JPS5938076A - サ−マルヘツド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 ルヘッドに関する。

〔発明の技術的背景およびその問題点〕゛近年サーマル
ヘッドは機器の小型化によシ制御回路部を発熱体近傍に
高密度で実装するものがある。すなわち、第１図に示す
ように、厚膜方式、薄膜方式等によシ発熱体（１）、リ
ード電極（２）、耐摩耗層（３）が形成されたアルミナ
基板（４）上にＩＣチップやミニモールド形のＩ　Ｃ（
５）が搭載され、放熱板（６）、に取付けられているも
ので４３５、ＩＣ（５）はボンディングワイヤ（７）に
よりリード電極（２）　（８）に接続され、ＩＣ（５）
局、シにはシリコンゴム樹脂等の保護材（９）が設けら
れている。

ところカー、よシ高一度で高速化することによシ、。

制御回路部から発生する熱の放熱性が悪くなシ、この熱
゛が問題となる１゜ 〔発明の目的〕 本発明は、このよ□うな点に鑑みなされたもので、放熱
性をよくしつつ高密度・小型化の実装が可能なサーマル
ヘッド□を得ることを目的とする。

〔発明の概要〕

本ｉ′−は、制御回路部の半導体素子を直接放熱板ｊに
搭載す暮ことによシ、その放熱性を向上させつつ、・制
御□回路部の高密度化や小皺化が図れるように構成した
ものである。

〔発明の実施例〕

本発明の一実施例を第２図および第３図に基づいて説明
する。まず、アルミナ基板αＩＫＩＣチップ搭載用の穴
（１１を形成し、厚膜方式、薄膜方式等により発熱体（
ロ）、リード電極ａ３、耐摩耗層０４を形成して放熱板
（ト）に取付ける。そして、チツプマウンタ等により穴
ａ１を介して放熱板部上にＩＣチップα時を直接搭載す
る。この場合、エポキシ系の銀ベーストによる接着が行
なわれる。そして、ボンディングワイヤぐηによシリー
ド電極（１１（１１に接続する。

そして、ＩＣチップａＱ周シにシリコンゴム樹脂等の保
膜材（６）を設ける。

したがって、本実施例によれば、制御回路部へ高密度実
装されたＩＣチップα時を直接放熱板（ト）上に搭載し
たので、その放熱性がよく、高密度実装化、小型化が可
能となる。

なお、本実施例では半導体素子としてＩＣチップα時を
用いたが、第４図に示すようにミニモールドやフラット
パッケージされたＩＣ（ホ）でも同様である。

〔発明の効果〕

本発明は、上述したように制御回路部の半導体素子を放
熱板上に直接搭載したので、その放熱性を向上させつつ
、制御回路部の高密度化、小型化が可能となるものであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例を示す縦断側面図、第２図は本発明の一
実施例を示す平面図、第３図はその縦断側面図、第４図
は変形例を示す縦断側面図である。 １２・・・発熱体、１３・・・リード電極、１５・・・
放熱板、１６・・・ＩＣチップ（半導体素子）、２ｏ・
・・ＸＣ（半導体素子）出　願　人　　　東京電気株式
会社 ｌもＪ　図 １．３図 一第Ｚ図 − 一男Ｕ図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 発熱体近傍に高密度に実装させた制御−踏部の半導体素
   子を放熱板上に直接搭載しつつ前記発熱体のリード電極
   に接続したことを特徴どするサーマルヘッド。 本発明は、ファクシミリ等に使用門れるサーゼ