JPS5957914A - 基体に酸化錫膜を形成する方法 - Google Patents

基体に酸化錫膜を形成する方法

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JPS5957914A
JPS5957914A JP16795882A JP16795882A JPS5957914A JP S5957914 A JPS5957914 A JP S5957914A JP 16795882 A JP16795882 A JP 16795882A JP 16795882 A JP16795882 A JP 16795882A JP S5957914 A JPS5957914 A JP S5957914A
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之啓 加藤
Hideo Kawahara
秀夫 河原
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    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/22Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with other inorganic material
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    • C03CCHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2217/00Coatings on glass
    • C03C2217/20Materials for coating a single layer on glass
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    • C03C2217/211SnO2
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はガラス、セラミック、金属等の基体に酸化錫膜
を形成する方法に関し、更に詳しくは高温のガラス、セ
ラミック、または金属等の基体表面に有機錫化合物の粉
末を接触させることにより、基体表面に酸化錫を形成す
る方法に関する。
一般に、酸化錫膜はすぐれた硬度を有していることから
ビン製品・食器などの表面の傷つき防止に広く用いられ
ている。また酸化錫膜の半導体的性質を利用した応用例
も多く、例えば酸化錫膜を形成したガラスは液晶セルの
電極板・防曇ガラスなど透明な電導体としての用途に広
く使用されており、酸化錫膜を有するセラミックス薄板
は抵抗体など電気部品としても極めて有用である。更に
は酸化錫膜の赤外線反射特性を利用し、ガラスあるいは
金属管上に酸化錫膜を形成させたものが、それぞれ太陽
熱集熱器のカバーガラス、太陽熱集熱管として用いられ
ている。
酸化錫膜をガラス・セラミックスまたは金属等の基体表
面に形成させる方法には種々あるが、量産に適した方法
として古くから四塩化錫を泊機溶媒に溶かした溶液を高
温状態にある前記の基体の表面に吹イ」ける方法が用い
られてきた。′そして近年、四塩化錫またはジメチルニ
塩化錫を加熱蒸発させて得られる蒸気を高温のガラス、
セラミックスまたは金属等の基体表面に接m1させるい
わゆるCVD法も広く採用されている。
更にこれらに代る方法として有機錫化合物の粉末を直接
高温のガラス表面に成句けることから成る酸化錫膜の形
成方法(以下粉末法)も試みられている。
粉末法は細く粉砕した粉末状有機錫化合物を浮遊懸濁さ
せた空気またはその他の気体を高温のガラス表面と1×
触させるもので、溶融スプレー法・OVD法に比べ被膜
形成速度が速く量産能力にすぐれているのが特徴である
。通常、粉末状有機錫化合物としてはジブチル錫オキサ
イド((C4H9) 2SnO以下DBTOとする〕が
多く試みられ、この場合得られる酸化錫膜の電導性を高
めるためドーパントとして弗化水素ガスが前記粉末懸濁
気流中に加えられる。
また、ドーパントとして弗化アンモニウム〔以下NH4
Fとする〕または酸性弗化アンモニウムを用い、これら
の粉末と粉末状有機錫化合物の混合粉末を酸化錫膜形成
の出発物質とする方法も提案されている。しかしながら
このような種々の試みにもかかわらず大面積の防曇用ガ
ラス・太陽電池の電極ガラスにおいては更に電導性にす
ぐれた酸化f8膜が要求されている。
本発明者らは酸化錫膜の電気抵抗に関し鋭意ii1+究
の結果、出発物質である有機錫化合物の粉末より粒子径
が7Qltmに満たない微粒子を除去することで得られ
る酸化錫膜の電導性が向上することを見い出した。すな
わち本発明は加熱した基体に有機錫化合物の粉末を接触
させて、熱分解酸化反応により基体に酸化錫膜を形成す
る方法において該有機錫化合物の粉末の粒径が10 μ
m乃至10μmであって、且つ70μm未満の粒径の有
機錫化合物を含まないことを特徴とする基体に酸化錫膜
を形成する方法である。
本発明は有機錫化合物としてジブチル錫オキサイド、ジ
プロピル錫ジトリフルオロアセテート((C3H7) 
2Sn (OF3000)2) 又Lt シフ−F−ル
flJ シトリフルオロアセテート((04H9)2S
n (GT3COO)2))等が用いられるのが好まし
く、これらの有機錫化合物は含水率が7%以下、望まし
くはo、j%以ト−となるまで乾燥された後、粒径か3
μm乃至60μmになるよう粉砕され、分級機により粒
径が10μm K 7#だない微粒子が除去される。
口のようにして調整された有機錫化合物の粉末はキャリ
ヤーガス中に浮遊懸濁され、次いで該有機錫化合物の粉
末の懸濁気流は3 !; 0 ’C以上、望ましくはs
 o o ’c以上に加熱された基体に接触せしめられ
、該基体表面に酸化錫膜が形成される。
この有機錫化合物の粉末を懸濁するキャリヤーガス中に
は得られる酸化錫膜の電導性を高めるためのドーパント
として弗化水素ガスを加えることができる。またこのド
ーバンとして弗化アンモニウムまたは酸性弗化アンモニ
ウムの粉末を有機錫化合物の粉末に混入させることもで
きる。
また本発明は基体としてガラス、セラミック。
金属等が用いられ、それらの形状は板状体、管状体のも
のが用いられる。
本発明によれば、70μm未満の粒径の有機錫化合物を
含まないioμm乃至10μmの粒径の有機錫化合物の
粉末を用い、ることにより、ヘイズのない電気電導度の
大なる透明酸化錫膜を形成できる。10μm乃至10μ
mの粒径の有機錫化合物の粉末を用いるとヘイズのない
電気伝導度の大なる透明酸化錫膜を形成できるかについ
ては定がではないが、径の微細なioμm未満の有機錫
化合物の粉末を含まないため基体表面で熱分解による酸
化錫膜を形成するスピードが早すぎず適当になり、酸化
錫膜の結晶が比較的大きく成長して電気伝導度の高い膜
を形成でき、また10μmを超える径の大なる有機錫化
合物の粉末を含まないので、キャリヤーガスに均一に浮
遊できるので均一な膜の形成が容易となり、また膜中に
未分解の有機錫化合物が残らないためへイズのない透明
な酸化錫膜を形成できるものと推測される。
また本発明によれば有機゛錫化合物としてジブチル錫オ
キサイド、ジプロピル錫ジトリフルメロアセテート又は
ジブチル錫ジトリフルオロアセテートを用いれば電気伝
導度の一層高い酸化錫膜の形成ができる。
ま−た本発明によれば有機錫化合物の含水率を1%以下
、好ましくはo、5%以下にすることKより、キャリヤ
ーガス中にその粉末を均一に浮遊させることができ容易
となり、ひいては均一な酸化錫膜の形成ができる。
以下に本発明の詳細な説明する。
DBTO粉末を含水率o、q%となるまで熱風循環乾燥
機で乾燥した後、粉砕機で粉砕した。この時のDBTO
粉末の粒径は3μmn乃至10μmに分布し、平均粒径
は23μmであった。次にこのDBTO機 粉末を分級で分級し、粒径が10μm未満の粒子を^ 除去して70μm乃至10μmに分布した平均粒径が2
7μmのDBTO粉末を用意した。次いでこのD B 
T O粉末をサンドブラストガンに供給し、弗化水素を
含む高圧空気でj7J−Jざ0°Cのガラス表面に吹付
けた。この時、DBTO粉末の供給量は、/j g/分
で、吹付は時間を2〜7秒間の範囲で変えることにより
膜1!、2 o o o〜1100OAの酸化錫膜をガ
ラス表面に形成させた。なお、この時のガラス厚味は、
3mm、寸法/、!; Cm X /j Cmであり、
吹付に用いた高圧空気は圧力11.0Kg/Cm2、流
量は1001/分であった。また弗化水素ガスの高圧空
気への混入景は空気中弗素量とDBTO中の錫との比率
、ずなわちF/Snで2.0となるようにした。
第1 得られた酸化錫膜の電気抵抗を測定した後、膜厚をタリ
サーフで測定した。被膜の電気抵抗と膜1ワの関係をオ
フ図に実線で示した。次に比較例を得るため粒径が3μ
m乃至10μmに分布し、平均粒径が23μmの分級し
ないDBTO粉末を前記と同じサンドブラストガンに供
給し、前記と全く同様の方法でガラス表面に吹付け、ガ
ラス表面に酸化錫膜を付着した。この被膜の電気抵抗と
膜厚の関係をオ/図に破線で示した。
オ/図から明らかなように本発明により形成される酸化
錫膜の電導性が比較例のものより向上している。
【図面の簡単な説明】
オ/図は酸化錫膜の膜厚とP&膜の電気抵抗との関係を
示す図である。 団 手  続  補  正  書 (自発)/ 事件の表意 −発明の名称 基体に酸化錫膜を形成する方法 3 補正をする名 事件との関係 特許出願人 住 所 大阪府大阪市東区道修町4丁目8番地名 称 
(<lθ0)日本板硝子株式会社代表者  利 賀 信
 雄 グ代理人 Z 補正の対象  11′ 明細書の1−発明の詳細な説明」の欄  /’<、−”
4\(1)明細書オS頁オワ行目の「−ドーバン」を[
ドーパント」に補Iトする。 以J二 62−

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 加熱したノル体に有機錫化合物の粉末を接触させて、熱
    分解酸化反応により基体に酸化錫膜を形成する方法にお
    しゾこ、該有m錫化合物の粉末の粒径が70μm乃至1
    0/im であって、且つ70μm未満の粒径の有tl
    A錫化合物を含まないことを特徴とする基体に酸化錫膜
    を形成する方法。
JP16795882A 1982-09-27 1982-09-27 基体に酸化錫膜を形成する方法 Granted JPS5957914A (ja)

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DE8383401875T DE3369118D1 (en) 1982-09-27 1983-09-26 Process for coating a substrate with a tin oxide layer
EP19830401875 EP0106744B1 (fr) 1982-09-27 1983-09-26 Procédé de dépôt d'une couche d'oxyde d'étain sur un substrat

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EP0106744B1 (fr) 1987-01-14
DE3369118D1 (en) 1987-02-19
EP0106744A1 (fr) 1984-04-25
ES8507628A1 (es) 1985-09-01
ES525935A0 (es) 1985-09-01

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