JPS5945077A - 電子部品の半田付方法 - Google Patents
電子部品の半田付方法Info
- Publication number
- JPS5945077A JPS5945077A JP15461682A JP15461682A JPS5945077A JP S5945077 A JPS5945077 A JP S5945077A JP 15461682 A JP15461682 A JP 15461682A JP 15461682 A JP15461682 A JP 15461682A JP S5945077 A JPS5945077 A JP S5945077A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- ceramic substrate
- multilayer ceramic
- electronic parts
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
- B23K1/015—Vapour-condensation soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の属する技術分野
本発明は、↑11.子装貿等VC使用さ)するセラミッ
ク多層基板上にη1″1子1°”yR品を半田膜けりる
方法にl′J+する。
ク多層基板上にη1″1子1°”yR品を半田膜けりる
方法にl′J+する。
’Ofi来技術
セラミック多層基板」二に、各船の11.千fjlζ品
を半田付けし2てJ、 S Iパッケージ等を製造する
場合、従来の半田付方法は、セラミック多層基板上にあ
らかじめ半田を供給しておいて、電子1111品を所定
の位Fに載11′1°した状’f、l、(iシでホット
プレート上また辷1赤外約炉中で加熱して上記半田を溶
融させる方法が行六わハている。上述の従来方法によ)
1.ば、’「t;。
を半田付けし2てJ、 S Iパッケージ等を製造する
場合、従来の半田付方法は、セラミック多層基板上にあ
らかじめ半田を供給しておいて、電子1111品を所定
の位Fに載11′1°した状’f、l、(iシでホット
プレート上また辷1赤外約炉中で加熱して上記半田を溶
融させる方法が行六わハている。上述の従来方法によ)
1.ば、’「t;。
子部品の2点で半田膜itするような場合は、半田が溶
t^゛1!シた際に生じる市4子部品の自己位f1イイ
1〜正機能によりメ;)る稈I仄正しい位置にfll、
子部品を半田付けすることがOJ能でで)る。L2かし
7、高4i7度を期待することUできない。丑だ、例え
ば電子部品の裏面全体を半田付けするような烏合とか、
v111部品の一点を半田膜けするよう力場合には、上
述の自己位置修正機能が鋤かないため、電子部品の半1
1伺は位置がずれるという欠点がある。
t^゛1!シた際に生じる市4子部品の自己位f1イイ
1〜正機能によりメ;)る稈I仄正しい位置にfll、
子部品を半田付けすることがOJ能でで)る。L2かし
7、高4i7度を期待することUできない。丑だ、例え
ば電子部品の裏面全体を半田付けするような烏合とか、
v111部品の一点を半田膜けするよう力場合には、上
述の自己位置修正機能が鋤かないため、電子部品の半1
1伺は位置がずれるという欠点がある。
上述の欠点を解決するために、’r(¥、電子部品治具
によってセラミック多層基板に固定し2てポットプレー
ト寸たけ赤外線炉で一度に半田膜けする方法も知らhて
いる。しかし、この方法によるときは、治具が均一に熱
せられないため、治具の熱膨張てよる歪が発生し、こh
−が電子γ<1り品の位IHずれを生じさせるから、や
はり、高精度を得ることができない。
によってセラミック多層基板に固定し2てポットプレー
ト寸たけ赤外線炉で一度に半田膜けする方法も知らhて
いる。しかし、この方法によるときは、治具が均一に熱
せられないため、治具の熱膨張てよる歪が発生し、こh
−が電子γ<1り品の位IHずれを生じさせるから、や
はり、高精度を得ることができない。
発明の目的
本発明の目的は、上述の従来の欠点を解決し、電子部品
をセラミック多層基板上の所定位暗に精度、L〈半田付
けすることが可能力電子部品の半ト1コ伺方法を提供す
ることにある、 発明の構成 本発明の半田付方法は、セラミック多層基板上の半田付
は位置に所定厚さの半田膜を形成し、該半+EI+漠の
上に11部子部品を所定位向に配列した状態で前記セラ
ミック多層基板と上記電子部品とを治具によって固定し
2、前記半田の融点よりも高く前記電子部品の破1[K
温度よりも低い沸点を持つ液体の蒸気層内に入れて前記
半田膜を溶融させた後冷却して前記半田膜を固化させる
ことを特徴とする。
をセラミック多層基板上の所定位暗に精度、L〈半田付
けすることが可能力電子部品の半ト1コ伺方法を提供す
ることにある、 発明の構成 本発明の半田付方法は、セラミック多層基板上の半田付
は位置に所定厚さの半田膜を形成し、該半+EI+漠の
上に11部子部品を所定位向に配列した状態で前記セラ
ミック多層基板と上記電子部品とを治具によって固定し
2、前記半田の融点よりも高く前記電子部品の破1[K
温度よりも低い沸点を持つ液体の蒸気層内に入れて前記
半田膜を溶融させた後冷却して前記半田膜を固化させる
ことを特徴とする。
発明の実施例
次に、本発明について、図面を購照して詳細に訝、明す
る。
る。
先ず、セラミック多層基板上■(11の霜1子回路の所
定位1首に、例えばスクリーン印刷によって半[(1ク
リームをr9[定厚さに塗布して半汀Ill’顔を形成
し、該セラミック多層基板上の所定位置に11):子部
品を載置する。この状態でjti−子部品とセラミック
多層基板とを治具によって固定する1、該’(Yi具t
ず、1+すえば第1図に示すように、底板5aと、押さ
えlid 5 bと、押さえ板5bK芽設された孔を挿
通する押さえ金具5Cと、押さえ金具5Cに挿通された
つる巻き状σ月・■ね5dと、底板5aと押さえDi
5 bの両立:LA +’ilVを係合するコ字状の固
定金具5eを備えていて、し1示のように、Fo(板5
a上に載置さ〕7.たセラミック多層基板1上の電子部
品3のおのおのを前記押さえ金具5Cに挿通されたば!
25dによって直接または押さえ金具5Cの91部(1
′;!1示されていない)を介して押圧した状p、(1
とL7、固定金具5eを底板5aおよび押さえ板5bに
係合することによって1(1子部品3とセラミック多崩
−某板1とをm1することができる。tUt子部品3と
、電子回路2との間に仁t1勿論前記半「口11%E
4が介在している。
定位1首に、例えばスクリーン印刷によって半[(1ク
リームをr9[定厚さに塗布して半汀Ill’顔を形成
し、該セラミック多層基板上の所定位置に11):子部
品を載置する。この状態でjti−子部品とセラミック
多層基板とを治具によって固定する1、該’(Yi具t
ず、1+すえば第1図に示すように、底板5aと、押さ
えlid 5 bと、押さえ板5bK芽設された孔を挿
通する押さえ金具5Cと、押さえ金具5Cに挿通された
つる巻き状σ月・■ね5dと、底板5aと押さえDi
5 bの両立:LA +’ilVを係合するコ字状の固
定金具5eを備えていて、し1示のように、Fo(板5
a上に載置さ〕7.たセラミック多層基板1上の電子部
品3のおのおのを前記押さえ金具5Cに挿通されたば!
25dによって直接または押さえ金具5Cの91部(1
′;!1示されていない)を介して押圧した状p、(1
とL7、固定金具5eを底板5aおよび押さえ板5bに
係合することによって1(1子部品3とセラミック多崩
−某板1とをm1することができる。tUt子部品3と
、電子回路2との間に仁t1勿論前記半「口11%E
4が介在している。
第1図では、図示の便宜上半田膜4が盛り上がったよう
に図示されているが、実際には所定厚さの半田膜である
。この状態では、必要により電子部品3の位置を微細調
整することも可能である。電子部品3と、セラミック多
層基板1との固定は、上記治具によらないで他の適当な
治具−例えば各電子部品を所定位ff’Yに嵌合する凹
部が穿設された治具によって行なうことも可能である。
に図示されているが、実際には所定厚さの半田膜である
。この状態では、必要により電子部品3の位置を微細調
整することも可能である。電子部品3と、セラミック多
層基板1との固定は、上記治具によらないで他の適当な
治具−例えば各電子部品を所定位ff’Yに嵌合する凹
部が穿設された治具によって行なうことも可能である。
なお、上記治具は、金属才たはプラスチック等が使用可
能であるが、熱膨張によるり形を防止し、かつ均一温度
を得るプどめには、熱良導体の金属を使用す−Lことが
望ましい。より望捷しくは、セラミック多層基板1の熱
膨張係数に近い膨張系斂の材料を使用することがよい。
能であるが、熱膨張によるり形を防止し、かつ均一温度
を得るプどめには、熱良導体の金属を使用す−Lことが
望ましい。より望捷しくは、セラミック多層基板1の熱
膨張係数に近い膨張系斂の材料を使用することがよい。
次に、上記治具5によって固定されたセラミック多層基
板と%、’子R1’品とを治具5と共に、第2ド″1に
示すような蒸気ん[縮加熱装匝内に入わる。該装置は、
底部に半田の融点よりも高く電子部品の破損温度よりも
低い沸点をもつ液体6を貯え、該液体6中にはヒーター
8が配設されている。また、装置i’f上方にC1凝縮
コイル9が配設さhているr+ 6)l’。
板と%、’子R1’品とを治具5と共に、第2ド″1に
示すような蒸気ん[縮加熱装匝内に入わる。該装置は、
底部に半田の融点よりも高く電子部品の破損温度よりも
低い沸点をもつ液体6を貯え、該液体6中にはヒーター
8が配設されている。また、装置i’f上方にC1凝縮
コイル9が配設さhているr+ 6)l’。
縮コイル9V(=よって蒸気をL3jf 6i fiぜ
て液体を回収することができる3、上述の沸、ζυをイ
1−するil、)7付(弓、イ′;11え(−1:、市
販の高沸点?1′i体(各錘7j1)点の液体がシリー
ズとしてずi” ’II:iiされている)を戸?4尺
千〇・Jllすることができる。〕トだ、装行内の圧力
をii’1]整することによって任五の沸点を?4.)
ることも可能である。そして、ヒーター8に通?ff:
して液体6を加熱[2、その蒸気J、(,47によって
前記治具等が熱ぜられる。治具等が一定枯■度に、・t
する寸では、蒸気のへ゛f和また\によって均一に加熱
され、前記半■(膜2が溶1A山する。
て液体を回収することができる3、上述の沸、ζυをイ
1−するil、)7付(弓、イ′;11え(−1:、市
販の高沸点?1′i体(各錘7j1)点の液体がシリー
ズとしてずi” ’II:iiされている)を戸?4尺
千〇・Jllすることができる。〕トだ、装行内の圧力
をii’1]整することによって任五の沸点を?4.)
ることも可能である。そして、ヒーター8に通?ff:
して液体6を加熱[2、その蒸気J、(,47によって
前記治具等が熱ぜられる。治具等が一定枯■度に、・t
する寸では、蒸気のへ゛f和また\によって均一に加熱
され、前記半■(膜2が溶1A山する。
その後外部にとり出すか、甘だd、ヒーター80通11
6.停止1−にJつで加熱を中止ずilば、生f:)I
JfI憲2 it冷却されて固化し、′1ii、子部
品3は?tj子回路2に半Ell]付けされ、セラミッ
ク多層基板1」二の所定位信に高粒度で固着される。そ
して、治具をとり外せば第3図に示すようなLSIバッ
ク−−ジ毛、イ1する1、発明の効果 以−にの、しうに、本発明においてQ;[、セラミック
多Ri基板−Fの所定tit Iメイ゛にあら力・じめ
半田JIM:H所形成し5、その上に箱、子部品詮鞘?
11!に4・1ノ、1・′τし−C治7r]、にょって
固定し、」二記半fB 9−ri? /ij°I! −
、< 、1!、Z) V114 度ノfi、’444(
中で均一に加?1′!シし7て半田をJ’l’r )、
;’Qさ、(!−足のら、玲却同化させる方法を採用し
たから、短L″i 1ffl &?多?、!飼の11を
子部品を、セラミック多層)、を士板上の所7;゛イ\
1(1τに棺密に半田付けすることができる効果を有す
る。
6.停止1−にJつで加熱を中止ずilば、生f:)I
JfI憲2 it冷却されて固化し、′1ii、子部
品3は?tj子回路2に半Ell]付けされ、セラミッ
ク多層基板1」二の所定位信に高粒度で固着される。そ
して、治具をとり外せば第3図に示すようなLSIバッ
ク−−ジ毛、イ1する1、発明の効果 以−にの、しうに、本発明においてQ;[、セラミック
多Ri基板−Fの所定tit Iメイ゛にあら力・じめ
半田JIM:H所形成し5、その上に箱、子部品詮鞘?
11!に4・1ノ、1・′τし−C治7r]、にょって
固定し、」二記半fB 9−ri? /ij°I! −
、< 、1!、Z) V114 度ノfi、’444(
中で均一に加?1′!シし7て半田をJ’l’r )、
;’Qさ、(!−足のら、玲却同化させる方法を採用し
たから、短L″i 1ffl &?多?、!飼の11を
子部品を、セラミック多層)、を士板上の所7;゛イ\
1(1τに棺密に半田付けすることができる効果を有す
る。
第1図は本発明の方法で使用する治具によってセラミッ
ク多層基板と111.子1°くに品を固定り、た状態の
一例を示す側面図、第2図d上61:固定された状7.
4j;で蒸気加熱凝縮装置内に入)7らiまた状五1(
シを示す内部側面図、第3図は不発明によってす、IJ
:ll>さ)またLSIパッケージの一例を示すli1
面図である。 図において、1・・・セラミック多層J、l; 4ta
、 2・・・71)j子回路、3・・・11L子部
品、4・・・半III +!φ 5・・・治具、6・・
・高沸点液杯、7・・・蒸気層、8・・・ヒーター、9
・・・凝縮コイル、5a・・底板、5b・・・押さえ板
、5C・・・押さえ金具、5d・・・ばね、5C・・・
同定金具。
ク多層基板と111.子1°くに品を固定り、た状態の
一例を示す側面図、第2図d上61:固定された状7.
4j;で蒸気加熱凝縮装置内に入)7らiまた状五1(
シを示す内部側面図、第3図は不発明によってす、IJ
:ll>さ)またLSIパッケージの一例を示すli1
面図である。 図において、1・・・セラミック多層J、l; 4ta
、 2・・・71)j子回路、3・・・11L子部
品、4・・・半III +!φ 5・・・治具、6・・
・高沸点液杯、7・・・蒸気層、8・・・ヒーター、9
・・・凝縮コイル、5a・・底板、5b・・・押さえ板
、5C・・・押さえ金具、5d・・・ばね、5C・・・
同定金具。
Claims (1)
- セラミック多層基板」−の半IT1(=t &−J位(
べに所定厚さの半田膜を形成し、該≧1′:ll’l
1ltiの十に市6子部品をDT定位ガに配列した状態
で前記セラミック多層基板と上記電子部品とを治具によ
って固定し、前記半田の融点よりも高く前記T1じr一
部111i’lの破4j1温度よシも低い沸点を持つ液
件の蒸気層内に入れて前ハ1コ半田膜を溶融させた後?
1)却して前記半1−11iX\を固化さぜることを4
1位とする市7子1゛X1−品の半1’t:l (”j
方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15461682A JPS5945077A (ja) | 1982-09-07 | 1982-09-07 | 電子部品の半田付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15461682A JPS5945077A (ja) | 1982-09-07 | 1982-09-07 | 電子部品の半田付方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5945077A true JPS5945077A (ja) | 1984-03-13 |
Family
ID=15588073
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15461682A Pending JPS5945077A (ja) | 1982-09-07 | 1982-09-07 | 電子部品の半田付方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5945077A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4927069A (en) * | 1988-07-15 | 1990-05-22 | Sanken Electric Co., Ltd. | Soldering method capable of providing a joint of reduced thermal resistance |
US4936709A (en) * | 1988-06-08 | 1990-06-26 | Kidoh Technical Ins, Co., Ltd. | Method and apparatus for laying pipes in the ground with advance of propulsion shafts installed with pipe-supporting attachments |
JPH0626282U (ja) * | 1992-08-31 | 1994-04-08 | 太陽誘電株式会社 | チップ状回路部品マウント装置 |
JP2002346741A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-04 | Mitsubishi Pencil Co Ltd | ろう付用治具及びろう付方法 |
JP2019125739A (ja) * | 2018-01-18 | 2019-07-25 | 三菱電機株式会社 | はんだ付け治具およびはんだ付け装置 |
PL239381B1 (pl) * | 2019-06-28 | 2021-11-29 | Advanced Graphene Products Spolka Z Ograniczona Odpowiedzialnoscia | Sposób lutowania taśmy srebrnej albo posrebrzanej do powierzchni metalizowanej |
-
1982
- 1982-09-07 JP JP15461682A patent/JPS5945077A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4936709A (en) * | 1988-06-08 | 1990-06-26 | Kidoh Technical Ins, Co., Ltd. | Method and apparatus for laying pipes in the ground with advance of propulsion shafts installed with pipe-supporting attachments |
US4927069A (en) * | 1988-07-15 | 1990-05-22 | Sanken Electric Co., Ltd. | Soldering method capable of providing a joint of reduced thermal resistance |
JPH0626282U (ja) * | 1992-08-31 | 1994-04-08 | 太陽誘電株式会社 | チップ状回路部品マウント装置 |
JP2002346741A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-04 | Mitsubishi Pencil Co Ltd | ろう付用治具及びろう付方法 |
JP2019125739A (ja) * | 2018-01-18 | 2019-07-25 | 三菱電機株式会社 | はんだ付け治具およびはんだ付け装置 |
PL239381B1 (pl) * | 2019-06-28 | 2021-11-29 | Advanced Graphene Products Spolka Z Ograniczona Odpowiedzialnoscia | Sposób lutowania taśmy srebrnej albo posrebrzanej do powierzchni metalizowanej |
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