JPS5931433B2 - TiとAlあるいはAl合金との接合方法 - Google Patents

TiとAlあるいはAl合金との接合方法

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JPS5931433B2
JPS5931433B2 JP2051480A JP2051480A JPS5931433B2 JP S5931433 B2 JPS5931433 B2 JP S5931433B2 JP 2051480 A JP2051480 A JP 2051480A JP 2051480 A JP2051480 A JP 2051480A JP S5931433 B2 JPS5931433 B2 JP S5931433B2
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JP
Japan
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alloy
bonding
joining
materials
core material
Prior art date
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JP2051480A
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JPS56119683A (en
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顕臣 河野
啓二 田口
行雄 瀬尾
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/28Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 950 degrees C
    • B23K35/286Al as the principal constituent
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/001Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces
    • B23K35/005Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces at least one of the workpieces being of a refractory metal
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B23K35/0238Sheets, foils layered

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は熱交換器などに使用されるTiとAlまたはA
l合金との接合方法に関するものである。
従来、異種金属特にTiとAlとの接合は非常に困難で
あり、例えばTiとAlとを溶接(融接)により接合す
る場合、その接合部にTiとAlの金属化合物が形成さ
れるため、TiとAlとの接合は非常に脆弱である。そ
こで公知の拡散接合法すなわち異種金属部材の接合面間
にインサート材の薄層を介在させ、不活性ガスまたは真
空雰囲気内で加熱、加圧して接合する方法によりTiと
Alとの接合することを試みたが、適当なインサート材
が見つからなかつた。
例えばインサート材としてAgを用いてTiとAlとを
接合することは可能であるが、Agは貴金属であるため
経済的見地からインサート材としては不適格である。
またAgのAlへの拡散速度が非常に早いので、拡散接
合の条件が狭く、かつ安定した品質がえられない欠点が
ある。本発明は、上記にかんがみTiとAlまたはAl
合金との接合部に脆弱な金属化合物が介在することなく
、安価で安定した品質を有する接合継手部をうることを
目的とするもので、金属部材の接合部にインサート材の
薄層を介在させて、不活性ガスまたは真空雰囲気内で加
熱、加圧して拡散接合する接合方法において、前記イン
サート材としてAl合金を心材、Al−Si合金を両表
皮材とする三層からなる積層板またはプレーンシダシー
トを使用し、前記表皮材の融点以上で心材および被接合
材の固相線以下の温度に加熱してTiとAlまたはAl
合金を拡散接合させることを特徴とするものである。
以下本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第1図において、1は純Ti板2、純Al板3および両
板2、3の間に介在する積層板またはブレージングシー
ト4(以下インサート材と称す)の三者を任意数積層し
てなる供試品である。
前記インサート材4は第2図に示すように、Al合金製
心材4aおよび心材4aの上、下側にあるAl−Si合
金製表皮材4b、4cの三者4a〜4cを積層して形成
されている。上記供試品1を拡散接合装置(図示せず)
内で接合温度600℃、接合圧力0.2kg/M7iお
よび接合時間15mmの接合条件のもとで拡散接合を行
つた。
この場合、供試品1は接合温度600℃まで加熱される
と、インサート材4の両表面の表皮材4b,4cすなわ
ちAl−Si合金(融点約570℃)は溶融状態となり
、そのA1またはSiは純Ti板2および純Al板3へ
拡散し始める。そして、溶融したAl−Si中のSi濃
度は時間とともに低下して、融点が降下し始める。一方
、被接合材は若干加圧されているので、前記溶融状態と
なつたAl−Si合金は接合界面から一部押し出される
。したがつて、接合界面のA1−Si合金液相はなくな
り、その後の600℃での保持により、Ti.Al.S
iは相互に拡散し合つて、顕著な化合物層の形成なしに
TiとA1は一体化して接合される。このようにして拡
散接合されたTi−A1接合継手部の組織は第3図に示
す顕微鏡写真のとおりである。加熱は表皮材の融点以上
の温度で、かつ心材および被接合材の固相線以下の温度
で行なう。
表皮材をその融点以上の温度で加熱する理由は、溶融す
ることによつてAlあるいはAl合金の表面に形成され
ている強固な酸化皮膜(Al2O3)が溶融金属によつ
て破壊し、あるいは解難することを目的とする。またT
iとAlあるいはAl合金の密着性が溶融によつて向上
することを目的としている。なお溶融は一時的である。
すなわち、表皮材が溶融すると、加圧されているために
溶融金属の一部が接合面から押し出され、また、A1一
Si表皮材のSii)′−TiあるいはA1側に拡散し
てSiの濃度が減少し、減少によつて共晶組成がくずれ
、Al−Si材が等温凝固するからである。心材および
被接合材の固相線以下の温度で加熱する理由は、心材お
よび被接合材が溶融しては製品とならないためである。
表皮材は心材および被接合材の融点より低いものを選択
する必要がある。
上記のようなTi−Al接合継手部を有する供試品1に
ついてHeリーク試験では10−8t0rr1/Sec
以下であり、気密試験では気泡の発生は全く認められな
かつた。
本実施例ではTiとAlまたはAl合金との接合につい
て説明したが、AlとA1同士またはA1とステンレス
鋼とを同様に拡散接合させることも可能である。
以上説明したように本発明によれば、TiとA1または
A1合金との接合部に脆弱な金属化合物が介在すること
なく、安価で安定した品質を有する接合継手部を介して
容易にTiとA1またはA1合金とを接合させることが
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のTiとAlまたはAl合金との接合方
法の一実施例における供試品の断面図、第2図は第1図
の要部詳細図、第3図は接合部の金属組織である。 2・・・・・・純Ti板、3・・・・・・純Al板、4
・・・・・・インサート材、4a・・・・・・心材、4
b,4c・・・・・・表皮材。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 金属部材の接合部にインサート材の薄層を介在させ
    て、不活性ガスまたは真空雰囲気内で加熱、加圧して拡
    散接合する接合方法において、前記インサート材として
    Al合金を心材、Al−Si合金を両表皮材とする三層
    からなる積層板またはブレージングシートを使用し、前
    記表皮材の融点以上で心材および被接合材の固相線以下
    の温度に加熱して、TiとAlまたはAl合金を拡散接
    合させることを特徴とするTiとAl合金との接合方法
JP2051480A 1980-02-22 1980-02-22 TiとAlあるいはAl合金との接合方法 Expired JPS5931433B2 (ja)

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JPS56119683A JPS56119683A (en) 1981-09-19
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