JPS5949693B2 - ワイヤボンデイング用加熱装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング用加熱装置Info
- Publication number
- JPS5949693B2 JPS5949693B2 JP52098378A JP9837877A JPS5949693B2 JP S5949693 B2 JPS5949693 B2 JP S5949693B2 JP 52098378 A JP52098378 A JP 52098378A JP 9837877 A JP9837877 A JP 9837877A JP S5949693 B2 JPS5949693 B2 JP S5949693B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire bonding
- guide means
- bonded
- heating device
- heating
- Prior art date
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- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/787—Means for aligning
- H01L2224/78703—Mechanical holding means
- H01L2224/78704—Mechanical holding means in the lower part of the bonding apparatus, e.g. in the apparatus chuck
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はワイヤボンディングを良好に実施するために、
半導体素子を表面に有する被ボンディング部材を短時間
に所望の温度まで加熱するワイヤボンディング用加熱装
置に関する。
半導体素子を表面に有する被ボンディング部材を短時間
に所望の温度まで加熱するワイヤボンディング用加熱装
置に関する。
従来のワイヤボンディング用加熱装置は第１図に示すよ
うに半導体素子を表面に有する被ボンディング部材１を
スライドさせる溝２を有する対向離間した一対の案内手
段３と、ヒーター４を内蔵し、案内手段３の溝２内に導
入された被ボンディング部材１に下方から接触する加熱
手段５とから構成され、ワイヤボンディングを実施する
前に被ボンディング部材１を案内手段３と加熱手段５と
の間に挾み込んで加熱するように構成されている。
うに半導体素子を表面に有する被ボンディング部材１を
スライドさせる溝２を有する対向離間した一対の案内手
段３と、ヒーター４を内蔵し、案内手段３の溝２内に導
入された被ボンディング部材１に下方から接触する加熱
手段５とから構成され、ワイヤボンディングを実施する
前に被ボンディング部材１を案内手段３と加熱手段５と
の間に挾み込んで加熱するように構成されている。
なお第１図において６はワイヤボンディングを実施する
ためのボンディングツール（キヤビラリイ）を示し、こ
れは金線のようなボンディングワイヤＴを内蔵し、そし
てこのワイヤＴの先端には金ボール８が形成されている
。上記構造の従来装置においては、被ボンディング部材
１を案内手段３と加熱手段５との間に挾持して加熱する
場合、熱が矢印で示すように案内手段３の方向へ逃げ易
く、被ボンディング部材１の上下面で熱的段差が生じ、
被ボンディング部材１の全体がワイヤボンディングを実
施するのに適した所望の温度に到達するのに時間がかか
るという問題があつた。
ためのボンディングツール（キヤビラリイ）を示し、こ
れは金線のようなボンディングワイヤＴを内蔵し、そし
てこのワイヤＴの先端には金ボール８が形成されている
。上記構造の従来装置においては、被ボンディング部材
１を案内手段３と加熱手段５との間に挾持して加熱する
場合、熱が矢印で示すように案内手段３の方向へ逃げ易
く、被ボンディング部材１の上下面で熱的段差が生じ、
被ボンディング部材１の全体がワイヤボンディングを実
施するのに適した所望の温度に到達するのに時間がかか
るという問題があつた。
特に被ボンディング部材１が例えばガラス繊維にエポキ
シ樹脂を含浸させたような熱不良導体から成る場合には
被ボンディング部材全体が所望の温度に達するのに長時
間を必要とし、加熱後、短時間でワイヤボンディングを
開始した場合には良好なワイヤボンディングを実現づき
ない。本発明の目的は被ボンディング部材を短時間で所
望の温度まで加熱することのできるワイヤボンディング
用加熱装置を提供することである。
シ樹脂を含浸させたような熱不良導体から成る場合には
被ボンディング部材全体が所望の温度に達するのに長時
間を必要とし、加熱後、短時間でワイヤボンディングを
開始した場合には良好なワイヤボンディングを実現づき
ない。本発明の目的は被ボンディング部材を短時間で所
望の温度まで加熱することのできるワイヤボンディング
用加熱装置を提供することである。
本発明のワイヤボンディング用加熱装置の一実施例は第
２図および第３図に示すように、第１図に示じた従来装
置において、対向離間した一対の案内手段３、３のそれ
ぞれにもヒーター１１、１１を設けたことを特徴とする
。なお、第２図、第３図において第１図と同一個所は同
一符号で示す。第３図は被ボンディング部材１を案内手
段３と加熱手段５との間に挾み込む前の状態を示す図で
あつて、この場合、被ボンディング部材１は加熱手段５
と接触しておらず、したがつて案内手段３の溝２内を自
由に移動できる状態にある。被ボンディング部材１を案
内手段３と加熱手段５との間に挾み込む場合には、案内
手段３を固定しておいて加熱手段５を上昇させてもよく
、又は逆に加熱手段５を固定しておいて案内手段３を下
降させてもよく、又は両者の上記上昇下降を同時に実施
してもよい。本発明によれば、被ボンデイング部材１は
加熱手段５に設けられたヒーター４と、案内手段３に設
けられたヒーター１１とによつて第２図の矢印で示すよ
うに上下から加熱されるから、被ボンデイング部材１の
上下面の熱的段差は生じなく、また所望の温度まで短時
間で加熱される。
２図および第３図に示すように、第１図に示じた従来装
置において、対向離間した一対の案内手段３、３のそれ
ぞれにもヒーター１１、１１を設けたことを特徴とする
。なお、第２図、第３図において第１図と同一個所は同
一符号で示す。第３図は被ボンディング部材１を案内手
段３と加熱手段５との間に挾み込む前の状態を示す図で
あつて、この場合、被ボンディング部材１は加熱手段５
と接触しておらず、したがつて案内手段３の溝２内を自
由に移動できる状態にある。被ボンディング部材１を案
内手段３と加熱手段５との間に挾み込む場合には、案内
手段３を固定しておいて加熱手段５を上昇させてもよく
、又は逆に加熱手段５を固定しておいて案内手段３を下
降させてもよく、又は両者の上記上昇下降を同時に実施
してもよい。本発明によれば、被ボンデイング部材１は
加熱手段５に設けられたヒーター４と、案内手段３に設
けられたヒーター１１とによつて第２図の矢印で示すよ
うに上下から加熱されるから、被ボンデイング部材１の
上下面の熱的段差は生じなく、また所望の温度まで短時
間で加熱される。
したがつて良好なワイヤボンデイングが実施でき、半導
体装置の製造に有利に利用できる。
体装置の製造に有利に利用できる。
第１図は従来のワイヤボンデイング用加熱装置の正面図
、第２図および第３図はそれぞれ本発明のワイヤボンデ
イング用加熱装置の一実施例の正面図であつて、第２図
は加熱を実施している状態を、第３図は加熱前の状態を
示す。 １・・・・・・被ボンデイング部材、２・・・・・・溝
、３・・・・・・案内手段、４・・・・・・ヒーター、
５・・・・・・加熱手段、１１・・・・・・ヒーター。
、第２図および第３図はそれぞれ本発明のワイヤボンデ
イング用加熱装置の一実施例の正面図であつて、第２図
は加熱を実施している状態を、第３図は加熱前の状態を
示す。 １・・・・・・被ボンデイング部材、２・・・・・・溝
、３・・・・・・案内手段、４・・・・・・ヒーター、
５・・・・・・加熱手段、１１・・・・・・ヒーター。
Claims (1)
- １ 被ボンディング部材をスライドさせる溝を有する対
向離間した一対の案内手段と、ヒーターを内蔵し、上記
案内手段の上記溝内に導入された被ボンディング部材に
下方から接触する加熱手段とから構成され、ワイヤポン
ディングを実施する前に被ボンディング部材を上記案内
手段と上記加熱手段との間に挾み込んで加熱するように
したワイヤボンディング用加熱装置において、上記対向
離間した一対の案内手段のそれぞれにもヒーターを設け
たことを特徴とするワイヤボンディング用加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52098378A JPS5949693B2 (ja) | 1977-08-17 | 1977-08-17 | ワイヤボンデイング用加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52098378A JPS5949693B2 (ja) | 1977-08-17 | 1977-08-17 | ワイヤボンデイング用加熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5432263A JPS5432263A (en) | 1979-03-09 |
| JPS5949693B2 true JPS5949693B2 (ja) | 1984-12-04 |
Family
ID=14218204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP52098378A Expired JPS5949693B2 (ja) | 1977-08-17 | 1977-08-17 | ワイヤボンデイング用加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5949693B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57139933A (en) * | 1981-02-23 | 1982-08-30 | Nec Corp | Assembling apparatus for semiconductor device |
| JP2703272B2 (ja) * | 1988-07-27 | 1998-01-26 | 株式会社東芝 | ワイヤボンディング装置 |
-
1977
- 1977-08-17 JP JP52098378A patent/JPS5949693B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5432263A (en) | 1979-03-09 |
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