JPS595700A - チツプ部品自動マウント方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はチップ部品自動マウント方法に係り、更に詳し
くはプリント基板に対して円筒型の部品である抵抗やト
ランジスタ等を自動的Ｖこマウントすることができるチ
ップ部品自動マウント方法に関するものである。

プリント基板に対する抵抗やトランジスタ等の装置は従
来はこれらの部品についているリード線をプリント基板
の透孔等に差し込み半田付けによって固定する方法が採
用されていた。しかしこのような方法ではリード−をス
ルーホールに差し込むこと自体が極めて煩雑な作業にな
り自動化が困難であった。

そこで、これらの部品の一部に予め半田を塗布しておき
、プリント基板側にも取り付ける位置に予め半田を塗付
しておき、それぞれの電気部品をプリント基板上、の所
定の位置に載置した状態で加熱装置に導き熱を加えるこ
とにより半田を溶融させ全ての電気部品を同時に固定す
ると共に電気的な導通を得る方法が広く採用されている
。

捷だ最近自動的にチップ部品をマウントする装置も知ら
れており、同装置ではＸＹ方向に自動制御されて走行で
きるアプリケータを設け、プリント基板を所定の位置に
セットし、このプリント基板の近傍に円筒型チップ部品
の供給装置を配置し、予めプログラムされた順序に従い
円筒型のチップ部品をアプリケータによってプリント基
板上に自動的に載置してゆく構成が採用されている。

しかし、このような装置ではプリント基板上にチップ部
品を所定位置に配置したとしてもチップ部品が装置の振
動や外的衝撃により位置ずれを起こし、プリント基板上
で変位してしまうという欠点がある。

本発明はこのようなプリント基板に対して円筒型及び平
角型のチップ部品を自動的に確実にマウントすることが
できる自動マウント方法を提供することを目的としてい
る。

以下図面に示す実施例に基づいて本発明の詳細な説明す
る。

第１図及び第２図は本発明になる自動マウント装置の全
体を示すもので、図において全体を符号１で示す自動マ
ウント装置は基台２を基準として組み立てられている。

この基台２の両側にはブラケット３，３間に横架された
状態で互いに平行に一対のＸ軸方向のガイドロッド４，
４が設けられている。このガイドロッド４にはそれぞれ
ロケータ５が摺動自在に嵌合されている。これらロケー
タ５．５はブラケット３の外側においてそれぞれ回転自
在に取り付けられたプーリ６．６間に張架されたエンド
レスのベルト７の途中に接続されておりベルト７の走行
に伴ってＸ軸方向に自由に走行することができる。これ
らのベルト７．７はモータ８によって駆動される。との
モータ８の出力軸と一方のガイドロッド４個のプーリ６
との間にはベルト又は歯車等を介して回転力が伝達され
る。

そしてこのプーリ６の回転軸９は他方のガイドロッド４
側のプーリ６の回転軸をも兼ねておりそれぞれのガイド
ロッド４のプーリ６．６は同速で回転されベルト７も同
速で走行され、一対のロケータ５，５も同期してＸ方向
に走行することができる。

一方、一対のロケータ５，５はそれぞれプーリ１０．１
０を有しこれらプーリ１０，１０間にはエンドレスのベ
ル日１．１１が張架されている。

そして、一対のロケータ５，５間には２本のガイドロッ
ド１２．１２が横架されておりこれらのガイドロッドは
Ｙ方向のガイドロッドで両者にまたがった状態でＹ方向
のロケータ１３が摺動自在に取り付けられており、この
ロケータ１３は前記ベルト１１の途中に連結されている
。

ところで、一対のロケータのうちの一方のロケータ５側
のプーリ１０，１０はガイドロット４と平行に横架され
たもう１本のがイドロッド１４に対して走行自在に嵌合
されているが、ガイドロッド１４に形成された軸線方向
の溝に対して突起を介して嵌合されてお【バ　ガイドロ
ッド１４が回転されるとプーリ１０が回転しベルト１１
がＹ方向に走行されロケータ１３に取り付けられたアプ
リケータ１５がＹ方向に走行される。ガイドロット１４
はモータ１６の回転をベルト又は歯車を介して伝達する
ことにより回転される。

Ｘ方向及びＹ方向の走行を行なわせるモータ８゜１６の
駆動は図示していないマイクロコンピュータに予めプロ
グラムされた順序に従って制御されアプリケータ１５を
ＸＹ座標内で所定の位置に至るように走行されアプリケ
ータ１５の下端に取り付けられたビット１７によって部
品をピックアップしプリント基板上にマウン）・する。

他方、Ｙ方向のガイドロッド１２と平行に基台２を横断
して２条のプリント基板搬入用のベルト１８．１８が張
架されている。これらベルト１８゜１８の途中にはこれ
を挾んだ状態で案内枠１９゜１９が対向して配置されて
おり、これら案内枠１９゜１９間に横架された状態にプ
リント基板２０が導かれて来る。プリント基板搬入用の
ベルト１８゜１８は案内枠１９の部分で終端しており、
このベルト１８と一部分が重複した状態でプリント基板
搬出用のベルト２１．２１が平行に張架されている。従
ってベル１−１８．２１を交互に駆動することによりプ
リント基板２０が案内枠１９の部分に搬入され次の工程
へと搬出することができる。

プリント基板２０が搬入される位置の下方にエアシリン
ダ４０が配置されている。このエアシリンダ４０のピス
トン４０ａＫは第２図に図示されたように基台４２とそ
の上に配置された磁石板４１が取り付けられており、エ
アシリンダ４０の駆動に従い、磁石板４１は上下に移動
し、プリント基板２０の下側に密着することができる。

この磁石板４１は後述するマウントすべき電子部品３０
゜３５．３５’に備えられたリード端子線３０ａ、３５
ａ。

３５′ａをプリント基板２０を介して吸着することがで
きるものである。

さらに上述した案内枠１９の一方の側にホッパーの支持
枠２２が配置されている。支持枠２２は棚状に形成され
ており、その下端部の角部は基台２に対して軸２３を介
して回転自在に軸承されており、第１図に示す直立状態
から外側へ向って転倒される状態まで回動でき部品交換
の場合に余った部品の排出を行うことができる。

支持枠２２には円筒状（場合によっては角状）に形成さ
れた複数個のホッパー２４が垂直な状態を保って取り付
けられており、これらホッパー２４の下端は水平に横架
された作動レバー２５に形成されたカムと接している。

作動レバー２５は支持枠２２の側面に取り付けられた電
磁石等から成る駆動装置２６によって水平方向に往復運
動が加えられ、ホッパー２４ｖｒ一対して水平方向及び
垂直方向に振動が力えられる。この振動によって、−１
ｍソノ２−２４内の部品は方向が揃えられる。ホソ、ニ
ー２４の下端はゲート２７を介して角状のチューブ゛２
８の上端に接続されている。チューブ２８の下端は前記
案内枠１９の近傍に臨まされた状態で支持枠２２に固定
されているパーラネスト２９に接続されている。パーラ
ネスト２管百案内枠１９に沿って並んだ多数個のパーツ
受は部２９ａが形成されている。

一方、前記バーラネスト２９の案内枠１９を挾んだ反対
側にはチップトランジスタ３０のマガ・ジン３１が平行
に複数条配置されており、チップトランジスタ自動供給
装置３２からチップトランジスタ３０の入ったマガジン
３１が自動的に供給される。

一方、前記アプリケータ１５はその下端にビット１７を
有し、このビット１７は負圧によって部品の吸着動作を
行う。このビット１７の先端の形状は例えばバーラネス
ト２９側に供給されるＩＣやＬＳＩ、　　コンデンサ等
の部品３５．３５又はチブトう／ンスタ３０等を吸引し
確実に保持できるような形状になっている。

次に、以上のように構成された本実施例の動作につき説
明する。まず、パーラネスト２９及びマガジン３１上の
所定位置にチップトランジスタ３０や、部品３５．３５
’が配列される。チップトランジスタ３０は自動供給袋
＠３２によって供給される。部品３５はホッパー２４か
ら供給される。この状態でプリント基板２０が供給用の
ベルト１８にのって案内枠１９の所定位置にまで供給さ
れる。

この供給位置はあらかじめ定められており、その制御は
ベルト１８を駆動させるモーターをあらかじめ定められ
たプログラムに従って制御することにより行われる。

続いて第２図、第３図に詳細に図示したようにエアシリ
ンダ４０が駆動して磁石板４１をプリント基板２０の下
側に近接ないしは密着させる。

この状態でアプリケータ１５があらかじめ定められたプ
ログラムに従ってＸＹ方向に制御されてチップトランジ
スタ３０あるいは部品３５．３５’を取りに行く。この
時の動作順序はプリント基板２０上に配置される部品の
配列状態その他に従って、最短時間ですべての部品をプ
リント基板２０上゛に載置できるように組み立てられた
プログラムに従って行われる。

そして、アプリケータ１５のビット１７により前述した
ような順序により、部品３５．３５’が順次吸着され、
プリント基板２０上に移載される。

チップトランジスタ３０吸着はビット１７の小孔により
同様にして空気圧を利用して行われる。

プリント基板上にマウントされた部品等はその端子が磁
石板４１に吸着されることから、マウントされた位置か
ら移動せず、たとえ振動を与えたとしても変位するよう
なことはない。

このようにしてプリント基板２０上に所定の順序で必要
な部品が載置されるとエアシリンダ４０を駆動し磁石板
４１は下方に移動しプリント基板搬出用のベルト２１が
操作されプリント基板２０は後続する工程、例えばプリ
ント基板上のノ・ンダを溶融するため加熱する工程へと
搬出される。以下回様にしてプリント基板上に自動的に
部品が供給され、パーラネスト２９上にも順次部品３５
が自動的に供給され、部品の自動マウントが行われる。

上述した実施例において磁石板の形状あるいは大きさは
上述した例に限定されず、プリント基板の配線に応じた
形状あるいは小型の細片状のものであってもよい。

以上説明したように本発明によ肛はプリント基板上に配
置された部品等はすべての部品が基板上に配置し終るま
で磁石板によりその位置が不動のものとされるので、部
品の位置ずれが発生せず、確実なマウントが保証される
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法に用いられる装置の全体の構成を示
した斜視図、第２図は磁石板の配置を説明する斜視図で
ある。 １・・・自動マウント装置　２・・・基台４．１２・・
・ガイドロッド　５，１３・・・ロケ−クロ、１０・・
・プーリ　　　　　７，１１．１８．２１・・・ベルト
８．１６・・・モータ　　　　　１５・・・アプリケー
タ１７・・・ビット　　　　　　１９・・・案内枠２０
・・・プリント基板　　２２・・・支持枠２４・・・ホ
ッパー　　　　　２８・・・チューブ２９・・・パーソ
ネスト３０・・・チップトランジスタ３１・・・チップ
トランジスタマガジン３５．３５’・・・部品　　　　
　４０・・・エアシリンダ４１　・・磁石板

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 所定の位置にプリント基板を搬送する工程と、搬送され
   たプリント基板の下側に磁石板を配置する工程と、あら
   かじめ設定されたプログラムに従ってＸ−Ｙ基台上を移
   動するアプリケータによりチップ部品をピックアップし
   プリント基板上の所定位置に配置する工程と、チップ部
   品をプリント基板上に配置後磁石板をプリント基板の下
   側から取り除く工程とからなることを特徴とするチップ
   部品自動マウント方法。