JPS595973A - テストヘツド - Google Patents

テストヘツド

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Publication number
JPS595973A
JPS595973A JP11593782A JP11593782A JPS595973A JP S595973 A JPS595973 A JP S595973A JP 11593782 A JP11593782 A JP 11593782A JP 11593782 A JP11593782 A JP 11593782A JP S595973 A JPS595973 A JP S595973A
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JP
Japan
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test head
test
main body
head main
measured
Prior art date
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Application number
JP11593782A
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English (en)
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JPS6338103B2 (ja
Inventor
Hideo Matsui
秀夫 松井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP11593782A priority Critical patent/JPS595973A/ja
Publication of JPS595973A publication Critical patent/JPS595973A/ja
Publication of JPS6338103B2 publication Critical patent/JPS6338103B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07378Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は半導体のテスト装置に用いるゲストヘッドに
関するものである。
従来、この種のゲストヘッドとして第1図、第2図に示
すものが知られている。これらの図において、(1)は
電子11°測回銘(図示せず)が組み込まれたテストヘ
ッド本体であり、このテストヘッド本体(1)の中央部
にけ」1下に貫通した観測孔(2)が設けられている。
(3)は上記観測孔(2)の周囲にりング伏に配置され
、テストヘッド本体(1)の下方に突出した多数本の接
触端子である。
(4)はテストヘッド本体(1)の下部に配置されたバ
ーフオマンスポードであり、このボート(4)の表面に
形成された各程良!(図示せず)には上記ギれぞれの接
触端子(3)がv!を気的に接続されている。バー7オ
マンスポード(4)の中央には透孔(図示せず)が設け
られるとともに、との透孔内においで、上記バーフオマ
ンスポード(4)の各種配線に接続された多数本の接触
ビン(第2図)(6)の先端部がバー7オマンスポード
(4)の下方へ突出している。(6)は被測定素子(半
導体水子)である。
上記構成中、テストヘッド本体(1)内の電子計測回路
はテスト装置本体(図示せず)にケーブルで接続されて
いる。テストヘッド本体(1)そのものは被測定素子(
6)に信号を供給したり、被測定素子(6)からの信号
を受は取って良否の判定を行うもので、被測定素子(6
)にできるだけ近づけて配置するととが理想とされてい
る。また、接触端子(3)つ゛まりこれに接続された接
触ピン(6)は被測定素子(6)の測定。
に必要な数だけ用意されていて、各接触ピン(5)の下
端部に被測定素子(6)の所定の電極面が押し付けられ
る。
この場合の被測定素子(6)はウェハの状態にあるが、
被測定素子(6)が最終製品として端子ピン(図示せず
)を有した場合には、その端子ビンはソケット(図示せ
ず)を介して上記バーフオマンスポード(4)の接触ピ
ン(5)に接続される。
また、観測孔(2)にはバー7オマンスポード(4)の
上述した中央透孔(図示せず)を通して、接触ピン(5
)と被測定素子(6)との接続状態をチェックするだめ
の顕微鏡が挿入されたシ、・テスト後の不良品に対する
マーク付けのための装置が取り付けられる。
従来のテストヘッドは上記のように構成されているので
、!極数あるいはピン数がバー7オマンスポード(4)
の接触ピン(5)の数の半分を越えない上限範囲にある
被測定素子(6)を2個同時に測定しようとするならば
、バー7オマンスポード(4)のM触ピン(5)をそれ
に応じた2個測定構造とする必要がある。これに苅し、
被測定素子(6)の電極数あるいはピン数がさらに少な
い場合には、上記のような配慮を必要とすることなく、
3個、4個の同時テストが可能である。
しかし、実際には3個、4個の被測定素子(6)をテス
トヘッド本体(1)の近くに均等に配置することは難か
しく、被測定素子(6)とテストヘッド本体(1)間の
長さが長くなる。これに対し、テストヘッドを複数に分
けて作れば、」−記問題は起こらないが、反面、電極l
&あるいはピン数の多い被測定素子(6)を測定する場
合、第3図のように、複数(との場合は2つ)のテスト
ヘッド本体(1)を1つのバー7オマンスポード(4)
上にまとめて並設しなければならないため、被測定素子
(6)とテストヘッド本俸(1)間の信号線長さが長く
なる。
上記のように被測定素子(6)のヘッド本体(1)に対
する信号線長さが長くなると、つぎに述べる不都合が生
じる。
すなわち、周波数と配線容量との関係においで、周波数
を速くしようとすれば、−配線容量を少なくしなければ
ならない。
したがって、上記のように信号線長さが長くなると、配
線容量が周波数に対して増えるので、テス敗精度が低下
する。
また、第3図のようにテストヘッド本体(1)を並Wf
ると、バーフオマンスボ・−ド(4)が大きくなシ、自
動機の種類によっては接続不可能な場合がある。
この発明は上記のような従来の欠点を除去、するため、
になされたもので、測定電極数あるいはピン数の少ない
被測定木1子を複数テスFする場合や多電極数あるいは
多ビンの被測定素子を1つだけテストする場合でも、テ
ストヘッド本体と被測定素子間の信号線長さを長くする
ことなく精度の高いテストを行い、まえ自動機との接続
も賽易にできるテストヘッドを提供することを目−的と
している。
以下、と(DJ明の実施例を図面にもとづいて説明する
第4図はこの発明の一実施例にかかるテストヘッドの一
部切欠側面図である。この図において、(1)はテスト
ヘッド本体、(2)は観測孔、(3)は接触端子、(4
)はパーフオマンスポード、(6)は接触ピン、(6)
は被測定素子てあシ、これらは従来例で述べた通シのも
のであシ、したがってその説明は省略”する。
上記テストヘッド本体(1)の観測孔(2)の内側には
゛所定数の延長接触端子(1)が配置され、各延長接触
端子(7)の下端部は上記バーフオマンスポード(4)
の表面に形成された配線(図示せず)を介して所定の接
触ピン(6)K電気的に接続されてい゛る。また、上記
テストヘッド本体(1)の上にはこれと同一構成の第2
のテストヘッド本体04が重合配置され、とのテストヘ
ッド本体α1の下方に突出した各接触端子に)は上記所
定の延長接触端子(7)の上端部(7a)に押し付けら
れて電気的に接続されている。
第4図の説明から解るように、第1のテストヘラ下本体
(1)に第2のテストヘッド本体OQを重合して□、第
2のテス)ヘッド本体Ql)内の電子計測回路(図示せ
ず)の接触端子に)を延長接触端子(7)、バー7・オ
マンヌボード(4)の配線(図示せず)を介して所定の
接触ピン(5)に導・通させると、この接触ピン(5)
に電極を当接あるいは端子ピンをソケット(図示せず)
を介して接続して行う被測定素子(6)の測定を2つの
テストヘッド本体(1) 、 00によシ行うことがで
きる。すなわち、多W極数あるいは多ピン数の被測定素
子(6)の測定が可能である。
この場合、各延長接触端子(7)はできるかぎシ短かく
作る必要があるが、第3図の方法に比べれば、各延長接
触端子(7)の被測定素子(6)までの信号線長さを均
等にでき、かつ信号線長さも1つのテストヘッド本体(
1)の厚み分の長さで済むことになる。
一方、wt、極あるいはビン数の少ない被測定素子(6
)をvI数テストする場合は、各テストヘッド本体(1
)、Oノをそれぞれ分離して単独で使用することにより
、被測定素子(6)tでの信号線長さを長くすることな
く、複数個の被測定素子(6)の同時テストが回置すと
なる。
第4図では、テストヘッド本体(1)上に1つのテスト
ヘッド本体部を重合した場合について説明したが、それ
以上に重合する構造とすることもてきる。第5図はその
一例として、第4図に示された第2のテストヘッド本体
Ql−ににさらにjg3のテストヘッド本体(100)
を重合して、この第3のテ;′−トヘッド本体(100
)め゛接触端子(300)を新たな延長接触端子17呻
によシ、第2のゲストヘッド本体α呻のそれと同様にバ
ー7オマンスポード(4)の図示しない配線を介して所
定の接触ピン(5)に接続したものを示す。第4図、第
5図において、(ホ)、 (Zoo)は観測孔である。
また、第6図の他の実施例で示すように、第2のテスト
ヘッド禾体α呻を第1のテストヘッド本体(1)に嵌合
式に重合配置すれば、第2のテストヘッド本体0りの接
触端子に)をパー7オマンスポード(4)の図示しない
配線に直接接触させ、第4図に示L7た延長接触端子(
7)を廃止させることができる。
以上のように、この発明によれば、テストヘッド本体を
重合構造とすることによシ、複数個の被測定素子を゛テ
ストする場合、そのテスト・\ラド本体を分離して使用
できるため、被測定素子までの信号線長さを長゛<゛す
ることなく、精度の高いテストを行うことができ、かつ
少電極数あるいは少ピン数の被測定素子から多′f/L
極数あるいは多ビン数の被測定素子に適用できるので、
コストパー7オマンスが高く、′またテストヘッド本体
の重合構造によって、パー7オマンスポードが大きくな
らず、したがって自動機との接続も容易に行われるテス
トヘッドが得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のテストヘッドの斜視図、第2図は第1図
の一部切欠側面図、第3図は従来のテストヘッド本体を
2台並べて1つの被測定素子をテストするための配置図
、第4図はこの発明の一実施例にかかるテストヘッドの
一部切欠側面図、第5図および第6図はこの発明の他の
実施例を示す一部切欠側面図である。 (1) 、α0 、 (100)・・・テストヘッド本
体、(4)・・・ハーフオマンスポード、(6)・・・
接触ビン、(6)・・・被測定素子。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 葛野信−(外1名) 第1図  。 3′・ 6 1″・   2 ゛・″、  ゛ 第4図 2、 特許庁長官殿 ■、事件の表示    特願昭 67−116987号
2、発明の名称 テストヘッド 3、補正をする者 事件との関係   特許出願人 住 所     東京都千代田区丸の内二丁目2番3跨
名 称(601)   三菱電機株式会社代表者片11
1仁八部 4、代理人 住 所     東京都千代111区丸の内二丁1”1
2番3号(5)、補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」の欄。 (6)、補正の内容 A、明細V7I: (1)、第4頁第8行目〜同頁第4行目;「上記のよう
な・・・・・・ことなく」とあるのを「さらK」と補正
します。 (2)、第6頁第4行目〜同頁第6行目;「配線容量が
・・・・・・低下する。」とあるのを「高周波での精度
が低下する。」と補正します。 (3)、第7頁第2行目; 「当接」とあるのを「直接」と訂正します。 以上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)電子計測回路が組み込′まれたテス1−・ラド本
    体と、被測定素子を上記電子計測回路に接続させる複数
    の接触ビンを設シタだバーフオマンスボー ドと、上記
    テストヘッド本体に重合して、内部の電子計測回路を上
    記パー7オマンスポードを介して上記接触ビンに電気的
    に接続させる少なくとも第2のテストヘッド本体とを備
    えたことを特徴とするテストヘッド。
JP11593782A 1982-07-02 1982-07-02 テストヘツド Granted JPS595973A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11593782A JPS595973A (ja) 1982-07-02 1982-07-02 テストヘツド

Applications Claiming Priority (1)

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JP11593782A JPS595973A (ja) 1982-07-02 1982-07-02 テストヘツド

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS595973A true JPS595973A (ja) 1984-01-12
JPS6338103B2 JPS6338103B2 (ja) 1988-07-28

Family

ID=14674872

Family Applications (1)

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JP11593782A Granted JPS595973A (ja) 1982-07-02 1982-07-02 テストヘツド

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JP (1) JPS595973A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6139253A (ja) * 1984-07-30 1986-02-25 Pioneer Electronic Corp 磁気記録再生装置
JPH01288781A (ja) * 1988-05-17 1989-11-21 Tokyo Electron Ltd 検査装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5339876A (en) * 1976-09-24 1978-04-12 Takeda Riken Ind Co Ltd Ic tester

Patent Citations (1)

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JPS6338103B2 (ja) 1988-07-28

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