JPS5958856A - 電力用半導体装置 - Google Patents

電力用半導体装置

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JPS5958856A
JPS5958856A JP15567883A JP15567883A JPS5958856A JP S5958856 A JPS5958856 A JP S5958856A JP 15567883 A JP15567883 A JP 15567883A JP 15567883 A JP15567883 A JP 15567883A JP S5958856 A JPS5958856 A JP S5958856A
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JP
Japan
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bottom plate
semiconductor device
frame
power semiconductor
spring
Prior art date
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Pending
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JP15567883A
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English (en)
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ヴエルナ−・エガ−バツヒヤ−
ヘルベルト・フオ−クト
デイ−タ−・ヴンダ−リツヒ
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Siemens Schuckertwerke AG
Siemens AG
Original Assignee
Siemens Schuckertwerke AG
Siemens AG
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の属する技術分野〕 本発明は少なくとも二つの半導体素体を有し次の特徴を
もつ電力用半導体装置に関する。
ａ）半導体素体は容器中に封入され、 ｂ）容器は金属底板を有し、 Ｃ）底板と枠体とが結合されており、 ｄ）底板の上にそれぞれ一つの半導体素体と接続導体を
含む接触されるべき部品の少なくとも二つの積層体が配
置されておシ、 ｅ）積層体は少なくとも一つのばねにょシ底に対して加
圧されており、 ｆ）両積層体の間にはばねのための固定素子が備えられ
てお９、 ｇ）固定素子は積層体の間で底板と結合されている。
〔従来技術とその問題点〕
そのような半導体装置は、例えば西ドイツ国特許出願公
開第２７２８３１３号公報に記載されている。
この半導体装置の容器の枠体は内部空間に位置する渡り
片を有し、それに対してばねが支えられている。ばねは
渡り片を貫通し、金属底板にねじ込まれたねじによって
固定される。ばねの固定によってそれ故枠体と金属底板
の間の固い結合が得られる。
渡シ片のない他の容器形式の場合には、この種類の結合
は不可能である。
上述の文献から既に、枠体を金属底板と接着することも
知ることができる。これはしかしばねを通じて底に加え
られる力が非常に高いときには困難をもたらす。そのと
きは底は容器内から見て中央が外へ出るように反る傾向
を持ち、そのことは底板と枠体との間の接着結合が一部
分はがれることに導くことがある。
〔発明の目的〕
本発明は上述の種類の半導体装置を底板と枠体の間の簡
単で耐久的な固定が可能なように発展させることを目的
とする。
〔発明の要点〕
この目的は、枠体が積層体の固定素子と反対側において
それぞれ底板とがしめ片によって結合されるようにする
ことによシ達成される。
〔発明の実施例〕
本発明は図に関連して一つの実施例を引用して詳細に説
明する。半導体装置は金属の底板１と枠体２を持つ。枠
体は絶縁拐料からなることが望ましい。枠体２は蓋３に
よって閉塞されることができる。金属底板１の上には、
それぞれ一つの半導体素体６もしくは１２を含む互いに
接触されるべき部品の二つの積層体が位置する。この積
層体は底板１と熱的接触をしている。底板１に対する電
気的絶縁が望ましい時には、それらは熱的良導体である
が電気絶縁材料である基板４もしくはｌ。
Ｏ上に配置されてもよい。図の右側の積層体はそのとき
基板４の上に位置し、リード電極５．半導体素体６．接
触電極７．リード電極８および加圧片９からなる。左の
積層体は基板１０の上に位置し、リード電極１１．半導
体素体１２．接触電極１３、リード電極１４および加圧
片１５からなる。
両積層体はばね９例えば板ばね１６により圧力が加えら
れている。このばねはねじ付きボルトあるいはねじ１７
によって底に係止されておシ、上述の積層体を底板１に
対して押圧する。ナツト１８を用いて必要な接触圧に調
整できる。
枠体２は金属底板に載る脚部２０　、　ｊｌを持つ。
これは空所を備え、その中にかしめ片２２．２３が突出
する。枠体は多くは構造的な理由から所定の外形寸法を
超過することができないから、脚部２０．２１は内部］
に向かっているのが有効である。
枠体２はそのとき蓋の載置の前にかしめ片のがしめによ
って金属底板１と止められる。この場合のようにかしめ
片２３がリードによって覆われるならば、リードに空所
２４を設けておけば、それを通してかしめ工具を挿入す
ることができる。
かしめによって枠体２と底板工の間の耐久的結合が得ら
れる。かしめ片２２．２３は金属底１がら押し出される
ことが有効で、そのときＴ側には凹所２５．２６が残る
。
〔発明の効果〕
本発明はそれぞれ一つの半導体素体を含む加圧接触積層
体の少なくとも二つが一つの底板上に配置されている半
導体装置の枠体と底板との結合をかしめによって行うも
ので、これにより積層体に加わるばねの圧力によって底
板の中央が押し出されるように変形しても、枠体と底板
との耐久的な結合が得られる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の一実施例の側断面図である。 １・・・金属底板、２・・・枠体、５，８，１１．１４
・・・リード電極、６，１２・・・半導体素体、１６・
・・板・ばね、２０．２１・・・枠体脚部、２２．２３
・・・かしめ片、２４・・・孔。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １）少なくとも二つの半導体素体を有し、ａ）半導体素
    体は容器中に封入され、 ｂ）容器は金属底板を有し、 Ｃ）底板と枠体とが結合されており、 ｄ）底板の上にそれぞれ一つの半導体素体と接続導体を
    含む接触されるべき部品の少なくとも二つの積層体が配
    置されており、 ｅ）積層体は少なくとも一つのばねによシ底に対して加
    圧されており、 ｆ）両積層体の間にはばねのための固定素子が備えられ
    ており、 ｇ）固定素子は積層体の間で底板と結合されている、 ものにおいて・枠体が積層体の固定素子と反対側におい
    てそれぞれ底板とかしめ片によって結合されたことを特
    徴とする電力用半導体装置。 ２、特許請求の範囲第１項記載の装置において、枠体が
    内側に向かい空所を備えた脚部を有し、かしめ片が空所
    内に位置することを特徴とする電力用半導体装置。 ３）特許請求の範囲第１項または第２項記載の装置にお
    いて、かしめ片が底板から押し出されていることを特徴
    とする電力用半導体装置。 ４）特許請求の範囲第１項ないし第３項のいずれかに記
    載の装置において、少なくとも一つの接続導体はかしめ
    片の一つの上に位置し、かしめ工具の挿入のために備え
    られた孔を有することを特徴とする電力用半導体装置。
JP15567883A 1982-08-30 1983-08-25 電力用半導体装置 Pending JPS5958856A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19823232184 DE3232184A1 (de) 1982-08-30 1982-08-30 Leistungs-halbleiterelement
DE32321848 1982-08-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5958856A true JPS5958856A (ja) 1984-04-04

Family

ID=6172026

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15567883A Pending JPS5958856A (ja) 1982-08-30 1983-08-25 電力用半導体装置

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Families Citing this family (2)

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JPS52129378A (en) * 1976-04-21 1977-10-29 Siemens Ag Semiconductor device

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DE3232184C2 (ja) 1987-06-11
DE3232184A1 (de) 1984-03-01

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