Ａt１７０℃）１２０秒、樹脂含有量 ４３重量％の
プリプレグを得た。このプリプレグを４枚重ね、上下に
厚さ１２μｍの電解銅箔を配置し、２００℃、２０Kg/c
m2で２時間積層成形し、厚さ ０.４ｍｍの両面銅張積層
板（Ｂ）を得た。この両面銅張積層板（Ｂ）を４枚重
ね、上下に厚さ１.６ｍｍのあて板（フェノール樹脂積
層板）を配置し、ルターを使用し、２ｍｍφのドリルビ
ットを用い、２４０００ｒｐｍ、３ｍ/ｍｉｎの切削条
件で、窓孔加工を施した銅張積層板を得た。この窓孔加
工を施した銅張積層板の銅箔をエッチング除去した後、
1Ｎ水酸化ナトリウム溶液に、８０℃、９０分間浸漬
し、水洗後、ルーター加工端面の白化長の最大値を、マ
イクロウォッチャー（５０倍）で測定した結果を表１に
示す。
【００２４】これとは別に、両面銅張積層板（Ｂ）を用
いて、孔径 ０.２ｍｍφ、スルホール壁間 ０.３ｍｍ、
スルーホール ３０対のマイグレーション測定用のプリ
ント板を作成し、８５℃、８５％ＲＨ、印可電圧３００
Ｖの条件で、耐マイグレーション性の評価を行った。加
えて、このプリント板の断面を、顕微鏡で観察し、メッ
キしみ込み長の最大値を測定した。これらの結果を表１
に示す。
いて、孔径 ０.２ｍｍφ、スルホール壁間 ０.３ｍｍ、
スルーホール ３０対のマイグレーション測定用のプリ
ント板を作成し、８５℃、８５％ＲＨ、印可電圧３００
Ｖの条件で、耐マイグレーション性の評価を行った。加
えて、このプリント板の断面を、顕微鏡で観察し、メッ
キしみ込み長の最大値を測定した。これらの結果を表１
に示す。
【００２５】実施例２ ガラスクロスを、温度７０℃、相対湿度６０％の加湿条
件で、２４時間吸湿処理させた以外は、実施例１と同様
に行ない、厚さ ０.４ｍｍの両面銅張積層板を作成し、
各種評価を行った結果を表１に示す。
件で、２４時間吸湿処理させた以外は、実施例１と同様
に行ない、厚さ ０.４ｍｍの両面銅張積層板を作成し、
各種評価を行った結果を表１に示す。
【００２６】比較例１ ガラスクロスとして、あらかじめ加湿処理を行わず、温
度２３℃、相対湿度５０％の環境に保管したクロスを用
いた以外は、実施例１と同様に行ない、厚さ０.４ｍｍ
の両面銅張積層板を作成し、各種評価を行った結果を表
１に示す。
度２３℃、相対湿度５０％の環境に保管したクロスを用
いた以外は、実施例１と同様に行ない、厚さ０.４ｍｍ
の両面銅張積層板を作成し、各種評価を行った結果を表
１に示す。
【００２７】実施例３ 厚さ１９０μｍのガラスクロス（商品名：ＷＥＡ１９Ｓ
２３６Ｇ、日東紡製）４０００ｍ巻品を、温度４０℃、
相対湿度９０％の加湿条件下で７２時間吸湿処理を行
い、吸湿したガラスクロス（Ｃ）を得た。また、ブロム
化ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂（商品名：エピコー
ト５０４６、エポキシ当量：４８０、油化シェルエポキ
シ製）９０重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂（商品名：ＥＳＣＮ２２０Ｈ、エポキシ当量：２１
５、住友化学製）１０重量部、ジシアンジアミド ３重
量部をメチルエチルケトンとジメチルホルムアミドの混
合溶剤に溶解し、２−メチルー４―メチルイミダゾール
０.０６重量部を加え、均一に混合してワニスを得た。
２３６Ｇ、日東紡製）４０００ｍ巻品を、温度４０℃、
相対湿度９０％の加湿条件下で７２時間吸湿処理を行
い、吸湿したガラスクロス（Ｃ）を得た。また、ブロム
化ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂（商品名：エピコー
ト５０４６、エポキシ当量：４８０、油化シェルエポキ
シ製）９０重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂（商品名：ＥＳＣＮ２２０Ｈ、エポキシ当量：２１
５、住友化学製）１０重量部、ジシアンジアミド ３重
量部をメチルエチルケトンとジメチルホルムアミドの混
合溶剤に溶解し、２−メチルー４―メチルイミダゾール
０.０６重量部を加え、均一に混合してワニスを得た。
【００２８】このワニスを、吸湿したガラスクロス
（Ｃ）に含浸し、１６０℃で加熱処理を行い、ゲル化時
間（Ａt１７０℃）１５０秒、樹脂含有量 ４３重量％の
プリプレグを得た。このプリプレグを４枚重ね、この上
下に、厚さ１８μｍの電解銅箔を配置し、１７０℃、３
０ｋｇ/ｃｍ2で９０分間積層成形し、厚さ ０.８ｍｍの
両面銅張積層板（Ｄ）を得た。この両面銅張積層板
（Ｄ）を用いて、孔径０.３５ｍｍφ、スルホール壁間
０.４ｍｍ、スルーホール３０対のマイグレーション測
定用のプリント板を作成し、８５℃、８５％ＲＨ、印可
電圧１００Ｖの条件で、耐マイグレーション性の評価を
行った。加えて、このプリント板の断面を、顕微鏡で観
察し、メッキしみ込み長の最大値を測定した。これらの
結果を表１に示す。
（Ｃ）に含浸し、１６０℃で加熱処理を行い、ゲル化時
間（Ａt１７０℃）１５０秒、樹脂含有量 ４３重量％の
プリプレグを得た。このプリプレグを４枚重ね、この上
下に、厚さ１８μｍの電解銅箔を配置し、１７０℃、３
０ｋｇ/ｃｍ2で９０分間積層成形し、厚さ ０.８ｍｍの
両面銅張積層板（Ｄ）を得た。この両面銅張積層板
（Ｄ）を用いて、孔径０.３５ｍｍφ、スルホール壁間
０.４ｍｍ、スルーホール３０対のマイグレーション測
定用のプリント板を作成し、８５℃、８５％ＲＨ、印可
電圧１００Ｖの条件で、耐マイグレーション性の評価を
行った。加えて、このプリント板の断面を、顕微鏡で観
察し、メッキしみ込み長の最大値を測定した。これらの
結果を表１に示す。
【００２９】比較例２ ガラスクロスとして、あらかじめ加湿処理を行わず、温
度２５℃、相対湿度４０％の環境に保管したクロスを用
いた以外は、実施例３と同様に行ない、厚さ０.８ｍｍ
の両面銅張積層板を作成、各種評価を行った結果を表１
に示す。
度２５℃、相対湿度４０％の環境に保管したクロスを用
いた以外は、実施例３と同様に行ない、厚さ０.８ｍｍ
の両面銅張積層板を作成、各種評価を行った結果を表１
に示す。
【００３０】
【表１】
【００３１】測定方法：半田耐熱性、銅箔ピール強度、
Ｔｇは、ＪＩＳ Ｃ６４８１による。 耐マイグレーション性試験：絶縁抵抗が１０8Ω未満と
なった時間を示した。
Ｔｇは、ＪＩＳ Ｃ６４８１による。 耐マイグレーション性試験：絶縁抵抗が１０8Ω未満と
なった時間を示した。
【００３２】
【発明の効果】本発明によれば、耐マイグレーション性
に優れた、電気絶縁材料用のプリプレグ、積層板、金属
箔張り積層板が提供される。
に優れた、電気絶縁材料用のプリプレグ、積層板、金属
箔張り積層板が提供される。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｌ ６１０Ｍ // Ｃ０８Ｌ 63:00 Ｃ０８Ｌ 63:00 79:02 79:02 (72)発明者 盛 健一 東京都葛飾区新宿６丁目１番１号 三菱瓦 斯化学株式会社東京工場内 (72)発明者 永井 憲 東京都葛飾区新宿６丁目１番１号 三菱瓦 斯化学株式会社東京工場内 Ｆターム(参考） 4F072 AA04 AA07 AB09 AC02 AC03 AC06 AD24 AD28 AD45 AG03 AH02 AH21 AH31 AJ04 AK05 AK14 AL13 4L033 AA09 AB02 AC11 BA96 CA69
Claims (6)
- 【請求項１】 あらかじめ加湿処理を行い、吸湿させた
ガラスクロス（I）を、熱硬化性樹脂（II）の補強基材
として使用することを特徴とするプリプレグ。 - 【請求項２】 ガラスクロス（I）の加湿条件が、温
度：３０〜８０℃、相対湿度：５０〜９５％ であるこ
とを特徴とする請求項１記載のプリプレグ。 - 【請求項３】 ガラスクロス（I）が、少なくとも1種以
上のカップリング剤で表面処理されていることを特徴と
する、請求項１項記載のプリプレグ。 - 【請求項４】 ガラスクロス（I）が、物理的に開繊処
理されていることを特徴とする請求項１記載のプリプレ
グ。 - 【請求項５】 熱硬化性樹脂（II）が、シアン酸エステ
ル樹脂、またはエポキシ樹脂を必須成分として含有する
ことを特徴とする、請求項１記載のプリプレグ。 - 【請求項６】 請求項１〜５のいずれかに記載のプリプ
レグを硬化して得られることを特徴とする電気絶縁材料
用の積層板または金属箔張り積層板
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000113155A JP4674340B2 (ja) | 2000-04-14 | 2000-04-14 | プリプレグ及び金属箔張り積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000113155A JP4674340B2 (ja) | 2000-04-14 | 2000-04-14 | プリプレグ及び金属箔張り積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001294675A true JP2001294675A (ja) | 2001-10-23 |
| JP4674340B2 JP4674340B2 (ja) | 2011-04-20 |
Family
ID=18625180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000113155A Expired - Fee Related JP4674340B2 (ja) | 2000-04-14 | 2000-04-14 | プリプレグ及び金属箔張り積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4674340B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006001305A1 (ja) * | 2004-06-23 | 2006-01-05 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | 印刷配線板用プリプレグ、金属箔張積層板、及び印刷配線板、並びに、多層印刷配線板の製造方法 |
| JP2007266136A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Fujitsu Ltd | 多層配線基板、半導体装置およびソルダレジスト |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60248740A (ja) * | 1984-05-24 | 1985-12-09 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板の製造法 |
| JPH1045921A (ja) * | 1996-07-31 | 1998-02-17 | Asahi Shiyueebell Kk | プリプレグ |
-
2000
- 2000-04-14 JP JP2000113155A patent/JP4674340B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60248740A (ja) * | 1984-05-24 | 1985-12-09 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板の製造法 |
| JPH1045921A (ja) * | 1996-07-31 | 1998-02-17 | Asahi Shiyueebell Kk | プリプレグ |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006001305A1 (ja) * | 2004-06-23 | 2006-01-05 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | 印刷配線板用プリプレグ、金属箔張積層板、及び印刷配線板、並びに、多層印刷配線板の製造方法 |
| KR100979860B1 (ko) * | 2004-06-23 | 2010-09-02 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 인쇄 배선판용 프리프레그, 금속박장 적층판 및 인쇄배선판, 및 다층 인쇄 배선판의 제조 방법 |
| US7947332B2 (en) | 2004-06-23 | 2011-05-24 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Prepreg for printed wiring board, metal foil clad laminate and printed wiring board, and, method for manufacturing multi-layer printed wiring board |
| JP2007266136A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Fujitsu Ltd | 多層配線基板、半導体装置およびソルダレジスト |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4674340B2 (ja) | 2011-04-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100705269B1 (ko) | 비할로겐 난연성 에폭시 수지 조성물, 이를 이용한프리프레그 및 동박 적층판 | |
| TWI228388B (en) | Prepreg and laminate | |
| TWI605078B (zh) | 樹脂組成物及使用此樹脂組成物之預浸體與疊層板 | |
| JP4843944B2 (ja) | 樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| CN111117154B (zh) | 一种阻燃型热固性树脂组合物、及由其制作的半固化片、层压板和印制电路板 | |
| JP4997727B2 (ja) | 難燃性樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板 | |
| KR20160014643A (ko) | 프린트 배선판 재료용 수지 조성물, 그리고 그것을 사용한 프리프레그, 수지 시트, 금속박 피복 적층판, 및 프린트 배선판 | |
| TW201302885A (zh) | 樹脂組成物及使用此樹脂組成物之預浸體與疊層板 | |
| JP4830748B2 (ja) | 難燃性エポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ及び多層プリント配線板 | |
| JP2004182850A (ja) | 特性バランスに優れるプリプレグ及び積層板 | |
| JP6596811B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、これを用いるプリプレグ、樹脂付フィルム、積層板、多層プリント配線板及び半導体パッケージ | |
| JP5202775B2 (ja) | プリプレグ、金属張り積層板及びその使用 | |
| JP2004175925A (ja) | プリプレグ及び積層板 | |
| JPWO2008133246A1 (ja) | エポキシ樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ、及び多層プリント配線板 | |
| JP5135705B2 (ja) | プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板 | |
| JP2003231762A (ja) | プリプレグ及び積層板 | |
| JP4770019B2 (ja) | プリプレグ及び金属箔張り積層板 | |
| JPH05239238A (ja) | プリプレグの製造法及び該プリプレグを用いた積層板 | |
| JP2009119879A (ja) | 高弾性率ガラス布基材熱硬化性樹脂銅張積層板及び孔あけ方法 | |
| JP2014185221A (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
| JP2004175895A (ja) | 積層板用樹脂組成物、電気用プリプレグ、電気用樹脂付き金属箔、電気用積層板、プリント配線板、多層プリント配線板 | |
| JP4674340B2 (ja) | プリプレグ及び金属箔張り積層板 | |
| US8383738B2 (en) | Epoxy resin composition, and prepreg and printed circuit board using the same | |
| JP2003213021A (ja) | プリプレグ、これを用いた金属張積層板および印刷配線板 | |
| JP5713205B2 (ja) | プリプレグ、金属箔張積層板、プリント配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070402 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090810 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090825 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091014 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100525 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100601 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101221 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20101227 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110103 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140204 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140204 Year of fee payment: 3 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |