JPS5962000A - 半導体装置の分離送給装置 - Google Patents
半導体装置の分離送給装置Info
- Publication number
- JPS5962000A JPS5962000A JP57172770A JP17277082A JPS5962000A JP S5962000 A JPS5962000 A JP S5962000A JP 57172770 A JP57172770 A JP 57172770A JP 17277082 A JP17277082 A JP 17277082A JP S5962000 A JPS5962000 A JP S5962000A
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- Japan
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- mold layer
- semiconductor
- semiconductor devices
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- Pending
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- Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は一列に連なって供給恥れて米るアセンブリーさ
れた半導体装置、特に〜・１脂封止型半導体装置を一個
づつ分離して次段部へ送給する装置の改良に関する。
れた半導体装置、特に〜・１脂封止型半導体装置を一個
づつ分離して次段部へ送給する装置の改良に関する。
アセンブリーされた樹脂封止型半導体装置Ｑ．１例えば
第１図に示す外観を壱している。同図において、１はエ
ポキシ樹脂等のモールド樹脂層である。該モールド樹脂
層１の内部には図示しない半導体ベレットが封止されて
いる。そして、樹脂モールド層１０対向側壁からは両側
に複数のリード２・・・が延出され、該リード２・・・
は樹脂モールド層１の内部において前記図示しない半導
体ベレットに電気的に接続されている。
第１図に示す外観を壱している。同図において、１はエ
ポキシ樹脂等のモールド樹脂層である。該モールド樹脂
層１の内部には図示しない半導体ベレットが封止されて
いる。そして、樹脂モールド層１０対向側壁からは両側
に複数のリード２・・・が延出され、該リード２・・・
は樹脂モールド層１の内部において前記図示しない半導
体ベレットに電気的に接続されている。
アセンブリ一工程において第１図のように組立てられた
半導体装置はその電気特性を試験するための工程に送ら
れるが、この試験工程では第２図（Ａ）〜（Ｃ）および
第３図に示す分離送給装置が用いられる。第２図（Ｎに
おいて、１）は傾斜して配設式れたガイドレールである
。アセンブリーされた半導体装置は図示のようにこのガ
イドレール１ＩＪ＝を多数連なりて送給されて来る。
半導体装置はその電気特性を試験するための工程に送ら
れるが、この試験工程では第２図（Ａ）〜（Ｃ）および
第３図に示す分離送給装置が用いられる。第２図（Ｎに
おいて、１）は傾斜して配設式れたガイドレールである
。アセンブリーされた半導体装置は図示のようにこのガ
イドレール１ＩＪ＝を多数連なりて送給されて来る。
ｚａ、７ｂ、７ｅ、７ｄ・・・はこれら連なって送給さ
れて来る樹脂モールドされた半導体装置である。なお、
第２図（Ａ）のｉｔ−ｍ線に沿う断面図である第３図に
明瞭に示されるように、半導体装置はそのリード２．２
’（ｉガイドレール１１にまたがせ、滑走して送給され
て来る。こうして多数連なった状態で供給されて来る半
導体装置を一個づつ分離して下流側に送給するだめに、
ガイドレールの渭定面に対して略垂直な方向に第１の制
御棒１２および第２の制御棒１３が配設されている。こ
れら二つの制御棒１２およびＪ３は伸縮６エ能なペンエ
アシリンダで構成されている。下流側ＶＣ配設され、た
第１の制御＄ １２はその突出した先端部が供給されて
来るＦ’Ｓ体装置の樹脂モールド層前縁を係止するよう
になっている。また、上流側の第２の制御棒１３はその
先端部が突出して制御棒Ｊ２に係止された半導体装置の
直後に並んでいる半導体装置の樹脂モールド層頂面を押
圧し、この半導体装置の移動を制止するようになってい
る。こｔしら制御棒１２．１３の作用を説明すれは次の
通りである。
れて来る樹脂モールドされた半導体装置である。なお、
第２図（Ａ）のｉｔ−ｍ線に沿う断面図である第３図に
明瞭に示されるように、半導体装置はそのリード２．２
’（ｉガイドレール１１にまたがせ、滑走して送給され
て来る。こうして多数連なった状態で供給されて来る半
導体装置を一個づつ分離して下流側に送給するだめに、
ガイドレールの渭定面に対して略垂直な方向に第１の制
御棒１２および第２の制御棒１３が配設されている。こ
れら二つの制御棒１２およびＪ３は伸縮６エ能なペンエ
アシリンダで構成されている。下流側ＶＣ配設され、た
第１の制御＄ １２はその突出した先端部が供給されて
来るＦ’Ｓ体装置の樹脂モールド層前縁を係止するよう
になっている。また、上流側の第２の制御棒１３はその
先端部が突出して制御棒Ｊ２に係止された半導体装置の
直後に並んでいる半導体装置の樹脂モールド層頂面を押
圧し、この半導体装置の移動を制止するようになってい
る。こｔしら制御棒１２．１３の作用を説明すれは次の
通りである。
まず、第２図（Ｊ３）に示すように第２の制御棒１３が
半導体装置を制止したままで第１の制御棒１２の先端が
後退し、これによって係止を解かれた半導体装置が一個
だけ分離されて次段部に送給される。次に、第１の制御
棒１２の先端が突出すると共に第２の制御棒１３の先端
が後退する。これによって、第２図（Ｃ）に示すように
第２の制御１棒１３に制止されていた半導体装置は連な
って下方に移動し、第１の制御棒１２に係止される。続
いて、第２の制御棒１３が突出して半導体装置の樹脂モ
ールド層頂面を押圧し、第２図（Ａ）の状態になる。以
下同様の操作が繰シ返されて半導体装置は順次−個づつ
分離され、次段部に配設された試験装置に送給される。
半導体装置を制止したままで第１の制御棒１２の先端が
後退し、これによって係止を解かれた半導体装置が一個
だけ分離されて次段部に送給される。次に、第１の制御
棒１２の先端が突出すると共に第２の制御棒１３の先端
が後退する。これによって、第２図（Ｃ）に示すように
第２の制御１棒１３に制止されていた半導体装置は連な
って下方に移動し、第１の制御棒１２に係止される。続
いて、第２の制御棒１３が突出して半導体装置の樹脂モ
ールド層頂面を押圧し、第２図（Ａ）の状態になる。以
下同様の操作が繰シ返されて半導体装置は順次−個づつ
分離され、次段部に配設された試験装置に送給される。
この結果、試１’ｊ、１！装置の動作に適合したタイば
ングで半導体装置金−個づつ送給することが可能とな９
、試験工程の自動化が可能となる。
ングで半導体装置金−個づつ送給することが可能とな９
、試験工程の自動化が可能となる。
なお、上述のような半導体装置の分離供給装置は試験工
程だけでなく、アセンブリーされた半導体装置を一個つ
つ取扱う工程、例えば自動梱包工程においても用いられ
る。
程だけでなく、アセンブリーされた半導体装置を一個つ
つ取扱う工程、例えば自動梱包工程においても用いられ
る。
従来使用されていた半導体装置の分離送給装置では、第
２図＜Ｃ＞の状態から第２の制御棒１３の先端が樹脂モ
ールド層１ｃの頂面を押える際にかなりの衝撃をモール
ド層に与えるため、この衝撃によって製品不良を発生す
るという問題があった。これを説明すれば次の通シであ
る。
２図＜Ｃ＞の状態から第２の制御棒１３の先端が樹脂モ
ールド層１ｃの頂面を押える際にかなりの衝撃をモール
ド層に与えるため、この衝撃によって製品不良を発生す
るという問題があった。これを説明すれば次の通シであ
る。
第４図（Ａ）および（Ｂ）は夫々第１図の半導体装置の
断面図である。これらの図に示すように、樹脂モールド
層１の内部にはマウント基板（リードフレーム状態にお
けるアイランド部）３上にマウントされた半導体ベレッ
ト４が封止され、該半導体ベレット３は？ンディングワ
イヤ５を介してソード２に接続されている。そして、半
導体ベレット４は第４図（Ａ）のようにマウント基板３
よりも小さい場合の他、第４図（Ｂ）のようにマウント
基板３よシも大きい一合かりる。第４図ＩＡ）の場合に
は半導体ベレット４がマウント基板３で確実に保持され
ているため、（１脂モールド層１に前記衝撃応力が加わ
っても半導体ベレット４はこの応力から保膿され、フラ
ノクラ発生ずることはない。ところが、第４図（Ｂ）の
ように半導体ベレット４がマウント基板３よυも大きく
てその外側にはみ出している場合には、半導体ベレット
４のはみ出した部分は切崩モールド層１で直接保持され
ているため前記衝撃によってモールド層１に加わる応力
がそのま１作用する。このため第４図ＣＢ）の構造を・
口する半導体装置を従来の分離送給装置で取扱うと、半
導体ベレット４のマウント基板３からはみ出した部分と
基板３に支持されている部分との境界に応力歪が発生し
、半導体被レット４にクラックが発生し易いという開用
が生じていた。
断面図である。これらの図に示すように、樹脂モールド
層１の内部にはマウント基板（リードフレーム状態にお
けるアイランド部）３上にマウントされた半導体ベレッ
ト４が封止され、該半導体ベレット３は？ンディングワ
イヤ５を介してソード２に接続されている。そして、半
導体ベレット４は第４図（Ａ）のようにマウント基板３
よりも小さい場合の他、第４図（Ｂ）のようにマウント
基板３よシも大きい一合かりる。第４図ＩＡ）の場合に
は半導体ベレット４がマウント基板３で確実に保持され
ているため、（１脂モールド層１に前記衝撃応力が加わ
っても半導体ベレット４はこの応力から保膿され、フラ
ノクラ発生ずることはない。ところが、第４図（Ｂ）の
ように半導体ベレット４がマウント基板３よυも大きく
てその外側にはみ出している場合には、半導体ベレット
４のはみ出した部分は切崩モールド層１で直接保持され
ているため前記衝撃によってモールド層１に加わる応力
がそのま１作用する。このため第４図ＣＢ）の構造を・
口する半導体装置を従来の分離送給装置で取扱うと、半
導体ベレット４のマウント基板３からはみ出した部分と
基板３に支持されている部分との境界に応力歪が発生し
、半導体被レット４にクラックが発生し易いという開用
が生じていた。
本発明は上記事情に鑑みてなさらだもので・第４図（Ｂ
）のような構造の半導体装置を扱う除にも半導体ペレッ
トのひび割れ発生を防止することのできる半導体装置の
分離送結装置を提供するものである。
）のような構造の半導体装置を扱う除にも半導体ペレッ
トのひび割れ発生を防止することのできる半導体装置の
分離送結装置を提供するものである。
〔う６明の概要〕
本発明による半導体装置の分離送給装置は従来の装置に
おける第２の制御棒を改良したもので、半導体装Ｍにお
ける樹脂モールド層の上部稜線に当接するテーノ９面を
・具備した押え用治具ケ第２の制１Ｉｆｌ＋棒の先端に
付設したことを特徴とするものである。
おける第２の制御棒を改良したもので、半導体装Ｍにお
ける樹脂モールド層の上部稜線に当接するテーノ９面を
・具備した押え用治具ケ第２の制１Ｉｆｌ＋棒の先端に
付設したことを特徴とするものである。
第５図い）は本うｂ明の一実施例になる半導体装置の分
離バヌ給装置に７．を示す説明図であり、第５図（＋３
）は同図（Ａ）のＨ−Ｂ ＋１ｍに沿う断面図である。
離バヌ給装置に７．を示す説明図であり、第５図（＋３
）は同図（Ａ）のＨ−Ｂ ＋１ｍに沿う断面図である。
これらの図において、１１ｔよガイドレール、１２は第
１の制御棒、１３は第２の制御枠である。
１の制御棒、１３は第２の制御枠である。
第２の制御棒１３の先端部には押え用治具ノ４が付設さ
れている。該押え用治具１４の下面には半導体装置の樹
脂モールド層狽面における両側稜線に当接するテーパ面
７５ 、 Ｉ ５’が形成されている。なお、１ ａ
＋ １ ｂ ｒ １ ｃ ＋ Ｉ ｄ ・・・ｋニガイ
ドレール１ノ上を連なって供給されて米る樹脂モールド
された半導体装置である。
れている。該押え用治具１４の下面には半導体装置の樹
脂モールド層狽面における両側稜線に当接するテーパ面
７５ 、 Ｉ ５’が形成されている。なお、１ ａ
＋ １ ｂ ｒ １ ｃ ＋ Ｉ ｄ ・・・ｋニガイ
ドレール１ノ上を連なって供給されて米る樹脂モールド
された半導体装置である。
上記実施例の分離送給装置は第２の制御ｆｉｓ１３の先
端に押え用治具１４が付設されている点を除いて従来の
装置と総て同じでおり、第１および第２の制御ＰＰ１；
ｔ、ｔｓが既述したと同様に動作することによシ、半導
体装置はＩｌｌ、−１次−個づつ分離されて次段部へ送
給される。その際、第２の制御棒１３は先端部に付設さ
れた押え用治具１４のテーノや面１５，１５′でｆＩｆ
（Ｊ財モールド層１の両側稜線を押えることにより半２
４体技１６を制止する。このため、第２の制御棒１３に
よって樹脂モールド層１に加えられる細辛応力はモール
ド層１の横方向への圧縮応力として分散され、その分た
け内部に封止された半導体ペレットにクラックを発生さ
せる曲げ応力が緩和される。従って、上記実施例の分離
送給装置によれば、第４図（１３）のような構造の半導
体装置を扱う場合にも半導体ペレット４のクランク発生
を防止することができる。
端に押え用治具１４が付設されている点を除いて従来の
装置と総て同じでおり、第１および第２の制御ＰＰ１；
ｔ、ｔｓが既述したと同様に動作することによシ、半導
体装置はＩｌｌ、−１次−個づつ分離されて次段部へ送
給される。その際、第２の制御棒１３は先端部に付設さ
れた押え用治具１４のテーノや面１５，１５′でｆＩｆ
（Ｊ財モールド層１の両側稜線を押えることにより半２
４体技１６を制止する。このため、第２の制御棒１３に
よって樹脂モールド層１に加えられる細辛応力はモール
ド層１の横方向への圧縮応力として分散され、その分た
け内部に封止された半導体ペレットにクラックを発生さ
せる曲げ応力が緩和される。従って、上記実施例の分離
送給装置によれば、第４図（１３）のような構造の半導
体装置を扱う場合にも半導体ペレット４のクランク発生
を防止することができる。
因みに、第４図（Ｂ）の構造の半導体装置を従来の分離
送給装置で扱った場合には半導体ベレットのひび割れに
よる致命不良が２．５％発生したが、上記実〃山例の分
離送給装置を用いることによりこのような不良発生は完
全に防止された。
送給装置で扱った場合には半導体ベレットのひび割れに
よる致命不良が２．５％発生したが、上記実〃山例の分
離送給装置を用いることによりこのような不良発生は完
全に防止された。
以上詳述したように、本発明によれば半導体ベレットの
ひひ割れ発生を防止することができる半導体装置の分１
〜Ｗ送給装置を提供できるものである。
ひひ割れ発生を防止することができる半導体装置の分１
〜Ｗ送給装置を提供できるものである。
従来の分離送給装置では送給速度が大さくなるほど第２
の制御棒による衝撃が大きくなって半導体ペレットのひ
ひ割れ発生も多くなる傾向にあったため、装置を高速動
作させるにも限界があった。これに対して本発明の装置
は半纏体ベレットのひび割れを防止できることから、４
速動作が可能となり、従って高速運転による生産性向上
が可能となるといった効果音も奏するものである。
の制御棒による衝撃が大きくなって半導体ペレットのひ
ひ割れ発生も多くなる傾向にあったため、装置を高速動
作させるにも限界があった。これに対して本発明の装置
は半纏体ベレットのひび割れを防止できることから、４
速動作が可能となり、従って高速運転による生産性向上
が可能となるといった効果音も奏するものである。
第１図は樹脂封止型半導体装置の外観を示す斜視図、第
２図（ＡＪ〜（ＣＩ）は従来の半導体装置の分離送給装
置の説明図であυ、第３図は第２図（Ａ、ｌのＩＩＩ
−１［１線に沿う断面図、第４図（ＡＪおよび（Ｂ）は
夫々第１図の樹脂封止型半ｄト体装１６の−ｒ面図、第
５図伝〕は本つ６明の一実施例になる半導体装１ｒ〔の
分離送給装置を示す説明図でりり、第５図（ＢＪは同図
（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 １１・・・ガイドレール、１２・・・第１のＨｉｌｌ
Ｏｆｆ ｆ’ｔｌ、１３・・・第２の制御棒、１４・・
・押え用治具、１５゜１５’・・・テーノ！面。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 舷矛２図 第５図
２図（ＡＪ〜（ＣＩ）は従来の半導体装置の分離送給装
置の説明図であυ、第３図は第２図（Ａ、ｌのＩＩＩ
−１［１線に沿う断面図、第４図（ＡＪおよび（Ｂ）は
夫々第１図の樹脂封止型半ｄト体装１６の−ｒ面図、第
５図伝〕は本つ６明の一実施例になる半導体装１ｒ〔の
分離送給装置を示す説明図でりり、第５図（ＢＪは同図
（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。 １１・・・ガイドレール、１２・・・第１のＨｉｌｌ
Ｏｆｆ ｆ’ｔｌ、１３・・・第２の制御棒、１４・・
・押え用治具、１５゜１５’・・・テーノ！面。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 舷矛２図 第５図
Claims (1)
- 傾斜して配設されたガイドレールと、該ガイドレールの
上を一列に連なって供給されて来る多敬の半導体装置の
樹脂モールド層前縁を係止する第１の制御棒と、該第１
の制御棒に係止されている半導体装置の直後に連なる半
導体装置の忙・１脂モ一ルド層を押圧してその移動を制
止する第２の制御棒とを具備し、第２の制御棒が樹脂モ
ールド層を押圧したまま第１の制ｒｌ１１枠が半導体装
置の係止を解除した後、第１の制御棒が再度突出すると
共に第２の制御棒が後退して押圧を解除し、続いて第２
の制御棒が再度突出して樹脂モールド層を押圧すること
によって前記−列に多数連なって供給されて来る半導体
装置をｌ１ｌｌ＋次−ＩＩＩ’ｉｌづつ分離して次段部
へ送給する半導体装置の分離送給装置において、前記第
２の制御棒先端に前記仙脂モールド層の上部稜線に当接
するテーパ面をもった押え用治具を付設したことを特徴
とする半導体装置の分離送給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57172770A JPS5962000A (ja) | 1982-10-01 | 1982-10-01 | 半導体装置の分離送給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57172770A JPS5962000A (ja) | 1982-10-01 | 1982-10-01 | 半導体装置の分離送給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5962000A true JPS5962000A (ja) | 1984-04-09 |
Family
ID=15948006
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57172770A Pending JPS5962000A (ja) | 1982-10-01 | 1982-10-01 | 半導体装置の分離送給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5962000A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0195797U (ja) * | 1987-12-18 | 1989-06-26 |
-
1982
- 1982-10-01 JP JP57172770A patent/JPS5962000A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0195797U (ja) * | 1987-12-18 | 1989-06-26 |
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