JPS5944158B2 - ア−ク溶接用フラツクス入りワイヤ - Google Patents
ア−ク溶接用フラツクス入りワイヤInfo
- Publication number
- JPS5944158B2 JPS5944158B2 JP56087214A JP8721481A JPS5944158B2 JP S5944158 B2 JPS5944158 B2 JP S5944158B2 JP 56087214 A JP56087214 A JP 56087214A JP 8721481 A JP8721481 A JP 8721481A JP S5944158 B2 JPS5944158 B2 JP S5944158B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- amount
- flux
- wire
- fume
- mild steel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0255—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in welding
- B23K35/0261—Rods, electrodes, wires
- B23K35/0266—Rods, electrodes, wires flux-cored
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Nonmetallic Welding Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、溶接ヒユームの発生量をソリツドワ 。
イヤと同レベルにまで減少した軟鋼、高張力鋼の溶接に
使用するアーク溶接用フラックス入力ワイヤに関するも
のである。アーク溶接用フラックス入りワイヤは溶接作
業性及び溶接能率が良好であり、殊にアーク安定性が良
好でスパッタが少なく優れたビード外観を与える等の利
点を有しているから、その使用量はますます増加してい
る。
使用するアーク溶接用フラックス入力ワイヤに関するも
のである。アーク溶接用フラックス入りワイヤは溶接作
業性及び溶接能率が良好であり、殊にアーク安定性が良
好でスパッタが少なく優れたビード外観を与える等の利
点を有しているから、その使用量はますます増加してい
る。
しかしながらその最大の難点は溶接ヒユームの発生量が
多いことであり、ソリッドワイヤを使用した場合の１．
５〜２．０倍にも達することが指摘されている。ヒユー
ム発生量が多いと、溶接作業員の労働衛生面で問題を生
じる他、換気の悪い屋内で溶接する場合にはヒユームの
為に溶接線の確認が困難にな力、溶接の正確性が低下す
るという問題も発生する。この様なヒユームの影響を防
止する方法として、１換気によるヒユーム濃度の低下、
２溶接部近傍に設けたダクト等によるヒユームの吸引除
去、３防塵マスクの着用、４溶接材料及び溶接方法の改
善による低ヒユーム化、等の対応策が考えられる。
多いことであり、ソリッドワイヤを使用した場合の１．
５〜２．０倍にも達することが指摘されている。ヒユー
ム発生量が多いと、溶接作業員の労働衛生面で問題を生
じる他、換気の悪い屋内で溶接する場合にはヒユームの
為に溶接線の確認が困難にな力、溶接の正確性が低下す
るという問題も発生する。この様なヒユームの影響を防
止する方法として、１換気によるヒユーム濃度の低下、
２溶接部近傍に設けたダクト等によるヒユームの吸引除
去、３防塵マスクの着用、４溶接材料及び溶接方法の改
善による低ヒユーム化、等の対応策が考えられる。
このうち１〜３については種々の方法及び装置が提案さ
れているが、これらはあくまで事後対策であつて本質的
なものとは言えず、むしろ４に示したヒユーム発生量を
低減することこそ最も重視すべきヒユーム対策と考える
べきである。しかしながらこの点に関しては、例えば特
公昭５３−１２１６号（ノンガス溶接用複合ワイヤの低
ヒユーム化）等若干の提案がある程度で十分な研究はな
されていない。本発明者等は上記の様な事情に着目し、
構成材料の面からアーク溶接用フラックス入わワイヤの
低ヒユーム化を可能にすべく研究を進めてきた。
れているが、これらはあくまで事後対策であつて本質的
なものとは言えず、むしろ４に示したヒユーム発生量を
低減することこそ最も重視すべきヒユーム対策と考える
べきである。しかしながらこの点に関しては、例えば特
公昭５３−１２１６号（ノンガス溶接用複合ワイヤの低
ヒユーム化）等若干の提案がある程度で十分な研究はな
されていない。本発明者等は上記の様な事情に着目し、
構成材料の面からアーク溶接用フラックス入わワイヤの
低ヒユーム化を可能にすべく研究を進めてきた。
その結果、鞘材を構成する外皮軟鋼中のＣ量及びフラッ
クス入力ワイヤの成形（特に伸線）工程で付着した残存
潤滑剤のＣ量の大小によつてヒユーム発生量は著しく変
動し、このＣ量を極力少なくしてやればヒユーム発生量
が大幅に減少することをつきとめた。本発明はこの様な
知見を基に完成されたものであつて、その構成は、軟鋼
製のワイヤ外皮にフラツクスを充填してなるアーク溶接
用フラツクス入ｂワイヤにおいて、外皮軟鋼のＣ量及び
該外皮軟鋼に付着している残留伸線潤滑剤のＣ量の総和
を、外皮総重量に対して０．０４５重量％以下にしたと
ころに要旨が存在する。本発明者等はまず第５図Ａ，Ｂ
．Ｃ．Ｄに示す管状もしくは略管状の外皮を有するワイ
ヤ（以下特記しない限ｂアーク溶接用フラツクス入勺ワ
イヤを意味する）を用いた場合のヒユーム発生状況を確
認する為、アーク発生部を高速度カメラで観察したので
、その結果を第１，２図（概略図：図中１は母材、２は
外皮軟鋼、３はフラツクス、４はア一久 ５は溶滴、６
はヒユームを夫々示す）に示す。
クス入力ワイヤの成形（特に伸線）工程で付着した残存
潤滑剤のＣ量の大小によつてヒユーム発生量は著しく変
動し、このＣ量を極力少なくしてやればヒユーム発生量
が大幅に減少することをつきとめた。本発明はこの様な
知見を基に完成されたものであつて、その構成は、軟鋼
製のワイヤ外皮にフラツクスを充填してなるアーク溶接
用フラツクス入ｂワイヤにおいて、外皮軟鋼のＣ量及び
該外皮軟鋼に付着している残留伸線潤滑剤のＣ量の総和
を、外皮総重量に対して０．０４５重量％以下にしたと
ころに要旨が存在する。本発明者等はまず第５図Ａ，Ｂ
．Ｃ．Ｄに示す管状もしくは略管状の外皮を有するワイ
ヤ（以下特記しない限ｂアーク溶接用フラツクス入勺ワ
イヤを意味する）を用いた場合のヒユーム発生状況を確
認する為、アーク発生部を高速度カメラで観察したので
、その結果を第１，２図（概略図：図中１は母材、２は
外皮軟鋼、３はフラツクス、４はア一久 ５は溶滴、６
はヒユームを夫々示す）に示す。
即ち溶接中にアーク熱で外皮軟鋼２が溶融して溶滴５と
１士り（第１図）、これが順次母材１に移行することに
よつて溶接が進行するが、ワイヤ先端に懸垂した溶滴５
が爆発しアーク４が乱されたとき（第２図）に多量のヒ
ユーム６が発生することが確認された。これはヒユーム
源となるアーク雰囲気中の金属蒸気等が、アークの乱れ
によつてアーク雰囲気外に放出される為と考えられる。
従つて溶滴５の爆発を防止しアークの乱れを抑制してや
れば、ピユーム発生量を減少し得ると考えられる。そこ
で溶滴５が爆発を起こす主原因を追求したところ、ワイ
ヤ中に含まれるＣがアーク雰囲気中で酸素と反応してＣ
Ｏ又はＣＯ２のガスを発生するときに前記爆発を起こす
ことが判明した。また以下の実験でも明らかにする如く
、溶滴の爆発に影響を与えるのは主として外皮軟鋼中の
Ｃ及び該外皮軟鋼に付着している残留仲線潤滑剤のＣで
あり１フラツクス中のＣは殆んど影響を及ぼしていない
ことが確認された。
１士り（第１図）、これが順次母材１に移行することに
よつて溶接が進行するが、ワイヤ先端に懸垂した溶滴５
が爆発しアーク４が乱されたとき（第２図）に多量のヒ
ユーム６が発生することが確認された。これはヒユーム
源となるアーク雰囲気中の金属蒸気等が、アークの乱れ
によつてアーク雰囲気外に放出される為と考えられる。
従つて溶滴５の爆発を防止しアークの乱れを抑制してや
れば、ピユーム発生量を減少し得ると考えられる。そこ
で溶滴５が爆発を起こす主原因を追求したところ、ワイ
ヤ中に含まれるＣがアーク雰囲気中で酸素と反応してＣ
Ｏ又はＣＯ２のガスを発生するときに前記爆発を起こす
ことが判明した。また以下の実験でも明らかにする如く
、溶滴の爆発に影響を与えるのは主として外皮軟鋼中の
Ｃ及び該外皮軟鋼に付着している残留仲線潤滑剤のＣで
あり１フラツクス中のＣは殆んど影響を及ぼしていない
ことが確認された。
即ち第３図は、下記のワイヤ及び溶接条件を採用し、外
皮軟鋼中のＣ量、外皮軟鋼に付着している潤滑剤成分中
のＣ量及びフラツクス中のＣ量と夫々のヒユーム発生量
の関係を示したものである。
皮軟鋼中のＣ量、外皮軟鋼に付着している潤滑剤成分中
のＣ量及びフラツクス中のＣ量と夫々のヒユーム発生量
の関係を示したものである。
尚ヒユームの捕集法としては、一・イポリユームエアサ
ンプラ一を用いた全量捕集法（ＪＩＳ３９３Ｏ）を採用
した。また図中の符号Ａは、Ｃ量が０．００９％の外皮
軟鋼を使用し、潤滑剤及びフラツクス中のＣ量を根跡程
度に抑えたワイヤを使用した場合のデータである。〔ワ
イヤ〕 第３図からも明らかな様に、フラツクス中のＣ量とヒユ
ーム発生量の相関々係は殆んど無視し得る程度であるが
、外皮軟鋼及び潤滑剤中のＣはほぼ同レベルでヒユーム
発生に著しく影響しており１外皮軟鋼及び潤滑剤中のＣ
量の多いものを使用すると、溶滴の爆発及びヒユームの
発生は特に著しくなつた。
ンプラ一を用いた全量捕集法（ＪＩＳ３９３Ｏ）を採用
した。また図中の符号Ａは、Ｃ量が０．００９％の外皮
軟鋼を使用し、潤滑剤及びフラツクス中のＣ量を根跡程
度に抑えたワイヤを使用した場合のデータである。〔ワ
イヤ〕 第３図からも明らかな様に、フラツクス中のＣ量とヒユ
ーム発生量の相関々係は殆んど無視し得る程度であるが
、外皮軟鋼及び潤滑剤中のＣはほぼ同レベルでヒユーム
発生に著しく影響しており１外皮軟鋼及び潤滑剤中のＣ
量の多いものを使用すると、溶滴の爆発及びヒユームの
発生は特に著しくなつた。
尚第３図中Ａ（Ｃ：０．００９（：ｆ））、Ｂ（Ｃ：０
．０３４％）及びＣ（Ｃ：０．０６８％）のワイヤを使
用した場合の高速度撮影写真をそれぞれ参考写真１，２
，．３に示す。尚フラツクス中のＣ量も少ない方が好ま
しいことは勿論であるが、管状もしくは略管状の外皮を
用いたために第１．２図にも示した様にアーク発生部に
おいてフラツクス柱と溶滴は分離しやすく、フラツクス
からＣＯ又はＣＯ２のガスが発生しても溶滴の爆発の原
因となることが少ないので、ヒユームの発生にはあまＤ
影響しないものと考えられる。そこで外皮軟鋼及び潤滑
剤に含まれるＣ量の総和とヒユーム発生量の関係を更に
詳細に調査した。
．０３４％）及びＣ（Ｃ：０．０６８％）のワイヤを使
用した場合の高速度撮影写真をそれぞれ参考写真１，２
，．３に示す。尚フラツクス中のＣ量も少ない方が好ま
しいことは勿論であるが、管状もしくは略管状の外皮を
用いたために第１．２図にも示した様にアーク発生部に
おいてフラツクス柱と溶滴は分離しやすく、フラツクス
からＣＯ又はＣＯ２のガスが発生しても溶滴の爆発の原
因となることが少ないので、ヒユームの発生にはあまＤ
影響しないものと考えられる。そこで外皮軟鋼及び潤滑
剤に含まれるＣ量の総和とヒユーム発生量の関係を更に
詳細に調査した。
即ち以下に示す如く、Ｃ量の異なる軟鋼及び潤滑剤を用
いて外皮総重量に対するＣ量の異なるワイヤを作製し、
第３図の実験と同様の条件で溶接試験を行なつたときの
ヒユーム発生量を調べた。に対する前記Ｃ量とヒユーム
発生量との間には明らから相関々係がみられる。一般に
、実際の溶接でヒユーム量が低減したことを感覚的に承
知できるのは、通常のヒユーム発生量よりも約３０＃）
以上低減したときであり１この様な観点からすれば、本
発明の目的を達成する為には外皮軟鋼及び潤滑剤のＣ量
の総和を０．０４５％以下にすればよいことが理解され
る。また該Ｃ量を０．０２％以下にした場合のヒユーム
発生量はソリツビワイヤを用いた場合のそれに匹敵して
おり１ヒユーム発生量に関する限幻フラツクス入Ｄワイ
ヤの欠点を解消することができる。このことはヒユーム
の発生原因である溶滴の爆発が防止されアークが安定化
したことも意味する力ζ事実本発明のワイヤを使用する
とアークが著しく安定化し、溶接作業性が向上すると共
にビードの外観及び形状も良好になることが確認された
。ところで外皮軟鋼及び潤滑剤中のＣ量を減少すると、
１溶滴の粗大化によるアーク安定性の低下及び２溶着金
属中のＣ量の減少による引張Ｄ強さの低下、が懸念され
る八前記１の問題に関しては前述の如く溶滴の爆発防止
によつてアーク安定性はかえつて向上する。
いて外皮総重量に対するＣ量の異なるワイヤを作製し、
第３図の実験と同様の条件で溶接試験を行なつたときの
ヒユーム発生量を調べた。に対する前記Ｃ量とヒユーム
発生量との間には明らから相関々係がみられる。一般に
、実際の溶接でヒユーム量が低減したことを感覚的に承
知できるのは、通常のヒユーム発生量よりも約３０＃）
以上低減したときであり１この様な観点からすれば、本
発明の目的を達成する為には外皮軟鋼及び潤滑剤のＣ量
の総和を０．０４５％以下にすればよいことが理解され
る。また該Ｃ量を０．０２％以下にした場合のヒユーム
発生量はソリツビワイヤを用いた場合のそれに匹敵して
おり１ヒユーム発生量に関する限幻フラツクス入Ｄワイ
ヤの欠点を解消することができる。このことはヒユーム
の発生原因である溶滴の爆発が防止されアークが安定化
したことも意味する力ζ事実本発明のワイヤを使用する
とアークが著しく安定化し、溶接作業性が向上すると共
にビードの外観及び形状も良好になることが確認された
。ところで外皮軟鋼及び潤滑剤中のＣ量を減少すると、
１溶滴の粗大化によるアーク安定性の低下及び２溶着金
属中のＣ量の減少による引張Ｄ強さの低下、が懸念され
る八前記１の問題に関しては前述の如く溶滴の爆発防止
によつてアーク安定性はかえつて向上する。
また前記２の問題に関しては、例えばフラツクス中のＦ
ｅ−ＳｉやＦｅ一Ｍｎ量の増加等によつて容易に対処で
きる。本発明で使用する外皮軟鋼としては、成形件の観
点から深絞ｂ性の良好な冷間圧延鋼や熱間圧延鋼が使用
されるが、前記の趣旨からも明らかな様にＣ量は極力少
ないものを使用する方が有利である。またＭｎやＳｉ等
は脱酸剤として作用し、溶滴移行中のＣＯ及びＣＯ２−
の発生量を抑制する効果があるから、ある程度含有させ
た方が有利である。しかしながらこれらの含有量が多す
ぎると加工性が低下するので、外皮軟鋼中のＭｎ量は２
．０％以下、Ｓｉ量は１．０％以下に抑えるのがよい。
次に潤滑剤とは、フラツクス入Ｄワイヤを製造する際に
使用する伸線用潤滑剤を言い、高級脂肪酸エステル系（
Ｎａ．Ｋ，Ｃａ．Ｍｇ，Ｂａ等の高級脂肪酸塩）、ＭＯ
Ｓ２系、テフロン系、グラフアイト系等、従来から知ら
れたすべての潤滑剤を使用することができるが、これら
潤滑剤の中には相当量のＣが含まれている。従つて伸線
加工時の使用量を少なくしてワイヤ表面への付着量を減
少するか、或いは伸線後のワイヤをペーキング、プラツ
シング、溶剤洗浄等によつて除去し、最終的に外皮全体
のＣ量が規定量以下になる様にすべきである。但しワイ
ヤ表面の潤滑剤付着量が少なすぎると溶接時の送給性が
低下するので、Ｃ量の少ない（好ましくは５０％以下）
潤滑剤を使用するのが有利であり，この様な観点からす
ればＭＯＳ２系潤滑剤が最も好ましい。充填フラツクス
としては、スラグ形成斉曵アーク安定剤、脱酸剤、合金
成分、鉄粉等を含むもの）が知られており、スラグ形成
剤の種類や有無、スラグ塩蒸度等によつてチタニヤ系、
ライムチタニヤ系、ライム系、金属粉系等に分類される
力（本発明では何れのタイブのフラツクスであつても支
障なく用いることができる。
ｅ−ＳｉやＦｅ一Ｍｎ量の増加等によつて容易に対処で
きる。本発明で使用する外皮軟鋼としては、成形件の観
点から深絞ｂ性の良好な冷間圧延鋼や熱間圧延鋼が使用
されるが、前記の趣旨からも明らかな様にＣ量は極力少
ないものを使用する方が有利である。またＭｎやＳｉ等
は脱酸剤として作用し、溶滴移行中のＣＯ及びＣＯ２−
の発生量を抑制する効果があるから、ある程度含有させ
た方が有利である。しかしながらこれらの含有量が多す
ぎると加工性が低下するので、外皮軟鋼中のＭｎ量は２
．０％以下、Ｓｉ量は１．０％以下に抑えるのがよい。
次に潤滑剤とは、フラツクス入Ｄワイヤを製造する際に
使用する伸線用潤滑剤を言い、高級脂肪酸エステル系（
Ｎａ．Ｋ，Ｃａ．Ｍｇ，Ｂａ等の高級脂肪酸塩）、ＭＯ
Ｓ２系、テフロン系、グラフアイト系等、従来から知ら
れたすべての潤滑剤を使用することができるが、これら
潤滑剤の中には相当量のＣが含まれている。従つて伸線
加工時の使用量を少なくしてワイヤ表面への付着量を減
少するか、或いは伸線後のワイヤをペーキング、プラツ
シング、溶剤洗浄等によつて除去し、最終的に外皮全体
のＣ量が規定量以下になる様にすべきである。但しワイ
ヤ表面の潤滑剤付着量が少なすぎると溶接時の送給性が
低下するので、Ｃ量の少ない（好ましくは５０％以下）
潤滑剤を使用するのが有利であり，この様な観点からす
ればＭＯＳ２系潤滑剤が最も好ましい。充填フラツクス
としては、スラグ形成斉曵アーク安定剤、脱酸剤、合金
成分、鉄粉等を含むもの）が知られており、スラグ形成
剤の種類や有無、スラグ塩蒸度等によつてチタニヤ系、
ライムチタニヤ系、ライム系、金属粉系等に分類される
力（本発明では何れのタイブのフラツクスであつても支
障なく用いることができる。
尚第３図でも説明し・た様に、フラツクス中のＣとヒユ
ーム量との関係は少ないが、Ｃ量が少ないにこしたこと
はなく、第３図からすればフラツクス全重量に対するＣ
量を０。２％以下〔第３図でヒユーム量が増加し始める
Ｃ量（対ワイヤ全重量）は約０．０３％であるのｌで、
フラツクス率１５％を加昧して計算するとこの値が得ら
れる〕にすべきことが分かる。
ーム量との関係は少ないが、Ｃ量が少ないにこしたこと
はなく、第３図からすればフラツクス全重量に対するＣ
量を０。２％以下〔第３図でヒユーム量が増加し始める
Ｃ量（対ワイヤ全重量）は約０．０３％であるのｌで、
フラツクス率１５％を加昧して計算するとこの値が得ら
れる〕にすべきことが分かる。
またヒユーム発生源となるアーク中の高温蒸気量を増加
させる成分はできるだけ少ない方がよく、逆の作用を有
する成分の比率を高めることが望ま・しい。
させる成分はできるだけ少ない方がよく、逆の作用を有
する成分の比率を高めることが望ま・しい。
アーク中の高温蒸気発生量に関する研究は未だ十分にな
されていない力ζ現象的に見た場合ではＴｉＯ２、ソー
ダ水ガラス、ＣａｃＯ３等を増加し、ふつ化物（ＮａＦ
．ＣａＦ２等）や金属Ｍｇ等の配合率を低めることによ
つて、ヒユーム発生量を″更に減少し得ることが確認さ
れた。次に外皮軟鋼に対するフラツクスの充填率は５〜
４０（ｆ）（重量）が好ましく、５？未満では十分量の
金属粉やスラグ形成剤を含ませることができず、一方４
０％を越えると外皮軟鋼を薄肉にしなければならない為
にワイヤが柔かくなｂ１送給性が低下するほか通電性及
びアーク安定性が悪化してアンダーカツト等が発生し易
くなｂ１更には大入熱溶接が困難になる。
されていない力ζ現象的に見た場合ではＴｉＯ２、ソー
ダ水ガラス、ＣａｃＯ３等を増加し、ふつ化物（ＮａＦ
．ＣａＦ２等）や金属Ｍｇ等の配合率を低めることによ
つて、ヒユーム発生量を″更に減少し得ることが確認さ
れた。次に外皮軟鋼に対するフラツクスの充填率は５〜
４０（ｆ）（重量）が好ましく、５？未満では十分量の
金属粉やスラグ形成剤を含ませることができず、一方４
０％を越えると外皮軟鋼を薄肉にしなければならない為
にワイヤが柔かくなｂ１送給性が低下するほか通電性及
びアーク安定性が悪化してアンダーカツト等が発生し易
くなｂ１更には大入熱溶接が困難になる。
またワイヤＯ削面形状は何ら制限がなく、例えば第５図
Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ等に示す種々の形状のものが使用でき、
ワイヤ径も用途に応じて１．２韮φ．１．６ｍｍφ，２
．０ｍｎφ，２．４ｎｍφ．３．２ｍｍφ等の中から任
意に決めることができる。本発明は概略以上の様に構成
されており，外皮軟鋼及び残留伸線潤滑剤中の総Ｃ量を
極力少なくすることによつて、ヒユームの発生量自体を
大幅に減少し得るから、ＣＯ２やＡｒ等のシールドガス
を使用するガスシールド溶接及びノンガス溶接に幅広く
適用することができ、溶接作業雰囲気の改善、ヒユーム
除去設備の負担軽減等極めて実用に即した利益を得るこ
とができる。
Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ等に示す種々の形状のものが使用でき、
ワイヤ径も用途に応じて１．２韮φ．１．６ｍｍφ，２
．０ｍｎφ，２．４ｎｍφ．３．２ｍｍφ等の中から任
意に決めることができる。本発明は概略以上の様に構成
されており，外皮軟鋼及び残留伸線潤滑剤中の総Ｃ量を
極力少なくすることによつて、ヒユームの発生量自体を
大幅に減少し得るから、ＣＯ２やＡｒ等のシールドガス
を使用するガスシールド溶接及びノンガス溶接に幅広く
適用することができ、溶接作業雰囲気の改善、ヒユーム
除去設備の負担軽減等極めて実用に即した利益を得るこ
とができる。
次に実験例を示す。
第１表に示す成分組成の外皮軟鋼と第３表に示※＊す成
分組成の充填用フラツクスを使用し、第２表の仲線用潤
滑剤を用いてフラツクス入Ｄワイヤを咋製した。
分組成の充填用フラツクスを使用し、第２表の仲線用潤
滑剤を用いてフラツクス入Ｄワイヤを咋製した。
作製後における外皮軟鋼及び潤滑剤のＣ量（対ワイヤ外
皮総重量）は第３表に併記した。尚ワイヤ径は何れも１
，６ｍ１Ｌφ、フラツクス充填率は１５．０１）とし、
ワイヤ断面形状はワイヤ扁１〜１５について第５図Ａ１
ワイヤ黒１６，１７については第５図Ｃとした。上記で
得た各フラツクス入ｂワイヤを使用し、下記の条件でビ
ードオンプレート溶接を行なつたときのヒユーム発生量
を調べた。
皮総重量）は第３表に併記した。尚ワイヤ径は何れも１
，６ｍ１Ｌφ、フラツクス充填率は１５．０１）とし、
ワイヤ断面形状はワイヤ扁１〜１５について第５図Ａ１
ワイヤ黒１６，１７については第５図Ｃとした。上記で
得た各フラツクス入ｂワイヤを使用し、下記の条件でビ
ードオンプレート溶接を行なつたときのヒユーム発生量
を調べた。
尚ヒユーム発生量の測定は、第６図の一部破断見取り図
に示した様な装置〔図中７は捕集箱、８はサンプラ−
９は観察窓、１０は手差込み口、１１は空気孔（４０ｍ
７１Ｌφ）、１２は溶接合、１３は試験板を夫々示す］
を使用し、ＪＩＳ３９３Ｏに準拠して溶接時に発生する
ヒユームを一・イポリユームエアサンプラ一で全量捕集
し、単位時間当力のヒユーム発生量（η／分）を求め、
３回繰Ｄ返し実験したときの平均値によつて測定した。
に示した様な装置〔図中７は捕集箱、８はサンプラ−
９は観察窓、１０は手差込み口、１１は空気孔（４０ｍ
７１Ｌφ）、１２は溶接合、１３は試験板を夫々示す］
を使用し、ＪＩＳ３９３Ｏに準拠して溶接時に発生する
ヒユームを一・イポリユームエアサンプラ一で全量捕集
し、単位時間当力のヒユーム発生量（η／分）を求め、
３回繰Ｄ返し実験したときの平均値によつて測定した。
結果を第４表に示す。上記の結果からも明らから様に、
外皮軟鋼及び潤滑剤中の総Ｃ量が多いワイヤ（屋１．２
．７．１０：何れも従来のフラツクス入ｂワイヤ）を使
用した場合のヒユーム発生量は極めて多い力（同Ｃ量を
低レベルに抑えたワイヤ（屋３〜６，８．９．１１〜１
７）を使用したときのヒユーム発生量は極めて少ない。
外皮軟鋼及び潤滑剤中の総Ｃ量が多いワイヤ（屋１．２
．７．１０：何れも従来のフラツクス入ｂワイヤ）を使
用した場合のヒユーム発生量は極めて多い力（同Ｃ量を
低レベルに抑えたワイヤ（屋３〜６，８．９．１１〜１
７）を使用したときのヒユーム発生量は極めて少ない。
またワイヤＦｌ７と９を対比すれば明らかな様に、Ｃ量
の多いフラツクスを使用した場合でも、外皮軟鋼及び潤
滑剤中の総Ｃ量を少なくすることにより，ヒユーム発生
量を確実に低減することができる。
の多いフラツクスを使用した場合でも、外皮軟鋼及び潤
滑剤中の総Ｃ量を少なくすることにより，ヒユーム発生
量を確実に低減することができる。
第１．２図はヒユーム発生状況を示す概略断面説明図、
第３図はフラツクス、外皮軟鋼及び潤滑剤中に含まれる
各Ｃ量とヒユーム発生量の関係を示すグラフ、第４図は
外皮軟鋼及び潤滑剤中のＣ量の総和とヒユーム発生量の
関係を示すグラフ、第５図はワイヤの断面形状を例示す
る略図、第６図はヒユーム発生量の測定に用いた装置を
示す一部破断見取り図である。 １・・・・・・母材、２・・・・・・外皮軟鋼、３・・
・・・・フラツクス、４・・・・・・アーク、５・・・
・・・溶滴、６・・・・・・ヒユーム、７・・・・・・
捕集箱、８・・・・・・サンプラ一、９・・・・・・観
察窓、１０・・・・・・手差込み口、１１・・・・・・
空気化 １２・・・・・・溶接合、１３・・・・・・試
験板。
第３図はフラツクス、外皮軟鋼及び潤滑剤中に含まれる
各Ｃ量とヒユーム発生量の関係を示すグラフ、第４図は
外皮軟鋼及び潤滑剤中のＣ量の総和とヒユーム発生量の
関係を示すグラフ、第５図はワイヤの断面形状を例示す
る略図、第６図はヒユーム発生量の測定に用いた装置を
示す一部破断見取り図である。 １・・・・・・母材、２・・・・・・外皮軟鋼、３・・
・・・・フラツクス、４・・・・・・アーク、５・・・
・・・溶滴、６・・・・・・ヒユーム、７・・・・・・
捕集箱、８・・・・・・サンプラ一、９・・・・・・観
察窓、１０・・・・・・手差込み口、１１・・・・・・
空気化 １２・・・・・・溶接合、１３・・・・・・試
験板。
Claims (1)
- １ 軟鋼製のワイヤ外皮にフラックスを充填してなる軟
鋼および高張力鋼に使用するアーク溶接用フラックス入
りワイヤにおいて、外皮軟鋼のＣ量及び該外皮軟鋼に付
着している残留伸線潤滑剤のＣ量の総和を、外皮総重量
に対して０．０４５重量％以下にしたことを特徴とする
軟鋼および高張力鋼に使用するアーク溶接用フラックス
入りワイヤ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56087214A JPS5944158B2 (ja) | 1981-06-06 | 1981-06-06 | ア−ク溶接用フラツクス入りワイヤ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56087214A JPS5944158B2 (ja) | 1981-06-06 | 1981-06-06 | ア−ク溶接用フラツクス入りワイヤ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57202997A JPS57202997A (en) | 1982-12-13 |
| JPS5944158B2 true JPS5944158B2 (ja) | 1984-10-26 |
Family
ID=13908672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56087214A Expired JPS5944158B2 (ja) | 1981-06-06 | 1981-06-06 | ア−ク溶接用フラツクス入りワイヤ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5944158B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS503256A (ja) * | 1973-05-11 | 1975-01-14 | ||
| JPS50146542A (ja) * | 1974-05-17 | 1975-11-25 | ||
| JPS54152640A (en) * | 1978-05-24 | 1979-12-01 | Nippon Steel Welding Prod Eng | Production of flux wire |
-
1981
- 1981-06-06 JP JP56087214A patent/JPS5944158B2/ja not_active Expired
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS503256A (ja) * | 1973-05-11 | 1975-01-14 | ||
| JPS50146542A (ja) * | 1974-05-17 | 1975-11-25 | ||
| JPS54152640A (en) * | 1978-05-24 | 1979-12-01 | Nippon Steel Welding Prod Eng | Production of flux wire |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57202997A (en) | 1982-12-13 |
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