JPS6057231B2 - 半導体装置の製造方法およびその製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造方法およびその製造装置Info
- Publication number
- JPS6057231B2 JPS6057231B2 JP52099663A JP9966377A JPS6057231B2 JP S6057231 B2 JPS6057231 B2 JP S6057231B2 JP 52099663 A JP52099663 A JP 52099663A JP 9966377 A JP9966377 A JP 9966377A JP S6057231 B2 JPS6057231 B2 JP S6057231B2
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- Japan
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- solid
- state image
- color filter
- image sensor
- optical color
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- Expired
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は光学カラーフィルターを固体撮像素子上に接
着固定する半導体装置の製造方法およびその製造装置に
関するものである。
着固定する半導体装置の製造方法およびその製造装置に
関するものである。
最近、ホトダイオード、電荷転送素子等を応用した固
体撮像素子が実用化されつつある。
体撮像素子が実用化されつつある。
そして、カラー化するためにはこれら光−電気変換素子
が形成された固体撮像素子上に精度よく光学カラーフィ
ルターを固定する必要がある。まず、第１図に光学カラ
ーフィルターを取付けてカラー化した固体撮像素子の概
略断面図を示す。 収納容器１に固体撮像素子としての
半導体チップ７が、ＡｕＳｉ合金、半田、導電性樹脂接
着剤２等により固定されている。
が形成された固体撮像素子上に精度よく光学カラーフィ
ルターを固定する必要がある。まず、第１図に光学カラ
ーフィルターを取付けてカラー化した固体撮像素子の概
略断面図を示す。 収納容器１に固体撮像素子としての
半導体チップ７が、ＡｕＳｉ合金、半田、導電性樹脂接
着剤２等により固定されている。
容器１には接続端子３がありこれは容器１上に設置され
た外部リード４に接続している。半導体チップ上の電極
６と外部リード４は金属細線５て結線されている。さら
に半導体チップ上にはカラーフィルター８が接着剤９で
固定されている。 第１図に示ず構造を得るための従来
法の１側として、まず半導体チップ７を収納容器３に固
定し、金属細線５で結線した後、半導体チップ７上に接
着剤を滴下し、カラーフィルター８を接着する方法があ
る。
た外部リード４に接続している。半導体チップ上の電極
６と外部リード４は金属細線５て結線されている。さら
に半導体チップ上にはカラーフィルター８が接着剤９で
固定されている。 第１図に示ず構造を得るための従来
法の１側として、まず半導体チップ７を収納容器３に固
定し、金属細線５で結線した後、半導体チップ７上に接
着剤を滴下し、カラーフィルター８を接着する方法があ
る。
この方法では接着剤を薄く均一に塗布することが困難で
ある上、金属細線を誤つて切断する等の問題があつた。
一方カラーフィルターを前もつて接着した半導体チッ
プを容器に固定した後金属細線で結線する方法も考えら
れるが、カラーフィルターは一般にガラス板上に形成さ
れており、ガラス板の厚さが０．５ｍｍ程度あるため金
属細線を結線する際、治具（ボンディングツール）がガ
ラス板に当るなど不都合がある。
ある上、金属細線を誤つて切断する等の問題があつた。
一方カラーフィルターを前もつて接着した半導体チッ
プを容器に固定した後金属細線で結線する方法も考えら
れるが、カラーフィルターは一般にガラス板上に形成さ
れており、ガラス板の厚さが０．５ｍｍ程度あるため金
属細線を結線する際、治具（ボンディングツール）がガ
ラス板に当るなど不都合がある。
また前述したいずれの方法にしても、半導体チップと
カラーフィルター接着時の位置合す）せは半導体チップ
上のパターンもしくは位置合わせマークとカラーフィル
ターのパターンもしくは位置合わせマークとを目視て合
わせることにより行つていた。
カラーフィルター接着時の位置合す）せは半導体チップ
上のパターンもしくは位置合わせマークとカラーフィル
ターのパターンもしくは位置合わせマークとを目視て合
わせることにより行つていた。
したがつて、この作業は極めて習熟を必要とすると共に
量産性にも大きな問題があり、工業的には多くの不都合
が存在していた。本発明はこのような不都合に対する検
討の結果なされたもので、高歩留りで量産性のある光学
カラーフィルターと固体撮像素子を接着する方法ならび
にその製造装置を提供するものである。
量産性にも大きな問題があり、工業的には多くの不都合
が存在していた。本発明はこのような不都合に対する検
討の結果なされたもので、高歩留りで量産性のある光学
カラーフィルターと固体撮像素子を接着する方法ならび
にその製造装置を提供するものである。
すなわち、本発明は固体撮像素子のボンディングバッド
部以外の所定領域に接着層を形成して収納容器に固体撮
像素子を固定し、この状態でバッドと、収納容器に設け
た外部リードとを電気的に接続し、前記収納容器の外部
リードを検査装置に接続した状態で光学カラーフィルタ
ーを固体撮像素子に接触させ、第１のレベルの光照射を
行い、検査装置により得られる信号に基いて固体撮像素
子とカラーフィルターの位置合わせを行い、しかるのち
、光学カラーフィルターを接着層に接着させこの光学カ
ラーフィルターを通して固体撮像素子上に第１のレベル
より大なる第２のレベルの光照射を行なつて光学カラー
フィルターと固体撮像素子とを接着層の軟化により固着
するものて、接着層が容易に形成できるとともに光学板
の設置、固定も高精度に行うことができ、さらに光照射
を行いつつ固体撮像素子の電気的特性の測定が可能で、
この測定結果をもとに位置合わせを行い、光エネルギー
の増強により固体撮像素子とカラーフィルターの固着を
行うことを可能とするものである。ます、本発明に用い
る固体撮像素子としての半導体チップの構造を第２図と
ともに説明する。
部以外の所定領域に接着層を形成して収納容器に固体撮
像素子を固定し、この状態でバッドと、収納容器に設け
た外部リードとを電気的に接続し、前記収納容器の外部
リードを検査装置に接続した状態で光学カラーフィルタ
ーを固体撮像素子に接触させ、第１のレベルの光照射を
行い、検査装置により得られる信号に基いて固体撮像素
子とカラーフィルターの位置合わせを行い、しかるのち
、光学カラーフィルターを接着層に接着させこの光学カ
ラーフィルターを通して固体撮像素子上に第１のレベル
より大なる第２のレベルの光照射を行なつて光学カラー
フィルターと固体撮像素子とを接着層の軟化により固着
するものて、接着層が容易に形成できるとともに光学板
の設置、固定も高精度に行うことができ、さらに光照射
を行いつつ固体撮像素子の電気的特性の測定が可能で、
この測定結果をもとに位置合わせを行い、光エネルギー
の増強により固体撮像素子とカラーフィルターの固着を
行うことを可能とするものである。ます、本発明に用い
る固体撮像素子としての半導体チップの構造を第２図と
ともに説明する。
すなわち、半導体チップ１１の周辺部にはボンディング
パット１２が形成されており、その内側即ち光センサー
部の表面に熱可塑性樹脂接着剤層！１３が形成されてい
る。このような半導体チップは以下に述べる方法で容易
に精度良く作製できる。シリコンウェハ上には多数個の
固体撮像素子よりなる半導体チップが形成されており、
このシリコンウェハ上に熱可塑性樹脂接着シートを全面
に貼付けるか、塗布することにより接着剤層を形成する
。
パット１２が形成されており、その内側即ち光センサー
部の表面に熱可塑性樹脂接着剤層！１３が形成されてい
る。このような半導体チップは以下に述べる方法で容易
に精度良く作製できる。シリコンウェハ上には多数個の
固体撮像素子よりなる半導体チップが形成されており、
このシリコンウェハ上に熱可塑性樹脂接着シートを全面
に貼付けるか、塗布することにより接着剤層を形成する
。
しかる後、接着剤層の残すべき領域に金属マスクを形成
し、酸素プラズマでエッチングすることにより不要の接
着剤層は容易に除去できる。その後金属マスクを除去し
、半導体チップに分割すれば良い。このような方法によ
れば半導体チップ上に選択的に容易に接着剤層を形成す
ることができる。さて、上記半導体チップを用いた本発
明の一実施例にかかるカラーフィルターによりカラー化
した固体撮像素子の製造方法を第３図とともに説明する
。
し、酸素プラズマでエッチングすることにより不要の接
着剤層は容易に除去できる。その後金属マスクを除去し
、半導体チップに分割すれば良い。このような方法によ
れば半導体チップ上に選択的に容易に接着剤層を形成す
ることができる。さて、上記半導体チップを用いた本発
明の一実施例にかかるカラーフィルターによりカラー化
した固体撮像素子の製造方法を第３図とともに説明する
。
第３図において、３１は固体撮像素子としノての半導体
チップ１１の収納容器、３２はその凹部に設置された導
電性接着剤、３３は容器上に設置された外部リード、３
４はガラス等よりなる光学カラーフィルター、３５はカ
ラー固定撮像板の製造装置の一部をなす真空チャック、
３６は吸引・口、３７は光源３８から発せられレンズ３
９、光照射窓４０を通して真空チャック内に導かれる光
、４１は半導体チップ１１の電気特性を測定する検査装
置て、外部接続端子（第１図の３）に接続され第３図に
示すごとく外部リード３３と電気”的に接続されている
。つぎに第３図とともに本発明にかかる方法を説明する
。
チップ１１の収納容器、３２はその凹部に設置された導
電性接着剤、３３は容器上に設置された外部リード、３
４はガラス等よりなる光学カラーフィルター、３５はカ
ラー固定撮像板の製造装置の一部をなす真空チャック、
３６は吸引・口、３７は光源３８から発せられレンズ３
９、光照射窓４０を通して真空チャック内に導かれる光
、４１は半導体チップ１１の電気特性を測定する検査装
置て、外部接続端子（第１図の３）に接続され第３図に
示すごとく外部リード３３と電気”的に接続されている
。つぎに第３図とともに本発明にかかる方法を説明する
。
まず、熱可塑性樹脂接着層１３が選択的に形成された半
導体チップ１１を収納容器３１に接着し、ボンディング
バッド１２と外部リード３３を金属細線５て接続した後
、図中には示してないが外部リード４に連接された接続
端子（第１図３）を検査装置４１に接続する。ついで真
空チャック３５で光学カラーフィルター３４を吸着し、
光学カラーフィルター３４を半導体チップ１１上の接着
層１３に接触させる。
導体チップ１１を収納容器３１に接着し、ボンディング
バッド１２と外部リード３３を金属細線５て接続した後
、図中には示してないが外部リード４に連接された接続
端子（第１図３）を検査装置４１に接続する。ついで真
空チャック３５で光学カラーフィルター３４を吸着し、
光学カラーフィルター３４を半導体チップ１１上の接着
層１３に接触させる。
前記真空チャック３５には前述したごとく真空系に連結
された吸引口３６と光照射窓４０が存在し、この状態で
光源３８から半導体チップ１１に形成された固体撮像素
子の感度に相当する光３７をレンズ３９、窓４０、フィ
ルター３４を通して半導体チップ１１に照射する。こう
すると前記検査装置４１には光照射に対応する固体撮像
素子の電気信号が表われるので、装置４１に得られる信
号がたとえば最大の状態になるよう、収納容器３１また
は真空チャック３５を移動する。すなわち、検出装置４
１にたとえば最大信号が得られたということは半導体チ
ップ１１の所定の位置にカラーフィルター３４が位置し
たことを意味し、目視によることなく正確に高精度の位
置合わせを行うことができる。
された吸引口３６と光照射窓４０が存在し、この状態で
光源３８から半導体チップ１１に形成された固体撮像素
子の感度に相当する光３７をレンズ３９、窓４０、フィ
ルター３４を通して半導体チップ１１に照射する。こう
すると前記検査装置４１には光照射に対応する固体撮像
素子の電気信号が表われるので、装置４１に得られる信
号がたとえば最大の状態になるよう、収納容器３１また
は真空チャック３５を移動する。すなわち、検出装置４
１にたとえば最大信号が得られたということは半導体チ
ップ１１の所定の位置にカラーフィルター３４が位置し
たことを意味し、目視によることなく正確に高精度の位
置合わせを行うことができる。
なお、この時点では光エネルギーが弱いため、接着剤は
軟化せず容易に位置合わせを行うことができる。こうし
たのち、カラーフィルター３４と半導体チップ１１の位
置が完全に合つたことを検査装置４１で確認したのちカ
ラーフィルター３４と半導体チップ１１とを加圧し、検
査装置４１を切り離し、光源３８のエネルギーを増せば
接着剤１３は軟化しカラーフィルター３４と半導体チッ
プ１１を容易に接着することができる。
軟化せず容易に位置合わせを行うことができる。こうし
たのち、カラーフィルター３４と半導体チップ１１の位
置が完全に合つたことを検査装置４１で確認したのちカ
ラーフィルター３４と半導体チップ１１とを加圧し、検
査装置４１を切り離し、光源３８のエネルギーを増せば
接着剤１３は軟化しカラーフィルター３４と半導体チッ
プ１１を容易に接着することができる。
以上のように、本発明は収納容器に設置する以前にあら
かじめ固体撮像素子上に接着層を形成するため、ボンデ
ィングバッド以外の所定部への接着層選択的形成を容易
に行えるとともにワイヤボンデ，インクも確実となり、
しかるのち光を光学カラーフィルターを介して固体撮像
素子に照射し検査装置にて電気的特性を判別するため固
体撮像素子とカラーフィルターの位置合わせが正確とな
り、さらに光エネルギーにより接着層を軟化して固体撮
像素子とカラーフィルターを接着するため，何ら手数を
要することなく容易かつ確実な接着を行うことができる
。
かじめ固体撮像素子上に接着層を形成するため、ボンデ
ィングバッド以外の所定部への接着層選択的形成を容易
に行えるとともにワイヤボンデ，インクも確実となり、
しかるのち光を光学カラーフィルターを介して固体撮像
素子に照射し検査装置にて電気的特性を判別するため固
体撮像素子とカラーフィルターの位置合わせが正確とな
り、さらに光エネルギーにより接着層を軟化して固体撮
像素子とカラーフィルターを接着するため，何ら手数を
要することなく容易かつ確実な接着を行うことができる
。
なお、第３図で述べたごとく、検査装置により出力信号
の最大値をとればよソー層正確な位置合わせを容易に行
うことができ、本発明は固体撮像素子に光学カラーフィ
ルターを取付固定する半導体装置の製造に大きく寄与す
るものである。
の最大値をとればよソー層正確な位置合わせを容易に行
うことができ、本発明は固体撮像素子に光学カラーフィ
ルターを取付固定する半導体装置の製造に大きく寄与す
るものである。
第１図は従来のカラー固体撮像板の概略構造断面図、第
２図Ａは本発明に用いるカラー固体撮像板の要部をなす
固体撮像素子としての半導体チップの概略平面図、同Ｂ
はＡの断面図、第３図は本発明の一実施例にかかるカラ
ー固体撮像板の組立状態の構造図である。 ５・・・・・・金属細線、１１・・・・・・半導体チッ
プ（固体撮像素子入１２・・・・・・ボンディングバッ
ド、１３・・・接着剤、３１・・・・・・収納容器、３
３・・・・・外部リード、３４・・・・・・光学カラー
フィルター、３５・・真空チャック、３８・・・・・・
光源、４１・・・・・・検査装置。
２図Ａは本発明に用いるカラー固体撮像板の要部をなす
固体撮像素子としての半導体チップの概略平面図、同Ｂ
はＡの断面図、第３図は本発明の一実施例にかかるカラ
ー固体撮像板の組立状態の構造図である。 ５・・・・・・金属細線、１１・・・・・・半導体チッ
プ（固体撮像素子入１２・・・・・・ボンディングバッ
ド、１３・・・接着剤、３１・・・・・・収納容器、３
３・・・・・外部リード、３４・・・・・・光学カラー
フィルター、３５・・真空チャック、３８・・・・・・
光源、４１・・・・・・検査装置。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ボンディングパット部を除く領域に、接着層を形成
したカラー固体撮像素子を収納容器に固定する工程と、
前記固体撮像素子のボンディングパッドと前記収納容器
に設けた外部リードとを電気的に接続する工程と、前記
収納容器の外部リードを検査装置に接続した状態で光学
カラーフィルタを前記固体撮像素子上に接触させ、第１
のレベルの光照射を行い、検査装置により得られる信号
に基いて固体撮像素子とカラーフィルタとの位置合せを
行う工程と、この光学カラーフィルタを通して前記固体
撮像素子上に前記第１のレベルよりも大きい第２のレベ
ルの光照射を行い前記接着層を軟化させて前記光学カラ
ーフィルタと固体撮像素子とを接着する工程とを備えた
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 ２ 光学カラーフィルタを吸着保持する中空筒と、この
中空筒内を通して前記光学カラーフィルタが接着される
固体撮像素子上に光を照射する光源と、前記光照射時に
固体撮像素子の電気的特性を測定する検査機溝とを備え
たことを特徴とする半導体装置の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52099663A JPS6057231B2 (ja) | 1977-08-19 | 1977-08-19 | 半導体装置の製造方法およびその製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52099663A JPS6057231B2 (ja) | 1977-08-19 | 1977-08-19 | 半導体装置の製造方法およびその製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5432992A JPS5432992A (en) | 1979-03-10 |
| JPS6057231B2 true JPS6057231B2 (ja) | 1985-12-13 |
Family
ID=14253270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP52099663A Expired JPS6057231B2 (ja) | 1977-08-19 | 1977-08-19 | 半導体装置の製造方法およびその製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6057231B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55108778A (en) * | 1979-02-13 | 1980-08-21 | Fuji Photo Film Co Ltd | Manufacturing method of color solid pickup device |
| JPS5617079A (en) * | 1979-07-20 | 1981-02-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid imazing device |
| JPS5637684A (en) * | 1979-09-04 | 1981-04-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Positioning of solid image pickup element with filter |
| JPS56161682A (en) * | 1980-05-16 | 1981-12-12 | Canon Inc | Manufacture of color picture detector |
-
1977
- 1977-08-19 JP JP52099663A patent/JPS6057231B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5432992A (en) | 1979-03-10 |
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