JPS5943519A - プラズマcvd装置における排気系装置 - Google Patents
プラズマcvd装置における排気系装置Info
- Publication number
- JPS5943519A JPS5943519A JP15254882A JP15254882A JPS5943519A JP S5943519 A JPS5943519 A JP S5943519A JP 15254882 A JP15254882 A JP 15254882A JP 15254882 A JP15254882 A JP 15254882A JP S5943519 A JPS5943519 A JP S5943519A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exhaust system
- gas
- reaction chamber
- air
- exhaust
- Prior art date
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- Granted
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/4412—Details relating to the exhausts, e.g. pumps, filters, scrubbers, particle traps
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Organic Chemistry (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は主として5IH4,NH,等の可燃性ガスを反
応ガスとして使用する式のプラズマOVD装置における
排気系装置に関する。
応ガスとして使用する式のプラズマOVD装置における
排気系装置に関する。
従来この種装置として、例えば第1図示のように反1+
i’、;ガスの導入ITI &と、大気の導入口すとを
イfするプラズマ(IVD処理用のJヴ応室Cに、該室
C内を排気すべく、例えば前段のメカニカルブースタポ
ンプd1と、後段の油回転式ポンプd2とかr:j成る
排気系dを備える式のものは知られるが、この場合排気
系dは例λば仝図示のように少くともその一部で荒引排
気系とガス樗気系とにAfc用される型式を一般とする
もので、かかるものでは該排気系d内で該ガスと空気と
が互に接触して該系d内或はそのお1気量日に発火を生
じ易い不都合を伴う。更に説明すれば、この種ガスは減
圧下では問題ないが、空気との接触によれば発火する危
険があるもので、この押装置において反応処理後、該反
応室C内を一旦大気圧に戻し、次で再び真空排気する場
合を考えるに、先に該ガスを[’l気した該排気系d内
には配管内或は該油回転ポンプd2の油中等に該ガスが
残留し、これに該真空お1気に際L;j1かれる空気が
接触する状態と1.Cす、かくて前記し2だ発火の危険
がある。尚これは仝図示のようなバッチ式の場合に限る
ことなく、例えば第2図示のように反応室Cに前段の予
(itil 抽気式C8を備えるインライン式の場合に
おいても略同様である。
i’、;ガスの導入ITI &と、大気の導入口すとを
イfするプラズマ(IVD処理用のJヴ応室Cに、該室
C内を排気すべく、例えば前段のメカニカルブースタポ
ンプd1と、後段の油回転式ポンプd2とかr:j成る
排気系dを備える式のものは知られるが、この場合排気
系dは例λば仝図示のように少くともその一部で荒引排
気系とガス樗気系とにAfc用される型式を一般とする
もので、かかるものでは該排気系d内で該ガスと空気と
が互に接触して該系d内或はそのお1気量日に発火を生
じ易い不都合を伴う。更に説明すれば、この種ガスは減
圧下では問題ないが、空気との接触によれば発火する危
険があるもので、この押装置において反応処理後、該反
応室C内を一旦大気圧に戻し、次で再び真空排気する場
合を考えるに、先に該ガスを[’l気した該排気系d内
には配管内或は該油回転ポンプd2の油中等に該ガスが
残留し、これに該真空お1気に際L;j1かれる空気が
接触する状態と1.Cす、かくて前記し2だ発火の危険
がある。尚これは仝図示のようなバッチ式の場合に限る
ことなく、例えば第2図示のように反応室Cに前段の予
(itil 抽気式C8を備えるインライン式の場合に
おいても略同様である。
本発明はか\る不都合のない装置を得ることをその目的
としたもので、反応ガスの導入1]と、大気の導入[二
1とをイ1するプラズマCVD処理用の反応室に、該室
内をP1″気するす1気系を備える式のもの心こおいて
、該排気系を互に分離される荒引排気系と、ガス排気系
とで構成させることを特徴とする。
としたもので、反応ガスの導入1]と、大気の導入[二
1とをイ1するプラズマCVD処理用の反応室に、該室
内をP1″気するす1気系を備える式のもの心こおいて
、該排気系を互に分離される荒引排気系と、ガス排気系
とで構成させることを特徴とする。
本発明の実施例を別に図面に伺説明する。第3図はバッ
チ式の場合の1例を示すもので、(11はプラズマCV
D処理用の反応室を示し、該室(1)は反応ガスの導入
rl f21と、大気の導入口(3)とを備えると共に
該室(1)内を排気すべくこれに連る排気系(/I)を
備える。該抽気系(4)は例えば図示のように前段のメ
カニカルブースタポンプ(4a)と、後段の油回転ポン
プ(4b)とから成るもので、この点は従来のものと特
に異らない。
チ式の場合の1例を示すもので、(11はプラズマCV
D処理用の反応室を示し、該室(1)は反応ガスの導入
rl f21と、大気の導入口(3)とを備えると共に
該室(1)内を排気すべくこれに連る排気系(/I)を
備える。該抽気系(4)は例えば図示のように前段のメ
カニカルブースタポンプ(4a)と、後段の油回転ポン
プ(4b)とから成るもので、この点は従来のものと特
に異らない。
本発明によれば、該反応室(1)に、該室(1)内を排
気tべく、該用゛気系(4)とは分離される別個の第2
のftl+気系(5)を用意するもので、かくて該排気
系(4)をガス排気専用とすると共に該第2の排気系(
5)を荒引排気専用とするようにしブて。該排気1系(
5)は例えば図示のように前段のメカニカルブースタポ
ンプ(5a)と、後段の7111 回転ポンプ(5b)
とから成り、t〜1は油回転ポンプ(5b)σ)、、7
+から成る等任意である。
気tべく、該用゛気系(4)とは分離される別個の第2
のftl+気系(5)を用意するもので、かくて該排気
系(4)をガス排気専用とすると共に該第2の排気系(
5)を荒引排気専用とするようにしブて。該排気1系(
5)は例えば図示のように前段のメカニカルブースタポ
ンプ(5a)と、後段の7111 回転ポンプ(5b)
とから成り、t〜1は油回転ポンプ(5b)σ)、、7
+から成る等任意である。
その作動を説、明するに、反R,r IJ)L Jl!
l後該反1+ij;室(1)内を一= )j、人気圧に
戻L2、次で+T(’ (J・これを(“f空餌気する
場合を者えるに、先づ該、t52のPJI気系(5)を
作動さ1すて該室(1)内を・人気1十から例え(11
′数トール或は数10トールに減圧(7、次で該排気系
(4)を作ル11さくqるもので、先の111気Gこ際
し、該刊気系(4)内に多少とも該ガスが’j’+ ?
’Wするも、これに空気が導かれるようηにとが4「<
、これを換言すilは該ガスと該空気との接触による発
火の危険がない。
l後該反1+ij;室(1)内を一= )j、人気圧に
戻L2、次で+T(’ (J・これを(“f空餌気する
場合を者えるに、先づ該、t52のPJI気系(5)を
作動さ1すて該室(1)内を・人気1十から例え(11
′数トール或は数10トールに減圧(7、次で該排気系
(4)を作ル11さくqるもので、先の111気Gこ際
し、該刊気系(4)内に多少とも該ガスが’j’+ ?
’Wするも、これに空気が導かれるようηにとが4「<
、これを換言すilは該ガスと該空気との接触による発
火の危険がない。
第4図はインライン式のJJ!合の1 j(11を示す
もので、この場合該反応室(1)はその1)1[段に千
fltil排気室(6)を備えると共に該室(6)にこ
れをfll気するυ1気系(7)、例えばi[1段のメ
カニカルブースタポンプ(7Q)と後段の油回転ポンプ
(7b)とから成る排気系(7)を備える。この点は従
来のものと!I’、”rに異らないが、本発明によれば
該排′A系(7)をそのト流側の分岐導貿(8)におい
て該反応室(1)内に連通させ、かくて該分岐導管(8
)を介して該排気系(′l)によりり、1;引わ1気(
ソ用の21)20拮気系(5)を構成さ一1ジるように
し7た。
もので、この場合該反応室(1)はその1)1[段に千
fltil排気室(6)を備えると共に該室(6)にこ
れをfll気するυ1気系(7)、例えばi[1段のメ
カニカルブースタポンプ(7Q)と後段の油回転ポンプ
(7b)とから成る排気系(7)を備える。この点は従
来のものと!I’、”rに異らないが、本発明によれば
該排′A系(7)をそのト流側の分岐導貿(8)におい
て該反応室(1)内に連通させ、かくて該分岐導管(8
)を介して該排気系(′l)によりり、1;引わ1気(
ソ用の21)20拮気系(5)を構成さ一1ジるように
し7た。
該第2の排気系(5)はこれに限ること4c<、例
/えは第5図示のように、該抽気系(7)とは別個に独
立して設けることも可能である。この場合該ゼ1気糸(
!″i)は例えit: iNd示のように前段のメカニ
カルブースタポンプ(5a)と後段の油回転ポンプ(5
h)とから構成される。
/えは第5図示のように、該抽気系(7)とは別個に独
立して設けることも可能である。この場合該ゼ1気糸(
!″i)は例えit: iNd示のように前段のメカニ
カルブースタポンプ(5a)と後段の油回転ポンプ(5
h)とから構成される。
尚前記したガス排気専用の排気系(4)は、例えば第4
図或は第5図示のようにその上流端に連るN、その他の
バージライン(9)を備えることが出来る。即ち該バー
ジライン(9)はこれを介してN2その(l−(の不活
性ガスを導入自在とするもので、かくて該排気系(4)
を介して反応ガスを排気した後、次で該ライン(9)を
介して不活性ガスを導か14て該系(4)内に多少とも
残留する該反応ガスをこれにより排出自在とする。
図或は第5図示のようにその上流端に連るN、その他の
バージライン(9)を備えることが出来る。即ち該バー
ジライン(9)はこれを介してN2その(l−(の不活
性ガスを導入自在とするもので、かくて該排気系(4)
を介して反応ガスを排気した後、次で該ライン(9)を
介して不活性ガスを導か14て該系(4)内に多少とも
残留する該反応ガスをこれにより排出自在とする。
この北うに本発明によるときは、反応室内を排気すべく
几1意される排気系を、荒引FJI気専用と、ガス排気
専用とのr7に独立した別系統に借fl、スルモので、
これを兼用する従来のものにお番ツる発火の危険を無く
し行ら′iする効果をイイする。
几1意される排気系を、荒引FJI気専用と、ガス排気
専用とのr7に独立した別系統に借fl、スルモので、
これを兼用する従来のものにお番ツる発火の危険を無く
し行ら′iする効果をイイする。
第1図及び第2図は従来例のlj’lj明線図、第5図
は本発明装置の1例の説明!”;住<l、$”+;4図
は他の1例の説明線図、第5図はその変形例の1fia
I+ll線図である。 (1)・・・・・・反 応 宰 (2)・・・・・・反I心ガス導入1I(3)・・・・
・・大気導入II+ (4)・・・・・・排 気 系 (5)・・・・・・第2の胡°気系 特許出願人 日本真空技律1株式会rに1代 理
人 北 杓 戦 −(:外2名
′ 粥1凶 ? 73−
は本発明装置の1例の説明!”;住<l、$”+;4図
は他の1例の説明線図、第5図はその変形例の1fia
I+ll線図である。 (1)・・・・・・反 応 宰 (2)・・・・・・反I心ガス導入1I(3)・・・・
・・大気導入II+ (4)・・・・・・排 気 系 (5)・・・・・・第2の胡°気系 特許出願人 日本真空技律1株式会rに1代 理
人 北 杓 戦 −(:外2名
′ 粥1凶 ? 73−
Claims (1)
- 反応ガスの導入口と、大気のう〃入口とを有するプラズ
マOVD処理用の反応室に、該室内を排気する排気系を
備える式のものにおいて、該排気系を互に分離される荒
引排気系と、ガス排気系とで描成さゼることを特徴とす
るプラズマOVD装置■における排気系装置
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15254882A JPS5943519A (ja) | 1982-09-03 | 1982-09-03 | プラズマcvd装置における排気系装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15254882A JPS5943519A (ja) | 1982-09-03 | 1982-09-03 | プラズマcvd装置における排気系装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5943519A true JPS5943519A (ja) | 1984-03-10 |
JPH0415612B2 JPH0415612B2 (ja) | 1992-03-18 |
Family
ID=15542864
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15254882A Granted JPS5943519A (ja) | 1982-09-03 | 1982-09-03 | プラズマcvd装置における排気系装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5943519A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61100926A (ja) * | 1984-10-23 | 1986-05-19 | Tokuda Seisakusho Ltd | プラズマcvd装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5534158A (en) * | 1978-09-01 | 1980-03-10 | Sony Corp | Vacuum reaction apparatus |
-
1982
- 1982-09-03 JP JP15254882A patent/JPS5943519A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5534158A (en) * | 1978-09-01 | 1980-03-10 | Sony Corp | Vacuum reaction apparatus |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61100926A (ja) * | 1984-10-23 | 1986-05-19 | Tokuda Seisakusho Ltd | プラズマcvd装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0415612B2 (ja) | 1992-03-18 |
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