JPS5923873A - 金属コア表面に部分的にホ−ロ−層を形成する方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、金賄コア表面に部分的にホーロ一層を被覆
する方法の改良技術に関する。

厚膜回路用などに用いられているホーロー基板は、一般
に、極低炭素鋼からなる金属コアの表面全体をガラスを
主成分とするホーローエナメルを被覆しこれを焼成した
構成である。ところが、このような一般のホーロー基板
においては、ホーロ一層自体の熱抵抗が大きいこと、お
よびクラックが生じやすいことなどによって、放熱特性
および折シ曲は等の加工面での難点が避けがたかった。

そこで、それら難点を解消する意味から、金属コア表面
に部分的にホーロ一層を形成した新たなホーロー基板が
開発されている。この部分絶縁のホーロー基板は、金属
コアの片面のみ、あるいは厚膜回路の形成領域にのみな
ど部分的にホーロー１４ｉＩを形成したものである。し
たかつ王、この部分絶縁のホーロー基板によれば、ホー
ロ一層の占る面積が小さいことから放熱特性が向上し、
またホーローの被覆されていない部分で折り曲けなどの
機械的加工をなすことができるなどの利点を得ることが
できる。

ところで、このような部分絶縁のホーロー基板を製造す
るに際し、金属コア表面に部分的にホーローを被伊する
方法としては、第１図に示すように、まず（ａ）金属コ
ア１に対し、ホーローエナメルとの密着性を良くするだ
めの前処理を施し、ついで（ｂ）金属コア１に部分的に
マスキング（マスク２）を施して（Ｃ）ホーローエナメ
ル３を塗布した後、（ｄ）前記部分的なマスク２を除去
してからホーローエナメル３を焼成する方法が考えられ
ている。

しかしこの場合、ホーローエナメル３の焼成については
約８００〜８５０℃という高温下で行なわれるため、金
属コア１の表面のうち、ホーローエナメル３の塗布され
ていない部分が酸化され、いわゆる黒さびが発生する。

この黒さびを除去するのは困難であり、そのため部品実
装時に、金属コア１に対し直接溶接や半田づけによって
他の部品を接続することが困難になるという問題が生じ
る。

この発明は以上の点を考慮してなされたもので、ホーロ
ーエナメルを高温下で焼成するときに金属コアの露出部
分に黒さひ等の障害物が生じないようにすることを目的
とする。

以下、添伺の第２図を参照しながら、この発明の内容を
明らかにする。

この発明による方法では、金属コア１１に対しホーロー
エナメル１３との密着性を高めるだめの前処理をなす前
に、最終的にホーロ一層を形成する領域以外の部分にマ
スキング（マスク１２）を施す点に一つの特徴がある〔
第２図（Ａ）参照〕。マスク１２は前処理に対してマス
ク作用を有すれは良く、樹脂材料を塗布したシ、あるい
はテーフ０類を貼ったりすることによって容易に形成す
ることができる。またホーローエナメル１３と金属コア
１１との密着性を高めるだめの前処理についてに１、公
知の方法、たとえば脱脂、酸洗い、そしてニッケルメッ
キの各処理が順次行なわれる。この前処理によシ、ここ
では金閥コア１１上部分的にマスク１２が設けられてい
るので、マスク１２以外の領域が部分的に処理されるこ
とになる。

次に、この発明による方法でｔ」１、合価コア１１の表
面の一部にＷＳ部分的ホーロ一層を形成するにもかかわ
らず、一旦金属コア１１０表面全体にホーローエナメル
１３を塗布する点に別の特徴がある〔第２ンＩ　（［１
）参照〕、すなわち、前記の前処理後、マスク１２を除
去して金姻コア１１の表面全体をホーローエナメル１３
で被覆するわけである。金属コア１１０表面は部分的に
前処理されているにすさ゛ないが、ホーローエナメル１
３の塗布に際してそれは何ら障害とならず、塗布方法に
ついても、スル−による方法あるいは電着塗装などいず
れの方法をも適用することができる。

そして、これに続いてホーローエナメル１３の焼成に入
る。ホーローエナメル１３の焼成については、前処理の
有無にかかわらず、通常と同様８００〜８５０℃で行な
われる。この際、ホーローエナメル１３が溶融軟化する
までの過程で金属コア１１は一部酸化され、酸化された
金属コア１１とホーローエナメル１３とは反応して密着
する。しかし、ホーローエナメル１３が溶融し、金属コ
ア１１０表面を覆った後は酸化にはとんと進まない。し
たがって、この発明のように、ホーローエナメル１３が
全国コア１１の表面全体に塗布されている場合には、金
属コア１１の表面が過剰に酸化され黒さひが発生するこ
とはない。

こうしてポーローエナメル１３の焼成を終えてボーロ一
層を形成した後、この発明では、金属コア１１に対する
ホーローｊ輯の密着力が前処理を施した部分と施さない
部分とで差があることを利用して、金属コア１１に外力
を加えることによって、前記マスク１２を施した部分の
ホーロ一層を選択的に除去する点にもう一つの特徴があ
る〔第２図（Ｃ）図診照〕。前記密着力の差は前処理の
省略の都合によシ異なシ、上述したように酸洗いのみな
らずニッケルメッキをも省略した場合にはよシ大きな密
着力の差を得ることができる。したがって、その場合に
は熱衝撃のようなわずかな外力を加えることによって、
ホーロ一層を容易に選択的に剥離することができる。し
かし、密着力の差については、酸洗いあるいはニッケル
メッキのいずれか一方のみを省略しても得ることができ
る。この場合、密着力の差は前述のように酸洗いおよび
ニッケルメッキの両方を省略した場合よシも小さくなる
ので、ボーロ一層の選択除去に際しては、金属コアｌ】
に対しである程度大きな機械的外力を故意に加えること
を要する。しかしいずれにしろ、ホーロ一層が剥離する
部分については、金属コア１１上に生成した酸化鉄〃ゑ
ホーロ一層と一体となって剥離し、金属コア１１上には
生地の鉄が露出することになる。

なお、この発明を適用して実際のホーローノリント基板
を製造する場合にｔ」２、ホーロ一層を部分的に除去す
る前に回路を印刷焼成してパターニングするのが良い。

というのは、ホーローエナメル１３を部分的に除去した
場合、特にホーローエナメル１３を片面だけ除去した片
面基板では、ホーローエナメル１３と金属コア１１との
熱膨張率のちがいによシ基板に反シが生じて印刷が困難
になるが、上記のようにホーローエナメル１３を部分的
に除去する前に回路形成するならば、そのような印刷困
難の問題を回避することができるからである。

以上の説明から理解されるように、この発９Ｊによれば
、金属コア１１０表面に部分的にホーロ一層を形成する
際に、ボーローエナメル１３の焼成によって金属コア１
１の露出部分に黒さび等の障害物が２．生じることを確
実に防止することができ、ホーローノリント基板の４．
ｑ成上次のような６独の効果を得ることができる。

■　生地の鋼板が露出しているので、チップ部品の溶接
、半田づけ、あるいは露出部分へのメ。

キなどの加工を容易に行なうことができる。

■　生地の鋼板−が露出し、酸化鉄の層が／直いので、
ヒートシンクなどをＪ４ｙ、シ付ける際、熱伝導が良好
となる。

■　この発明による方法を基板切断部に適用する際には
、切回時にホーローに入るクラックの進行をホーローの
密着部で停ロユさせることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のこの種の方法を示す工程図、第２図はこ
の発明による方法を示す工程図である。 】、］１・・・金属コア、２．１２・・・マスク、３゜
１３・・・ホーロー。 代理人　　弁理士　　　竹　　内　　　　　９第１図 第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 次の（イ）、（ロ）および（ハ）の各工程を少なくとも
   含むことを特徴とする、金属コア表面に部分的にホーロ
   一層を形成する方法。 （イ）、前記金嬬コア表面のうち、ホーロ一層を形成す
   る領域以外の部分にマスキングを施し、その金属コアに
   対し、ホーローエナメルとの密着性を高めるだめの前処
   理をなす工程、 （ロ）、この前処理工程後、前記部分的なマスクを除去
   し、金属コアの表面全体にホーローエナメルを塗布して
   これを焼成しホーロ一層を形成する工程、 ｅつ、この（ロ）工程の後、金属コアに外力を加えるこ
   とによって、前記マスキングを施した部分のホーロ一層
   を選択的に除去する工程。