JPS5947460B2 - 電子部品の封止方法 - Google Patents
電子部品の封止方法Info
- Publication number
- JPS5947460B2 JPS5947460B2 JP7486276A JP7486276A JPS5947460B2 JP S5947460 B2 JPS5947460 B2 JP S5947460B2 JP 7486276 A JP7486276 A JP 7486276A JP 7486276 A JP7486276 A JP 7486276A JP S5947460 B2 JPS5947460 B2 JP S5947460B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stem
- sealing
- cap
- electronic components
- press
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、水晶振動子又は半導体素子等の電子部品の封
止方法に関する。
止方法に関する。
従来、斯かる封止方法としては、抵抗溶接、冷間圧接、
圧入等が一般に採用されている。
圧入等が一般に採用されている。
しかしながらこれらの方法には次の様な欠点がある。抵
抗溶接による封止は第１図に示す様に、キヤツブィを、
半導体素子等口のマウントとリード線ハの導出とｂ゛な
されたステムニに、溶接電極ホ、へによりキヤツプイの
プロジエクシヨント部分に電流を集中的に流して、この
時の発生熱により溶接するものであり、従つて、該発生
熱で素子が損傷されたり、溶接時に溶融した金属粒子な
いしそのガスにより、素子の特性劣化をひき起し易い。
又、冷間圧接による封止は第２図に示す様に、ステムニ
とキヤツプイとを冷間圧接するものである。ところが、
冷間圧接に適する金属は、銅、アルミニウム等の軟質金
属であるが、ステムニは、リード線ハをガラス封着する
際の熱膨張率の関係から、鉄酸るいは鉄合金等が使用さ
れている為、例えば銅製のキヤツブイとの冷間圧接には
、その前工程として、接合部分に銅等の接合部材チをろ
う着等により接合しておく必要があり、このために余分
な工数及び器材２５゛必要となり、コストが高くなると
いう欠点がある。更に圧入による封止は第３図に示す様
に、常温下でキヤツプイとステムニとを半田、錫等軟質
金属の接合部材りを介して圧入するものであるが、これ
によると’接合部に歪みｂ゛生じ易く、為に気密性が低
い。
抗溶接による封止は第１図に示す様に、キヤツブィを、
半導体素子等口のマウントとリード線ハの導出とｂ゛な
されたステムニに、溶接電極ホ、へによりキヤツプイの
プロジエクシヨント部分に電流を集中的に流して、この
時の発生熱により溶接するものであり、従つて、該発生
熱で素子が損傷されたり、溶接時に溶融した金属粒子な
いしそのガスにより、素子の特性劣化をひき起し易い。
又、冷間圧接による封止は第２図に示す様に、ステムニ
とキヤツプイとを冷間圧接するものである。ところが、
冷間圧接に適する金属は、銅、アルミニウム等の軟質金
属であるが、ステムニは、リード線ハをガラス封着する
際の熱膨張率の関係から、鉄酸るいは鉄合金等が使用さ
れている為、例えば銅製のキヤツブイとの冷間圧接には
、その前工程として、接合部分に銅等の接合部材チをろ
う着等により接合しておく必要があり、このために余分
な工数及び器材２５゛必要となり、コストが高くなると
いう欠点がある。更に圧入による封止は第３図に示す様
に、常温下でキヤツプイとステムニとを半田、錫等軟質
金属の接合部材りを介して圧入するものであるが、これ
によると’接合部に歪みｂ゛生じ易く、為に気密性が低
い。
加えて、冷間圧接の場合と同様に接合部材りを必要とす
るために、コストが高くなる。本発明は上記従来の欠点
に鑑み、これを改良除去したもので、軟質金属等の接合
部材を必要とせず、且つ素子の特性に影警を与えること
なしに、ケースの確実な封止を行なうことを目的とする
。以下、本発明の構成を、図面に示す実施例に就て説明
すると次の通りである。第４図に於いて、１はキャップ
、２はステム、３は半導体素子等、４はリード線であり
、キャップ１の内径は、焼バメ効果を得るために、ステ
ム２の外径よりも若干小さめに形成してある。
るために、コストが高くなる。本発明は上記従来の欠点
に鑑み、これを改良除去したもので、軟質金属等の接合
部材を必要とせず、且つ素子の特性に影警を与えること
なしに、ケースの確実な封止を行なうことを目的とする
。以下、本発明の構成を、図面に示す実施例に就て説明
すると次の通りである。第４図に於いて、１はキャップ
、２はステム、３は半導体素子等、４はリード線であり
、キャップ１の内径は、焼バメ効果を得るために、ステ
ム２の外径よりも若干小さめに形成してある。
尚、その公差は、両者の材質並びに加熱温度等を考慮し
て適当な値に設定すればよい。一方、５ａは上部電極、
５ｂは下部電極であり、適当な機構により、例えば上部
電極５ａに昇降運動を行なわせる様に構成する。
て適当な値に設定すればよい。一方、５ａは上部電極、
５ｂは下部電極であり、適当な機構により、例えば上部
電極５ａに昇降運動を行なわせる様に構成する。
そこで、キャップ１とステム２とを両電極５ａ、５ｂ間
に載置した後、両電極５ａ、５ｂに通電すると共に上部
電極５ａを下降させると、キャップ１とステム２との接
触部分は電流が集中して、加熱される。尚、この時電流
は溶接の時ほど大きくなくてよく、キャップ１及びステ
ム２が溶融せず、且つ軟化する程度に調節すると素子の
特性に悪影響を及ぼすことを’■、ない。続いて、第５
図に示す様に上部電極５ａを更に下降させることにより
、適度に加熱されて軟化、膨張したキャップ１とステム
２とを小さな力で圧入することができる。この様にして
封止された電子部品は、圧入后の温度低下によりキヤツ
ブ１とステム２間に焼バメ効果を呈し、封止が確実とな
る。尚、上記実施例に於いては接合部材を使用していな
いが、勿論使用しても良く、それにより封止はより完全
なものとなる。以上説明した様に本発明は、キヤツプと
ステムを、通電状態に於いて加熱しながら圧入するもの
であるから、圧入の力が小さくてすみ、且つ圧入後の焼
バメ効果により封止が確実となり、気密性に優れている
。
に載置した後、両電極５ａ、５ｂに通電すると共に上部
電極５ａを下降させると、キャップ１とステム２との接
触部分は電流が集中して、加熱される。尚、この時電流
は溶接の時ほど大きくなくてよく、キャップ１及びステ
ム２が溶融せず、且つ軟化する程度に調節すると素子の
特性に悪影響を及ぼすことを’■、ない。続いて、第５
図に示す様に上部電極５ａを更に下降させることにより
、適度に加熱されて軟化、膨張したキャップ１とステム
２とを小さな力で圧入することができる。この様にして
封止された電子部品は、圧入后の温度低下によりキヤツ
ブ１とステム２間に焼バメ効果を呈し、封止が確実とな
る。尚、上記実施例に於いては接合部材を使用していな
いが、勿論使用しても良く、それにより封止はより完全
なものとなる。以上説明した様に本発明は、キヤツプと
ステムを、通電状態に於いて加熱しながら圧入するもの
であるから、圧入の力が小さくてすみ、且つ圧入後の焼
バメ効果により封止が確実となり、気密性に優れている
。
加えて、接合部材を使用しなくても良いから、余分な工
数並びに器材が節減され、電子部品を安価に量産するこ
とができる。
数並びに器材が節減され、電子部品を安価に量産するこ
とができる。
第１図乃至第３図は従来方法の説明図、第４図及び第５
図は、本発明の封止方法の説明図である。 １・・・・・・キヤツブ、２・・・・・・ステム、３・
・・・・・半導体素子等、４・・・・・・リード線、５
ａ・・・・・・上部電極、５ｂ・・・・・・下部電極。
図は、本発明の封止方法の説明図である。 １・・・・・・キヤツブ、２・・・・・・ステム、３・
・・・・・半導体素子等、４・・・・・・リード線、５
ａ・・・・・・上部電極、５ｂ・・・・・・下部電極。
Claims (1)
- １ キャップとステムを、通電状態に於いて加熱しなが
ら圧入する様になしたことを特徴とする電子部品の封止
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7486276A JPS5947460B2 (ja) | 1976-06-23 | 1976-06-23 | 電子部品の封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7486276A JPS5947460B2 (ja) | 1976-06-23 | 1976-06-23 | 電子部品の封止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53859A JPS53859A (en) | 1978-01-07 |
| JPS5947460B2 true JPS5947460B2 (ja) | 1984-11-19 |
Family
ID=13559551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7486276A Expired JPS5947460B2 (ja) | 1976-06-23 | 1976-06-23 | 電子部品の封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5947460B2 (ja) |
-
1976
- 1976-06-23 JP JP7486276A patent/JPS5947460B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53859A (en) | 1978-01-07 |
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