JPS5935923B2 - 発泡性樹脂の発泡方法 - Google Patents

発泡性樹脂の発泡方法

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JPS5935923B2
JPS5935923B2 JP56033550A JP3355081A JPS5935923B2 JP S5935923 B2 JPS5935923 B2 JP S5935923B2 JP 56033550 A JP56033550 A JP 56033550A JP 3355081 A JP3355081 A JP 3355081A JP S5935923 B2 JPS5935923 B2 JP S5935923B2
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beads
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
    • C08J9/22—After-treatment of expandable particles; Forming foamed products
    • C08J9/224—Surface treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C44/00—Shaping by internal pressure generated in the material, e.g. swelling or foaming ; Producing porous or cellular expanded plastics articles
    • B29C44/34—Auxiliary operations
    • B29C44/3461—Making or treating expandable particles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2325/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Derivatives of such polymers
    • C08J2325/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08J2325/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08J2325/06—Polystyrene
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Description

【発明の詳細な説明】 現在発泡樹脂製品は広く用いられ、主として包装関係に
おいて梱包用詰め物、梱包用シート或るいは個々の製品
に合わせて成型した梱包ケース（以下型物という）とし
て常用せられている。
発泡樹脂としては発泡ＰＶＣ）発泡ポリエチレン或るい
は発泡ポリスチレン等が用いられて居り之等の内で、型
物には成型容易なポリスチレンが多く用いられ、梱包用
シートとしては柔軟性のある発泡ポリエチレンシートが
多く用いられて居り又梱包用詰め物としては種々の発泡
樹脂から得られた各種の形状のものが用いられている。
一方型物としては型により任意の形状に成形出来るポリ
スチレン及びポリエチレンが賞用せられているが。他の
樹脂も使用出来る。然し乍ら、之等の発泡樹脂製品は静
電気を帯び易く、特に大気が乾燥状態にある時には、一
万ボルト以上の静電気が蓄積される場合があり、特に１
、Ｃ、、ＬＳＩ又はメーター等の電気製品の梱包に用い
られた場合その梱包材料に静電気が蓄積□ すれば梱包
された電気製品に故障を生じるなど大きな障碍を生じて
いる。
しかも、之等の電気製品の多くは型物により厳重に梱包
されることが多く、梱包材料、特に型物の有効な静電防
止の開発が求められている。
５−方において之等樹脂製品、特に型物の発泡は発泡剤
として種々の有機発泡剤又は低沸点石油製品を樹脂ペレ
ット又はビーズに含浸せしめて、之を通常スチーム加熱
によつて発泡させているので。
現在の石油事情よりしてスチーム価格の上昇によ０ つ
て発泡製品の価格が高騰し之の低減が唱えられている。
発泡スチレンを例にとつて型物の発泡過程を詳細に説明
すれば、スチレンビーズを先づ過熱蒸気の吹込により予
備発泡させ、之を冷却した後、型５ に入れスチーム加
熱して発泡させて成形される。
この際、予備発泡の段階でブ頭ノキングを生じて。予備
発泡ビーズの団塊が生じることが多い。之の予防には現
在１〜２％程度のステアリン酸カルシウム等をビーズに
含有又は被覆させて用いるが。ｏ之によつては、ブロッ
キングは防止出来るが、使用スチーム量には変化なく、
又成形品の帯電防止にも効果がない。従つて之によつて
は現在求められている要求には答えることは出来ない。
一方において、帯電防止には成形品に市販の帯５電防止
剤を塗布させて用いられているが、この方法では内部迄
その効果がない。
又帯電防止のために導電性カーボンブラックを発泡ビー
ズと混合して発泡帯電防止を行うことが試みられている
が、添加量も多く．製品の機械強度も弱くなり且つ製品
は黒色のみとなるのみならずカーボンブラツクが高価で
あることからその用途は特殊用途に限られている。こゝ
において．発明者等は．鋭意研究の結果帯電防止と使用
スチーム量減少の両作用を行なわせるには．特定の界面
活性能と特定の帯電防止能を有する界面活性剤を用いる
ことにより．上記の両要件が満足せられると共に．同時
にプロツキングをも防止出来ることが見出された。
しかも通常帯電防止剤の使用方法としては、樹脂内部に
練り込む内部用と成形品の外部に塗布する外部用の使用
方法があるが．本発明の両目的を兼備させるにはその何
れでもなく、発泡操作の段階で上記の界面活性剤を使用
する必要のあることが見出された。
しかも之により同時にプロツキング防止の効果も得られ
ることが見出された。即ち．本発明により界面活性剤を
予備発泡の段階で発泡ビーズと共に存在せしめることに
より．ビーズの濡れが改良されて．吹込まれるスチーム
及び高熱凝縮水との表面接触が改善され．スチームとビ
ーズとの間での伝熱作用が極めて円滑に行なわれると共
に、発泡粒子相互の融着がなくプロツキングも防止出来
るものと推定され．尚且つ．使用スチーム量は従来の約
１０％程度節約することができる。この様にして表面に
界面活性剤を有する予備発泡粒子は．成形された後にお
いても之が製品の表面及び内部に残留しているので．用
いる界面活性剤が帯電防止効果を有するものであれば成
形品の外部及び内部の帯電防止作用を行なうことができ
る。
前記のステアリン酸カルシウムの場合には一種の滑剤で
ある所から．粒子間のプロツキング防止には効果はある
が．界面活性作用に欠けるため．スチーム使用量の減少
は得られず、又帯電防止作用も行なわれない。
一般に前記のカーボンブラツクの例の如く、プラスチツ
ク表面の帯電は表面に導電性を賦与することにより防止
出来るものであるが．本発明に用いるに有効な導電性能
としては．成形品表面が温度２０℃．相対温度５０％に
おいて１０１４Ω以下好ましくは１０３〜１０１４Ω／
儂の表面抵抗を有すればよく．従つて本発明に用いる界
面活性剤としては成型品の上で上記の表面抵抗値を示す
ものが用いられる。
一方、本発明に用いられる界面活性剤の界面活性能とし
てはＨＬＢが３〜１８．好ましくは５〜１５を有するも
のが用いられる。
上記においてＨＬＢが３以下の場合には帯電防止作用に
劣り又ＨＬＢｌ８以上の場合には界面活性作用が不充分
である。
以上の如く．本発明には上記の要件を具備する界面活性
剤が用いられ界面活性剤はアニオン界面活性剤．カチオ
ン界面活性剤．非イオン界面活性剤．両性界面活性剤に
大別せられる。
夫等の内上記条件を満足する好ましい具体例として次の
ものが挙げられるが．上記条件に合致するものであれば
他のものも使用出来る。ステアリルトリメチルアンモニ
ウムクロライドステアリルホスフエートナトリウム塩ポ
リオキシエチレンラウリルエーテル（ｎ二１０）本発明
において界面活性剤のビーズへの添加方法としては．之
をそのまゝ又は溶剤に溶解して混合し発泡ビーズ表面に
塗布又は散布させて用いればよい。
本発明においては上記の界面活性剤をビーズに対して０
．５〜１０重量弊用いるが．０．５重量弊以下ではその
効果が少なく１０重量％以上では成形時の粒子同志の接
合が弱くなり成形品の強度が落ちるので用いられず．こ
の範囲で用いることにより帯電防止とスチーム節約の効
果があり．しかも成形品の強度に欠けることもない。
而して上記においては、発泡樹脂としてポリスチレン樹
脂のみを挙げたが．之を他の樹脂にも適用出来ることは
言うを俟たない。
本発明により得られた予備発泡ビーズは帯電防止性が高
く．流動性に富み．附着性がないので種種の断熱壁又は
冷蔵庫等の断熱材として有利に使用出来る。
即ち本発明による予備ビーズは粒子相互及び使用壁面等
他物との附着性がなく．流動性に富むので、大型冷蔵ケ
ース．冷蔵庫等の壁面に之を流し込んでその壁面に充分
の断熱性能を賦与出来るのみでなく．又二重膜間への気
体搬送．搬出が容易であるから、冷間地でのビニールハ
ウスの夜間用断熱材として有利に使用出来る等その用，
途は広い。又本発明による発泡方法は．ポリスチレン又
は他の樹脂の発泡ビーズを用いる種々の成形法にも容易
に適用出来るであろう。
実施例 １ ポリスチレンビーズ（カネパールＧＴ鐘ケ淵化学製）に
カチオン系界面活性剤ステアリルトリメチルアンモニウ
ムクロライドを２重量％の量添加混合した後スチームで
５０容量倍に予備発泡させ、之を金型に充填し、スチー
ム成形加工した。
成形品は機械的強度を損うごとなく、その表面抵抗値は
２０℃，５０％Ｒ．Ｈ．の条件下で５×１０９Ω／ Ｃ
！ＲＬであり．良好なる帯電防止性能を有していた。予
備発泡の際界面活性剤を添加しないものに比較して．本
発明によるものはプロツキングが全くなく、又成形した
ものは完全融着して居り．表面の仕上りは光沢のある良
好なものが得られた。
又成形品を鋸で切断しても鋸刃へのポリスチレン切削片
の附着が全くなく．成形品内部の帯電防止性能にも秀れ
ていた。又使用蒸気量は界面活性剤を添加しないものは
ビーズ１ｋｇ当り約１８ｋｇを要したが、本発明による
ものは約１６ｋｇを示し、約１０％以上のスチーム減少
効果が得られた。
実施例 ２ スチレンビーズとしてエスレンビーズＨＡ（積水化成品
工業製）を用い．界面活性剤としてアニオン系界面活性
剤であるステアリルフオスフエートナトリウム塩を用い
た外は実施例１に準じた試験の結果表面抵抗値２×１０
９Ω／ Ｃｌｎの表面状態の良好な成形品を得た。
実施例 ３ スチレンビーズとしてエスレンＨＥ（食品用）に非イオ
ン系界面活性剤であるポリオキシエチレンゾルビタンモ
ノステアリルエステルを２重量％をビーズに被覆させて
後２０容積倍に予備発泡した後金形に入れて成型した。
成型品は表面抵抗値として７×１０１１Ω／ ＣＴｎを
示した。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 発泡性樹脂を発泡せしめるに際して、温度２０℃、
    相対湿度５０％の条件下で１０＾３〜１０＾１＾４Ω／
    ｃｍの表面抵抗値を有し、ＨＬＢが３〜１８である界面
    活性剤を、発泡性樹脂に対して０．５〜１０重量％共存
    せしめて発泡させることを特徴とする発泡性樹脂の発泡
    方法。
JP56033550A 1981-03-09 1981-03-09 発泡性樹脂の発泡方法 Expired JPS5935923B2 (ja)

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US06/356,240 US4438058A (en) 1981-03-09 1982-03-08 Expanding process
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