JPS5925209A - 積層形貫通コンデンサの外部電極形成方法 - Google Patents
積層形貫通コンデンサの外部電極形成方法Info
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- JPS5925209A JPS5925209A JP57134284A JP13428482A JPS5925209A JP S5925209 A JPS5925209 A JP S5925209A JP 57134284 A JP57134284 A JP 57134284A JP 13428482 A JP13428482 A JP 13428482A JP S5925209 A JPS5925209 A JP S5925209A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
なる積層形貫通コンデンサの外部電極形成方法に関する
。
。
従来より、この種の積層形貫通コンデンサにおいて、外
部電極を形成するには、第１図（ａ）に示すように、電
極１，１・・・を備えた誘電体シート２。
部電極を形成するには、第１図（ａ）に示すように、電
極１，１・・・を備えた誘電体シート２。
２・・を中心部に貫通孔３を有する柱体状に積層し、こ
の誘電体ソートの積層体の内周壁および外周壁に夫々上
記電極１，１・・・を交互に導出してなるコンデンサユ
ニット４を用意し、先ず、第１図（１〕）に示すように
、銀（Ａ ｇ） の粉末を有機ワニスで練っタヘース
トヲ」１記コンデンサユニット４の一方の端面に同心状
に塗布もしくは印刷して乾燥し、電極膜５．６を形成す
る。以下、第１図（Ｃ）、第１図（ｄ）および第１図（
ｅ）に夫々示すように、電極膜７。
の誘電体ソートの積層体の内周壁および外周壁に夫々上
記電極１，１・・・を交互に導出してなるコンデンサユ
ニット４を用意し、先ず、第１図（１〕）に示すように
、銀（Ａ ｇ） の粉末を有機ワニスで練っタヘース
トヲ」１記コンデンサユニット４の一方の端面に同心状
に塗布もしくは印刷して乾燥し、電極膜５．６を形成す
る。以下、第１図（Ｃ）、第１図（ｄ）および第１図（
ｅ）に夫々示すように、電極膜７。
８、９および１０を電極膜５，６と全く同一の手法で形
成した後焼成し、上記コンデンサユニット４に、電極膜
６，８．９からなる外部電極１１と、電極膜５，７．１
０からなる外部電極１２とを形成するようにしていた。
成した後焼成し、上記コンデンサユニット４に、電極膜
６，８．９からなる外部電極１１と、電極膜５，７．１
０からなる外部電極１２とを形成するようにしていた。
上記のようにして外部電極１１および１２を形成すると
、ペーストの塗布乾燥の工程を４回繰り返す必要があり
、工数がか＼るうえに、このような外部電ゲの形成方法
では、その材質として銀を使用しなければならないため
積層形貫通コンデンサのコストが高くなる一方、マイク
レージョン現象や半田中への拡散（半田くわれ現象）が
発生する問題があった。
、ペーストの塗布乾燥の工程を４回繰り返す必要があり
、工数がか＼るうえに、このような外部電ゲの形成方法
では、その材質として銀を使用しなければならないため
積層形貫通コンデンサのコストが高くなる一方、マイク
レージョン現象や半田中への拡散（半田くわれ現象）が
発生する問題があった。
本発明は上記問題を解消すべくなされたものであって、
その目的は、積層形貫通コンデンザのコンデンサユニッ
トに無電解メッキと電解メッキとて二層の電極膜を形成
するとともに、ペイントにより電解メッキ膜が形成され
なかった部分の無電解メッキ膜をエツチング除去して２
つの外部電極に分離することにより、ニッケルや銅等の
無電解メッキと電解メッキの手法を利用し、銀ペースト
の塗布および焼付の手法によらずに積層形貫通コンデン
サの外部電極を形成することである。
その目的は、積層形貫通コンデンザのコンデンサユニッ
トに無電解メッキと電解メッキとて二層の電極膜を形成
するとともに、ペイントにより電解メッキ膜が形成され
なかった部分の無電解メッキ膜をエツチング除去して２
つの外部電極に分離することにより、ニッケルや銅等の
無電解メッキと電解メッキの手法を利用し、銀ペースト
の塗布および焼付の手法によらずに積層形貫通コンデン
サの外部電極を形成することである。
以下、第１図（ａ）のコンデンサユニット４を使用した
外部電極の形成方法を、第２図（ａ）から第２図（ｅ）
を参照して説明する。
外部電極の形成方法を、第２図（ａ）から第２図（ｅ）
を参照して説明する。
上記コンデンサユニット４は、第２図（ａ） ニ示ｔよ
うに、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ） もしくはその
合金の無電解メッキ液に浸漬してその外面全体に０５μ
ｍないし１５１１Ｔ’ｎ の厚さの無電解メッキ層２１
を形成する。
うに、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ） もしくはその
合金の無電解メッキ液に浸漬してその外面全体に０５μ
ｍないし１５１１Ｔ’ｎ の厚さの無電解メッキ層２１
を形成する。
その後、上記無電解メッキ層２１の上には、第２図（１
））に示すように、コンデンサユニット４の両端面に貫
通孔３を取り囲むようにペイント２２を塗布もしくは印
刷する。
））に示すように、コンデンサユニット４の両端面に貫
通孔３を取り囲むようにペイント２２を塗布もしくは印
刷する。
」二部ペイント２２は耐酸性および耐水性を有するたと
えはエポキシ樹脂や変性ビニール樹脂からなる絶縁物で
ある。
えはエポキシ樹脂や変性ビニール樹脂からなる絶縁物で
ある。
」１記のように、ペイント２２を塗布もしくは印刷した
コンデンサユニット４をニッケル（Ｎｉ）。
コンデンサユニット４をニッケル（Ｎｉ）。
銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）もしくは鍋（Ａｇ）等の電解液
中に浸漬し、第２図（Ｃ）に示すよ・）に、厚さ０３μ
ｍ以」二の電解メッキ層２３を形成する。
中に浸漬し、第２図（Ｃ）に示すよ・）に、厚さ０３μ
ｍ以」二の電解メッキ層２３を形成する。
次に、無電解メッキ層２１、ペイント２２および電解メ
ッキ層２３を形成した」−記コンデンザユニット４を、
上記ペイント２２か良好に除去できる材質の、たとえは
トリクレンもしくはパークロルエチレン等の溶剤中に浸
漬して、第２図（ｄ）に示すよう（乙上記ペイント２２
を除去する。
ッキ層２３を形成した」−記コンデンザユニット４を、
上記ペイント２２か良好に除去できる材質の、たとえは
トリクレンもしくはパークロルエチレン等の溶剤中に浸
漬して、第２図（ｄ）に示すよう（乙上記ペイント２２
を除去する。
上記工程でペイント２２を除去したコンデンサユニット
４は、次にたとえば塩化第２鉄等の水溶液中に浸漬され
、少くとも電解メッキ層２３によって覆われていない無
電解メッキ層２１’がエツチング除去される。すなわち
無電解メッキ層２１と電解メッキ層２３の金属の種類に
よる化学エツチングの差または膜厚の差で、第１図（ｅ
）に示すように、上、？ｃ２ヘイント２２の下倶ｊに形
成されていた無電解メッキ層２１’、２１’が除去され
、コンデンサユニット４には、上記ペイント２２の塗布
部分て分離された２つの外部電極２４．２５が形成され
ることになる。
４は、次にたとえば塩化第２鉄等の水溶液中に浸漬され
、少くとも電解メッキ層２３によって覆われていない無
電解メッキ層２１’がエツチング除去される。すなわち
無電解メッキ層２１と電解メッキ層２３の金属の種類に
よる化学エツチングの差または膜厚の差で、第１図（ｅ
）に示すように、上、？ｃ２ヘイント２２の下倶ｊに形
成されていた無電解メッキ層２１’、２１’が除去され
、コンデンサユニット４には、上記ペイント２２の塗布
部分て分離された２つの外部電極２４．２５が形成され
ることになる。
上記外部電極２４．２５のうち、貫通孔３側の外部電極
２４は図示しない貫通端子に導通される。
２４は図示しない貫通端子に導通される。
上記のようにして外部電極２４．２５を形成した積層形
貫通コンデンザでは、銀（Ａｇ）を使用する必要がない
ため、外部電極のマイクレージョン現象や半田くわれ現
象が発生することはない。
貫通コンデンザでは、銀（Ａｇ）を使用する必要がない
ため、外部電極のマイクレージョン現象や半田くわれ現
象が発生することはない。
ちなみに、外装材のコーチングを施していない」二記積
層形貫通コンデンサに、湿度９５パーセントから９８パ
一士ントの雰囲気中で、Ｉ）Ｃ１００ホルトの電圧を印
加したところ、第１図（ａ）から第１図（ｅ）の方法に
よる積層形貫通コンデンサにおいては、２５０時間て短
絡不良が発生し、２０００時間でザ７プル全てか短絡不
良となったのに対して、第２図（ａ）から第２図（ｅ）
の方法による積層形貫通コンデンザでは、２０００時間
経過後も、サンプルの短絡不良はなかった。
層形貫通コンデンサに、湿度９５パーセントから９８パ
一士ントの雰囲気中で、Ｉ）Ｃ１００ホルトの電圧を印
加したところ、第１図（ａ）から第１図（ｅ）の方法に
よる積層形貫通コンデンサにおいては、２５０時間て短
絡不良が発生し、２０００時間でザ７プル全てか短絡不
良となったのに対して、第２図（ａ）から第２図（ｅ）
の方法による積層形貫通コンデンザでは、２０００時間
経過後も、サンプルの短絡不良はなかった。
なお、上記実施列において、コンデンサユニット４は第
１図（ａ）のものに限定されないことはいうまでもない
。また、ペイントや溶剤あるいは電極の材質もまったく
任意である。
１図（ａ）のものに限定されないことはいうまでもない
。また、ペイントや溶剤あるいは電極の材質もまったく
任意である。
以上、詳述したことからも明らかｉｉように、本発明は
、無電解メッキと電解メッキの手法を使用して銀ペース
トの塗布および焼料の手法によらずに積層形貫通コンテ
ンサの外部電極を形成するようにしたから、多数の製品
を無電解メッキと電解メッキにより１ｂ］時に加工する
ことができ、積層形貫通コンデンサの大量生産が非常に
容易となる。
、無電解メッキと電解メッキの手法を使用して銀ペース
トの塗布および焼料の手法によらずに積層形貫通コンテ
ンサの外部電極を形成するようにしたから、多数の製品
を無電解メッキと電解メッキにより１ｂ］時に加工する
ことができ、積層形貫通コンデンサの大量生産が非常に
容易となる。
また、電極材料に銀（Ａｇ） を使用しないため、マ
イクレーンヨン現象や電極の半田中への拡散はなく、絶
縁破壊が生したり、外部電極がなくなってしまうといっ
たトラブルも完全に防止することができる。
イクレーンヨン現象や電極の半田中への拡散はなく、絶
縁破壊が生したり、外部電極がなくなってしまうといっ
たトラブルも完全に防止することができる。
第１図（ａ）、第１図（ｌ〕）、第１図（Ｃ）、第１図
（ｄ）および第１図（ｅ）は夫々従来の積層形貫通コン
デンザの外部電極の形成方法の説明図、第２図（ａ）、
第２図（１〕）、第２図（Ｃ）、第２図（ｄ）および第
２図（ｅ）は夫々本発明に係る積層形貫通コンデンザの
外部電極の形成方法の説明図である。 １・・電極、２・・・誘電体ノート、３・・・貫通孔、
４・・コンデンサユニット、２１・・・無電解メッキ膜
、２２・・・ペイント、２３・・・電解メッキｇ、２４
．２５・・・外部電極。 第１図 ＱＩ 第２図 （０）
（ｄ）および第１図（ｅ）は夫々従来の積層形貫通コン
デンザの外部電極の形成方法の説明図、第２図（ａ）、
第２図（１〕）、第２図（Ｃ）、第２図（ｄ）および第
２図（ｅ）は夫々本発明に係る積層形貫通コンデンザの
外部電極の形成方法の説明図である。 １・・電極、２・・・誘電体ノート、３・・・貫通孔、
４・・コンデンサユニット、２１・・・無電解メッキ膜
、２２・・・ペイント、２３・・・電解メッキｇ、２４
．２５・・・外部電極。 第１図 ＱＩ 第２図 （０）
Claims (1)
- （１）電極を備えた誘電体シートを積層して軸心部に貫
通孔を有する柱体状に形成し、この柱状積層体の内周壁
および外周壁に夫々上記電極を交互に導出してなるコン
デンサユニットの外部電極形成方法であって、」１記コ
ンデンサユニットの外面全体に無電解メッキ層を付与し
、その後、１永性耐酸性を有するペイントを上記コンデ
ンサユニットの両端面に上記貫通孔を取り囲むように付
与し、次に全体に電解メッキ層を付与した後に」―紀ペ
イントを除去し、次いて、上記ペイントの下側に形成さ
れていた無電解メッキ層をエツチング除去し、上記コン
デンサユニットの貫通孔の内周壁に形成されたメッキ層
に貫通端子を導通させるようにしたことを特徴きする積
層形貫通コンデンサの外部電極形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57134284A JPS5925209A (ja) | 1982-07-30 | 1982-07-30 | 積層形貫通コンデンサの外部電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57134284A JPS5925209A (ja) | 1982-07-30 | 1982-07-30 | 積層形貫通コンデンサの外部電極形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5925209A true JPS5925209A (ja) | 1984-02-09 |
| JPH0130287B2 JPH0130287B2 (ja) | 1989-06-19 |
Family
ID=15124680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57134284A Granted JPS5925209A (ja) | 1982-07-30 | 1982-07-30 | 積層形貫通コンデンサの外部電極形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5925209A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6293219A (ja) * | 1985-10-09 | 1987-04-28 | モンサント コンパニ− | 炭酸カルシウム研摩剤、その製法及びその利用物 |
| JPS63169013A (ja) * | 1987-01-06 | 1988-07-13 | 松下電器産業株式会社 | チツプコンデンサ−の外部電極端子の形成方法 |
-
1982
- 1982-07-30 JP JP57134284A patent/JPS5925209A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6293219A (ja) * | 1985-10-09 | 1987-04-28 | モンサント コンパニ− | 炭酸カルシウム研摩剤、その製法及びその利用物 |
| JPS63169013A (ja) * | 1987-01-06 | 1988-07-13 | 松下電器産業株式会社 | チツプコンデンサ−の外部電極端子の形成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0130287B2 (ja) | 1989-06-19 |
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