JPS5931433B2 - TiとAlあるいはAl合金との接合方法 - Google Patents
TiとAlあるいはAl合金との接合方法Info
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- JPS5931433B2 JPS5931433B2 JP2051480A JP2051480A JPS5931433B2 JP S5931433 B2 JPS5931433 B2 JP S5931433B2 JP 2051480 A JP2051480 A JP 2051480A JP 2051480 A JP2051480 A JP 2051480A JP S5931433 B2 JPS5931433 B2 JP S5931433B2
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- materials
- core material
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/28—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 950 degrees C
- B23K35/286—Al as the principal constituent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/001—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces
- B23K35/005—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces at least one of the workpieces being of a refractory metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0233—Sheets, foils
- B23K35/0238—Sheets, foils layered
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は熱交換器などに使用されるTiとAlまたはA
l合金との接合方法に関するものである。
l合金との接合方法に関するものである。
従来、異種金属特にTiとAlとの接合は非常に困難で
あり、例えばTiとAlとを溶接(融接)により接合す
る場合、その接合部にTiとAlの金属化合物が形成さ
れるため、TiとAlとの接合は非常に脆弱である。そ
こで公知の拡散接合法すなわち異種金属部材の接合面間
にインサート材の薄層を介在させ、不活性ガスまたは真
空雰囲気内で加熱、加圧して接合する方法によりTiと
Alとの接合することを試みたが、適当なインサート材
が見つからなかつた。
あり、例えばTiとAlとを溶接(融接)により接合す
る場合、その接合部にTiとAlの金属化合物が形成さ
れるため、TiとAlとの接合は非常に脆弱である。そ
こで公知の拡散接合法すなわち異種金属部材の接合面間
にインサート材の薄層を介在させ、不活性ガスまたは真
空雰囲気内で加熱、加圧して接合する方法によりTiと
Alとの接合することを試みたが、適当なインサート材
が見つからなかつた。
例えばインサート材としてAgを用いてTiとAlとを
接合することは可能であるが、Agは貴金属であるため
経済的見地からインサート材としては不適格である。
接合することは可能であるが、Agは貴金属であるため
経済的見地からインサート材としては不適格である。
またAgのAlへの拡散速度が非常に早いので、拡散接
合の条件が狭く、かつ安定した品質がえられない欠点が
ある。本発明は、上記にかんがみTiとAlまたはAl
合金との接合部に脆弱な金属化合物が介在することなく
、安価で安定した品質を有する接合継手部をうることを
目的とするもので、金属部材の接合部にインサート材の
薄層を介在させて、不活性ガスまたは真空雰囲気内で加
熱、加圧して拡散接合する接合方法において、前記イン
サート材としてAl合金を心材、Al−Si合金を両表
皮材とする三層からなる積層板またはプレーンシダシー
トを使用し、前記表皮材の融点以上で心材および被接合
材の固相線以下の温度に加熱してTiとAlまたはAl
合金を拡散接合させることを特徴とするものである。
合の条件が狭く、かつ安定した品質がえられない欠点が
ある。本発明は、上記にかんがみTiとAlまたはAl
合金との接合部に脆弱な金属化合物が介在することなく
、安価で安定した品質を有する接合継手部をうることを
目的とするもので、金属部材の接合部にインサート材の
薄層を介在させて、不活性ガスまたは真空雰囲気内で加
熱、加圧して拡散接合する接合方法において、前記イン
サート材としてAl合金を心材、Al−Si合金を両表
皮材とする三層からなる積層板またはプレーンシダシー
トを使用し、前記表皮材の融点以上で心材および被接合
材の固相線以下の温度に加熱してTiとAlまたはAl
合金を拡散接合させることを特徴とするものである。
以下本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第1図において、1は純Ti板2、純Al板3および両
板2、3の間に介在する積層板またはブレージングシー
ト4(以下インサート材と称す)の三者を任意数積層し
てなる供試品である。
板2、3の間に介在する積層板またはブレージングシー
ト4(以下インサート材と称す)の三者を任意数積層し
てなる供試品である。
前記インサート材4は第2図に示すように、Al合金製
心材4aおよび心材4aの上、下側にあるAl−Si合
金製表皮材4b、4cの三者4a〜4cを積層して形成
されている。上記供試品1を拡散接合装置(図示せず)
内で接合温度600℃、接合圧力0.2kg/M7iお
よび接合時間15mmの接合条件のもとで拡散接合を行
つた。
心材4aおよび心材4aの上、下側にあるAl−Si合
金製表皮材4b、4cの三者4a〜4cを積層して形成
されている。上記供試品1を拡散接合装置(図示せず)
内で接合温度600℃、接合圧力0.2kg/M7iお
よび接合時間15mmの接合条件のもとで拡散接合を行
つた。
この場合、供試品1は接合温度600℃まで加熱される
と、インサート材4の両表面の表皮材4b,4cすなわ
ちAl−Si合金(融点約570℃)は溶融状態となり
、そのA1またはSiは純Ti板2および純Al板3へ
拡散し始める。そして、溶融したAl−Si中のSi濃
度は時間とともに低下して、融点が降下し始める。一方
、被接合材は若干加圧されているので、前記溶融状態と
なつたAl−Si合金は接合界面から一部押し出される
。したがつて、接合界面のA1−Si合金液相はなくな
り、その後の600℃での保持により、Ti.Al.S
iは相互に拡散し合つて、顕著な化合物層の形成なしに
TiとA1は一体化して接合される。このようにして拡
散接合されたTi−A1接合継手部の組織は第3図に示
す顕微鏡写真のとおりである。加熱は表皮材の融点以上
の温度で、かつ心材および被接合材の固相線以下の温度
で行なう。
と、インサート材4の両表面の表皮材4b,4cすなわ
ちAl−Si合金(融点約570℃)は溶融状態となり
、そのA1またはSiは純Ti板2および純Al板3へ
拡散し始める。そして、溶融したAl−Si中のSi濃
度は時間とともに低下して、融点が降下し始める。一方
、被接合材は若干加圧されているので、前記溶融状態と
なつたAl−Si合金は接合界面から一部押し出される
。したがつて、接合界面のA1−Si合金液相はなくな
り、その後の600℃での保持により、Ti.Al.S
iは相互に拡散し合つて、顕著な化合物層の形成なしに
TiとA1は一体化して接合される。このようにして拡
散接合されたTi−A1接合継手部の組織は第3図に示
す顕微鏡写真のとおりである。加熱は表皮材の融点以上
の温度で、かつ心材および被接合材の固相線以下の温度
で行なう。
表皮材をその融点以上の温度で加熱する理由は、溶融す
ることによつてAlあるいはAl合金の表面に形成され
ている強固な酸化皮膜(Al2O3)が溶融金属によつ
て破壊し、あるいは解難することを目的とする。またT
iとAlあるいはAl合金の密着性が溶融によつて向上
することを目的としている。なお溶融は一時的である。
すなわち、表皮材が溶融すると、加圧されているために
溶融金属の一部が接合面から押し出され、また、A1一
Si表皮材のSii)′−TiあるいはA1側に拡散し
てSiの濃度が減少し、減少によつて共晶組成がくずれ
、Al−Si材が等温凝固するからである。心材および
被接合材の固相線以下の温度で加熱する理由は、心材お
よび被接合材が溶融しては製品とならないためである。
ることによつてAlあるいはAl合金の表面に形成され
ている強固な酸化皮膜(Al2O3)が溶融金属によつ
て破壊し、あるいは解難することを目的とする。またT
iとAlあるいはAl合金の密着性が溶融によつて向上
することを目的としている。なお溶融は一時的である。
すなわち、表皮材が溶融すると、加圧されているために
溶融金属の一部が接合面から押し出され、また、A1一
Si表皮材のSii)′−TiあるいはA1側に拡散し
てSiの濃度が減少し、減少によつて共晶組成がくずれ
、Al−Si材が等温凝固するからである。心材および
被接合材の固相線以下の温度で加熱する理由は、心材お
よび被接合材が溶融しては製品とならないためである。
表皮材は心材および被接合材の融点より低いものを選択
する必要がある。
する必要がある。
上記のようなTi−Al接合継手部を有する供試品1に
ついてHeリーク試験では10−8t0rr1/Sec
以下であり、気密試験では気泡の発生は全く認められな
かつた。
ついてHeリーク試験では10−8t0rr1/Sec
以下であり、気密試験では気泡の発生は全く認められな
かつた。
本実施例ではTiとAlまたはAl合金との接合につい
て説明したが、AlとA1同士またはA1とステンレス
鋼とを同様に拡散接合させることも可能である。
て説明したが、AlとA1同士またはA1とステンレス
鋼とを同様に拡散接合させることも可能である。
以上説明したように本発明によれば、TiとA1または
A1合金との接合部に脆弱な金属化合物が介在すること
なく、安価で安定した品質を有する接合継手部を介して
容易にTiとA1またはA1合金とを接合させることが
できる。
A1合金との接合部に脆弱な金属化合物が介在すること
なく、安価で安定した品質を有する接合継手部を介して
容易にTiとA1またはA1合金とを接合させることが
できる。
第1図は本発明のTiとAlまたはAl合金との接合方
法の一実施例における供試品の断面図、第2図は第1図
の要部詳細図、第3図は接合部の金属組織である。 2・・・・・・純Ti板、3・・・・・・純Al板、4
・・・・・・インサート材、4a・・・・・・心材、4
b,4c・・・・・・表皮材。
法の一実施例における供試品の断面図、第2図は第1図
の要部詳細図、第3図は接合部の金属組織である。 2・・・・・・純Ti板、3・・・・・・純Al板、4
・・・・・・インサート材、4a・・・・・・心材、4
b,4c・・・・・・表皮材。
Claims (1)
- 1 金属部材の接合部にインサート材の薄層を介在させ
て、不活性ガスまたは真空雰囲気内で加熱、加圧して拡
散接合する接合方法において、前記インサート材として
Al合金を心材、Al−Si合金を両表皮材とする三層
からなる積層板またはブレージングシートを使用し、前
記表皮材の融点以上で心材および被接合材の固相線以下
の温度に加熱して、TiとAlまたはAl合金を拡散接
合させることを特徴とするTiとAl合金との接合方法
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2051480A JPS5931433B2 (ja) | 1980-02-22 | 1980-02-22 | TiとAlあるいはAl合金との接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2051480A JPS5931433B2 (ja) | 1980-02-22 | 1980-02-22 | TiとAlあるいはAl合金との接合方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS56119683A JPS56119683A (en) | 1981-09-19 |
JPS5931433B2 true JPS5931433B2 (ja) | 1984-08-02 |
Family
ID=12029258
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2051480A Expired JPS5931433B2 (ja) | 1980-02-22 | 1980-02-22 | TiとAlあるいはAl合金との接合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5931433B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103143804A (zh) * | 2013-03-15 | 2013-06-12 | 哈尔滨工业大学 | 一种钛、铝异种金属超声辅助火焰钎焊方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4710235A (en) * | 1984-03-05 | 1987-12-01 | Dresser Industries, Inc. | Process for preparation of liquid phase bonded amorphous materials |
MXPA03003791A (es) * | 2000-11-07 | 2004-04-20 | Corus Aluminium Walzprod Gmbh | Metodo para fabricar un montaje de componentes metalicos diferentes cobresoldados. |
JP6160740B2 (ja) * | 2011-09-08 | 2017-07-12 | 日立化成株式会社 | 熱電変換モジュールおよびその製造方法 |
-
1980
- 1980-02-22 JP JP2051480A patent/JPS5931433B2/ja not_active Expired
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103143804A (zh) * | 2013-03-15 | 2013-06-12 | 哈尔滨工业大学 | 一种钛、铝异种金属超声辅助火焰钎焊方法 |
CN103143804B (zh) * | 2013-03-15 | 2016-03-23 | 哈尔滨工业大学 | 一种钛、铝异种金属超声辅助火焰钎焊方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS56119683A (en) | 1981-09-19 |
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