JPS5936946A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPS5936946A JPS5936946A JP14738782A JP14738782A JPS5936946A JP S5936946 A JPS5936946 A JP S5936946A JP 14738782 A JP14738782 A JP 14738782A JP 14738782 A JP14738782 A JP 14738782A JP S5936946 A JPS5936946 A JP S5936946A
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- JP
- Japan
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- lsi chip
- chip
- frame body
- molded
- electronic component
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く利用分野〉
本発明はボンデングしたＬＳＩチップを熱収縮性フィル
ムでモールドした電子部品に関し、特にＬ Ｓ Ｉチッ
プ及びボンデング部の強度補強に関するものである。
ムでモールドした電子部品に関し、特にＬ Ｓ Ｉチッ
プ及びボンデング部の強度補強に関するものである。
〈従来技術〉
従来のモールド法による電子部品は第１図（イ）及び（
ロ）に示す様に、ＬＳＩチップ４を基板１の配線２にワ
イヤー３にて所謂ワイヤボンデングするか、或いはハン
ダバンプ６を介してフリップチップボンデングして、そ
の上を樹脂５によりモールドしている。このモールド法
によれば耐湿性及び耐衝撃性に優れており、電子部品の
品質向上に大いに寄与している。
ロ）に示す様に、ＬＳＩチップ４を基板１の配線２にワ
イヤー３にて所謂ワイヤボンデングするか、或いはハン
ダバンプ６を介してフリップチップボンデングして、そ
の上を樹脂５によりモールドしている。このモールド法
によれば耐湿性及び耐衝撃性に優れており、電子部品の
品質向上に大いに寄与している。
しかしながら、−口６モールドすれば樹脂が強固に固着
するために、そのＬＳＩチップの交換はほとんど不可能
に近く、特にマルチチップのように複数のＬＳＩチップ
を一緒に樹脂モールドした場合、そのうちの一つのＬ
Ｓ Ｉチップに不良が発生すると、それを交換して再使
用することができないという大きな問題があった。
するために、そのＬＳＩチップの交換はほとんど不可能
に近く、特にマルチチップのように複数のＬＳＩチップ
を一緒に樹脂モールドした場合、そのうちの一つのＬ
Ｓ Ｉチップに不良が発生すると、それを交換して再使
用することができないという大きな問題があった。
そこで、」−記の問題を解決する方法として、第２図に
示す如く基板１にボンデングしたＬＳＩチップを樹脂の
替わりに熱収縮性フィルム８を用いてモールドする方法
が考えられる。（尚、この場合は熱収縮性フィルムをチ
ューブ状にしたものを被覆し、熱を加えて収縮させてい
る。また、７はオーバコート樹脂である。〕 このモールド法によれば、モールド材が薄いフィルムで
あるため、モールドしたあとでも簡単に剥がしてＬＳＩ
チップを交換することができるという大きな利点がある
が、反面耐衝撃性に非常に弱＜ＬＳＩチップ及び基板の
配線とのボンデング部分を充分に保護することが出来な
い。このため、チップそのものが破壊されたり、あるい
はワイヤーが切断するなどの電気的不良が発生する虞れ
がある。
示す如く基板１にボンデングしたＬＳＩチップを樹脂の
替わりに熱収縮性フィルム８を用いてモールドする方法
が考えられる。（尚、この場合は熱収縮性フィルムをチ
ューブ状にしたものを被覆し、熱を加えて収縮させてい
る。また、７はオーバコート樹脂である。〕 このモールド法によれば、モールド材が薄いフィルムで
あるため、モールドしたあとでも簡単に剥がしてＬＳＩ
チップを交換することができるという大きな利点がある
が、反面耐衝撃性に非常に弱＜ＬＳＩチップ及び基板の
配線とのボンデング部分を充分に保護することが出来な
い。このため、チップそのものが破壊されたり、あるい
はワイヤーが切断するなどの電気的不良が発生する虞れ
がある。
〈目的〉
それゆえ１本発明の主たる目的はボンデングしたＬＳＩ
チップを熱収縮性フィルムでモールドするものにあって
、チップの交換が容易であるという特徴を生かし、かつ
チップ及びボンデング部の耐衝撃性を大幅に改善するこ
とにある。
チップを熱収縮性フィルムでモールドするものにあって
、チップの交換が容易であるという特徴を生かし、かつ
チップ及びボンデング部の耐衝撃性を大幅に改善するこ
とにある。
〈実施例〉
以五本発明を図面にもとづいて詳細に説明する。
第３図は本発明に係る電子部品の構造を示す図である。
この実施例では基板ｌの配線２にＬＳＩチップをフリッ
プチップボンデングしたものに熱収縮性フィルム８をモ
ールドした例であり、図中９は金属板をプレス加工法に
よって凹状ｌこ形成した枠体を示し、特にその開口端側
には第４図に示す如く突出片１０が設けられている。そ
して、この突出片１０は枠体９をＬＳＩチップ４に被冠
した際、基板１に設けた透孔（図示せず）へ挿通後折り
曲げて仮止めするためのものである。
プチップボンデングしたものに熱収縮性フィルム８をモ
ールドした例であり、図中９は金属板をプレス加工法に
よって凹状ｌこ形成した枠体を示し、特にその開口端側
には第４図に示す如く突出片１０が設けられている。そ
して、この突出片１０は枠体９をＬＳＩチップ４に被冠
した際、基板１に設けた透孔（図示せず）へ挿通後折り
曲げて仮止めするためのものである。
即ち、本発明の電子部品はボンデングしたＬＳＩチップ
４に枠体９を被冠し、その上から熱収縮性フィルム８を
モールドする構成である。
４に枠体９を被冠し、その上から熱収縮性フィルム８を
モールドする構成である。
したがって、外部からの衝撃はこの枠体９によって吸収
され、又フィルム８を剥がして枠体９を取り除けばＬＳ
Ｉチップ４も容易に交換することができる。
され、又フィルム８を剥がして枠体９を取り除けばＬＳ
Ｉチップ４も容易に交換することができる。
なお、枠体９の材料は金属に限定されるものでなく、た
とえば強化プラスチック等であってもよい。又その形状
も実施例に限定されない。
とえば強化プラスチック等であってもよい。又その形状
も実施例に限定されない。
く効果〉
以上の様に本発明の電子部品はＬＳＩチップに枠体を被
冠し、その枠体とともに該ＬＳＩチップを熱収縮性フィ
ルムにてモールドしたから、チップ交換が容易であると
いう特徴を生かし、かつチップ及びボンデング部の耐衝
撃性を大幅に改善でき、・信頼性の高い電子部品を提供
することが出来る。
冠し、その枠体とともに該ＬＳＩチップを熱収縮性フィ
ルムにてモールドしたから、チップ交換が容易であると
いう特徴を生かし、かつチップ及びボンデング部の耐衝
撃性を大幅に改善でき、・信頼性の高い電子部品を提供
することが出来る。
第１図（イ）及び（ロ）は従来の電子部品の構造を示す
図、第２図は第１図の改良例を示す図、第３図は本発明
に係る電子部品の構造を示す図、第４図は同電子部品に
使用する枠体の斜視図である。 ｌは基板、２は配線、４はＬＳＩチップ、６はハンダバ
ンプ、７はオーバコード樹脂、８は熱収縮フィルム、９
は枠体、ＩＯは突出片。 代理人 弁理士 福 士 愛 彦（他２名）ｔプノ
ａ７ノ第７ 図 第２し１ 第３図 第４図
図、第２図は第１図の改良例を示す図、第３図は本発明
に係る電子部品の構造を示す図、第４図は同電子部品に
使用する枠体の斜視図である。 ｌは基板、２は配線、４はＬＳＩチップ、６はハンダバ
ンプ、７はオーバコード樹脂、８は熱収縮フィルム、９
は枠体、ＩＯは突出片。 代理人 弁理士 福 士 愛 彦（他２名）ｔプノ
ａ７ノ第７ 図 第２し１ 第３図 第４図
Claims (1)
- ｌ ボンデングしたＬ Ｓ Ｉチップを熱収縮性フィル
ムでモールドするものにおいて、前記ＬＳＩチップに枠
体を被冠し、その枠体とともに該ＬＳＩチップを前記熱
収縮性フィルムにてモールドして成ることを特徴とする
電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14738782A JPS5936946A (ja) | 1982-08-24 | 1982-08-24 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14738782A JPS5936946A (ja) | 1982-08-24 | 1982-08-24 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5936946A true JPS5936946A (ja) | 1984-02-29 |
Family
ID=15429100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14738782A Pending JPS5936946A (ja) | 1982-08-24 | 1982-08-24 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5936946A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5579212A (en) * | 1993-07-29 | 1996-11-26 | Sun Microsystems, Inc. | Protective cover for a silicon chip device and method relating thereto |
-
1982
- 1982-08-24 JP JP14738782A patent/JPS5936946A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5579212A (en) * | 1993-07-29 | 1996-11-26 | Sun Microsystems, Inc. | Protective cover for a silicon chip device and method relating thereto |
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