JPS5952675B2 - 耐熱性樹脂被覆の形成方法 - Google Patents

耐熱性樹脂被覆の形成方法

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JPS5952675B2
JPS5952675B2 JP8116178A JP8116178A JPS5952675B2 JP S5952675 B2 JPS5952675 B2 JP S5952675B2 JP 8116178 A JP8116178 A JP 8116178A JP 8116178 A JP8116178 A JP 8116178A JP S5952675 B2 JPS5952675 B2 JP S5952675B2
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meth
acid
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unsaturated
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康弘 鈴木
恭一 柴山
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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Description

【発明の詳細な説明】 (但し、式中xは分子末端が−COOHおよび/または
−OHであるイミド化合物の残基、R、はジイソシアメ
ートの残基、R2はグリコールの残基、R。
は水素又はメチル基、R、は二塩基酸の本発明は耐熱性
の良好な耐熱性樹脂被覆を形成する方法に関し、特に電
子線を照射することにより樹脂被覆を形成する方法に係
るものである。近年、各種の工業で使用される設備およ
び機械・装置類には小型軽量化の要求が大きく、とく’
に省資源の面からもこの要請は増加する傾向が強い。と
りわけ電気機器の場合には機器の高性能化および小形軽
量化のためには絶縁材料として使用される高分子材料群
の耐熱性が重要となつてくる。これらの高分子材料には
注形用樹脂、含浸用ワニスなどの絶縁処理用高分子の他
に塗装および被覆用高分子などがある。本発明はかかる
目的に利用しうる耐熱性に優れた樹脂被覆の形成方法を
提供するものである。すなわち本発明は、一般式(A) L4−NH−C−O−R2−O−C−C■CH2〕2
・・・・・・囚残基を示す。
aは前記Xの分子末端が−COOHの場合は1、xの分
子末端が−OHの場合はoである。nは重合度で、aが
1の場合は0〜20、aが0の場合は1〜20である)
で示される不飽和化合物(A)100〜50重量部に、
分子中に1個以上の重合性不飽和基を有する化合物(B
)0〜50重量部を配合した樹脂系に、加速電圧300
〜2000KeVの電子線を1〜50Mrad照射する
ことを特徴とする耐熱性樹脂被覆の形成方法を提供する
ものである。すなわち、本発明の方法は上記特定の樹脂
系を電離放射線たとえばガンマ一線、X線、電子線など
によつて硬化させるものであるがこの内、電子線加速器
からの電子ビームが、その発生および停止操作が容易で
あること、安全性が高いこと、線量率や線量などの硬化
条件の調節が簡便なことなどによつて利用しやすい。電
子線加速器としては加速電圧300〜2000KeVの
ものが活用できる。本発明の硬化性樹脂は1〜50Mr
adの照射線量で硬化さすことができる。本発明の方法
は被覆材(塗料)、フイルム材、シート材などのように
比較的硬化物層が薄いものに好適に適用でき、エネルギ
ーの利用効率上および生産性の高効率化の面で有効なも
のである。
本発明に用いる不飽和イミド樹脂組成物は、耐熱性に優
れたイミド基含有量が大きいものであつて、特に高度な
耐熱性を要求される硬化物系の材料を得るために有効な
ものであり、たとえば耐熱安定性塗料、耐熱性フイルム
材あるいは機械的振動や電気的および熱的などのような
荷酷な外部刺激下での電気機器類の絶縁用ワニス材など
に好適に用いることのできるものである。該硬化性樹脂
組成物は前記不飽和イミド樹脂(A)に重合性不飽和化
合物(B)を配合して成るものであつて、特に重合性不
飽和化合物(B)が反応性希釈剤として作用するので、
塗布作業あるいは含浸作業などの加工作業性の面で大き
な効果を奏すると共に、得られる硬化物の物性の部分的
修正効果(たとえば可撓性の付与や固着力の向上など)
が得られる。このような目的に利用される上記重合性不
飽和化合物(B)としては分子中に1個以上の不飽和基
を有する化合物たとえばビニルモノマー、ジビニル化合
物、不飽和ポリエステル樹脂などがある。ビニルモノマ
ーとしては、 (メタ)アクリル酸および該酸の低級ア
ルキルエステル〔たとえば(メタ)アクリル酸メチル、
(メタ)アクリル酸エチル、 (メタ)アクリル酸プ
ロピル、 (メタ)アクリル酸ブチルなど〕、 (メタ
)アクリル酸グリシジル、スチレン、ビニルトルエンな
どがある。ジビニル化合物としては(メタ)アクリル酸
のグリコールエステル類(たとえばエチレングリコール
ジ(メタ)アクリレート、ジエチレングノコールジ(メ
タ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)ア
クリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリ
レート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレー
トなど)、やポリエステルポリオールと(メタ)アクリ
ル酸とのエステル化合物〔たとえばビス(メタ)アクリ
ロキシアルキルテレフタレート、ビス(メタ)アクリロ
キシアルキルイソフタレート、ビス(メタ)アクリロキ
シフタレート、ビス(メタ)アクリロキシテトラヒドロ
フタレート、ビス(メタ)アクリロキシヘキサヒドロフ
タレートなど〕やジビニルベンゼン、ジアリルフタレー
ト、ジアリルイソフタレートなどが用いられる。不飽和
ポリエステル樹脂としては、不飽和二塩基酸と飽和二塩
基酸およびグリコールとを縮合反応させて得られる通常
のものが使用できる。上記した重合体不飽和化合物は単
独で使用してもよいし、数種を混合して用いてもよい。
また該重合性不飽和化合物(B)は前記不飽和イミド化
合物(A)100〜50重量部に0〜50重量部を配合
するのがよい。重合性不飽和化合物(B)を50重量部
より多く配合した場合には系のイミド基含有量が低下し
、高水準下で耐熱性を保持させた硬化物とはならなくな
つて好ましくない。次に本発明に用いる上記不飽和イミ
ド化合物(A)について説明する。
該化合物は一般式(A)で示したように分子中にイミド
基を有することおよび不飽和基を有することを特徴とし
ている。該化合物(A)においてイミド結合を導入する
には分子末端官能性イミド化合物を用いることによつて
なされる。ここで言う分子末端官能性とはイミド化合物
の分子末端が−COOHおよび/もしくは−0Hである
ことであり、好適に用いられる前記イミド化合物として
は次のようなものを列挙できる。式(1)〜(9)のイ
ミド化合物は明記した化学構造式に対応するように一般
式で示されるトリカルボン酸無水物(a)、一般式で示
されるテトラカルボン酸二無水物(b)とそれぞれ一般
式H2N−Rb−COOHで示されるモノアミノモノカ
ルボン酸(C)、一般式H2N−RcOHで示されるモ
ノアミノモノアルコール(d)、一般式H2N−Rd−
NH2で示されるジアミン(e)を反応さすことによつ
て得ることができる。
また式(3),(7),(8)および(9)のイミド化
合物においては前記ジアミン(e)の代りに一般式0C
N−Rd−NCOで示されるジイソシアナート(f)を
用いることができる。ここで上記した各成分について説
明する。成分(a)としては無水トリメリツト酸、3・
4・4″−ジフエニノレトリカルボン酸無水物、3・4
・4′−ジフエニルエーテルトリカルボン酸無水物、エ
チレントリカルボン酸無水物、2・3・6″−ナフタリ
ントリカルボン酸無水物などが用いられる。成分(b)
としてはピロメリツト酸二無水物、3・3″・4・4″
−ジフエニルテトラカルボン酸二無水物、2・2″・3
・3″−ジフエニルテトラカルボン酸二無水物、2・3
・6・7・ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2・
2″−ビス(3・4−ジカルボキシフエニル)プロパン
ニ無水物、ブタジエンテトラカルボン酸二無水物などが
用いられる。成分(C)としてはガンマ−アミノ酪酸、
アンスラニール酸、pアミノ安息香酸、m−アミノ安息
香酸、β−アミノプロピオン酸などがある。成分(d)
としては2−アミノ−1−ブタノール、2−アミノ−2
メチル−1−プロパノール、2−アミノエタノール、3
−アミノ−1−プロパンノールなどがある。成分(e)
としてはメタフエニレンジアミン、オルソフエニレンジ
アミン、パラフエニレンジアミン、2・4−トルエンジ
アミン、2・6−トルエンジアミン、4・4″−ジアミ
ノジフエニルスルフオン、4・4′−ジアミノジフエニ
ルエーテル、4・4″−ジアミノジフエニルメタン、4
・4″−ジアミノジフエニル、4・4″−ジアミノベン
ゾフエノン、ヘキサメチレンジアミノ、エチレンジアミ
ン、ジアミノプロパン、2・2−ジメチル,プロピレン
ジアミンなどがある。上記成分(e)の代りに用いるこ
とができる前記ジイソシアーナ(f)は、本発明の化合
物(A)の構造で明記した残基−R1−を与えるところ
の後記されるものが利用できる。上記した成分(c),
(d),(e)あるいは(f)はそれぞれ単独で使用
してもよいし、該成分間で適宜数種を混合して使用して
もよい。式(1)〜(9)のイミド化合物は該式から上
記成分および配合を選定し、通常溶媒たとえばm−クレ
ゾ,ール、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミ
ド、あるいは前記溶媒にキシレン・トルエン・アニソー
ルなどを添加した混合溶媒中で縮合反応さすことによつ
て得ることができる。
而して得られる式(1)〜(9)のイミド化合物は分子
末端が−COOHあるいは−0Hあるいは−COOHと
−0Hのものである。本発明に用いる不飽和化合物(A
)を得るには、上記式(1)〜(9)のイミド化合物と
一般式HO一R2−0Hで示されるグリコール(g)た
とえばエチレングリコール、プロピレングリコール、ジ
プロピレングリコール、トリメチレングリコール、テト
ラエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、水添
ビスフエノールAなどの1種もしくは数種の混合物と一
般式HOOC−R4−COOHで示される二塩基性酸あ
るいは該酸の低級アルキルエステル又は無水物(h)な
どたとえばフタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒ
ドルフタル酸およびこれらの無水物、イソフタル酸、テ
レフタル酸およびこれらのメチル、エチルエステルなど
、コハク酸、マレイン酸およびこれらの無水物、アジピ
ン酸、フマル酸などの1種もしくは数種混合物とから通
常のエステル化反応を行ない、分子末端水酸基オリゴエ
ステルイミドとする。
この際、式(1)〜(9)のイミド化合物の官能基(−
COOHおよび/もしくは−0H)の種類と数との対応
から成分(g)および/もしくは成分(h)の配合を調
節することによつて一般式(A)の中で明示したオリゴ
エステルの残基)の重合度(n)を変化さすことができ
る。
通常、このオリゴエステル鎖の重合度はOもしくは1〜
20の範囲から選定するのが望ましい。重合度をOもし
くは1とするのは式(1)〜(9)のイミド成分におけ
る官能基が−COOHであるか−0Hであるかによつて
決まるものである。一方、重合度が20よりも大きくな
ると、最終的に得られる不飽和化合物(A)の不飽和基
濃度が低下し速硬化性が損なわれるようになること、系
の粘度が高くなつて実作業上の取扱いに不便が生じるな
ど好ましくない傾向を有するようになる。したがつて重
合度は上記した範囲から求めるのがよい。而して得られ
た分子末端水酸基オリゴエステルイミドは一般式(但し
、Rl,R2,R3は請求範囲記載のもの)で示される
不飽和モノイソシアナト化合物(1)とウレタン化反応
さすことによつて目的とする本発明の不飽和化合物(A
)を得ることができる。
なお、上記モノイソシアナト化合物(1)はアクリル酸
又はメタアクリル酸と前記したグリコール(g)とから
得られるヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート (
たとえばヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒド
ロキプロピル(メタ)アクリレートなど)丁モルと一般
式NCO一RlNCOで示されるジイソシアナート (
f)たとえば2,4−トリレンジイソシアナート、2,
6−トリレンジイソシアナート、4,4″−ジフエニル
メタンジイソシアナート、メタキシレンジイソシアナー
ト、ナフタレンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイ
ソシアナートなど1モルをウレタン化反応さすことによ
つて作くることができるものである。本発明に用いる樹
脂組成物は而して製造される不飽和化合物(A)100
〜50重量部に重合体不飽和化合物(B)0〜50重量
部を配合することによつて容易に得ることができる。
以下実施例にてさらに具体的に本発明を説明する。
〔実施例 A〕
(1) トリメリツト酸無水物1.0モル(192g)
、モノエタノールアミン0.5モル(30.5g)、2
−アミノ−2−メチル−1−プロパノール0.5モル(
44.6g)と反応溶媒メタクレゾールを攪拌棒、温度
計、分留管、窒素ガス吹込管を付備した11四ロフラス
コに仕込み、180〜150℃で生成水を系外へ留去せ
しめる。
理論量の90%以上の生成水をとりだしたら、フ狛ピレ
ングリコール1.25モル(95g)を添加し、150
〜180℃でエステル化させ生成水を留去させたら、減
圧下で溶媒メタクレゾールと過剰のプロピレングリコー
ルを除去する。而して分子末端水酸基イミド化合物を得
た。
(2) 2・4トリレンジイソシアナート1.0モル(
174.2g)を攪拌棒、温度計、還流器および分液口
トを付設した0.51四ロフラスコに仕込み、ヒドロキ
シエチルアクリレート1.0モル(116g)を分液ロ
ードから滴下し、温度20〜40℃に保持しながらウレ
タン化させた。
而して不飽和モノイソシアナートを得た。(3)(1)
で得た分子末端水酸基イミド化合物0.5モル(124
.5g)を収容したフラスコの中へ(2)で得た不飽和
モノイソシアナート1モル(290.2g)を分割添加
し、反応系の温度が40〜50℃になるようにし、ウレ
タン化反応させた。
このようにして本発明に用いる硬化性樹脂を得た。〔実
施例 1〕 実施例Aで得た樹脂を約50℃に加温し、厚さ0.5m
mの磨き鉄板にバーコーダを用い30ミタロンの液体塗
膜を施し、加速電圧300kevの電子線照射装置を用
い、5Mrad/1通過の照射条件で窒素雰囲気下で2
通過させ電子線を10Mrad照射した。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 一般式(A) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・(A)
    (但し、式中Xは分子末端が−COOHおよび/または
    −OHであるイミド化合物の残基、R_1はジイソシア
    メートの残基、R_2はグリコールの残基、R_3は水
    素又はメチル基、R_4は二塩基酸の残基、を示す。 aは前記Xの分子末端が−COOHの場合は1、Xの分
    子末端が−OHの場合は0である。 nは重合度で、aが1の場合は0〜20、aが0の場合
    は1〜20である)で示される不飽和化合物(A)10
    0〜50重量部に、分子中に1個以上の重合性不飽和基
    を有する化合物(B)0〜50重量部を配合した樹脂系
    に、加速電圧300〜2000KeVの電子線を1〜5
    0Mrad照射することを特徴とする耐熱性樹脂被覆の
    形成方法。
JP8116178A 1978-07-03 1978-07-03 耐熱性樹脂被覆の形成方法 Expired JPS5952675B2 (ja)

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