JPS59215485A - プレ−ナマグネトロン型スパツタ装置 - Google Patents
プレ−ナマグネトロン型スパツタ装置Info
- Publication number
- JPS59215485A JPS59215485A JP8744383A JP8744383A JPS59215485A JP S59215485 A JPS59215485 A JP S59215485A JP 8744383 A JP8744383 A JP 8744383A JP 8744383 A JP8744383 A JP 8744383A JP S59215485 A JPS59215485 A JP S59215485A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- target material
- magnets
- holder
- target
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、プレーナマグネトロン型スパッタ装置に関し
、特にそのターゲットx極構造の改良に関するものであ
る。
、特にそのターゲットx極構造の改良に関するものであ
る。
第1図は、プレーナマグネトロン型スパッタ装置の概念
図である。図において、1は真空槽、2はターゲット電
極、3は基板、4は基板ホルダ、5はターゲット材料、
6,7は永久磁石、8は磁力線である。スパッタ装置の
ターゲット電極2は真空槽1内で高周波電圧を印加し、
電極前面に取シ付けたターゲット材料5をスパツクし、
対向する電極(基板ホルダ4)に取シ付けた試料(基板
3)表面にターゲット材料5の薄膜を堆積させるもので
ある。
図である。図において、1は真空槽、2はターゲット電
極、3は基板、4は基板ホルダ、5はターゲット材料、
6,7は永久磁石、8は磁力線である。スパッタ装置の
ターゲット電極2は真空槽1内で高周波電圧を印加し、
電極前面に取シ付けたターゲット材料5をスパツクし、
対向する電極(基板ホルダ4)に取シ付けた試料(基板
3)表面にターゲット材料5の薄膜を堆積させるもので
ある。
第2図は、従来のターゲット電極の一例を示す断面図で
ある。従来のマグネトロン型ターゲット電極は、電極内
部に設置しである磁石9,1oにヨッてターゲット材料
11側に磁場を発生させているが、内部の磁石9,1o
は完全固定方式となっているためターゲット材料ll側
に発生する磁束密度の調整ができなかった。一定の性質
をもった薄膜を形成するだけであれば、この方式で十分
であったが、多種の薄膜を形成するためのスパッタ装置
では磁束密度を可変とするターゲット電極を必要とした
。従来のターゲット電極は真空槽16内で使用されるた
めに電極本体13 + 14 +15は真空中に存在し
、冷却水路用および高周波導入用の2重管17を介して
真空槽16の壁に絶縁固定された。このとき同時に真空
シールも行なわれだ(図示省略)。
ある。従来のマグネトロン型ターゲット電極は、電極内
部に設置しである磁石9,1oにヨッてターゲット材料
11側に磁場を発生させているが、内部の磁石9,1o
は完全固定方式となっているためターゲット材料ll側
に発生する磁束密度の調整ができなかった。一定の性質
をもった薄膜を形成するだけであれば、この方式で十分
であったが、多種の薄膜を形成するためのスパッタ装置
では磁束密度を可変とするターゲット電極を必要とした
。従来のターゲット電極は真空槽16内で使用されるた
めに電極本体13 + 14 +15は真空中に存在し
、冷却水路用および高周波導入用の2重管17を介して
真空槽16の壁に絶縁固定された。このとき同時に真空
シールも行なわれだ(図示省略)。
さらに、従来の電極には次に述べる問題がもう1つめっ
た。ターゲット材料11がホルダ45によって電極本体
15に押し伺けられているだけであったので、ターゲッ
ト材料11と電極本体15の完全な密着が困難なことで
ある。すなわち、ターゲット材料11から発生した熱が
冷却水側に伝達しに<<、逆に熱がホルダ45、電極本
体15の周囲を通して電極本体13.14に伝達すると
とである。これは電極本体13,14.15の温度を上
昇させ、Oリング磁石9,10に熱影響を及はす原因と
なっていた。
た。ターゲット材料11がホルダ45によって電極本体
15に押し伺けられているだけであったので、ターゲッ
ト材料11と電極本体15の完全な密着が困難なことで
ある。すなわち、ターゲット材料11から発生した熱が
冷却水側に伝達しに<<、逆に熱がホルダ45、電極本
体15の周囲を通して電極本体13.14に伝達すると
とである。これは電極本体13,14.15の温度を上
昇させ、Oリング磁石9,10に熱影響を及はす原因と
なっていた。
本発明の目的は、上記の点に着目してなされたレーナマ
グネトロン型スパッタ装置を提供するこへ 〔発明の(は要〕 上記目的を達成するために、本発明では、磁石の位置を
可変にしたことによって、磁束密度を調整シフ、薄膜の
堆積速度を調整するとともに、ターゲット材料を効率良
く冷却することによって磁石の磁束密度の低下を防止す
るよう宿成したものである。
グネトロン型スパッタ装置を提供するこへ 〔発明の(は要〕 上記目的を達成するために、本発明では、磁石の位置を
可変にしたことによって、磁束密度を調整シフ、薄膜の
堆積速度を調整するとともに、ターゲット材料を効率良
く冷却することによって磁石の磁束密度の低下を防止す
るよう宿成したものである。
以下、本発明を実施例によって詳細に説明する。
第3図は、本発明のターゲット電極の一実施例の構造を
示すものである。真空容器内側20は真空中であ!ノ、
^空容器外側21は大気圧である。
示すものである。真空容器内側20は真空中であ!ノ、
^空容器外側21は大気圧である。
電極本体22を電極ホルダ23で固定している。
電極ホルダ23の上部の外面にネジ部24を設け、同時
にナツト25を・取υ付けている。
にナツト25を・取υ付けている。
iだ、スラストベアリング26.27を介して上下移動
し乃:いようにナツト25を固定した。従ってナツト2
5を28の矢印の方向に回転させると電極本体22は2
9の矢印の方向に上下移動することができる。すなわち
、ターゲット材料30とターゲット材料の下部に位置す
る基板(図示省略)との面間距離を調節することができ
る。回転時に発生するねじれを防止すること、および真
空封止のため、電極ホルダ23の外側に伸縮可能である
ベローズ31を用いた。まだ、ベローズ31を支える7
ランジ32とフェイスプレート33、電極ホルダ23と
電極本体22、および、電極本体22と冷却水路用ジャ
ケット34との間には真空シールを行なった。電極本体
22の内部には磁石35.36を設置している。磁石3
5.36は自身の吸引力によって磁石ホルダ37に固着
している。その磁石ホルダ37の上部と直線導入機38
を連結させ、直線導入機のツマミ部39の回転40によ
って磁石ホルダ37が上下する機構としている。すなわ
ち、ターゲット電極の上部に位置するツマミ39を操作
するだけで磁石位置を上下方向自由に調節することがで
きる。磁石の前側(図では下側)には、冷却水路用ジャ
ケット34を間にはさみ、ターゲット材料30をホルダ
41によって取付けた。
し乃:いようにナツト25を固定した。従ってナツト2
5を28の矢印の方向に回転させると電極本体22は2
9の矢印の方向に上下移動することができる。すなわち
、ターゲット材料30とターゲット材料の下部に位置す
る基板(図示省略)との面間距離を調節することができ
る。回転時に発生するねじれを防止すること、および真
空封止のため、電極ホルダ23の外側に伸縮可能である
ベローズ31を用いた。まだ、ベローズ31を支える7
ランジ32とフェイスプレート33、電極ホルダ23と
電極本体22、および、電極本体22と冷却水路用ジャ
ケット34との間には真空シールを行なった。電極本体
22の内部には磁石35.36を設置している。磁石3
5.36は自身の吸引力によって磁石ホルダ37に固着
している。その磁石ホルダ37の上部と直線導入機38
を連結させ、直線導入機のツマミ部39の回転40によ
って磁石ホルダ37が上下する機構としている。すなわ
ち、ターゲット電極の上部に位置するツマミ39を操作
するだけで磁石位置を上下方向自由に調節することがで
きる。磁石の前側(図では下側)には、冷却水路用ジャ
ケット34を間にはさみ、ターゲット材料30をホルダ
41によって取付けた。
放電時は、ターゲット材料30から発熱する。
一般にターゲット電極内を流れる冷却水は電極本体内部
すべてを冷却するものであるが、唯一の発熱源であるタ
ーゲット材料30を冷却さえすれば冷却効果は十分にあ
る。この考え方から、本発明。
すべてを冷却するものであるが、唯一の発熱源であるタ
ーゲット材料30を冷却さえすれば冷却効果は十分にあ
る。この考え方から、本発明。
は冷却水路用ジャケット34をターゲット材料30に直
接接触させる構造とした。すなわち、必要最小限の大き
さの冷却水路用ジャケット34を磁石35.36とター
ゲット材料30の間に設置するようにした。このとき冷
却水路用ジャケット34の前面には熱伝導性の良い薄い
金属板42を外側全周溶接して、真空封止をしている。
接接触させる構造とした。すなわち、必要最小限の大き
さの冷却水路用ジャケット34を磁石35.36とター
ゲット材料30の間に設置するようにした。このとき冷
却水路用ジャケット34の前面には熱伝導性の良い薄い
金属板42を外側全周溶接して、真空封止をしている。
従って冷却水の圧力(通常、水道の圧力は約1.96X
10’P a (2Ky f 7cm2))によって薄
い金属板42は完全にターゲット材料30の背面に密着
され、ターゲット電極の冷却効率を良くすることができ
た。
10’P a (2Ky f 7cm2))によって薄
い金属板42は完全にターゲット材料30の背面に密着
され、ターゲット電極の冷却効率を良くすることができ
た。
また、冷却水路用ジャケットの背面部(図では上011
1 )にも同様に熱伝導性の良い薄い金属板43を電極
本体22にネジ44で固定した。
1 )にも同様に熱伝導性の良い薄い金属板43を電極
本体22にネジ44で固定した。
この薄い金属板43の上までが大気圧側で必るため、金
属板43の全面が大気圧(約9.8XIO’Pa(IK
r f 10n2) )で冷却水路用ジャケット34の
背面に押し付けられる。すなわち、薄い金属板43全通
して電極本体22の熱が冷却水路用ジャケット34にも
伝達し、冷却水による冷却効率が良くなった。
属板43の全面が大気圧(約9.8XIO’Pa(IK
r f 10n2) )で冷却水路用ジャケット34の
背面に押し付けられる。すなわち、薄い金属板43全通
して電極本体22の熱が冷却水路用ジャケット34にも
伝達し、冷却水による冷却効率が良くなった。
本発明の装置は、例えば撮像管、太陽電池、絶縁膜、A
7薄膜などの作製に広く用いられる。それら種々の薄膜
を作製する場合に、本発明の装置では、磁石を交換する
ことなく磁石の位置を動かしターゲット材料との間隔を
変えることによって簡単にターゲット材料面の磁束密度
を調整できるので、異なる性質ケもった薄膜を容易に形
成できる。
7薄膜などの作製に広く用いられる。それら種々の薄膜
を作製する場合に、本発明の装置では、磁石を交換する
ことなく磁石の位置を動かしターゲット材料との間隔を
変えることによって簡単にターゲット材料面の磁束密度
を調整できるので、異なる性質ケもった薄膜を容易に形
成できる。
以上、説明したように本発明によれば、磁石の固定位置
を可変にすることによって、ターゲット材料面の磁束密
度の調整を容易にするとともに、ターゲット材料の効率
の良い冷却を可能としたことによって磁束密度の低下を
防止できた。従って堆積速度調節の可能性が拡大され、
しかも、より広範囲な膜質の薄膜作製が安定した状態で
行なえるようになった。
を可変にすることによって、ターゲット材料面の磁束密
度の調整を容易にするとともに、ターゲット材料の効率
の良い冷却を可能としたことによって磁束密度の低下を
防止できた。従って堆積速度調節の可能性が拡大され、
しかも、より広範囲な膜質の薄膜作製が安定した状態で
行なえるようになった。
第1図は、一般的なプレーナマグネトロン型スパッタ装
置を示す概念図、第2図は、従来のターゲット電極の一
例を示す断面図、第3図は、本発明の一実施例になるタ
ーゲット電極構造を示す断面図である。 33・・・フェイスプレート、20・・・真空容器内側
、21・・・真空容器外側、22・・・電極本体、23
・・・電極ホルダ、24・・・ネジ部、25・・・ナラ
)、26127・・・スラストベアリング、28.40
・・・回転方向、30・・・ターゲット材料、31・・
・ベローズ、32・・・フランジ、34・・・冷却水路
用ジャケット、35.36・・・磁石、37・・・磁石
ボルダ、38・・・直線導入機、39・・・ツマミ部、
41・・・ホルダ、42゜第 1 図 り矢F7に 未 =41 第 2 図
置を示す概念図、第2図は、従来のターゲット電極の一
例を示す断面図、第3図は、本発明の一実施例になるタ
ーゲット電極構造を示す断面図である。 33・・・フェイスプレート、20・・・真空容器内側
、21・・・真空容器外側、22・・・電極本体、23
・・・電極ホルダ、24・・・ネジ部、25・・・ナラ
)、26127・・・スラストベアリング、28.40
・・・回転方向、30・・・ターゲット材料、31・・
・ベローズ、32・・・フランジ、34・・・冷却水路
用ジャケット、35.36・・・磁石、37・・・磁石
ボルダ、38・・・直線導入機、39・・・ツマミ部、
41・・・ホルダ、42゜第 1 図 り矢F7に 未 =41 第 2 図
Claims (1)
- 1、真空槽と、該真空槽内に設置されるブレーナマグネ
トロン型ターケット電極と、該ターゲット電極のターゲ
ット材料を堆積させる基板を載置する基板ホルダとを備
えたスパッタ装置において、上記ターゲット電極をター
ゲット材料と、該ターゲット材料の裏面に設置される磁
石の距離を可変にする機構を有する如く構成したことを
特徴とするプレーナマグネトロン型スパッタ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8744383A JPS59215485A (ja) | 1983-05-20 | 1983-05-20 | プレ−ナマグネトロン型スパツタ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8744383A JPS59215485A (ja) | 1983-05-20 | 1983-05-20 | プレ−ナマグネトロン型スパツタ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59215485A true JPS59215485A (ja) | 1984-12-05 |
Family
ID=13914997
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8744383A Pending JPS59215485A (ja) | 1983-05-20 | 1983-05-20 | プレ−ナマグネトロン型スパツタ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59215485A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01119666A (ja) * | 1987-11-02 | 1989-05-11 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | マグネトロンスパッタリング装置 |
JPH03202464A (ja) * | 1989-12-29 | 1991-09-04 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | スパッタリング電極装置 |
US5482610A (en) * | 1991-11-14 | 1996-01-09 | Leybold Aktiengesellschaft | Cathode for coating a substrate |
DE102004027897A1 (de) * | 2004-06-09 | 2006-01-05 | Leybold Optics Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Zerstäubung mit einem bewegbaren planaren Target |
US7771574B2 (en) * | 2004-06-22 | 2010-08-10 | Applied Materials Gmbh & Co. Kg | Sputtering cathode for coating processes |
CN104746023A (zh) * | 2013-12-26 | 2015-07-01 | 深圳市微普诺薄膜技术有限公司 | 电机闭环控制磁控溅射平面阴极装置 |
-
1983
- 1983-05-20 JP JP8744383A patent/JPS59215485A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01119666A (ja) * | 1987-11-02 | 1989-05-11 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | マグネトロンスパッタリング装置 |
JPH03202464A (ja) * | 1989-12-29 | 1991-09-04 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | スパッタリング電極装置 |
US5482610A (en) * | 1991-11-14 | 1996-01-09 | Leybold Aktiengesellschaft | Cathode for coating a substrate |
DE102004027897A1 (de) * | 2004-06-09 | 2006-01-05 | Leybold Optics Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Zerstäubung mit einem bewegbaren planaren Target |
US7771574B2 (en) * | 2004-06-22 | 2010-08-10 | Applied Materials Gmbh & Co. Kg | Sputtering cathode for coating processes |
CN104746023A (zh) * | 2013-12-26 | 2015-07-01 | 深圳市微普诺薄膜技术有限公司 | 电机闭环控制磁控溅射平面阴极装置 |
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