JPS5945077A - 電子部品の半田付方法 - Google Patents

電子部品の半田付方法

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Publication number
JPS5945077A
JPS5945077A JP15461682A JP15461682A JPS5945077A JP S5945077 A JPS5945077 A JP S5945077A JP 15461682 A JP15461682 A JP 15461682A JP 15461682 A JP15461682 A JP 15461682A JP S5945077 A JPS5945077 A JP S5945077A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
ceramic substrate
multilayer ceramic
electronic parts
liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15461682A
Other languages
English (en)
Inventor
Atsushi Hatakeyama
淳 畠山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
Priority to JP15461682A priority Critical patent/JPS5945077A/ja
Publication of JPS5945077A publication Critical patent/JPS5945077A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/012Soldering with the use of hot gas
    • B23K1/015Vapour-condensation soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494Heating methods for reflowing of solder

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の属する技術分野 本発明は、↑11.子装貿等VC使用さ)するセラミッ
ク多層基板上にη1″1子1°”yR品を半田膜けりる
方法にl′J+する。
’Ofi来技術 セラミック多層基板」二に、各船の11.千fjlζ品
を半田付けし2てJ、 S Iパッケージ等を製造する
場合、従来の半田付方法は、セラミック多層基板上にあ
らかじめ半田を供給しておいて、電子1111品を所定
の位Fに載11′1°した状’f、l、(iシでホット
プレート上また辷1赤外約炉中で加熱して上記半田を溶
融させる方法が行六わハている。上述の従来方法によ)
1.ば、’「t;。
子部品の2点で半田膜itするような場合は、半田が溶
t^゛1!シた際に生じる市4子部品の自己位f1イイ
1〜正機能によりメ;)る稈I仄正しい位置にfll、
子部品を半田付けすることがOJ能でで)る。L2かし
7、高4i7度を期待することUできない。丑だ、例え
ば電子部品の裏面全体を半田付けするような烏合とか、
v111部品の一点を半田膜けするよう力場合には、上
述の自己位置修正機能が鋤かないため、電子部品の半1
1伺は位置がずれるという欠点がある。
上述の欠点を解決するために、’r(¥、電子部品治具
によってセラミック多層基板に固定し2てポットプレー
ト寸たけ赤外線炉で一度に半田膜けする方法も知らhて
いる。しかし、この方法によるときは、治具が均一に熱
せられないため、治具の熱膨張てよる歪が発生し、こh
−が電子γ<1り品の位IHずれを生じさせるから、や
はり、高精度を得ることができない。
発明の目的 本発明の目的は、上述の従来の欠点を解決し、電子部品
をセラミック多層基板上の所定位暗に精度、L〈半田付
けすることが可能力電子部品の半ト1コ伺方法を提供す
ることにある、 発明の構成 本発明の半田付方法は、セラミック多層基板上の半田付
は位置に所定厚さの半田膜を形成し、該半+EI+漠の
上に11部子部品を所定位向に配列した状態で前記セラ
ミック多層基板と上記電子部品とを治具によって固定し
2、前記半田の融点よりも高く前記電子部品の破1[K
温度よりも低い沸点を持つ液体の蒸気層内に入れて前記
半田膜を溶融させた後冷却して前記半田膜を固化させる
ことを特徴とする。
発明の実施例 次に、本発明について、図面を購照して詳細に訝、明す
る。
先ず、セラミック多層基板上■(11の霜1子回路の所
定位1首に、例えばスクリーン印刷によって半[(1ク
リームをr9[定厚さに塗布して半汀Ill’顔を形成
し、該セラミック多層基板上の所定位置に11):子部
品を載置する。この状態でjti−子部品とセラミック
多層基板とを治具によって固定する1、該’(Yi具t
ず、1+すえば第1図に示すように、底板5aと、押さ
えlid 5 bと、押さえ板5bK芽設された孔を挿
通する押さえ金具5Cと、押さえ金具5Cに挿通された
つる巻き状σ月・■ね5dと、底板5aと押さえDi 
5 bの両立:LA +’ilVを係合するコ字状の固
定金具5eを備えていて、し1示のように、Fo(板5
a上に載置さ〕7.たセラミック多層基板1上の電子部
品3のおのおのを前記押さえ金具5Cに挿通されたば!
25dによって直接または押さえ金具5Cの91部(1
′;!1示されていない)を介して押圧した状p、(1
とL7、固定金具5eを底板5aおよび押さえ板5bに
係合することによって1(1子部品3とセラミック多崩
−某板1とをm1することができる。tUt子部品3と
、電子回路2との間に仁t1勿論前記半「口11%E 
4が介在している。
第1図では、図示の便宜上半田膜4が盛り上がったよう
に図示されているが、実際には所定厚さの半田膜である
。この状態では、必要により電子部品3の位置を微細調
整することも可能である。電子部品3と、セラミック多
層基板1との固定は、上記治具によらないで他の適当な
治具−例えば各電子部品を所定位ff’Yに嵌合する凹
部が穿設された治具によって行なうことも可能である。
なお、上記治具は、金属才たはプラスチック等が使用可
能であるが、熱膨張によるり形を防止し、かつ均一温度
を得るプどめには、熱良導体の金属を使用す−Lことが
望ましい。より望捷しくは、セラミック多層基板1の熱
膨張係数に近い膨張系斂の材料を使用することがよい。
次に、上記治具5によって固定されたセラミック多層基
板と%、’子R1’品とを治具5と共に、第2ド″1に
示すような蒸気ん[縮加熱装匝内に入わる。該装置は、
底部に半田の融点よりも高く電子部品の破損温度よりも
低い沸点をもつ液体6を貯え、該液体6中にはヒーター
8が配設されている。また、装置i’f上方にC1凝縮
コイル9が配設さhているr+ 6)l’。
縮コイル9V(=よって蒸気をL3jf 6i fiぜ
て液体を回収することができる3、上述の沸、ζυをイ
1−するil、)7付(弓、イ′;11え(−1:、市
販の高沸点?1′i体(各錘7j1)点の液体がシリー
ズとしてずi” ’II:iiされている)を戸?4尺
千〇・Jllすることができる。〕トだ、装行内の圧力
をii’1]整することによって任五の沸点を?4.)
ることも可能である。そして、ヒーター8に通?ff:
して液体6を加熱[2、その蒸気J、(,47によって
前記治具等が熱ぜられる。治具等が一定枯■度に、・t
する寸では、蒸気のへ゛f和また\によって均一に加熱
され、前記半■(膜2が溶1A山する。
その後外部にとり出すか、甘だd、ヒーター80通11
6.停止1−にJつで加熱を中止ずilば、生f:)I
 JfI憲2 it冷却されて固化し、′1ii、子部
品3は?tj子回路2に半Ell]付けされ、セラミッ
ク多層基板1」二の所定位信に高粒度で固着される。そ
して、治具をとり外せば第3図に示すようなLSIバッ
ク−−ジ毛、イ1する1、発明の効果 以−にの、しうに、本発明においてQ;[、セラミック
多Ri基板−Fの所定tit Iメイ゛にあら力・じめ
半田JIM:H所形成し5、その上に箱、子部品詮鞘?
11!に4・1ノ、1・′τし−C治7r]、にょって
固定し、」二記半fB 9−ri? /ij°I! −
、< 、1!、Z) V114 度ノfi、’444(
中で均一に加?1′!シし7て半田をJ’l’r )、
;’Qさ、(!−足のら、玲却同化させる方法を採用し
たから、短L″i 1ffl &?多?、!飼の11を
子部品を、セラミック多層)、を士板上の所7;゛イ\
1(1τに棺密に半田付けすることができる効果を有す
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の方法で使用する治具によってセラミッ
ク多層基板と111.子1°くに品を固定り、た状態の
一例を示す側面図、第2図d上61:固定された状7.
4j;で蒸気加熱凝縮装置内に入)7らiまた状五1(
シを示す内部側面図、第3図は不発明によってす、IJ
:ll>さ)またLSIパッケージの一例を示すli1
面図である。 図において、1・・・セラミック多層J、l; 4ta
 、  2・・・71)j子回路、3・・・11L子部
品、4・・・半III +!φ 5・・・治具、6・・
・高沸点液杯、7・・・蒸気層、8・・・ヒーター、9
・・・凝縮コイル、5a・・底板、5b・・・押さえ板
、5C・・・押さえ金具、5d・・・ばね、5C・・・
同定金具。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. セラミック多層基板」−の半IT1(=t &−J位(
    べに所定厚さの半田膜を形成し、該≧1′:ll’l 
    1ltiの十に市6子部品をDT定位ガに配列した状態
    で前記セラミック多層基板と上記電子部品とを治具によ
    って固定し、前記半田の融点よりも高く前記T1じr一
    部111i’lの破4j1温度よシも低い沸点を持つ液
    件の蒸気層内に入れて前ハ1コ半田膜を溶融させた後?
    1)却して前記半1−11iX\を固化さぜることを4
    1位とする市7子1゛X1−品の半1’t:l (”j
    方法。
JP15461682A 1982-09-07 1982-09-07 電子部品の半田付方法 Pending JPS5945077A (ja)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4927069A (en) * 1988-07-15 1990-05-22 Sanken Electric Co., Ltd. Soldering method capable of providing a joint of reduced thermal resistance
US4936709A (en) * 1988-06-08 1990-06-26 Kidoh Technical Ins, Co., Ltd. Method and apparatus for laying pipes in the ground with advance of propulsion shafts installed with pipe-supporting attachments
JPH0626282U (ja) * 1992-08-31 1994-04-08 太陽誘電株式会社 チップ状回路部品マウント装置
JP2002346741A (ja) * 2001-05-24 2002-12-04 Mitsubishi Pencil Co Ltd ろう付用治具及びろう付方法
JP2019125739A (ja) * 2018-01-18 2019-07-25 三菱電機株式会社 はんだ付け治具およびはんだ付け装置
PL239381B1 (pl) * 2019-06-28 2021-11-29 Advanced Graphene Products Spolka Z Ograniczona Odpowiedzialnoscia Sposób lutowania taśmy srebrnej albo posrebrzanej do powierzchni metalizowanej

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