JPS5950970B2 - 感光性樹脂組成物 - Google Patents
感光性樹脂組成物Info
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- JPS5950970B2 JPS5950970B2 JP772777A JP772777A JPS5950970B2 JP S5950970 B2 JPS5950970 B2 JP S5950970B2 JP 772777 A JP772777 A JP 772777A JP 772777 A JP772777 A JP 772777A JP S5950970 B2 JPS5950970 B2 JP S5950970B2
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- polybutadiene
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
- G03F7/033—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Graft Or Block Polymers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は感光性樹脂組成物に係り、特にプリント基板を
含む広義の混成集積回路を被覆するための感光性樹脂組
成物に関する。
含む広義の混成集積回路を被覆するための感光性樹脂組
成物に関する。
プリント基板を含む混成集積回路等において導体、抵抗
、コンデンサなどの各素子を湿気や塵埃などの外的雰囲
気から保護するために樹脂で被覆することが年々増加し
ている。
、コンデンサなどの各素子を湿気や塵埃などの外的雰囲
気から保護するために樹脂で被覆することが年々増加し
ている。
樹脂の塗布方法としては他の部品と同様にスクリーン印
刷する方法や混成集積回路全体を浸漬したりあるいはは
け塗りやスプレー塗布したりする方法がとられている。
刷する方法や混成集積回路全体を浸漬したりあるいはは
け塗りやスプレー塗布したりする方法がとられている。
従来、この種類の目的に使用する樹脂としてはシリコン
樹脂、エポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂、ウレタン樹
脂あるいはポリイミド樹脂等の熱硬化型の樹脂が良く使
用されていた。ところが、これらの樹脂を加熱硬化する
際に加熱により内部素子の特性が変動したり、硬化温度
の分布のばらつきにより樹脂の硬化不良が発生したり、
また硬化時間が長いなどの欠点を有し、生産性の点で劣
ることが多かつた。そこで、これらの要求に対処するた
めに近年紫外線硬化型樹脂や電子硬化型樹脂が検討され
ており、とくに生産の合理化や設備投資費が安いなどの
点で紫外線硬化型樹脂が盛んに研究されている。
樹脂、エポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂、ウレタン樹
脂あるいはポリイミド樹脂等の熱硬化型の樹脂が良く使
用されていた。ところが、これらの樹脂を加熱硬化する
際に加熱により内部素子の特性が変動したり、硬化温度
の分布のばらつきにより樹脂の硬化不良が発生したり、
また硬化時間が長いなどの欠点を有し、生産性の点で劣
ることが多かつた。そこで、これらの要求に対処するた
めに近年紫外線硬化型樹脂や電子硬化型樹脂が検討され
ており、とくに生産の合理化や設備投資費が安いなどの
点で紫外線硬化型樹脂が盛んに研究されている。
紫外線硬化型樹脂のベースレジンはエポキシアクリレー
ト、ポリエステルアタリレート、ウレタンアクリレート
などが主流であるが、これらの紫外線硬化型樹脂の硬化
物の電気特性はきわめて悪く混成集積回路の絶縁被覆用
としては全く使用できないのが現状であり、わずかにシ
ンボルマーク用などに使用されている程度である。本発
明の目的は前記した従米技術の欠点をなくし、樹脂硬化
物の電気特性とくに誘電率、誘電正接の周波数特性およ
び温度特性のきわめて優れた感光性樹脂組成物を提供す
るにある。
ト、ポリエステルアタリレート、ウレタンアクリレート
などが主流であるが、これらの紫外線硬化型樹脂の硬化
物の電気特性はきわめて悪く混成集積回路の絶縁被覆用
としては全く使用できないのが現状であり、わずかにシ
ンボルマーク用などに使用されている程度である。本発
明の目的は前記した従米技術の欠点をなくし、樹脂硬化
物の電気特性とくに誘電率、誘電正接の周波数特性およ
び温度特性のきわめて優れた感光性樹脂組成物を提供す
るにある。
上記目的を達成するために発明者は樹脂組成物を種々検
討した結果、末端にアクリル基あるいはメタタリル基を
持つ平均分子量５００〜４０００のポリブタジエンのう
ちから少なくとも一種と、少なくともＣＨ２：Ｃ基１個
を有しかつ常圧における沸点が１００℃以上であるよう
な付加重合性単量体と光増感剤とからなるものが良いこ
とを見い出した。
討した結果、末端にアクリル基あるいはメタタリル基を
持つ平均分子量５００〜４０００のポリブタジエンのう
ちから少なくとも一種と、少なくともＣＨ２：Ｃ基１個
を有しかつ常圧における沸点が１００℃以上であるよう
な付加重合性単量体と光増感剤とからなるものが良いこ
とを見い出した。
すなわち本発明の感光性樹脂組成物は、無極性反応性低
重合体である末端にアクリル基を有する平均分子量５０
０〜４０００の１，２−ポリブタジエンと末端にメタク
リル基を有する平均分子量５００〜４０００の１，２−
ポリブタジエンのうちから少なくとも一種を１００重量
部と、少なくとも１個のＣＨ２＝Ｃ基を有しかつ常圧に
おける沸点が１００℃以上であるような付加重合体単量
体５〜７０重量部と、光増感剤０．０５〜３重量部とか
らなり、要すればこれに充填剤、揺変剤、顔料、酸化防
止剤、表面硬化促進剤などを混合したものであり、これ
によつて得られた樹脂硬化物は電気特性とくに誘電率お
よび誘電正接の周波数特性、温度特性がきわめて優れて
いるうえに耐湿性が良いためにプリント基板を含む広義
の混成集積回路の被覆に好都合となる。次に本発明で使
用する材料について説明する。
重合体である末端にアクリル基を有する平均分子量５０
０〜４０００の１，２−ポリブタジエンと末端にメタク
リル基を有する平均分子量５００〜４０００の１，２−
ポリブタジエンのうちから少なくとも一種を１００重量
部と、少なくとも１個のＣＨ２＝Ｃ基を有しかつ常圧に
おける沸点が１００℃以上であるような付加重合体単量
体５〜７０重量部と、光増感剤０．０５〜３重量部とか
らなり、要すればこれに充填剤、揺変剤、顔料、酸化防
止剤、表面硬化促進剤などを混合したものであり、これ
によつて得られた樹脂硬化物は電気特性とくに誘電率お
よび誘電正接の周波数特性、温度特性がきわめて優れて
いるうえに耐湿性が良いためにプリント基板を含む広義
の混成集積回路の被覆に好都合となる。次に本発明で使
用する材料について説明する。
無極性反応性低重合体としては分子量５００〜４０００
の末端にアクリル基もしくはメタクリル基を有する１，
２−ポリブタジエンが望ましい。分子量が５００より小
さいと樹脂硬化物の機械的特性が劣り、又分子量が４０
００より大きいと感光性樹脂組成物が高粘度の粘稠な液
体となりすぎるために作業性が悪く実用に共し得なくな
る。なお、印刷用樹脂などには分子量１０００〜２５０
０のものが良い。続いて、末端にアクリル基もしくはメ
タクリル基を有する１，２−ポリブタジエンの製造方法
について述べる。先ず、末端にアクリル基を有する１，
２−ポリブタジエンは、以下のようにして製造した。
の末端にアクリル基もしくはメタクリル基を有する１，
２−ポリブタジエンが望ましい。分子量が５００より小
さいと樹脂硬化物の機械的特性が劣り、又分子量が４０
００より大きいと感光性樹脂組成物が高粘度の粘稠な液
体となりすぎるために作業性が悪く実用に共し得なくな
る。なお、印刷用樹脂などには分子量１０００〜２５０
０のものが良い。続いて、末端にアクリル基もしくはメ
タクリル基を有する１，２−ポリブタジエンの製造方法
について述べる。先ず、末端にアクリル基を有する１，
２−ポリブタジエンは、以下のようにして製造した。
すなわち、（１）式で示されるα，ω−１，２−ポリブ
タジエングリコール１モルと、（２）式で示されるトリ
レンジイソシアネート２モルとを反応させて、（３）式
で示される両末端にイソシアネート基を有すまた、末端
にメタクリル基を有する１，２−ポリブタジは、以下の
ようにして製造した。すなわち、前記（１）式で示され
るα，ω−１，２−ポリブタジエングリコール１モルと
、前記（２）式で示され．るトリレンジイソシアネート
２モルとを反応させて、前記（３）式で示される両末端
にイソシアネート基を有する１，２−ポリブタジエンを
得た。その後、前記（３）式のポリマー１モルと、（６
）式でる１，２−ポリブタジエンを得た。その後上記（
３）式のポリマー１モルと、（４）式で示される２−ヒ
ドロキシエチルアクリレート２モルとを反応させ、（５
）式で示される末端にアクリル基を有する１，２−ポリ
ブタジエンを得た。
タジエングリコール１モルと、（２）式で示されるトリ
レンジイソシアネート２モルとを反応させて、（３）式
で示される両末端にイソシアネート基を有すまた、末端
にメタクリル基を有する１，２−ポリブタジは、以下の
ようにして製造した。すなわち、前記（１）式で示され
るα，ω−１，２−ポリブタジエングリコール１モルと
、前記（２）式で示され．るトリレンジイソシアネート
２モルとを反応させて、前記（３）式で示される両末端
にイソシアネート基を有する１，２−ポリブタジエンを
得た。その後、前記（３）式のポリマー１モルと、（６
）式でる１，２−ポリブタジエンを得た。その後上記（
３）式のポリマー１モルと、（４）式で示される２−ヒ
ドロキシエチルアクリレート２モルとを反応させ、（５
）式で示される末端にアクリル基を有する１，２−ポリ
ブタジエンを得た。
付加重合性単量体としては少なくとも１個のＣＨ２＝Ｃ
基を有しかつ常圧における沸点が１００℃，以上である
ものが望ましく、１００℃より低い沸点の付加重合性単
量体では作業時に樹脂の粘度が上昇したり、光硬化する
際に揮発することがあり、安全性の点でも好ましくない
。
基を有しかつ常圧における沸点が１００℃，以上である
ものが望ましく、１００℃より低い沸点の付加重合性単
量体では作業時に樹脂の粘度が上昇したり、光硬化する
際に揮発することがあり、安全性の点でも好ましくない
。
この付加重合性単量体としては、たとえばスチレン、ビ
ニルトルエニンなどのスチレン誘導体、アクリル酸、ア
クリル酸ブチルなどのアクリル酸系化合物、メタクリル
酸、メタクリル酸エチルなどのメタクリル酸系化合物、
１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ネオペンチ
ルグリコールジアクリレート、ト２リメチロールプロパ
ントリアクリレートなどの２個以上の不飽和基を有する
多官能アクリル酸エステル系化合物、その他ジビニルベ
ンゼン、ジアリルフタレートなどの多官能ビニル単重体
などがあげられ、これらの単量体の一種または二種以上
の，混合物が用いられる。これらの単量体は１，２一ポ
リブタジエン樹脂１００重量部に対して５〜７０重量部
の範囲で使用されることが効果的である。５重量部より
少ない場合には硬化塗膜の機械的強度が小さく実用上好
ましくなく、又光硬化反応の速．度が不都合である。
ニルトルエニンなどのスチレン誘導体、アクリル酸、ア
クリル酸ブチルなどのアクリル酸系化合物、メタクリル
酸、メタクリル酸エチルなどのメタクリル酸系化合物、
１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ネオペンチ
ルグリコールジアクリレート、ト２リメチロールプロパ
ントリアクリレートなどの２個以上の不飽和基を有する
多官能アクリル酸エステル系化合物、その他ジビニルベ
ンゼン、ジアリルフタレートなどの多官能ビニル単重体
などがあげられ、これらの単量体の一種または二種以上
の，混合物が用いられる。これらの単量体は１，２一ポ
リブタジエン樹脂１００重量部に対して５〜７０重量部
の範囲で使用されることが効果的である。５重量部より
少ない場合には硬化塗膜の機械的強度が小さく実用上好
ましくなく、又光硬化反応の速．度が不都合である。
又、７０重量部より多い場合には硬化塗膜の電気的性質
および機械的性質が低下するために好ましくなくいずれ
も実用に供し難い光増感剤としては、ベンゾインとその
誘導体、ベンゾインメチルエーテルなどのベンゾインエ
ーテル類、ベンジンとその誘導体、アリールジアゾニウ
ム塩、アントラキノンとその誘導体、アセトフエノンと
その誘導体、ジフエニルジスルフイドなどのイオウ化合
物、ベンゾフエノンとその誘導体などが挙げられ、これ
らの光増感剤の一種又は二種以上の混合物が用いられる
。
および機械的性質が低下するために好ましくなくいずれ
も実用に供し難い光増感剤としては、ベンゾインとその
誘導体、ベンゾインメチルエーテルなどのベンゾインエ
ーテル類、ベンジンとその誘導体、アリールジアゾニウ
ム塩、アントラキノンとその誘導体、アセトフエノンと
その誘導体、ジフエニルジスルフイドなどのイオウ化合
物、ベンゾフエノンとその誘導体などが挙げられ、これ
らの光増感剤の一種又は二種以上の混合物が用いられる
。
これらの光増感剤は１，２−ポリブタジエン樹脂１００
重量部に対して０．０５〜３重量部の範囲で使用される
ことが効果的である。０．０５重量部より少ない場合に
は感光性樹脂組成物の光硬化速度が遅いうえに、樹脂硬
化物の電気的性質や機械的性質の優れた硬化塗膜が得ら
れず実用上好ましくなく、３重量部より多い場合にはか
えつて高分子量の樹脂硬化物が得られないうえに電気的
性質が著しく低下し好ましくなく、いずれの場合も実用
に供し難い。
重量部に対して０．０５〜３重量部の範囲で使用される
ことが効果的である。０．０５重量部より少ない場合に
は感光性樹脂組成物の光硬化速度が遅いうえに、樹脂硬
化物の電気的性質や機械的性質の優れた硬化塗膜が得ら
れず実用上好ましくなく、３重量部より多い場合にはか
えつて高分子量の樹脂硬化物が得られないうえに電気的
性質が著しく低下し好ましくなく、いずれの場合も実用
に供し難い。
なお光増感剤の添加量はとくに０．５〜１５重量部が効
果的である。充填剤としては酸化アルミニウム、二酸化
ケイ素、炭酸カルシウム、二酸化チタンなどが使用可能
であり、揺変剤としては比表面積１００〜４５０ｍ２／
ｇなる二酸化ケイ素微粉末などが良い。
果的である。充填剤としては酸化アルミニウム、二酸化
ケイ素、炭酸カルシウム、二酸化チタンなどが使用可能
であり、揺変剤としては比表面積１００〜４５０ｍ２／
ｇなる二酸化ケイ素微粉末などが良い。
又、顔料としてはフタロシアニンブルー、フタロシアニ
ングリーンをはじめ通常の顔料および染料が使用可能で
ある。酸化防止剤としてはハイドロキノン、カテコール
、２，６−ジーオーブチル一４−メチルフエノールなど
の通常の熱重合禁止剤が有効であり、表面硬化促進剤と
してはナフテン酸コバルト、オクチル酸マンガンなどの
有機酸金属塩などが良い。
ングリーンをはじめ通常の顔料および染料が使用可能で
ある。酸化防止剤としてはハイドロキノン、カテコール
、２，６−ジーオーブチル一４−メチルフエノールなど
の通常の熱重合禁止剤が有効であり、表面硬化促進剤と
してはナフテン酸コバルト、オクチル酸マンガンなどの
有機酸金属塩などが良い。
以下、本発明を具体的実施例をもつて説明する。実施例
末端にアクリル基を持つ分子量が２０００の１，２−ポ
リブタジエン樹脂１００重量部、１，６−ヘキサンジオ
ールアクリレート１０重量部、ベンゾインイソプロピル
エーテルｌ重量部、表面積３８０ｍ・／ｇの二酸化ケイ
素微粉末３重量部を攪拌して均一に混合して樹脂組成物
とし、これを高圧水銀灯（１ｋＷ）を２０ｃｍ離れた所
から約３０秒間照射して約１ｍｍ厚の硬化塗膜を得た。
リブタジエン樹脂１００重量部、１，６−ヘキサンジオ
ールアクリレート１０重量部、ベンゾインイソプロピル
エーテルｌ重量部、表面積３８０ｍ・／ｇの二酸化ケイ
素微粉末３重量部を攪拌して均一に混合して樹脂組成物
とし、これを高圧水銀灯（１ｋＷ）を２０ｃｍ離れた所
から約３０秒間照射して約１ｍｍ厚の硬化塗膜を得た。
この硬化塗膜のの誘電特性を第１図３，４および第２図
１３，１４に示す。第１図３，４および第２図１３，１
４より誘電率および誘電正接は１２０ｆ１ｚ．〜ＩＭ上
の周波数変化および２０−１５０℃の温度変化によつて
ほとんど変化せず、それぞれ２．５〜２．８および０．
００５〜０．０１であることがわかる。又、この樹脂組
成物を通常のスクリーン印刷機でアルミナ基板上に５０
μｍ厚に印刷し上記照射条件下で光硬化させ平滑な硬化
塗膜を得た。
１３，１４に示す。第１図３，４および第２図１３，１
４より誘電率および誘電正接は１２０ｆ１ｚ．〜ＩＭ上
の周波数変化および２０−１５０℃の温度変化によつて
ほとんど変化せず、それぞれ２．５〜２．８および０．
００５〜０．０１であることがわかる。又、この樹脂組
成物を通常のスクリーン印刷機でアルミナ基板上に５０
μｍ厚に印刷し上記照射条件下で光硬化させ平滑な硬化
塗膜を得た。
この硬化塗膜はピンホールがないうえにアルミナ基板と
の接着性、温度サイクル（＋１００℃〜 − ３０℃）
における耐湿性なども良好であつた。比較例 エポキシアクリレートをベースレジンとして付加重合性
単量体、光増感剤などから成る市販の感光性樹脂を実施
例と同様な条件で光硬化させて約１ｍｍ厚の硬化塗膜を
作成した。
の接着性、温度サイクル（＋１００℃〜 − ３０℃）
における耐湿性なども良好であつた。比較例 エポキシアクリレートをベースレジンとして付加重合性
単量体、光増感剤などから成る市販の感光性樹脂を実施
例と同様な条件で光硬化させて約１ｍｍ厚の硬化塗膜を
作成した。
この硬化塗膜の誘電特性を第１図１，２および第２図１
１，１２に示す。第１図１，２および第２図１１，１２
より誘電率および誘電正接は１２０Ｉｋ〜ＩＭ比の周波
数変化および２０〜１５０℃の温度変化によつて著しく
変動し、実施例の本発明の樹脂組成物で作成した硬化塗
膜より極めて劣つており、実用に供し難いことがわかつ
た。以上述べたごとく本発明による樹脂組成物は常温で
短時間に硬化するうえに誘電率、誘電正接が周波数およ
び温度により変動せず、しかも硬化塗膜にピンホールが
ないので耐湿性が良いため混成集積回路の被履に好都合
となる。
１，１２に示す。第１図１，２および第２図１１，１２
より誘電率および誘電正接は１２０Ｉｋ〜ＩＭ比の周波
数変化および２０〜１５０℃の温度変化によつて著しく
変動し、実施例の本発明の樹脂組成物で作成した硬化塗
膜より極めて劣つており、実用に供し難いことがわかつ
た。以上述べたごとく本発明による樹脂組成物は常温で
短時間に硬化するうえに誘電率、誘電正接が周波数およ
び温度により変動せず、しかも硬化塗膜にピンホールが
ないので耐湿性が良いため混成集積回路の被履に好都合
となる。
第１図は本発明による樹脂組成物と従来の樹脂組成物に
より作成した硬化塗膜の誘電率と誘電正接の周波数特性
、第２図は本発明による樹脂組成物と従来の樹脂組成物
により作成した硬化塗膜の誘電率と誘電正接の温度特性
を示すものである。 １ ・・・従来の樹脂組成物により作成した硬化塗膜の
周波数による誘電率変化、２・・・従来の樹脂組成物に
より作成した硬化塗膜の周波数による誘電正接変化、３
・・・本発明の樹脂組成物により作成した硬化塗膜の
周波数による誘電率変化、４・・・本発明の樹脂組成物
により作成した硬化塗膜の周波数による誘電正接変化、
１１・・・従来の樹脂組成物により作成した硬化塗膜の
温度による誘電率変化、１２・・・従来の樹脂組成物に
より作成した硬化塗膜の温度による誘電正接変化、１３
・・・本発明の樹脂組成物により作成した硬化塗膜の温
度による誘電率変化、１４・・・本発明の樹脂組成物に
より作成した硬化塗膜の温度による誘電正接変化。
より作成した硬化塗膜の誘電率と誘電正接の周波数特性
、第２図は本発明による樹脂組成物と従来の樹脂組成物
により作成した硬化塗膜の誘電率と誘電正接の温度特性
を示すものである。 １ ・・・従来の樹脂組成物により作成した硬化塗膜の
周波数による誘電率変化、２・・・従来の樹脂組成物に
より作成した硬化塗膜の周波数による誘電正接変化、３
・・・本発明の樹脂組成物により作成した硬化塗膜の
周波数による誘電率変化、４・・・本発明の樹脂組成物
により作成した硬化塗膜の周波数による誘電正接変化、
１１・・・従来の樹脂組成物により作成した硬化塗膜の
温度による誘電率変化、１２・・・従来の樹脂組成物に
より作成した硬化塗膜の温度による誘電正接変化、１３
・・・本発明の樹脂組成物により作成した硬化塗膜の温
度による誘電率変化、１４・・・本発明の樹脂組成物に
より作成した硬化塗膜の温度による誘電正接変化。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 末端にアクリル基を持つ平均分子量５００〜４００
０の１，２−ポリブタジエン、末端にメタクリル基を持
つ平均分子量５００〜４０００の１，２＝ポリブタジエ
ンのうちから少なくとも一種を１００重量部と、少なく
とも１個のＣＨ＿２＝Ｃ基を有しかつ常圧における沸点
が１００℃以上であるような付加重合性単量体５〜７０
重量部と、光増感剤０．０５〜３重量部とからなること
を特徴とする感光性樹脂組成物。 ２ 末端にアクリル基を持つ平均分子量５００〜４００
０の１，２−ポリブタジエン、末端にメタクリル基を持
つ平均分子量５００〜４０００の１，２−ポリブタジエ
ンのうちから少なくとも一種を１００重量部と、少なく
とも１個のＣＨ＿２＝Ｃ基を有しかつ常圧における沸点
が１００℃以上であるような付加重合性単量体５〜７０
重量部と、光増感剤０．０５〜３重量部と、充填剤と、
揺変剤とからなり常温における粘度が５０００〜２５０
０００センチポイズであることを特徴とする感光性樹脂
組成物。 ３ 末端にアクリル基を持つ平均分子量５００〜４００
０の１，２−ポリブタジエンと、末端にメタクリル基を
持つ平均分子量５００〜４０００の１，２−ポリブタジ
エンのうちから少なくとも一種を１００重量部と、少な
くとも１個のＣＨ＿２＝Ｃ基を有しかつ常圧における沸
点が１００℃以上であるような付加重合性単量体５〜７
０重量部と、光増感剤０．０５〜３重量部と、充填剤と
、揺変剤と、顔料とからなり常温における粘度が５００
０〜２５００００センチポイズであることを特徴とする
感光性樹脂組成物。 ４ 末端にアクリル基を持つ平均分子量５００〜４００
０の１，２−ポリブタジェエと、末端にメタクリル基を
持つ平均分子量５００〜４０００の１，２−ポリブタジ
エンのうちから少なくとも一種を１００重量部と、少な
くとも１個のＣＨ＿２＝Ｃ基を有しかつ常圧における沸
点が１００℃以上であるような付加重合性単量体５〜７
０重量部と、充填剤と、顔料と、揺変剤と、酸化防止剤
とからなり常温における粘度が５０００〜２５００００
センチポイズであることを特徴とする感光性樹脂組成物
。 ５ 末端にアクリル基を持つ平均分子量５００〜４００
０の１，２−ポリブタジエンと、末端にメタクリル基を
持つ平均分子量５００〜４０００の１，２−ポリブタジ
エンのうちから少なくとも一種を１００重量部と、少な
くとも１個のＣＨ＿２＝Ｃ基を有し、かつ常圧における
沸点が１００℃以上であるような付加重合性単量体５〜
７０重量部と、光増感剤０．０５〜３重量部と、充填剤
と、揺変剤と、顔料と、酸化防止剤と、表面硬化促進剤
とからなり常温における粘度が５０００〜２５００００
センチポイズであることを特徴とする感光性樹脂組成物
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP772777A JPS5950970B2 (ja) | 1977-01-28 | 1977-01-28 | 感光性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP772777A JPS5950970B2 (ja) | 1977-01-28 | 1977-01-28 | 感光性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5393819A JPS5393819A (en) | 1978-08-17 |
| JPS5950970B2 true JPS5950970B2 (ja) | 1984-12-11 |
Family
ID=11673733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP772777A Expired JPS5950970B2 (ja) | 1977-01-28 | 1977-01-28 | 感光性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5950970B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5842241A (ja) * | 1981-09-07 | 1983-03-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 防湿絶縁処理されたハイブリツドｉｃの製造方法 |
| JPS5843529A (ja) * | 1981-09-08 | 1983-03-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 防湿絶縁処理されたハイブリツドｉｃの製造法 |
| JP2641723B2 (ja) * | 1987-10-28 | 1997-08-20 | サンスター技研株式会社 | 熱硬化性樹脂の製造法 |
-
1977
- 1977-01-28 JP JP772777A patent/JPS5950970B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5393819A (en) | 1978-08-17 |
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