JPH10130460A - 高誘電率樹脂組成物、高誘電率プリプレグ及び高誘電率積層板 - Google Patents
高誘電率樹脂組成物、高誘電率プリプレグ及び高誘電率積層板Info
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- JPH10130460A JPH10130460A JP8284478A JP28447896A JPH10130460A JP H10130460 A JPH10130460 A JP H10130460A JP 8284478 A JP8284478 A JP 8284478A JP 28447896 A JP28447896 A JP 28447896A JP H10130460 A JPH10130460 A JP H10130460A
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- resin
- high dielectric
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- prepreg
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
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- Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 より少ない高誘電率の無機質粉末の配合量で
高い誘電率の積層板を得ることができ、したがって、従
来と同等の誘電率の積層板を得る場合には高誘電率の無
機質粉末の配合量を少なくできるため、成形性や穴あけ
加工性を改善できる高誘電率樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 （ａ）分子中にジヒドロベンゾオキサジ
ン環を有する樹脂、及び、（ｂ）ジヒドロベンゾオキサ
ジン環及びジヒドロベンゾオキサジン環が開環して生成
するフェノール性水酸基と反応性を示す化合物からなる
樹脂成分、並びに、（ｃ）高誘電率の無機質粉末を必須
成分として含有してなる高誘電率樹脂組成物。
高い誘電率の積層板を得ることができ、したがって、従
来と同等の誘電率の積層板を得る場合には高誘電率の無
機質粉末の配合量を少なくできるため、成形性や穴あけ
加工性を改善できる高誘電率樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 （ａ）分子中にジヒドロベンゾオキサジ
ン環を有する樹脂、及び、（ｂ）ジヒドロベンゾオキサ
ジン環及びジヒドロベンゾオキサジン環が開環して生成
するフェノール性水酸基と反応性を示す化合物からなる
樹脂成分、並びに、（ｃ）高誘電率の無機質粉末を必須
成分として含有してなる高誘電率樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高誘電率樹脂組成
物、高誘電率プリプレグ及び高誘電率積層板に関するも
のである。
物、高誘電率プリプレグ及び高誘電率積層板に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年電子技術の多様な発展にともない、
電子装置に用いる絶縁材料にも多様な性能が要求される
ようになってきている。特にプリント配線板は極めて広
範囲の用途に使用され、プリント配線板の基板材料とし
ての積層板に対する要求特性も益々多岐となってきてい
る。誘電特性に関する要求についていえば、信号の高速
伝搬化、高インピーダンス化、クロストークの減少など
を目的として低誘電率積層板が要求され、一方、高周
波、マイクロウェーブ回路における遅延回路の形成、低
インピーダンス化、積層板自身にコンデンサー効果を持
たせた素子の複合回路化などを目的として高誘電率積層
板が要求される。
電子装置に用いる絶縁材料にも多様な性能が要求される
ようになってきている。特にプリント配線板は極めて広
範囲の用途に使用され、プリント配線板の基板材料とし
ての積層板に対する要求特性も益々多岐となってきてい
る。誘電特性に関する要求についていえば、信号の高速
伝搬化、高インピーダンス化、クロストークの減少など
を目的として低誘電率積層板が要求され、一方、高周
波、マイクロウェーブ回路における遅延回路の形成、低
インピーダンス化、積層板自身にコンデンサー効果を持
たせた素子の複合回路化などを目的として高誘電率積層
板が要求される。
【０００３】従来、高誘電率積層板としては、基材とし
てガラス布又はガラス不織布を用い、この基材に、高誘
電率の無機質粉末を配合したエポキシ樹脂ワニスを含浸
乾燥したプリプレグを、所要枚数重ねて加熱加圧して製
造されたものが知られている。
てガラス布又はガラス不織布を用い、この基材に、高誘
電率の無機質粉末を配合したエポキシ樹脂ワニスを含浸
乾燥したプリプレグを、所要枚数重ねて加熱加圧して製
造されたものが知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、エポキシ樹
脂に配合できる高誘電率の無機質粉末の量には限度があ
り、したがって、積層板の誘電率を２０まで上げること
ができなかった。また、多量の無機質粉末を配合する必
要があるため、成形性や穴あけ加工性が悪くなるという
欠点があった。本発明は、より少ない高誘電率の無機質
粉末の配合量で高い誘電率の積層板を得ることができ、
したがって、従来と同等の誘電率の積層板を得る場合に
は高誘電率の無機質粉末の配合量を少なくできるため、
成形性や穴あけ加工性を改善できる高誘電率樹脂組成
物、この高誘電率樹脂組成物を用いた高誘電率プリプレ
グ及び高誘電率積層板を提供することを目的とするもの
である。
脂に配合できる高誘電率の無機質粉末の量には限度があ
り、したがって、積層板の誘電率を２０まで上げること
ができなかった。また、多量の無機質粉末を配合する必
要があるため、成形性や穴あけ加工性が悪くなるという
欠点があった。本発明は、より少ない高誘電率の無機質
粉末の配合量で高い誘電率の積層板を得ることができ、
したがって、従来と同等の誘電率の積層板を得る場合に
は高誘電率の無機質粉末の配合量を少なくできるため、
成形性や穴あけ加工性を改善できる高誘電率樹脂組成
物、この高誘電率樹脂組成物を用いた高誘電率プリプレ
グ及び高誘電率積層板を提供することを目的とするもの
である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、（ａ）分子中
にジヒドロベンゾオキサジン環を有する樹脂、及び、
（ｂ）ジヒドロベンゾオキサジン環及びジヒドロベンゾ
オキサジン環が開環して生成するフェノール性水酸基と
反応性を示す化合物からなる樹脂成分、並びに、（ｃ）
高誘電率の無機質粉末を必須成分として含有してなる高
誘電率樹脂組成物である。
にジヒドロベンゾオキサジン環を有する樹脂、及び、
（ｂ）ジヒドロベンゾオキサジン環及びジヒドロベンゾ
オキサジン環が開環して生成するフェノール性水酸基と
反応性を示す化合物からなる樹脂成分、並びに、（ｃ）
高誘電率の無機質粉末を必須成分として含有してなる高
誘電率樹脂組成物である。
【０００６】また、本発明は、前記高誘電率樹脂組成物
をワニスとして基材に含浸、乾燥してなる高誘電率プリ
プレグである。さらに、本発明は前記の高誘電率プリプ
レグを加熱加圧してなる高誘電率積層板である。
をワニスとして基材に含浸、乾燥してなる高誘電率プリ
プレグである。さらに、本発明は前記の高誘電率プリプ
レグを加熱加圧してなる高誘電率積層板である。
【０００７】
【発明の実施の形態】（ａ）の分子中にジヒドロベンゾ
オキサジン環を有する樹脂は、１５０℃以上に加熱する
ことにより開環して重合する。この樹脂は、フェノール
性水酸基を分子中に２個以上有する化合物と１級アミン
とホルムアルデヒドとを反応させることによって得られ
る。フェノール性水酸基１モルに対して、１級アミンを
０．２〜１．０モル、ホルムアルデヒドを１級アミンの
２倍モル量の比で反応させるのが好ましい。１級アミン
が０．２モル未満であると、ジヒドロベンゾオキサジン
環の数が少なくなるので、樹脂を硬化させたとき架橋密
度が小さくなって好ましくない。また、１．０モルを超
えると、硬化反応において分子鎖の伸長度が小さく、架
橋密度も小さくなって好ましくない。
オキサジン環を有する樹脂は、１５０℃以上に加熱する
ことにより開環して重合する。この樹脂は、フェノール
性水酸基を分子中に２個以上有する化合物と１級アミン
とホルムアルデヒドとを反応させることによって得られ
る。フェノール性水酸基１モルに対して、１級アミンを
０．２〜１．０モル、ホルムアルデヒドを１級アミンの
２倍モル量の比で反応させるのが好ましい。１級アミン
が０．２モル未満であると、ジヒドロベンゾオキサジン
環の数が少なくなるので、樹脂を硬化させたとき架橋密
度が小さくなって好ましくない。また、１．０モルを超
えると、硬化反応において分子鎖の伸長度が小さく、架
橋密度も小さくなって好ましくない。
【０００８】フェノール性水酸基を分子中に２個以上有
する化合物としては、フェノールノボラック樹脂、レゾ
ール樹脂、フェノール変性キシレン樹脂、アルキルフェ
ノール樹脂、メラミンフェノール樹脂、フェノール変性
ポリブタジエン等が挙げられる。
する化合物としては、フェノールノボラック樹脂、レゾ
ール樹脂、フェノール変性キシレン樹脂、アルキルフェ
ノール樹脂、メラミンフェノール樹脂、フェノール変性
ポリブタジエン等が挙げられる。
【０００９】１級アミンとしては、アニリン、置換アニ
リン、シクロヘキシルアミン、メチルアミン等が挙げら
れる。
リン、シクロヘキシルアミン、メチルアミン等が挙げら
れる。
【００１０】（ｂ）のジヒドロベンゾオキサジン環及び
ジヒドロベンゾオキサジン環が開環して生成するフェノ
ール性水酸基と反応性を示す化合物からなる樹脂成分の
官能基としては、（ａ）の分子中にジヒドロベンゾオキ
サジン環を有する樹脂中に残存するフェノール性水酸基
とも反応性を示すものであるのが好ましい。具体的な化
合物としては、フェノール性水酸基を有する化合物、２
官能以上のエポキシ樹脂が挙げられる。また、これらの
化合物としては、積層板に難燃性を付与するためにハロ
ゲン化合物、例えば、ブロム化エポキシ樹脂のようなハ
ロゲン化樹脂を用いることもできる。（ａ）の分子中に
ジヒドロベンゾオキサジン環を有する樹脂１００重量部
に対する、（ｂ）のジヒドロベンゾオキサジン環及びジ
ヒドロベンゾオキサジン環が開環して生成するフェノー
ル性水酸基と反応性を示す化合物からなる樹脂成分の配
合量は、５〜３０重量部であることが好ましい。
ジヒドロベンゾオキサジン環が開環して生成するフェノ
ール性水酸基と反応性を示す化合物からなる樹脂成分の
官能基としては、（ａ）の分子中にジヒドロベンゾオキ
サジン環を有する樹脂中に残存するフェノール性水酸基
とも反応性を示すものであるのが好ましい。具体的な化
合物としては、フェノール性水酸基を有する化合物、２
官能以上のエポキシ樹脂が挙げられる。また、これらの
化合物としては、積層板に難燃性を付与するためにハロ
ゲン化合物、例えば、ブロム化エポキシ樹脂のようなハ
ロゲン化樹脂を用いることもできる。（ａ）の分子中に
ジヒドロベンゾオキサジン環を有する樹脂１００重量部
に対する、（ｂ）のジヒドロベンゾオキサジン環及びジ
ヒドロベンゾオキサジン環が開環して生成するフェノー
ル性水酸基と反応性を示す化合物からなる樹脂成分の配
合量は、５〜３０重量部であることが好ましい。
【００１１】（ａ）の分子中にジヒドロベンゾオキサジ
ン環を有する樹脂、及び、（ｂ）のジヒドロベンゾオキ
サジン環及びジヒドロベンゾオキサジン環が開環して生
成するフェノール性水酸基と反応性を示す化合物からな
る樹脂成分に、硬化剤、硬化促進剤、ジヒドロベンゾオ
キサジン環の開環反応を促進する化合物を配合するのが
好ましい。硬化剤、硬化促進剤としては、ジシアンジア
ミドを単独で、又は、イミダゾール類と併用して配合す
るのが効果、性能及び価格の点で好ましい。配合量は、
樹脂成分１００重量部に対して０．１〜５重量部とする
のが好ましく、より好ましくは０．５〜１重量部とする
のがさらに好ましい。
ン環を有する樹脂、及び、（ｂ）のジヒドロベンゾオキ
サジン環及びジヒドロベンゾオキサジン環が開環して生
成するフェノール性水酸基と反応性を示す化合物からな
る樹脂成分に、硬化剤、硬化促進剤、ジヒドロベンゾオ
キサジン環の開環反応を促進する化合物を配合するのが
好ましい。硬化剤、硬化促進剤としては、ジシアンジア
ミドを単独で、又は、イミダゾール類と併用して配合す
るのが効果、性能及び価格の点で好ましい。配合量は、
樹脂成分１００重量部に対して０．１〜５重量部とする
のが好ましく、より好ましくは０．５〜１重量部とする
のがさらに好ましい。
【００１２】銅張積層板としたときの、銅はくピール強
度を高めるため、必要によりカップリング剤を配合する
こともできる。カップリング剤としては、シランカップ
リング剤が好ましく、特に尿素シラン、フェニルアミノ
シランが良好である。カップリング剤の配合量は樹脂成
分１００重量部に対して、０．１〜２重量部とするのが
好ましく、０．１〜０．５重量部とするのがより好まし
い。
度を高めるため、必要によりカップリング剤を配合する
こともできる。カップリング剤としては、シランカップ
リング剤が好ましく、特に尿素シラン、フェニルアミノ
シランが良好である。カップリング剤の配合量は樹脂成
分１００重量部に対して、０．１〜２重量部とするのが
好ましく、０．１〜０．５重量部とするのがより好まし
い。
【００１３】（ｃ）の高誘電率の無機質粉末としては、
好ましくは、誘電率が１０以上、より好ましくは誘電率
が３０以上であって、誘電正接が０．００５以下のもの
が用いられる。誘電率が高ければ、同じ配合量でより高
い誘電率の積層板を得ることができるからである。この
ようなものとして例えば二酸化チタン系セラミック、チ
タン酸バリウム系セラミック、チタン酸鉛系セラミッ
ク、チタン酸ストロンチウム系セラミック、チタン酸カ
ルシウム系セラミック、チタン酸ビスマス系セラミッ
ク、チタン酸マグネシウム系セラミック、チタン酸ビス
マス系セラミック、チタン酸マグネシウム系セラミッ
ク、ジルコン酸鉛系セラミックなどが挙げることができ
る。これらは、単独または２種類以上を混合して用いて
もよい。なお、前記二酸化チタン系セラミックとは、組
成的には、二酸化チタンのみからなる系、又は二酸化チ
タンに他の少量の添加物を含む系で、主成分である二酸
化チタンの結晶構造が保持されているものである。他の
系のセラミックもこれと同様である。二酸化チタンは化
学式がＴｉＯ2 で示される物質で、種々の結晶構造を有
するものがあるが、誘電体セラミックとして使用される
のは、その中のルチル構造のものである。
好ましくは、誘電率が１０以上、より好ましくは誘電率
が３０以上であって、誘電正接が０．００５以下のもの
が用いられる。誘電率が高ければ、同じ配合量でより高
い誘電率の積層板を得ることができるからである。この
ようなものとして例えば二酸化チタン系セラミック、チ
タン酸バリウム系セラミック、チタン酸鉛系セラミッ
ク、チタン酸ストロンチウム系セラミック、チタン酸カ
ルシウム系セラミック、チタン酸ビスマス系セラミッ
ク、チタン酸マグネシウム系セラミック、チタン酸ビス
マス系セラミック、チタン酸マグネシウム系セラミッ
ク、ジルコン酸鉛系セラミックなどが挙げることができ
る。これらは、単独または２種類以上を混合して用いて
もよい。なお、前記二酸化チタン系セラミックとは、組
成的には、二酸化チタンのみからなる系、又は二酸化チ
タンに他の少量の添加物を含む系で、主成分である二酸
化チタンの結晶構造が保持されているものである。他の
系のセラミックもこれと同様である。二酸化チタンは化
学式がＴｉＯ2 で示される物質で、種々の結晶構造を有
するものがあるが、誘電体セラミックとして使用される
のは、その中のルチル構造のものである。
【００１４】高誘電率の無機質粉末の粒子径としては、
約５０μｍ以下のものを用いることができるが、好まし
くは０．１〜２０μｍ、さらに好ましくは０．５〜７μ
ｍの範囲のものが用いられる。高誘電率の無機質粉末の
粒子径が５０μｍより大きいと樹脂への均一分散、混合
が困難になり、また積層板の穴あけ等の成形加工性の低
下をもたらす。逆に０．１未満では取り扱い性が悪くな
る。
約５０μｍ以下のものを用いることができるが、好まし
くは０．１〜２０μｍ、さらに好ましくは０．５〜７μ
ｍの範囲のものが用いられる。高誘電率の無機質粉末の
粒子径が５０μｍより大きいと樹脂への均一分散、混合
が困難になり、また積層板の穴あけ等の成形加工性の低
下をもたらす。逆に０．１未満では取り扱い性が悪くな
る。
【００１５】高誘電率の無機質粉末の樹脂成分に対する
配合量は、樹脂成分１００重量部に対して、８０〜２５
０重量部の範囲で、要求される誘電率によって選択され
る。配合量が２５０重量部を超えると、樹脂成分中への
均一分散、混合が困難になり、積層後の機械的強度が低
下する。また、８０重量部未満では、必要とする誘電率
が得られないためである。配合量が樹脂成分１００重量
部に対して１４０重量部未満であれば、高誘電率多層プ
リント配線板の接着用プリプレグとしても使用可能であ
る。
配合量は、樹脂成分１００重量部に対して、８０〜２５
０重量部の範囲で、要求される誘電率によって選択され
る。配合量が２５０重量部を超えると、樹脂成分中への
均一分散、混合が困難になり、積層後の機械的強度が低
下する。また、８０重量部未満では、必要とする誘電率
が得られないためである。配合量が樹脂成分１００重量
部に対して１４０重量部未満であれば、高誘電率多層プ
リント配線板の接着用プリプレグとしても使用可能であ
る。
【００１６】必要な成分を溶剤に溶解してワニスとし、
基材に含浸乾燥してプリプレグとする。基材としては、
ガラス繊維の織布又は不織布を用いるのが好ましい。溶
剤としては、アルコール系、エーテル系、ケトン系、ア
ミド系、芳香族炭化水素系、エステル系、ニトリル系等
が挙げられる。
基材に含浸乾燥してプリプレグとする。基材としては、
ガラス繊維の織布又は不織布を用いるのが好ましい。溶
剤としては、アルコール系、エーテル系、ケトン系、ア
ミド系、芳香族炭化水素系、エステル系、ニトリル系等
が挙げられる。
【００１７】積層板はプリプレグを必要枚数重ね合わせ
積層成形することにより得られるが、このときの条件と
しては、温度１７０℃、圧力３ＭＰａ、で１２０分間の
加熱加圧が一般的である。
積層成形することにより得られるが、このときの条件と
しては、温度１７０℃、圧力３ＭＰａ、で１２０分間の
加熱加圧が一般的である。
【００１８】
実施例１ フェノール１．９ｋｇ、ホルマリン（ホルムアルデヒド
の３７重量％水溶液）１．０ｋｇ、しゅう酸４ｇを５リ
ットルフラスコに仕込み、還流温度で６時間反応させ
た。引き続き、フラスコ内部を７０ｈＰａ以下に減圧し
て未反応のフェノール及び水分を除去した。このように
して得られたフェノールノボラック樹脂１．７０ｋｇ
（フェノール性水酸基として１６ｍｏｌ相当）とアニリ
ン０．９３ｋｇ（１０ｍｏｌ）とを混合し、８０℃で５
時間撹拌して均一な混合液（以下混合液Ａとする）を得
た。５リットルフラスコ中に、ホルマリン１．６２ｋｇ
を仕込み９０℃に加熱し、その中に混合液Ａの全量を３
０分間かけて添加した。添加終了後３０分間、還流温度
に保ち、然る後に１００℃で２時間７０ｈＰａ以下に減
圧して縮合水を除去して、分子中にジヒドロベンゾオキ
サジン環を有する樹脂（以下樹脂Ａとする）を得た。樹
脂Ａは、フェノールノボラック樹脂中のフェノール性水
酸基のうち、７１％がジヒドロベンゾオキサジン環化さ
れたものである。
の３７重量％水溶液）１．０ｋｇ、しゅう酸４ｇを５リ
ットルフラスコに仕込み、還流温度で６時間反応させ
た。引き続き、フラスコ内部を７０ｈＰａ以下に減圧し
て未反応のフェノール及び水分を除去した。このように
して得られたフェノールノボラック樹脂１．７０ｋｇ
（フェノール性水酸基として１６ｍｏｌ相当）とアニリ
ン０．９３ｋｇ（１０ｍｏｌ）とを混合し、８０℃で５
時間撹拌して均一な混合液（以下混合液Ａとする）を得
た。５リットルフラスコ中に、ホルマリン１．６２ｋｇ
を仕込み９０℃に加熱し、その中に混合液Ａの全量を３
０分間かけて添加した。添加終了後３０分間、還流温度
に保ち、然る後に１００℃で２時間７０ｈＰａ以下に減
圧して縮合水を除去して、分子中にジヒドロベンゾオキ
サジン環を有する樹脂（以下樹脂Ａとする）を得た。樹
脂Ａは、フェノールノボラック樹脂中のフェノール性水
酸基のうち、７１％がジヒドロベンゾオキサジン環化さ
れたものである。
【００１９】樹脂Ａ８０部（重量部、以下同じ）、エポ
キシ当量４００、臭素含有量４８重量％のビスフェノー
ルＡ型臭素化エポキシ樹脂（住友化学工業株式会社製、
ＥＳＢ−４００（商品名）を使用した）２０部、ジシア
ンジアミド１部及びフェニルアミノシラン０．２５部
を、メチルエチルケトン５５部、及び、ジメチルホルム
アミド１５部からなる混合溶媒に溶解して溶液Ａを得
た。
キシ当量４００、臭素含有量４８重量％のビスフェノー
ルＡ型臭素化エポキシ樹脂（住友化学工業株式会社製、
ＥＳＢ−４００（商品名）を使用した）２０部、ジシア
ンジアミド１部及びフェニルアミノシラン０．２５部
を、メチルエチルケトン５５部、及び、ジメチルホルム
アミド１５部からなる混合溶媒に溶解して溶液Ａを得
た。
【００２０】この溶液Ａに、チタン酸ストロンチウム粉
末（富士チタン工業株式会社製）を２００部配合し、均
一に分散させてワニスとした。このワニスを、厚さ０．
１ｍｍ、重量１０４ｇ／ｍ2 のガラス布（日東紡績株式
会社製、ＷＥ１１６Ｅ（商品名）を使用した）に、乾燥
後の厚さが０．１５ｍｍとなるように塗布、乾燥してプ
リプレグを得た。
末（富士チタン工業株式会社製）を２００部配合し、均
一に分散させてワニスとした。このワニスを、厚さ０．
１ｍｍ、重量１０４ｇ／ｍ2 のガラス布（日東紡績株式
会社製、ＷＥ１１６Ｅ（商品名）を使用した）に、乾燥
後の厚さが０．１５ｍｍとなるように塗布、乾燥してプ
リプレグを得た。
【００２１】プリプレグを４枚重ね、温度１７０℃、圧
力３ＭＰａで１２０分間、加熱加圧して厚さ０．６ｍｍ
の積層板を得た。
力３ＭＰａで１２０分間、加熱加圧して厚さ０．６ｍｍ
の積層板を得た。
【００２２】比較例１ エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製、エピコ
ート１００１（商品名）を使用した）１００部、ジシア
ンジアミド１．２部（０．８当量相当）を、メチルエチ
ルケトン５５部、及び、ジメチルホルムアミド１５部か
らなる混合溶媒に溶解して溶液Ｂを得た。この溶液Ｂ
に、実施例１と同じチタン酸ストロンチウム粉末を２５
０部配合し、均一に分散させてワニスとした。以下実施
例１と同様にしてプリプレグ及び厚さ０．６ｍｍの積層
板を得た。
ート１００１（商品名）を使用した）１００部、ジシア
ンジアミド１．２部（０．８当量相当）を、メチルエチ
ルケトン５５部、及び、ジメチルホルムアミド１５部か
らなる混合溶媒に溶解して溶液Ｂを得た。この溶液Ｂ
に、実施例１と同じチタン酸ストロンチウム粉末を２５
０部配合し、均一に分散させてワニスとした。以下実施
例１と同様にしてプリプレグ及び厚さ０．６ｍｍの積層
板を得た。
【００２３】実施例２ チタン酸ストロンチウム粉末の配合量を１００部とした
ほかは実施例１と同様にしてプリプレグ及び厚さ０．６
ｍｍの積層板を得た。
ほかは実施例１と同様にしてプリプレグ及び厚さ０．６
ｍｍの積層板を得た。
【００２４】比較例２ チタン酸ストロンチウム粉末の配合量を１５０部とした
ほかは比較例１と同様にしてプリプレグ及び厚さ０．６
ｍｍの積層板を得た。
ほかは比較例１と同様にしてプリプレグ及び厚さ０．６
ｍｍの積層板を得た。
【００２５】得られたプリプレグについてプリプレグ成
形性を、また、積層板について誘電率、及び穴あけ加工
性を以下に説明するようにして調べた。その結果を表１
に示す。 誘電率：ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠して、周波数１Ｍ
Ｈｚで測定した。 プリプレグ成形性：厚さ０．８ｍｍ、銅はく厚さ３５μ
ｍのガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板の片面に
電源回路パターンを形成し、電源パターン形成面にプリ
プレグを介して厚さ３５μｍの銅はくを重ね、温度１７
０℃、圧力３ＭＰａで１２０分間加熱加圧して基板を
得、この基板をダイヤモンドカッターで切断し、切断面
を観察してボイドの発生状況を観察した。 穴あけ加工性：直径０．９ｍｍのドリルを用いて回転数
毎分６０，０００回転、送り速度３ｍ／分の条件で穴あ
けして調べた。穴あけ加工性の記号の意味は次の通りで
ある。 ○：良好 △：ドリル穴あけ困難 ×：ドリル穴あけ不可
形性を、また、積層板について誘電率、及び穴あけ加工
性を以下に説明するようにして調べた。その結果を表１
に示す。 誘電率：ＪＩＳ Ｃ ６４８１に準拠して、周波数１Ｍ
Ｈｚで測定した。 プリプレグ成形性：厚さ０．８ｍｍ、銅はく厚さ３５μ
ｍのガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板の片面に
電源回路パターンを形成し、電源パターン形成面にプリ
プレグを介して厚さ３５μｍの銅はくを重ね、温度１７
０℃、圧力３ＭＰａで１２０分間加熱加圧して基板を
得、この基板をダイヤモンドカッターで切断し、切断面
を観察してボイドの発生状況を観察した。 穴あけ加工性：直径０．９ｍｍのドリルを用いて回転数
毎分６０，０００回転、送り速度３ｍ／分の条件で穴あ
けして調べた。穴あけ加工性の記号の意味は次の通りで
ある。 ○：良好 △：ドリル穴あけ困難 ×：ドリル穴あけ不可
【００２６】
【表１】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 実施例１ 比較例１ 実施例２ 比較例２ ─────────────────────────────────── 誘電率 ２０ １５ １０ １０ プリプレグ成形性 わずかに ボイド発生 良好 ボイド発生 ボイド発生 穴あけ加工性 △ × ○ △ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば、より少ない高誘電率の
無機質粉末の配合量で高い誘電率の積層板を得ることが
でき、したがって、従来と同等の誘電率の積層板を得る
場合には高誘電率の無機質粉末の配合量を少なくできる
ため、成形性や穴あけ加工性を改善できる。
無機質粉末の配合量で高い誘電率の積層板を得ることが
でき、したがって、従来と同等の誘電率の積層板を得る
場合には高誘電率の無機質粉末の配合量を少なくできる
ため、成形性や穴あけ加工性を改善できる。
Claims (3)
- 【請求項１】 （ａ）分子中にジヒドロベンゾオキサジ
ン環を有する樹脂、及び、（ｂ）ジヒドロベンゾオキサ
ジン環及びジヒドロベンゾオキサジン環が開環して生成
するフェノール性水酸基と反応性を示す化合物からなる
樹脂成分、並びに、（ｃ）高誘電率の無機質粉末を必須
成分として含有してなる高誘電率樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１に記載の高誘電率樹脂組成物を
ワニスとして基材に含浸、乾燥してなる高誘電率プリプ
レグ。 - 【請求項３】 請求項２に記載の高誘電率プリプレグを
加熱加圧してなる高誘電率積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28447896A JP3893648B2 (ja) | 1996-10-25 | 1996-10-25 | 高誘電率樹脂組成物、高誘電率プリプレグ及び高誘電率積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28447896A JP3893648B2 (ja) | 1996-10-25 | 1996-10-25 | 高誘電率樹脂組成物、高誘電率プリプレグ及び高誘電率積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10130460A true JPH10130460A (ja) | 1998-05-19 |
| JP3893648B2 JP3893648B2 (ja) | 2007-03-14 |
Family
ID=17679047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28447896A Expired - Lifetime JP3893648B2 (ja) | 1996-10-25 | 1996-10-25 | 高誘電率樹脂組成物、高誘電率プリプレグ及び高誘電率積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3893648B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002020511A (ja) * | 2000-07-04 | 2002-01-23 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリプレグの製造方法及びそれを用いたプリント配線板 |
| WO2004009708A1 (ja) * | 2002-07-19 | 2004-01-29 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | 硬化性樹脂組成物 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60155234A (ja) * | 1983-12-22 | 1985-08-15 | モンサント コンパニー | 重合性組成物 |
| JPH03281574A (ja) * | 1990-03-29 | 1991-12-12 | Otsuka Chem Co Ltd | 高誘電性樹脂組成物 |
| JPH08183855A (ja) * | 1994-12-28 | 1996-07-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
-
1996
- 1996-10-25 JP JP28447896A patent/JP3893648B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60155234A (ja) * | 1983-12-22 | 1985-08-15 | モンサント コンパニー | 重合性組成物 |
| JPH03281574A (ja) * | 1990-03-29 | 1991-12-12 | Otsuka Chem Co Ltd | 高誘電性樹脂組成物 |
| JPH08183855A (ja) * | 1994-12-28 | 1996-07-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2002020511A (ja) * | 2000-07-04 | 2002-01-23 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリプレグの製造方法及びそれを用いたプリント配線板 |
| WO2004009708A1 (ja) * | 2002-07-19 | 2004-01-29 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | 硬化性樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3893648B2 (ja) | 2007-03-14 |
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