JPS59218758A - アルミニウムパツケ−ジの端子づけ方法 - Google Patents
アルミニウムパツケ−ジの端子づけ方法Info
- Publication number
- JPS59218758A JPS59218758A JP58093535A JP9353583A JPS59218758A JP S59218758 A JPS59218758 A JP S59218758A JP 58093535 A JP58093535 A JP 58093535A JP 9353583 A JP9353583 A JP 9353583A JP S59218758 A JPS59218758 A JP S59218758A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- terminals
- aluminum
- plating
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H10W95/00—
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58093535A JPS59218758A (ja) | 1983-05-27 | 1983-05-27 | アルミニウムパツケ−ジの端子づけ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58093535A JPS59218758A (ja) | 1983-05-27 | 1983-05-27 | アルミニウムパツケ−ジの端子づけ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59218758A true JPS59218758A (ja) | 1984-12-10 |
| JPH0228264B2 JPH0228264B2 (enExample) | 1990-06-22 |
Family
ID=14084975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58093535A Granted JPS59218758A (ja) | 1983-05-27 | 1983-05-27 | アルミニウムパツケ−ジの端子づけ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59218758A (enExample) |
-
1983
- 1983-05-27 JP JP58093535A patent/JPS59218758A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0228264B2 (enExample) | 1990-06-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0249021B2 (enExample) | ||
| US2909833A (en) | Printed circuits and method of soldering the same | |
| JPH11251177A (ja) | チップ部品 | |
| JPS59218758A (ja) | アルミニウムパツケ−ジの端子づけ方法 | |
| US3454374A (en) | Method of forming presoldering components and composite presoldering components made thereby | |
| US5411199A (en) | Method for attaching a shield | |
| JPH03145791A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2704292B2 (ja) | 電子部品塔載用基板の製造方法 | |
| JPH11191607A (ja) | 半導体用リードフレーム | |
| JP3050253B2 (ja) | 多層電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| JP4439000B2 (ja) | パッケージ用リッドの製造方法 | |
| JP2537630B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0729669Y2 (ja) | プリント基板保護枠 | |
| JPS5847722Y2 (ja) | プリント基板 | |
| US4759829A (en) | Device header and method of making same | |
| JPS6148953A (ja) | 樹脂封止形半導体装置の製造方法 | |
| JPS58221667A (ja) | チツプ部品の半田付方法 | |
| JPS61154101A (ja) | 電子部品のリ−ド取付方法 | |
| JP3304447B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPS62128553A (ja) | 半導体パツケ−ジの製造法 | |
| JPS58127355A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPH0311903Y2 (enExample) | ||
| JP2603100B2 (ja) | 電子部品塔載用基板の製造方法 | |
| JPH02178992A (ja) | 厚膜回路基板の製造方法 | |
| JPH10340932A (ja) | 応力緩衝層及びボール端子付きtabテープ |