JPS5941886A - プリント配線基板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線基板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPS5941886A JPS5941886A JP15120982A JP15120982A JPS5941886A JP S5941886 A JPS5941886 A JP S5941886A JP 15120982 A JP15120982 A JP 15120982A JP 15120982 A JP15120982 A JP 15120982A JP S5941886 A JPS5941886 A JP S5941886A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- wiring board
- printed wiring
- board
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 235000015170 shellfish Nutrition 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15120982A JPS5941886A (ja) | 1982-08-31 | 1982-08-31 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15120982A JPS5941886A (ja) | 1982-08-31 | 1982-08-31 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5941886A true JPS5941886A (ja) | 1984-03-08 |
| JPS6312399B2 JPS6312399B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1988-03-18 |
Family
ID=15513617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15120982A Granted JPS5941886A (ja) | 1982-08-31 | 1982-08-31 | プリント配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5941886A (enrdf_load_stackoverflow) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6198731U (enrdf_load_stackoverflow) * | 1979-03-05 | 1986-06-24 | ||
| JP2008004660A (ja) * | 2006-06-21 | 2008-01-10 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | ブラインドホールカット配線板およびその製造方法 |
| JP2009027103A (ja) * | 2007-07-24 | 2009-02-05 | Citizen Electronics Co Ltd | スルーホール付回路基板及びその製造方法 |
-
1982
- 1982-08-31 JP JP15120982A patent/JPS5941886A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6198731U (enrdf_load_stackoverflow) * | 1979-03-05 | 1986-06-24 | ||
| JP2008004660A (ja) * | 2006-06-21 | 2008-01-10 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | ブラインドホールカット配線板およびその製造方法 |
| JP2009027103A (ja) * | 2007-07-24 | 2009-02-05 | Citizen Electronics Co Ltd | スルーホール付回路基板及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6312399B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1988-03-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5404637A (en) | Method of manufacturing multilayer printed wiring board | |
| JPS5941886A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JPS5864097A (ja) | 多層印刷回路板の製造方法 | |
| JPH0730240A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH06112395A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP3994312B2 (ja) | プリント配線板およびその製造方法およびインターポーザ基板 | |
| JPS59124794A (ja) | 電子回路基板の製造方法 | |
| JPS60149195A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JP3095857B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH0786751A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPS61159789A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS60180186A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0669660A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH02273961A (ja) | リードフレームおよびそれを用いた混成集積回路 | |
| JP4187339B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPS62140494A (ja) | 金属ベ−スプリント基板の製造方法 | |
| JP3188783B2 (ja) | フィルムキャリア、フィルムキャリアデバイスおよびフィルムキャリアの製造方法 | |
| JPH01283995A (ja) | 多層印刷配線板 | |
| JPS6175596A (ja) | スルホール多層回路基板の製造方法 | |
| JPH06216310A (ja) | 多層リードフレーム | |
| JPS58140187A (ja) | 印刷配線基板装置 | |
| JPS58132990A (ja) | 印刷配線回路板の製造法 | |
| JPH03160784A (ja) | 電子部品塔載用基板の製造方法 | |
| JPS6211298A (ja) | 配線基板のスル−ホ−ル形成方法 | |
| JPS60110189A (ja) | プリント配線板 |