JPS5961143A - 半導体素子の分離方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術公費 本発明は半導体素子の分離方法に関し、ウェハ状態で良
否判別した後、ウェハ裏面電極を露呈させ粘着シートに
貼着しても不良素子を容易に旅別し得る分離方法に関す
る。

背景技術 半導体装＠に用いられる半導体素子は、一枚のウェハに
複数一括して形成されたものを、個々の素子に分離した
ものが用いられる。

半導体素子の分離方法として一般に複数の素子を形成し
たウェハを粘着シートに貼着して素子間をスクライブし
、ローラ等でスクライブ線からウェハを押し割り、粘着
シートを引っ張って拡げ、各素子を分離する方法や、グ
イシングツ−を用い素子間Ｖ−沿ってウニＩ・を切断し
分割する方法があり、他にもレーザ光により切断する方
法や上記方法を組み合せたもの等がある。

ところで、第１図及び第２図は樹脂モールド型の半導体
装置、例えばダイオードの一例を示すもので、図におい
てｌは逆メサ形状の半導体素子（ダイオードベレット）
２を半田等の接着材３でマウントした放熱板で、取付用
穴１ａを穿設している。４は２本−組のリードで、一方
のリード４ａはペレット近傍の放熱板１に、他のり一部
４ｂはベレット近傍の放熱板１上にそれぞれ一端を配置
し平行配列している。５はペレット２の電極とり一部４
ｂとを電気的に接続した金属１１１１線、６はペレット
２を含む主要部分を被覆し外装した樹脂夕［装部を示す
。

この半導体装置は周知の技術で製造される。即ち、複数
組のり一部４を連結したリードフレームと複数の放熱板
１を連結したものを用い、放熱板１にペレット２をマウ
ントするマウント工程、ペレット２とリード４ｂとを金
属細線５で接続するワイヤボンディング工程、ペレット
２を含む主要部分を樹脂材にて被覆し外装する樹脂外装
工程、リードフレームや放熱板の連結部分を切断除去し
個々の半導体装置に分離する工程等を経て製最される。

この半導体装置のペレット２は一枚のウェハに複数一括
して形成され、個々のペレットに分離すれるが、製品歩
留りを向」ニするためにウェハ状態で各ペレットの良否
を判別し各素子に分離後不良ベレットは放熱板１［マウ
ントしないようにしている。

そのため、第３図に示すようにウェハ７の裏面の共通電
極８と表面の独立した電極９，９　・　との間で電気的
検査を行ない、不良ベレット２′にはインク１０を被着
する等して不良表示を行なっている。さらにペレット２
を取り出した後共通電極８１ｍを」二に向は放熱板１上
にマウントするために、第４図に示すようにペレット２
の電極９の面を粘着ンート１１に貼着し、さらにウェハ
７をスクライブ法等で分割し個々のペレット２に分離し
り後、第５図に示すように粘着シート１１を引っ張って
拡げ各ペレット２の間隔を拡け、ペレットの取り出しを
容易にしている。

これによってペレット２を粘着シート１０から取り出せ
ばそのままの姿勢で放熱板１上に供給できる。

しかしながら不良ペレット２′の不良表示面は上面から
見ることができないため、不良ペレット２′を検出する
一つの方法として第６図に示すように粘着シート１１裏
面にミラー１２を配置し、不良表示インク１ｏをミラー
１２で反射しベレット間から反射像を確認して不良ペレ
ット２′を検出することが行われていたが、ペレット２
の間隔が狭く、反射像の一部しか見れないこともあって
作業性が恕いという欠点があった。

またペレットを粘着シート１１下面からテレビカメラ等
でモニタし、不良ペレット２′を検出することもできる
が、粘着シート１１表面との位置対Ｉ心が煩雑である上
、設備が大がかりとなる欠点があった。

発明の開示 本発明は上記欠点に魅み提案されたもので、良否判別し
たウェハの不良素子を容易に該別し得るようにした半導
体素子の分離方法を提供する。

本発明は裏面に共通電極を形成し表面に独立した電極を
有する複数の半導体素子を形成したウェハの各半導体素
子の良否を判別し不良素子表面にマーキングする工程と
、ウェハの表面をコピーする工程と、ウェハの表面を粘
着ンートの粘着ｉｎｉに貼イ」け固定する工程と、上記
ウェハの裏面に上記コピー紙を対応して当て不良部分に
マーキングする工程と、ウェハを個々の半導体素子に分
離する工程とを含むことを特徴とする。

本発明は上記構成により以下の効果を有する。

１　良否判別し不良素子にマーキングしたウェハの不良
素子が簡単な作業でウェハの表裏面から確認でき、半導
体素子の分離後、不良素子の除去作業やマウント作業が
容易となる。

２　テレビカメラやディスプレー装置など大がかりな装
置が不要である。

発明を実施するための最良の形態 以下に本発明を第３図、第４図及び第７図、第８図から
説明する。先ず、第３図に示すように裏面に共通電極８
を形成し表面に独立した電極９を形成して、共通電極８
を上方に向けて用いられる半導体素子２，２・・・　を
複数形成したウェハを、共通電極８と各独立電極９間で
電気的検査を行ない、不良ペレット２′にはインク１ｏ
を被着したり、引きかき・傷を付ける等して不良表示を
行なう。

次ニ、このウェハ７の表面即ち不良表示をした面をコピ
ー紙にコピーする。そして第４図に示ずようにウェハ７
の共ｎｉｌ電極８を上に向けて粘着ンート」、コに貼着
する。

さらに第７図に示すように、粘着ンート１１に貼着した
ウエレ・７」、にコピー紙１３のコピー＋＋’＋ｊ　ヲ
向は位置決めして載せる。そしてコピー紙１３の不良表
示部分１４と苅１心するウェハ位置を剣先等で突いて第
８図に示すように電極８に傷１５をっけマーキングする
。

そしてコピー紙１３上からローラ等でウェハ７を押し割
ったり、コピー紙］３を除いてグイソング法等Ｖこより
ウェハ７を切断分割して、粘涜ンート１１を引っ張って
拡げ、各素子２の間隔を］Ｊムげ取り出しを容易にする
。

ここでコピー紙１３は不良表示部分１４を切抜いて窓開
けし、ウェハ７に重ねた状態で豚を介しテウエハニイン
ク等を塗布するようにしてもよい。

これにより、粘着ンー）１１に結句けられたウェハの不
良素子位置を容易かつ確実に知ることができ、半導体素
子の分離後、不良素子の除去作業やマウント作業が容易
となり、自動化が可ｖ１となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は半導体装置の一例を示す部分透視平面図、第２
図は第１図Ａ−Ａ面図、第３図乃至第６図は半導体素子
の分離方法を説明する側断面図、第３１ｚ１、第４図、
第７図、第８図は本つレ明を説明する半導体素子の側断
面図である。 ２　　半導体素子、　２′　　不良素子、７　　ウェハ
、　　　　８・・・　裏面電極、９　　表面電極、　　
１０　　　不良表示、１１　　粘着シート、１３・　　
コピー紙、１４　・　不良表示部分。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 裏面に共通電極を形成し表面に独立した電極を有する複
   数の半導体素子を形成したウェハの各半導体素子の良否
   を判別し不良素子表面にマーキングする工程と、ウェハ
   の表面をコピーする工程と、ウェハの表面を粘着シート
   の粘着面に結句は固定する工程と、手記ウェハの裏面に
   上記コ午°−紙を対応して当て不良部分にマーキングす
   る工程と、ウェハを個々の半導体素子に分離するＪ２程
   とを含むことを特徴とする半導体素子の分離方法。