JPS5954567A - インクジエツト記録装置のヘツド - Google Patents
インクジエツト記録装置のヘツドInfo
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- JPS5954567A JPS5954567A JP16444982A JP16444982A JPS5954567A JP S5954567 A JPS5954567 A JP S5954567A JP 16444982 A JP16444982 A JP 16444982A JP 16444982 A JP16444982 A JP 16444982A JP S5954567 A JPS5954567 A JP S5954567A
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Classifications
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- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
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- B41J2/01—Ink jet
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Landscapes
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- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は記録紙に必要な時だけインク粒全噴きつけて印
刷するオンディマント型インクシエンド記録装置１Ｊ、
’のヘッドに関する。
刷するオンディマント型インクシエンド記録装置１Ｊ、
’のヘッドに関する。
本発明−金属イルのエツチング精度ケ向」ニすることに
よシ、ヘッドの噴射特性全安定させ、合わせてヘッドの
小型化、高密度化、高効率化、低価格化を目的とするも
のである。
よシ、ヘッドの噴射特性全安定させ、合わせてヘッドの
小型化、高密度化、高効率化、低価格化を目的とするも
のである。
従来のオンディマント型インクジェット記録装置のヘッ
ドは第１図のように、ガラス、セラミック又は金属の平
滑基板１上に、圧力室２．インク供給路３Ｔ ’Ｖ（肘
用ノズルまでのノズル流路壁４及び噴射用ノズル５等の
インク流路壁をエツチング等の手段Ｖこ上り四部として
形成し、その上に上板６を熱圧着、接着剤による接着等
により接合し、圧力室の上部に圧電素子７を接着してぺ
成されている。
ドは第１図のように、ガラス、セラミック又は金属の平
滑基板１上に、圧力室２．インク供給路３Ｔ ’Ｖ（肘
用ノズルまでのノズル流路壁４及び噴射用ノズル５等の
インク流路壁をエツチング等の手段Ｖこ上り四部として
形成し、その上に上板６を熱圧着、接着剤による接着等
により接合し、圧力室の上部に圧電素子７を接着してぺ
成されている。
噴射用ノズル付近では幅が約５．０１ｉｚ程度、深さが
約５０７１ｍという寸法になっているために寸法精度と
してはミクロンオーダーが必要となる。
約５０７１ｍという寸法になっているために寸法精度と
してはミクロンオーダーが必要となる。
このためエツチングで四部全形成するには、注意深い工
程の管理が必要となる。
程の管理が必要となる。
ガラスを基板として用いる場合には、そのエツチング液
にはフッ酸系音用いることＣ′こなり、その際のマスク
材の選択は大きな問題である。精度が良く、フッ酸に１
１１」えるマスクとしては、ｃｒ −Ａ ｌｌの蒸着膜
が適当であるが、エツチングの１稈が長くなり、必然的
にコストの上昇はさけられない。
にはフッ酸系音用いることＣ′こなり、その際のマスク
材の選択は大きな問題である。精度が良く、フッ酸に１
１１」えるマスクとしては、ｃｒ −Ａ ｌｌの蒸着膜
が適当であるが、エツチングの１稈が長くなり、必然的
にコストの上昇はさけられない。
ンプラスはアモルノアスであめので、エツチング速度は
等方面であり、この点に１メ１シては艮いのであるが噴
射ノズルの先端がカマボコ型に７することはさけらり、
−，７い。セラミンク金用いる場合に（ｆよ、一般的Ｑ
こｔ」：多結晶であり、粒界の影響によりガラスのＪ烏
合よりもエンチング（古１川が、汁、い。きらシこ、カ
ラスあるいはセラミックの基イυを用いる場合ににＪｌ
、１ル、カケなどが発生し−やす＜ Ｊ、ｔソリｊ１２
いＱこｒＪ： Ｋｍ心の注意を要する。
等方面であり、この点に１メ１シては艮いのであるが噴
射ノズルの先端がカマボコ型に７することはさけらり、
−，７い。セラミンク金用いる場合に（ｆよ、一般的Ｑ
こｔ」：多結晶であり、粒界の影響によりガラスのＪ烏
合よりもエンチング（古１川が、汁、い。きらシこ、カ
ラスあるいはセラミックの基イυを用いる場合ににＪｌ
、１ル、カケなどが発生し−やす＜ Ｊ、ｔソリｊ１２
いＱこｒＪ： Ｋｍ心の注意を要する。
金属４ｈ 、ｃ基板と１５で用いて、エツチングにて凹
部全形成する場合には、そのエツチング稙度が問題とな
る。一般的Ｃ・こ金属ＩＪｉ’としでｔ、′Ｊ、（ト延
さｒｈ／こ枦が用いられるため、金属の＆ｉ織がＬＥ延
方回に伸ばされており、たて、よこ方向のエツチング速
度が異なる上ｖＣ１結晶ぢ／界がエツチングされやＪ′
いために、エソーｆングさｉＬ六二曲かギザギザになっ
てし甘う。このためミクロン−Ｊ−ダーの精度を得るこ
Ｊ−が出来ず、工゛ノヂングのみではＦ４能＋、’ ？
ｔ′Ｉ４足するヘッドが得られず、噴射ノズルイ」近の
みさらに機械加工金はどこすなどの対策が＋：ｔ′ｙ、
ら］じＣ１，Ａｆこ。機（威力ｆ＋Ｉ’に力［」ぐ−る
ことシＪ、そのｌ？ｉ産ゲ１の・バさから低ｊストのツ
求（／こ答えらｔしるもので〃、Ｌ４−い。
部全形成する場合には、そのエツチング稙度が問題とな
る。一般的Ｃ・こ金属ＩＪｉ’としでｔ、′Ｊ、（ト延
さｒｈ／こ枦が用いられるため、金属の＆ｉ織がＬＥ延
方回に伸ばされており、たて、よこ方向のエツチング速
度が異なる上ｖＣ１結晶ぢ／界がエツチングされやＪ′
いために、エソーｆングさｉＬ六二曲かギザギザになっ
てし甘う。このためミクロン−Ｊ−ダーの精度を得るこ
Ｊ−が出来ず、工゛ノヂングのみではＦ４能＋、’ ？
ｔ′Ｉ４足するヘッドが得られず、噴射ノズルイ」近の
みさらに機械加工金はどこすなどの対策が＋：ｔ′ｙ、
ら］じＣ１，Ａｆこ。機（威力ｆ＋Ｉ’に力［」ぐ−る
ことシＪ、そのｌ？ｉ産ゲ１の・バさから低ｊストのツ
求（／こ答えらｔしるもので〃、Ｌ４−い。
本発明（＜ｊ、 、ＩＪ土の欠点全除去し、金、ｍ１ｍ
のエツチング液こ七・いて十分な清廉を実現し、低コス
トでか′つ取り］ｌｋいダ）１１１１Ｊなヘッドを（７
，Ｈ供す之・もグ）である。
のエツチング液こ七・いて十分な清廉を実現し、低コス
トでか′つ取り］ｌｋいダ）１１１１Ｊなヘッドを（７
，Ｈ供す之・もグ）である。
１１斗、庫発明ＣＩこりいて説明する。
本発明で用いる金属基機のエツチングさ才しる部分はメ
ツキーτ″作成する。メッキで作成されることにより、
圧イ・ルにより斜Ｉ織が沖（Ｉよぴれることｂ′ζよっ
て発生ス２）、エツチングの際のギリ゛Ｖす“がなくな
り、エツチングＡＩ冒Ｕ−が良く７ｑ ；’、）、さら
に本発明においては、金國扱乞ＩＬ和１の金シ出（ｔこ
より多層４苛ｊ人どする。このｌ禁中間に入る金属層♀
、両側を腐食する腐食液ではほとんど腐食さｈない一６
ンス・充とすることが本発明のポイントとなるところで
ある。すなわち多層（′ζ形成された金属鈑壬二片面、
ある力は両面エツチングすること姓二より、中間の異種
金属までのエツチングが進行し２、ハーフエツチングの
深さのＳｒ（１！Ｉｃが金ＰＩ ’Ｊ、；の両側々７ダ
つて（／″する金属層のＪｊＸみのノ（ｖこ、ｊ、り法
定さ才ＬＺ）ためにエツチングの管外が非常に良好とな
る。ちなみにメッキで形成する金属層の厚み呑：ミクロ
ンオーダーで管理すること＆ｊ：係易なことである。さ
らＶこ水平力向へのサイドＺ丁−ソチ（ｌ４関（７てｆ
’；Ｌ、 ノソヤによる金ス・１ふ組織の７ｔＭ）６
′ζ屯加方向上戸も水平方向のエツチング；重度の方が
遅いたＭ）に、→ブイドエツチＦｉｔ： ｔｘｉ： ／
！λすくする。
ツキーτ″作成する。メッキで作成されることにより、
圧イ・ルにより斜Ｉ織が沖（Ｉよぴれることｂ′ζよっ
て発生ス２）、エツチングの際のギリ゛Ｖす“がなくな
り、エツチングＡＩ冒Ｕ−が良く７ｑ ；’、）、さら
に本発明においては、金國扱乞ＩＬ和１の金シ出（ｔこ
より多層４苛ｊ人どする。このｌ禁中間に入る金属層♀
、両側を腐食する腐食液ではほとんど腐食さｈない一６
ンス・充とすることが本発明のポイントとなるところで
ある。すなわち多層（′ζ形成された金属鈑壬二片面、
ある力は両面エツチングすること姓二より、中間の異種
金属までのエツチングが進行し２、ハーフエツチングの
深さのＳｒ（１！Ｉｃが金ＰＩ ’Ｊ、；の両側々７ダ
つて（／″する金属層のＪｊＸみのノ（ｖこ、ｊ、り法
定さ才ＬＺ）ためにエツチングの管外が非常に良好とな
る。ちなみにメッキで形成する金属層の厚み呑：ミクロ
ンオーダーで管理すること＆ｊ：係易なことである。さ
らＶこ水平力向へのサイドＺ丁−ソチ（ｌ４関（７てｆ
’；Ｌ、 ノソヤによる金ス・１ふ組織の７ｔＭ）６
′ζ屯加方向上戸も水平方向のエツチング；重度の方が
遅いたＭ）に、→ブイドエツチＦｉｔ： ｔｘｉ： ／
！λすくする。
」）ノ上のように光種金属で多層に［−１、エンチング
さ７しる層を２ノツキで形成Ｅまた金い１イリ庖・用い
て、インク流路合一形成し７六−ものを、金橘のＰ）結
晶温度以−１−でＤＯ川することにより接合゛（７、原
電素子を接着し、ヘッドを構成する。
さ７しる層を２ノツキで形成Ｅまた金い１イリ庖・用い
て、インク流路合一形成し７六−ものを、金橘のＰ）結
晶温度以−１−でＤＯ川することにより接合゛（７、原
電素子を接着し、ヘッドを構成する。
以下実施例にで本発明を具体的に詳述する。
実施例 １
厚さＣ１５ｍｍの哉銅相を両面鏡面加工し、脱脂した１
１常のニッケルーリン合金メッキ浴で厚さ１μｆｆｌと
なるようにメッキ金行カニつ７７１ 、、メッキ終了後
直ちに水洗し２次ＶＣ通當のスルフアミノ酸メッキ浴に
てニッケルメッキ全豹ない、Ｉｊ７訃５０１１ｍとすえ
）。以」ニ一連のメッキ」−イリで出来た金鳥の多層板
金ヘッドの基イルとしｆこ。
１常のニッケルーリン合金メッキ浴で厚さ１μｆｆｌと
なるようにメッキ金行カニつ７７１ 、、メッキ終了後
直ちに水洗し２次ＶＣ通當のスルフアミノ酸メッキ浴に
てニッケルメッキ全豹ない、Ｉｊ７訃５０１１ｍとすえ
）。以」ニ一連のメッキ」−イリで出来た金鳥の多層板
金ヘッドの基イルとしｆこ。
この尤物の１す［面葡第２図に示ず。８は黄州部、９ｄ
ニツクル一リン層、１０に１、ニッケル層である。
ニツクル一リン層、１０に１、ニッケル層である。
次にこの基（ル？ｌ：’ ｊ！曹；ｑの〕刺トレジスｌ
−Ｔ−Ｋ＝；で１ノジスト才止せ、−ｒ−ソチングＶこ
はい２・。
−Ｔ−Ｋ＝；で１ノジスト才止せ、−ｒ−ソチングＶこ
はい２・。
パドル式１ノブングマシンの中で硝酸１０％９過酸化水
素水２０％の届食液乏用いてエツチングを行なっｂｏこ
のエツチング液ではニッケルーリン層は丑つｆこく）高
良されないために一ニッケル層のみが深さ−）［］μ？
＋ｌ ｋ正確に保ちエツチングが完了（−１７、インク
流路壁か冗成し、た。
素水２０％の届食液乏用いてエツチングを行なっｂｏこ
のエツチング液ではニッケルーリン層は丑つｆこく）高
良されないために一ニッケル層のみが深さ−）［］μ？
＋ｌ ｋ正確に保ちエツチングが完了（−１７、インク
流路壁か冗成し、た。
次に衣面ケ韓面ＪＪｎ Ｅ、ｉ”−、した１９．さ１５
１１μｍのニラクル鈑全土、（ＩＶとじで基板の両側Ｖ
Ｃ熱圧着で］と合し、ＦＥ力室の一１都１／ＣＩＪ二％
、素子を接木しでヘット全完成させた。
１１μｍのニラクル鈑全土、（ＩＶとじで基板の両側Ｖ
Ｃ熱圧着で］と合し、ＦＥ力室の一１都１／ＣＩＪ二％
、素子を接木しでヘット全完成させた。
なお熱圧着の工程においてＣ１、それぞれの金属鈑して
ニンケルよ、りも低融点の金属のメッキを薄く多１とこ
し、その後に−Ｐ、！Ｌ Ｉ：Ｇ ＄することもイ４効
である。
ニンケルよ、りも低融点の金属のメッキを薄く多１とこ
し、その後に−Ｐ、！Ｌ Ｉ：Ｇ ＄することもイ４効
である。
本実施Ｉ！／１］しこおいては金のフランジコメツキｋ
約ｏ、 ２ 、Ｌｌｙｎの／Ｉノさでほどこし、熱用
７管をイ］ンようことにより、熱Ｅ；ニー府のＩ品度−
を１氏くすることが出来た。
約ｏ、 ２ 、Ｌｌｙｎの／Ｉノさでほどこし、熱用
７管をイ］ンようことにより、熱Ｅ；ニー府のＩ品度−
を１氏くすることが出来た。
このト祭の金のメッキ厚は０２μｍとン達し）ン′こめ
、１′ンク流路の楕＋ｆにはほとんど、−（４＜影響を
゛およぼさなかつｆこ。
、１′ンク流路の楕＋ｆにはほとんど、−（４＜影響を
゛およぼさなかつｆこ。
害ｈＮ汐Ｕ２
馬′きＴ５［１７ｇガのステンレス４ｋを用いて、要論
しリ１と同様な工程で二ノクル＝リン層１．− ノケル
層をそれぞｉｌ、１μｎ＋、５０μｎＩの厚さで形成１
−１片面には噴射ノズルを除くインク流路全四部として
形成し２、他の而しこに、圧電素子の位置決めのための
凹部を形成し−Ｌ俵とした。こうして出来ん土砂を、実
施例１と同じ尤物ｔζ接合することによりヘッドを構成
（−左。」−杓にもエツチング金施すことｉ／こより、
インク流路のｊｌみｉ２段階にすることが可能となりヘ
ッド設ば［が容易となつｆこ。さらに、！Ｅｊ扛素子の
位置決ＩＶ、）か出来るたｄ）に、圧電素子の接着か容
易に、か−ノ１１雪１（１１シＣＩｆｉ来るようｆｌＬ
なった。
しリ１と同様な工程で二ノクル＝リン層１．− ノケル
層をそれぞｉｌ、１μｎ＋、５０μｎＩの厚さで形成１
−１片面には噴射ノズルを除くインク流路全四部として
形成し２、他の而しこに、圧電素子の位置決めのための
凹部を形成し−Ｌ俵とした。こうして出来ん土砂を、実
施例１と同じ尤物ｔζ接合することによりヘッドを構成
（−左。」−杓にもエツチング金施すことｉ／こより、
インク流路のｊｌみｉ２段階にすることが可能となりヘ
ッド設ば［が容易となつｆこ。さらに、！Ｅｊ扛素子の
位置決ＩＶ、）か出来るたｄ）に、圧電素子の接着か容
易に、か−ノ１１雪１（１１シＣＩｆｉ来るようｆｌＬ
なった。
以上〕７１’、’Ｊ’−１ｆ、ｌようＩｆｉ一本髭りＪ
の金ね６根を多層にしエツヂングーノることυ′Ｃより
コーッグング和度を向上させることが１コ」能となり、
ヘットの・（１’、Ｘ射％ Ｉ′！ｉ ｋ安定さぜ、−
、ンドの小μ＋’！（Ｉ；２品畜度化、高力１率化、低
価（Ｔ１；化を−１−現ｊｌ旨１′、ゾ１−０−′、Ｍ
−おり、力１１４例−ＣＱトベｆこ金属（ル（ｉ１Ａｄ
ｄ賀、ノリみなどの構成は４に発、明の−９１じＣ岨・
す、％、にｆ・＋に成ｖコしても良い。
の金ね６根を多層にしエツヂングーノることυ′Ｃより
コーッグング和度を向上させることが１コ」能となり、
ヘットの・（１’、Ｘ射％ Ｉ′！ｉ ｋ安定さぜ、−
、ンドの小μ＋’！（Ｉ；２品畜度化、高力１率化、低
価（Ｔ１；化を−１−現ｊｌ旨１′、ゾ１−０−′、Ｍ
−おり、力１１４例−ＣＱトベｆこ金属（ル（ｉ１Ａｄ
ｄ賀、ノリみなどの構成は４に発、明の−９１じＣ岨・
す、％、にｆ・＋に成ｖコしても良い。
４ 図面のｔハ」ｔ）Ｌ ７．Ｊ： ｉ’＋Ｉｉ明材７
１上材７１） 、 ＜１〕）Ｉｔｉ刈ンデイー７ンド糖
インクジェット記録装置のヘッドの３ト１１１］しｊて
ｔ、す、第２図は本発明で用いる金か１６４ルのＨ１１
１面図である。
１上材７１） 、 ＜１〕）Ｉｔｉ刈ンデイー７ンド糖
インクジェット記録装置のヘッドの３ト１１１］しｊて
ｔ、す、第２図は本発明で用いる金か１６４ルのＨ１１
１面図である。
１・・・・・・力 籾
２・・・・・Ｌ１１力室
５・・・・・・・１ンク供給ｈ’、ｂ
４・・・・・ノズル流路壁
５・・・・・・１１躬）４’Ｊノズル
６・・・・・・」二壬位
７・・・・・・圧電素子
８・・・・・・黄銅部
９・・・・・・ごツケルーリンノｑ
１０・・・・ニッケル層
以 上
出願人 株式会社 諏訪精工舎
・１・１）！２八 ノｌ’３：！： ｌ ：＋・）−
」 務（Ｉ：Ａ） （ｂ）
′）１１ 閃 才２図
」 務（Ｉ：Ａ） （ｂ）
′）１１ 閃 才２図
Claims (1)
- オンディマント型インクジエンｌ−記録装置において、
圧力室、インク供給路、噴射用ノズルまでのノズル連絡
路及び噴射用ノズル等のインク流路壁を金属オルにエツ
チングにて形成し、複数の金属４ル全接合してインク流
路を形成することによシ製作するインクジェット記録用
のヘッドにおいて、それぞれの金属物を多層構造［１，
、中間に入る金属層を、両側を腐食する腐食ンｆ夕で（
・よほとんど腐食することが出来ない異種金属とし、〕
・−フエンチングを行ない、しかる後に接合して構成し
たこと全特徴とするインクジェット記録装置のヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16444982A JPS5954567A (ja) | 1982-09-21 | 1982-09-21 | インクジエツト記録装置のヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16444982A JPS5954567A (ja) | 1982-09-21 | 1982-09-21 | インクジエツト記録装置のヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5954567A true JPS5954567A (ja) | 1984-03-29 |
Family
ID=15793376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16444982A Pending JPS5954567A (ja) | 1982-09-21 | 1982-09-21 | インクジエツト記録装置のヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5954567A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100748790B1 (ko) | 2006-02-02 | 2007-08-13 | 엘에스전선 주식회사 | 도금 장치 및 방법 |
-
1982
- 1982-09-21 JP JP16444982A patent/JPS5954567A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100748790B1 (ko) | 2006-02-02 | 2007-08-13 | 엘에스전선 주식회사 | 도금 장치 및 방법 |
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