JPS59211272A - 高耐圧半導体装置 - Google Patents
高耐圧半導体装置Info
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- JPS59211272A JPS59211272A JP8615283A JP8615283A JPS59211272A JP S59211272 A JPS59211272 A JP S59211272A JP 8615283 A JP8615283 A JP 8615283A JP 8615283 A JP8615283 A JP 8615283A JP S59211272 A JPS59211272 A JP S59211272A
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- Japan
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- emitter
- plate electrode
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/402—Field plates
- H01L29/404—Multiple field plate structures
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/72—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
- H01L29/73—Bipolar junction transistors
- H01L29/732—Vertical transistors
- H01L29/7322—Vertical transistors having emitter-base and base-collector junctions leaving at the same surface of the body, e.g. planar transistor
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(1)発明の属する技術分野
本発明は高耐圧が要求さイ′シる半導体装置に係り、特
にそのフィールドプレートの形状に関する。
にそのフィールドプレートの形状に関する。
(2)従来技術の説明
従来、この梅の半導体装置はトランジスタを例にとれば
エミッタ拡散領域に接触するフィールドプレート電極と
ベース拡散領域に接触するフィールドプレート電極との
間隔については特に考慮されておらずこの間隔は比較的
広く設計されていた。この為、酸化膜を介してベース拡
散領域を覆うフィールドプレート電極の効果が減少しト
ランジスタの耐圧が低下するという欠点があった。
エミッタ拡散領域に接触するフィールドプレート電極と
ベース拡散領域に接触するフィールドプレート電極との
間隔については特に考慮されておらずこの間隔は比較的
広く設計されていた。この為、酸化膜を介してベース拡
散領域を覆うフィールドプレート電極の効果が減少しト
ランジスタの耐圧が低下するという欠点があった。
(3)発明の目的
本発明はエミッタ拡散領域に接触するフィールドプレー
ト電極とベース拡散領域に接触するフィールドプレート
電極との間隔を10μm以下にすることにより上記欠点
を解決し、耐圧の向上した半導体装置を提供することに
ある。
ト電極とベース拡散領域に接触するフィールドプレート
電極との間隔を10μm以下にすることにより上記欠点
を解決し、耐圧の向上した半導体装置を提供することに
ある。
(4)発明の構成
本発明の特徴は、ブレーナプロセスによるバーチカル型
トランジスタまたはバーチカル構造を含むサイリスタに
おいて、エミッタ拡散領域に接触するフィールドプレー
ト電極とベース拡散領域に接触するフィールドプレート
電極との間隔が10μm以下である半導体装置にある。
トランジスタまたはバーチカル構造を含むサイリスタに
おいて、エミッタ拡散領域に接触するフィールドプレー
ト電極とベース拡散領域に接触するフィールドプレート
電極との間隔が10μm以下である半導体装置にある。
(5)実施例
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第1図を参照すると本発明の第1の実施例はn形シリコ
ン単結晶基板15を用いてブレーナプロセスによって形
成されたバーチカル型NPN トランジスタにおいてエ
ミッタ拡散領域17に接触するフィールドプレート電極
(以下エミッタフィールドプレートと略す)11とベー
ス拡散領域16に接触するフィールドプレート電極(以
下ベースフィールドプレートと略す)13との間隔12
を10μm以下に設定する。
ン単結晶基板15を用いてブレーナプロセスによって形
成されたバーチカル型NPN トランジスタにおいてエ
ミッタ拡散領域17に接触するフィールドプレート電極
(以下エミッタフィールドプレートと略す)11とベー
ス拡散領域16に接触するフィールドプレート電極(以
下ベースフィールドプレートと略す)13との間隔12
を10μm以下に設定する。
次に、間隔12を10μm以下に設定することによって
得られる効果について説明する。第1図に示すNPNト
ランジスタにおいてコレクタ電極lOに正電圧、エミッ
タまたはベースフィールドプレートに負電圧を印加した
場合に。
得られる効果について説明する。第1図に示すNPNト
ランジスタにおいてコレクタ電極lOに正電圧、エミッ
タまたはベースフィールドプレートに負電圧を印加した
場合に。
第1図に示すように空間電荷層19が生じる。
エミッタおよびベースフィールドプレートは、より空間
電荷層内の電界集中を緩和し、耐圧を上昇させている。
電荷層内の電界集中を緩和し、耐圧を上昇させている。
ところが、フィールドプレートの間隔12を広くとると
第2図に示すA、 Bの箇所では空間電荷層が広がら
ず、この箇所で耐圧の降伏が起こる。
第2図に示すA、 Bの箇所では空間電荷層が広がら
ず、この箇所で耐圧の降伏が起こる。
第4図にフィールドプレート間隔と耐圧の関係を示す。
第4図からフィールドプレート間隔12を10μm以下
にすれば、エミッタフィールドプレートとベースフィー
ルドプレートの間隙がない場合に等しい耐圧まで耐圧を
向上させることができる。
にすれば、エミッタフィールドプレートとベースフィー
ルドプレートの間隙がない場合に等しい耐圧まで耐圧を
向上させることができる。
次に本発明の第2の実施例を第3図に示す。
第2の実施例は上記の方法をブレーナプロセスによるサ
イリスタ素子に適用したものである。
イリスタ素子に適用したものである。
この場合、エミッタフィールドプレートはカソードフィ
ールドブレー)31に、ベースフィールドプレートはP
ゲートフィールドブレ:ト33に対応する。アノード電
極30に正電圧、カソードフィールドプレート31また
はPゲートフィールドプレート33に負電圧を印加した
場合に、ベース拡散領域周辺に空間電荷層が生じるが、
上記のNPNトランジスタの場合と同様の効果がカソー
ドおよびPゲートフィールドプレート31.33によっ
て生じ、サイリスクの順方向耐圧が向上する。
ールドブレー)31に、ベースフィールドプレートはP
ゲートフィールドブレ:ト33に対応する。アノード電
極30に正電圧、カソードフィールドプレート31また
はPゲートフィールドプレート33に負電圧を印加した
場合に、ベース拡散領域周辺に空間電荷層が生じるが、
上記のNPNトランジスタの場合と同様の効果がカソー
ドおよびPゲートフィールドプレート31.33によっ
て生じ、サイリスクの順方向耐圧が向上する。
(6)発明の効果
本発明は以上説明したように、エミッタフィールドプレ
ートとベースフィールドプレートの間隔を10μm以下
にすることにより半導体装置の耐圧を向上させる効果が
ある。
ートとベースフィールドプレートの間隔を10μm以下
にすることにより半導体装置の耐圧を向上させる効果が
ある。
第1図は本発明の一実施例の断面図、第2図はその平面
図、第3図は本発明の他の実施例の平面図を示したもの
である。第4図はフィールドプレート間隔と耐圧との関
係を示す図である。 なお図において、10・・・・・・コレクタ電極、11
・・・・・・エミッタフィールドプレート、13・・・
・・・ベースフィールドプレート、14・・・・・・酸
化膜% 17゜37・・・・・・エミッタ拡散領域、
16.36・・・・・・ベース拡散領域、15.35・
・・・・・シリコン単結晶基板。 19・・・・・・空間電荷層、30・・・・・・アノー
ド電極。 31・・・・・・カソードフィールドプレート、33・
・・・・・Pゲートフィールドプレート、38・・曲ア
ノード拡散領域、12・・−・・・エミッタフィールド
プレートとカソードフィールドプレートの間隔、18・
・曲コレクタ拡散領域、である。 半1図 5 茅2宿 黛δ圀 54−ルトー7°L−ト乳11偶Fl (7−プt)
茅4−制
図、第3図は本発明の他の実施例の平面図を示したもの
である。第4図はフィールドプレート間隔と耐圧との関
係を示す図である。 なお図において、10・・・・・・コレクタ電極、11
・・・・・・エミッタフィールドプレート、13・・・
・・・ベースフィールドプレート、14・・・・・・酸
化膜% 17゜37・・・・・・エミッタ拡散領域、
16.36・・・・・・ベース拡散領域、15.35・
・・・・・シリコン単結晶基板。 19・・・・・・空間電荷層、30・・・・・・アノー
ド電極。 31・・・・・・カソードフィールドプレート、33・
・・・・・Pゲートフィールドプレート、38・・曲ア
ノード拡散領域、12・・−・・・エミッタフィールド
プレートとカソードフィールドプレートの間隔、18・
・曲コレクタ拡散領域、である。 半1図 5 茅2宿 黛δ圀 54−ルトー7°L−ト乳11偶Fl (7−プt)
茅4−制
Claims (1)
- ブレーナプロセスによるバーチカル型トランジスタまた
はバーチカル構造を含むサイリスタにおいて、エミッタ
拡散領域に接触するフィールドプレート電極とベース拡
散領域に接触するフィールドプレート電極との間隔が1
0μm以下であることを特徴とする高耐圧半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8615283A JPS59211272A (ja) | 1983-05-17 | 1983-05-17 | 高耐圧半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8615283A JPS59211272A (ja) | 1983-05-17 | 1983-05-17 | 高耐圧半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59211272A true JPS59211272A (ja) | 1984-11-30 |
Family
ID=13878763
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8615283A Pending JPS59211272A (ja) | 1983-05-17 | 1983-05-17 | 高耐圧半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59211272A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5789798A (en) * | 1995-06-02 | 1998-08-04 | Nec Corporation | Low noise propagation semiconductor device |
CN103681808A (zh) * | 2012-09-09 | 2014-03-26 | 苏州英能电子科技有限公司 | 含场板结构的横向双极型晶体管 |
-
1983
- 1983-05-17 JP JP8615283A patent/JPS59211272A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5789798A (en) * | 1995-06-02 | 1998-08-04 | Nec Corporation | Low noise propagation semiconductor device |
CN103681808A (zh) * | 2012-09-09 | 2014-03-26 | 苏州英能电子科技有限公司 | 含场板结构的横向双极型晶体管 |
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