JPS5932128Y2 - 電解コンデンサ電極用積層材

Info

【考案の詳細な説明】本考案は、電解コンテ゛ンサ電極用箔材料の構造の改良
に関する。

一般に、電解コンデンサ電極箔は高品位乃至高純度アル
ミニウム箔又は高純度アルミニウムをベースとしてこれ
にＴａ、Ｎｂ、Ｂｅ、Ｃｕ、その他の合金成分を少
量添加した合金箔を、化学的又は電気化学的にエツチン
グ処理することにより製造されている。

この場合、エツチングの程度が大になるに従つて箔の表
面積拡大率、すなわちこの箔を用いた電解コンデンサの
静電容量は増大するが、同時に、電極箔の機械的強度が
低下してしまうという問題が生ずる。

現実には、電子部品小型化の要請により、極限状態まで
箔の粗面化、表面積拡大処理を行なって最大限度の静電
容量を得ることが図られる結果、市販電極箔は実用に耐
え得る最小限度の機械的強度しか有しないという実情に
ある。

しかるに、電解コンデンサ小型化の要請は近時益々強ま
り、その結果より小さい格上げ直径でコンデンサ素子の
格上げをおこなうことが要求されており、且つ、化成、
幅切断、巻上げ等の工程の自動化、高速化の進行と共に
電極箔の機械的強度向上の要求は従来にも増して増大し
つつある。

本考案は、以下にその構成を示す新規な電極用箔材料を
提供し、これにより機械的強度、特に折曲げ強度が大で
しかも表面式拡大率の大きい電極箔の製造を可能とする
ものである。

添付図面において、本考案の電極用積層材は、二枚の高
純度アルミニウム箔及び／又は前記合金箔１．１とこれ
らの間に介在させられた合成樹脂薄膜２とを一体的に積
層形成した構造を有する。

合成樹脂薄膜２としては、各種の公知合成樹脂フィルム
等を適宜選択して使用し得る。

また、積層の形成は接着剤による貼合、押出法による積
層等、周知手段により遠戚される。

又、アルミニウム箔のアルミニウム純度、合金成分の種
類と添加量、厚さ、質料等々は、電極用積層材の使用目
的に応じて適宜選択し得る。

このようにして得られる積層材は、次に常法に従って化
学的又は電気化学的エツチング処理に付され、化成処理
等を経て電極箔を与える。

その際、面外層をなすアルミニウム箔１，１はその全容
量がエツチングピットの形成に寄与し得、中間に設けら
れた合成樹脂薄膜２はエツチング作用をこうむらず、最
終製品の機械的強度を一定水準以上に維持する。

尚、一般に低圧大容量と呼称される電解エコンデンサの
電極箔は、厚さ９０〜１００μの高純度アルミ箔を、圧
延のままの硬質の状態で直流電界で電解エツチングする
ことにより表面積拡大をおこなって製作される。

硬質箔を直流で電解エツチングしたときに、形成される
ピットは微細でランダムな方向に成長した毛管状ピット
であり、アルミ箔の厚さ方向、はぼ全体にわたって形成
される。

そのため、エツチド箔の機械的強度は極めて弱く、特に
化成処理後は細心の注意をもって取扱っても捲上げ工程
でトラブルの原因となることがしばしばである。

従って、本考案積層材は、この種の電極箔の製造に特に
好適である。

更に、周知のように高純度アルミニウム箔あるいはその
合金箔は極めて高価な素材であり、これを必要最少量ま
で節減し得るという点で、本考案は大幅な材料コストの
低減をも遠戚するものである。

【図面の簡単な説明】

添付図面は、本考案電解コンテ゛ンサ電極用積層材の積
層構造を示す模式拡大断面図である。１・・・・・・アルミニウム箔、２・・・・・・合成樹
脂薄膜。

【実用新案登録請求の範囲】

高純度アルミニウム箔及び／又は高純度アルミニウムを
ベースとした合金箔から成る二枚の箔と、これらの間に
介在させられた合成樹脂薄膜とを一体的に積層して成る
、電解コンデンサ電極用積層材。