JPS6360538A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPS6360538A JPS6360538A JP20567386A JP20567386A JPS6360538A JP S6360538 A JPS6360538 A JP S6360538A JP 20567386 A JP20567386 A JP 20567386A JP 20567386 A JP20567386 A JP 20567386A JP S6360538 A JPS6360538 A JP S6360538A
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- Japan
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- semiconductor element
- substrate
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- thin plate
- transparent thin
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- Pending
Links
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 25
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Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は半導体装置の製造方法に関し、例えば、半導体
素子のパッケージ外形などに対する高い位置精度が要求
される位置検出用のホトダイオード、ＣＣＤイメージセ
ンサ、半導体レーザ、プリンタ用のＬＥＤアレイ、およ
びレーザと受光素子等を同一パッケージに組み込んだ複
合光学素子等の製造に利用される。
素子のパッケージ外形などに対する高い位置精度が要求
される位置検出用のホトダイオード、ＣＣＤイメージセ
ンサ、半導体レーザ、プリンタ用のＬＥＤアレイ、およ
びレーザと受光素子等を同一パッケージに組み込んだ複
合光学素子等の製造に利用される。
（従来の技術）
近時、半導体素子のパッケージ外形等に対する高い位置
精度が要求される場合が増えてきている。
精度が要求される場合が増えてきている。
このような高い位置精度を得るには、半導体素子をパッ
ケージにマウントする際に精密な位置調整をする必要が
あるが、このような位置調整を行う方法として、従来よ
り真空コレットを用いて半導体素子を吸着し、パッケー
ジ等にマウントする方法（第３図参照）がよく使用され
ていた。同図において、ａは半導体素子、ｂは真空コレ
ット、Ｃは基板、ｄは接着剤である。
ケージにマウントする際に精密な位置調整をする必要が
あるが、このような位置調整を行う方法として、従来よ
り真空コレットを用いて半導体素子を吸着し、パッケー
ジ等にマウントする方法（第３図参照）がよく使用され
ていた。同図において、ａは半導体素子、ｂは真空コレ
ット、Ｃは基板、ｄは接着剤である。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、この方法では、半導体素子ａの上方に配
置された真空コレン）ｂによって半導体素子ａの上面を
吸着するため、半導体素子ａを上方から観察することが
できない。このため、位置精度は、真空コレットｂに半
導体素子ａを吸着するときの精度、およびマウントする
際の真空コレットｂの機械的精度で制限されてしまうと
いう問題があった。また、半導体素子ａを吸着した後に
該半導体素子ａが動いた場合には、その補正は全く不可
能なものであった。
置された真空コレン）ｂによって半導体素子ａの上面を
吸着するため、半導体素子ａを上方から観察することが
できない。このため、位置精度は、真空コレットｂに半
導体素子ａを吸着するときの精度、およびマウントする
際の真空コレットｂの機械的精度で制限されてしまうと
いう問題があった。また、半導体素子ａを吸着した後に
該半導体素子ａが動いた場合には、その補正は全く不可
能なものであった。
（問題点を解決するための手段）
本発明に係る半導体装置の製造方法は、基板上に半導体
素子を実装するに際し、半導体素子の上面に透明薄板を
貼着し、この透明薄板の上方から該透明薄板を通して半
導体素子を観察することにより基板に対する半導体素子
の位置調整を行った後、該基板上に半導体素子を固定し
、この後、透明薄板を半導体素子から剥離するものであ
る。
素子を実装するに際し、半導体素子の上面に透明薄板を
貼着し、この透明薄板の上方から該透明薄板を通して半
導体素子を観察することにより基板に対する半導体素子
の位置調整を行った後、該基板上に半導体素子を固定し
、この後、透明薄板を半導体素子から剥離するものであ
る。
（作用）
半導体素子の上面に透明ｇｌ板を貼着することにより、
この透明薄板の上方から該透明薄板を通して半導体素子
を観察することができるから、半導体素子と基板との正
確な位置調整が行える。
この透明薄板の上方から該透明薄板を通して半導体素子
を観察することができるから、半導体素子と基板との正
確な位置調整が行える。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の製造方法によって半導体素子を基板上
に固定する工程を示している。
に固定する工程を示している。
すなわち、半導体素子１の上面に、該半導体素子１の外
周形状より径大のガラスもしくは樹脂等からなる透明薄
板２を貼着し、この透明薄板２の両側縁を支持した状態
（図示省略）で半導体素子１を基板３上に対向させてい
る。このように、透明薄板２を介しているので、上方か
ら顕微鏡４により透明薄板２を通して半導体素子１の外
形もしくは素子内のパターンを簡単に観察することがで
きる。
周形状より径大のガラスもしくは樹脂等からなる透明薄
板２を貼着し、この透明薄板２の両側縁を支持した状態
（図示省略）で半導体素子１を基板３上に対向させてい
る。このように、透明薄板２を介しているので、上方か
ら顕微鏡４により透明薄板２を通して半導体素子１の外
形もしくは素子内のパターンを簡単に観察することがで
きる。
第２図に顕微鏡４で観察した半導体素子１の一例を示す
。本例では、コンパクトディスクプレーヤの光ピツクア
ップによく用いられる４分割ホトダイオードを例として
上げている。
。本例では、コンパクトディスクプレーヤの光ピツクア
ップによく用いられる４分割ホトダイオードを例として
上げている。
この顕微鏡４による観察を行いながら半導体素子１の位
置ずれが無くなるように透明薄板２を前後左右に動かし
、位置ずれが無くなった状態で半導体素子１を基板３上
に固定する。
置ずれが無くなるように透明薄板２を前後左右に動かし
、位置ずれが無くなった状態で半導体素子１を基板３上
に固定する。
半導体素子１と基板３との固定は接着剤５によって行う
が、この接着剤５としては光硬化型樹脂を用いるのが最
適である。すなわち、予め接着剤５を基板３と半導体素
子１との間に充填しておき、位置調整が終わった後に半
導体素子１の上部から透明薄板２を通して光を照射し、
接着剤５を硬化させて半導体素子１を基板３上に固定す
るものである。なお、この固定ばあ（まで仮固定とし、
別の固定方法と併用することも可能である。
が、この接着剤５としては光硬化型樹脂を用いるのが最
適である。すなわち、予め接着剤５を基板３と半導体素
子１との間に充填しておき、位置調整が終わった後に半
導体素子１の上部から透明薄板２を通して光を照射し、
接着剤５を硬化させて半導体素子１を基板３上に固定す
るものである。なお、この固定ばあ（まで仮固定とし、
別の固定方法と併用することも可能である。
この後、透明薄板２を半導体素子１から剥離して半導体
素子１の基板３への固定を終了する。
素子１の基板３への固定を終了する。
上記した方法によれば、上方から顕微鏡４で観察しなが
ら位置調整を行うので、原理的には顕微鏡４の分解能ま
での精度が出せる。また、特に、半立体素子１内のパタ
ーンを観察しながら位置調整を行うことにより、半導体
素子１の外形と素子内のパターンとに位置ずれがあって
も、その影響を受けずに高精度の位置調整を行うことが
できる。
ら位置調整を行うので、原理的には顕微鏡４の分解能ま
での精度が出せる。また、特に、半立体素子１内のパタ
ーンを観察しながら位置調整を行うことにより、半導体
素子１の外形と素子内のパターンとに位置ずれがあって
も、その影響を受けずに高精度の位置調整を行うことが
できる。
顕微鏡４での観察像から位置ずれを検出する方法として
は、人間が目視によって行う方法もあるが、最近の画像
処理技術を利用して機械的に行わせることもできる。こ
の場合、半導体素子１の位置調整も自動化することで、
本発明の製造方法を全自動化することも可能である。
は、人間が目視によって行う方法もあるが、最近の画像
処理技術を利用して機械的に行わせることもできる。こ
の場合、半導体素子１の位置調整も自動化することで、
本発明の製造方法を全自動化することも可能である。
なお、前記透明薄板２の材質としては、観察したい光の
波長で透明であり、かつ、ある程度の強度があれば十分
であり、例えば半導体素子１を１個或いは複数個貼着し
て輸送や保存などによく使う樹脂製シートを用いれば、
半導体素子１の輸送形態のまま本発明を実施でき便利で
ある。
波長で透明であり、かつ、ある程度の強度があれば十分
であり、例えば半導体素子１を１個或いは複数個貼着し
て輸送や保存などによく使う樹脂製シートを用いれば、
半導体素子１の輸送形態のまま本発明を実施でき便利で
ある。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明に係る半導体装置の製造方
法によれば、半導体素子を基板上に固定するに際し、半
導体素子と基板との精密な位置調整を容易に行うことが
できる。
法によれば、半導体素子を基板上に固定するに際し、半
導体素子と基板との精密な位置調整を容易に行うことが
できる。
第１図は本発明に係る半導体装置の製造方法の一工程を
示す縦断面図、第２図は顕微鏡で観察した半導体素子の
像の一例を示す平面図、第３図は従来の半導体装置の製
造方法を示す縦断面図である。 １・・・半導体素子 ２・・・透明薄板３・・・
基板 ４・・・顕微鏡５・・・接着剤 第１図
示す縦断面図、第２図は顕微鏡で観察した半導体素子の
像の一例を示す平面図、第３図は従来の半導体装置の製
造方法を示す縦断面図である。 １・・・半導体素子 ２・・・透明薄板３・・・
基板 ４・・・顕微鏡５・・・接着剤 第１図
Claims (1)
- １）基板上に半導体素子を実装するに際し、半導体素子
の上面に透明薄板を貼着し、この透明薄板の上方から該
透明薄板を通して半導体素子を観察することにより基板
に対する半導体素子の位置調整を行った後、該基板上に
半導体素子を固定し、この後、透明薄板を半導体素子か
ら剥離することを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20567386A JPS6360538A (ja) | 1986-09-01 | 1986-09-01 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20567386A JPS6360538A (ja) | 1986-09-01 | 1986-09-01 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6360538A true JPS6360538A (ja) | 1988-03-16 |
Family
ID=16510797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20567386A Pending JPS6360538A (ja) | 1986-09-01 | 1986-09-01 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6360538A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0396119U (ja) * | 1990-01-18 | 1991-10-01 |
-
1986
- 1986-09-01 JP JP20567386A patent/JPS6360538A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0396119U (ja) * | 1990-01-18 | 1991-10-01 |
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