JPS593589Y2 - プリント回路形成用積層物 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はプリント回路形成用積層物に関するもので、そ
の目的とするところはエツチングを施す必要がなく、プ
リント回路が迅速に形成される積層物を提供するにある
。

従来プリント回路を形成するには、フィルム状支持体面
に感光性樹脂層を成層した感光性樹脂積層物を用い、こ
れを予め全面に化学メッキを施した紙フエノール樹脂板
、ガラスエポキシ板等の回路形成基板面に密着した後活
性光の露光により光重合のレジスト層を形成し、未露光
部を現像除去後、電気メッキにより回路を形成した後光
重合感光樹脂部を除去してからエツチングを行って回路
を形成するか、もしくは回路形成基板面に必要厚の化学
メッキのみで回路を形成する方法がよく知られている。

このような従来の方法は、いずれも時間と手間がかかり
、得られる回路の価格が高くなり、特に金属のエツチン
グ処理は手数を要するばかりでなく処理液が公害の原因
となるなどの欠点があった。

本考案は従来の感光性樹脂積層物を改良し、プリント回
路の形成を迅速容易になし得るようにし、従来の感光性
樹脂積層物による回路作製上の欠点を除去したものであ
る。

すなわち本考案の積層物は、フィルム状支持体の表面に
可撓性感光腹積層を成層し、更に該感光性樹脂層面に細
かい格子状又は網目状をなす導電性薄膜を形成したこと
を特徴とするものである。

以下更に詳しく説明すると、本考案において、支持体と
しては例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエス
テル、−ポリビニルアルコール、ポリスチレン、ポリカ
ーボネート、ポリメタアクリル樹脂等好ましくは可撓性
及び透明性を有する合成樹脂フィルムがあげられ、また
この面に成層される感光性樹脂層としては、同様に好ま
しくは可撓性及透明性を有し、有機重合バインダー、光
重合モノマー及び増感剤よりなる樹脂組成物で構成され
ており、有機重合バインダーとしては例えば酢酸ビニル
とメタアクリル酸、イタコン酸、マレイン酸等のカルボ
キシル基含有単量体、アクリルアミド、メチロールアク
リルアミド等のアミド基含有の単量体、Ｎ−ビニルピロ
リドンの単量体の一種又は二種以上の単量体との共重合
体をケン化した重合体、あるいはスチレンもしくはメチ
ルアクリレート、メチルメタアクリルレート、エチルア
クリレート、エチルメタアクリレート等のアクリル酸エ
ステルの前記のカルボキシル基含有単量体、アミド基含
有単量体、Ｎ−ビニルピロリドンの単量体の一種又は二
種以上の共重合体の単独もしくは二重以上混合してなる
もので分子量５０００〜４００００ ｇ／ｍｏ１程度の
樹脂があげられる。

さらにメチルメタアクリレート又はメチルメタアクリレ
ートと酢酸ビニル又は前記カルボキシル基含有単量体と
の共重合物、塩素化ポリエチレン、セルロース誘導体、
アクリロニトリル−スチレン共重合体、メチルアクリレ
ート−アクリルニ（・リルーイタコン酸共重合体で゛分
子ｉ ５０００−１０００００ ｇ ／ｍｏ１程度のも
のが使用できる。

光重合上２ツマ−としては、ポリエチレングライコール
ジアクリレート、ポリエチレングライコールジメタアク
リレート、ペンタエリスリトール１−ノアクリレート、
ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、トリメチ
ロールプロパントリアクリレート、ｌ・リメチロールプ
ロパントリメタアクリレート等の二種以上の不飽和結合
を有するするアクリル系多官能モノマーの単体もしくは
２〜３種以上混合して用いるものである。

増感剤としては、例えばジメチロールパーオキサイドの
過酸化物、ベンゾフェノン、アントラキノン等のカルボ
ニル化合物、ジ−ｎ−ブチルサルファイド等の有機硫黄
化合物等があげられる。

又必要に応じパラメトキシフェノールハイドロキノン等
の重合抑制剤、ロジン、水添ロジン、石油樹脂等の接着
向上剤を添加する。

上記有機重合バインダーは通常１００部（重量以下同じ
）に対し、光重合性モノマーは１０〜７０部、増感剤は
１〜５部、必要により重合抑制剤１〜５部、染料０．１
〜０．３部の範囲で適宜の液剤に溶解させ厚み５〜８０
μ程度の感光性樹脂層として、可撓性有するフィルム状
支持体−ヒに塗布成層する。

なお染料を添加した場合は光重合樹脂現像後の画像が見
易くなる。

このような感光性樹脂層２の表面に形成される細かい格
子状又は網目状をなす導電性薄膜３は、感光性樹脂層２
によく接着し、かつ感光性樹脂層の現像と同時に現像液
に分散可能であることが肝要で例えばアルミニウム、ス
ズ、銅等の厚さ１００〜ｔｏｏｏ Ａ程度の蒸着層もし
くはスパッタ一層、又は導電性粉末をバインダーの中に
含有したものであって、例えば線幅３０〜１００μ、線
間３０〜１５０μ程度の均一な連続した細かい網目状又
は格子状等（第２図３）にマスク蒸着、スパッター加工
、シーライト加工等により感光性樹脂層２上に施したも
のである。

なお、通常のその種感光性樹脂積層体におけるように最
上表面に保護層を存在させる場合は、該保護層の裏面に
前記同様の導電層を形成しておき、この導電層側を前記
感光性樹脂層２に密着させて一体的に積層体としてもよ
い。

この場合導電層の保護層に対する接着力は感光性樹脂層
への接着力より小となるようにしておくことにより、保
護層を剥離すれば導電層は自然に感光性樹脂層の面へ転
写されるので感光性樹脂層上に導電層を形成することが
できる。

実施例 本考案は上記のような材料により第１図及び第２図に示
すとおり、支持体フィルム１の表面に感光性樹脂層２を
形成し、更にその表面に細かい格子状又は網目状の導電
性薄膜３を形威し必要により導電性感光樹脂層表面に保
護被フィルムを貼着し、またはせずに巻回して製品とす
る。

以下第３〜７図に拡大断面図を示して本考案の積層物に
よりプリント回路を形成する態様を説明する。

先ず第３図に示すように導電性薄膜３の表面に保護フィ
ルムがある場合はこれを剥離除去した後、スルーホール
等の加工後化学メッキ活性種を吸着せしめるか又は吸着
せしめないフェノール樹脂板、ガラスエポキシ板、ポリ
イミドフィルム等の所望の回路形成用基板体４に導電性
薄膜３の面を密着させ、温度２０〜１５０℃程度で加熱
、加圧して積層せしめた後、支持体フィルム１を剥離す
るか又はせずに支持体フ、イルム側から所望のパターン
に活性光で露光する。

支持体フィルムがある場合にはこれを剥離してアルカリ
水溶液、塩素系溶媒等の適宜の現像液で現像する（第４
図）。

回路形成予定部に化学メッキ活性種が吸着あるいは基板
体に混合されていない場合には吸着せしめた後、化学メ
ッキを施す。

この結果第５図に示すように導電性薄膜３が除去された
部分に化学メッキ層５が形成され導電性薄膜３の残留部
と導電的に接続される。

すなわち基板４の面は全面的に導電性となる。次いで第
６図に示すように通常のニッケル、銅、銀等金属メツキ
ロを行い、化学メッキ５が施されたプリント回路形成予
定部のみに金属を析出せしめた後、光重合性感光樹脂層
２を常法により溶解除去すれば所定のプリント回路が得
られる（第７図）。

本考案の積層物によれば、このようにプリント回路の形
成に際し、導電性薄膜３は細かい格子状又は網目状をな
しているので感光性樹脂にはよく接着し、しかもプリン
ト回路を形成する基板面に対しては比較的弱い適度の接
着性を示す。

格子又は網目がない単なる皮膜であると感光性樹脂は基
板と接着しなくなる。

本考案によれば格子目により感光性樹脂は基板と密着す
るので露光、現像、メッキの工程において基板からの剥
離がなく好適である。

また金属箔のエツチング工程が全く不要となり、従って
これによる種々の弊害、特に公害問題は解決さｎ、又化
学メッキのみでプリント回路を形成せしめる必要がない
ため、化学メッキは極薄にすれば足りるので処理工程の
時間、資材が節減され、経済的にプリント回路が作製で
き、その効果は極めて大きい。

実施例 片面処理した４０μのポリプロピレンフィルムの処理面
にポリビニルアルコールを主体とするインキにて７５μ
×７５μの４辺形を間隔７５μに均一に配置したパター
ンをグラビア印刷機にて印刷後スズ蒸着を３０ＯＡ行い
、水中に浸しくシーライ１〜加工）線幅７５μ線間７５
μの格子状にスズ蒸着されたフィルムを得る。

一方ポリエステルフイルム上に下記の光重合性を有する
感光性樹脂組成物 ポリ（メタクリル酸メチル／′イタコン酸）９０／１０
（モル比） ｌｏｏ ｇペンタエリトリ
ツＩ・、トリアクリル酸 エステル ２５ ｇ 第三ブチルアントラキノン １ｇ メチルエチルケトン ２５０ｇ を均一に塗工乾燥し厚み２５μの塗膜を得、これに前記
格子状に蒸着させたフィルムのスズ面と塗膜面を合せ９
０℃の熱ロールで圧着し積層物を作成した。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の積層物の構成を例示する拡大斜視図で
ある。 第２図は第１図に示す導電性薄膜の形状を更に拡大して
示す斜視図である。 第３〜７図は本考案の積層物を用いてプリント回路を形
成する過程を説明的に順次示す断面図である。 １・・・・・・フィルム状支持体、２・・・・・・感光
性樹脂層、３・・・・・・細かい格子状又は網目状の導
電性薄膜、４・・・・・・回路を形成する基板、５・・
・・・・化学メッキ層、６・・・・・・電気メツキ層。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. フィルム状支持体１の表面に感光性樹脂層２を設け、更
   に該感光性樹脂層２の表面に、細かい格子状又は網目状
   をなす導電性薄膜３を施してなるプリント回路形成用積
   層物。