JPS6252967A - Gtoサイリスタ - Google Patents
GtoサイリスタInfo
- Publication number
- JPS6252967A JPS6252967A JP19223985A JP19223985A JPS6252967A JP S6252967 A JPS6252967 A JP S6252967A JP 19223985 A JP19223985 A JP 19223985A JP 19223985 A JP19223985 A JP 19223985A JP S6252967 A JPS6252967 A JP S6252967A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cathode
- region
- type
- emitter layer
- base layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 12
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/08—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
- H01L29/083—Anode or cathode regions of thyristors or gated bipolar-mode devices
- H01L29/0839—Cathode regions of thyristors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Thyristors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
カソード領域が短冊形に形成されたGTOサイリスタに
関する。
関する。
GTOサイリスタはゲート電極から′を訛を引き出すこ
とによって素子を導通状態から遮断状態ヘターンオフさ
れる構成になっている。
とによって素子を導通状態から遮断状態ヘターンオフさ
れる構成になっている。
GTOサイリスタのターンオフ過程においては、カソー
ド電極が設けられているNエミッタ領域下のゲート電極
に近い部分から電流のターンオフ状態が拡がり始めるた
め、第2図に示すNエミッタ領域の1つの上面図の中心
部はど電流がオフ状態になることが遅れる。この結果と
してその中心軸近傍に電流が集中し、この中心軸近傍に
熱的破壊を引き起こす。従って従来GTOサイリスタで
は、そのNエミッタ領域の中心軸近傍への砥流果中が、
電am断性能を高める上で大きな障害となっていた。
ド電極が設けられているNエミッタ領域下のゲート電極
に近い部分から電流のターンオフ状態が拡がり始めるた
め、第2図に示すNエミッタ領域の1つの上面図の中心
部はど電流がオフ状態になることが遅れる。この結果と
してその中心軸近傍に電流が集中し、この中心軸近傍に
熱的破壊を引き起こす。従って従来GTOサイリスタで
は、そのNエミッタ領域の中心軸近傍への砥流果中が、
電am断性能を高める上で大きな障害となっていた。
本発明は電流のターンオフ特性を向上させ最大可制御電
流を大きくするGTOサイリスタを提供することを目的
とする。
流を大きくするGTOサイリスタを提供することを目的
とする。
本発明はGTOサイリスタを、そのNエミッタ層が凹部
に取シ囲まれる短冊形のカソード電極の中心軸近傍下に
Nエミッタ層、Pベース層、Nベース層の三層よりなる
トランジスタの直流電流増幅率を小さくする領域を設け
るような構成としたことにより、ターンオフ特性を向上
させ、最大可制御電流を大きくするものである。
に取シ囲まれる短冊形のカソード電極の中心軸近傍下に
Nエミッタ層、Pベース層、Nベース層の三層よりなる
トランジスタの直流電流増幅率を小さくする領域を設け
るような構成としたことにより、ターンオフ特性を向上
させ、最大可制御電流を大きくするものである。
以下、本発明の一実施例について図を参照して詳細に説
明する。
明する。
第1図は本発明のGTOサイリスタのペレット断面図で
ある。まずNベースとなるN形半導体基板lの一方の主
表面よ5F工ミツタ層2を拡散し。
ある。まずNベースとなるN形半導体基板lの一方の主
表面よ5F工ミツタ層2を拡散し。
アノード電極3を形成する。他方の主表面からはpベー
ス層4を拡散により形成し、さらにこのPベース層4の
表面よシNエミッタ層5を拡散により形成する。このN
エミッタN5は同図に示されるようにPベース層4に達
する凹部6が設けられ、図示しないが複数の短冊形のカ
ソード領域loK形成されている。この凹部6の底部に
はオーミック接触のための高濃度不純物層8を介してゲ
ート電極7が設けられている。
ス層4を拡散により形成し、さらにこのPベース層4の
表面よシNエミッタ層5を拡散により形成する。このN
エミッタN5は同図に示されるようにPベース層4に達
する凹部6が設けられ、図示しないが複数の短冊形のカ
ソード領域loK形成されている。この凹部6の底部に
はオーミック接触のための高濃度不純物層8を介してゲ
ート電極7が設けられている。
短冊形の各カソード領域1oの上にはカソード電極9が
形成される。本発明のGTO?イリスタでは特にカソー
ド領域10の形成後、その中心軸近傍表面からP形不純
物を拡散し1反対導電型不純物の補償効果によシ、その
表面濃度をI X 10 cm cm以下の低不純物濃
度のN影領域11を形成するものである。このようにす
ることにより、カソード領域5の中心軸近傍部分のN影
領域11の表面不純物濃度が低くなるので、このN影領
域11をエミッタ、この領域11直下のpベース層4を
ベース、同直下のNベース層ユをコレクタとするトラン
ジスタの直流電流増幅率αnpnが低くなる。その結果
、ターンオフ時に、このN影領域INK電流が集中する
ことが緩和され、()Toサイリスタの最大可制御電流
を増大させることができる。
形成される。本発明のGTO?イリスタでは特にカソー
ド領域10の形成後、その中心軸近傍表面からP形不純
物を拡散し1反対導電型不純物の補償効果によシ、その
表面濃度をI X 10 cm cm以下の低不純物濃
度のN影領域11を形成するものである。このようにす
ることにより、カソード領域5の中心軸近傍部分のN影
領域11の表面不純物濃度が低くなるので、このN影領
域11をエミッタ、この領域11直下のpベース層4を
ベース、同直下のNベース層ユをコレクタとするトラン
ジスタの直流電流増幅率αnpnが低くなる。その結果
、ターンオフ時に、このN影領域INK電流が集中する
ことが緩和され、()Toサイリスタの最大可制御電流
を増大させることができる。
また第3図に示す本発明のGTOサイリスタの断面図の
ように、Pベース領域4を拡散により形成し死後カソー
ド電極9の下のPベース領域番で、カソード電極9の中
心軸近傍下に対応する領域部分にpベース領域4の表面
不純物濃度より高濃度のP形不純物を拡散して、高濃度
pベース領域部分12を形成してもよい。この場合も前
述と同様に直流電流増幅率αnpnが小さくなるので、
ターンオフ特性が改善され、最大可制御電流が増大する
効果が得られる。
ように、Pベース領域4を拡散により形成し死後カソー
ド電極9の下のPベース領域番で、カソード電極9の中
心軸近傍下に対応する領域部分にpベース領域4の表面
不純物濃度より高濃度のP形不純物を拡散して、高濃度
pベース領域部分12を形成してもよい。この場合も前
述と同様に直流電流増幅率αnpnが小さくなるので、
ターンオフ特性が改善され、最大可制御電流が増大する
効果が得られる。
本発明はGTOサイリスタを、そのNエミッタ層が凹部
に取シ囲まれる短冊形のカソード電極の中心軸近傍下の
トランジスタの直流電流増幅率を小さくする領域を設け
るような構成としたので、そのターンオフ特性を向上さ
せ、最大可制御電流を増大させることができる効果が得
られる。
に取シ囲まれる短冊形のカソード電極の中心軸近傍下の
トランジスタの直流電流増幅率を小さくする領域を設け
るような構成としたので、そのターンオフ特性を向上さ
せ、最大可制御電流を増大させることができる効果が得
られる。
第1図は本発明の一実施例の断面図、第2図は本発明の
短冊形の一つのカソード領域の上面図、第3図は本発明
の異なる実施例の断面図である。 1・・・Nベース層、2・・・Pエミッタ層、番・・・
Pベース層、5・・・Nエミッタ層、6・・・凹部、9
・・・カソード電極、10・・・カソード領域、11・
・・N形低濃度領域。 ′ゼ々人弁ノ辻 山 口 Jツ ¥1図 第2図 第3図
短冊形の一つのカソード領域の上面図、第3図は本発明
の異なる実施例の断面図である。 1・・・Nベース層、2・・・Pエミッタ層、番・・・
Pベース層、5・・・Nエミッタ層、6・・・凹部、9
・・・カソード電極、10・・・カソード領域、11・
・・N形低濃度領域。 ′ゼ々人弁ノ辻 山 口 Jツ ¥1図 第2図 第3図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)P、N両ベース層と、これらのベース層の外側に各
々設置されたNエミッタ層とPエミッタ層との4層がそ
れぞれ互いに導電型を異にして隣接し、Nエミッタ層が
凹部に取り囲まれた短冊形のカソード電極を備えたカソ
ード領域に形成されてなるものにおいて、カソード電極
の中心軸近傍下にNエミッタ層、pベース層、Nベース
層の三層よりなるトランジスタの直流電流増幅率を小さ
くする領域を設けたことを特徴とするGTOサイリスタ
。 2)特許請求の範囲第1項記載のGTOサイリスタにお
いて、カソード電極の中心軸近傍下のカソード領域の表
面不純物濃度を1×10^1^9cm^3以下にするこ
とを特徴とするGTOサイリスタ。 3)特許請求の範囲第1項記載のGTOサイリスタにお
いて、カソード電極の中心軸近傍下のPベース領域に高
不純濃度領域を設けることを特徴とするGTOサイリス
タ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19223985A JPS6252967A (ja) | 1985-08-31 | 1985-08-31 | Gtoサイリスタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19223985A JPS6252967A (ja) | 1985-08-31 | 1985-08-31 | Gtoサイリスタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6252967A true JPS6252967A (ja) | 1987-03-07 |
Family
ID=16287968
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19223985A Pending JPS6252967A (ja) | 1985-08-31 | 1985-08-31 | Gtoサイリスタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6252967A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62141774A (ja) * | 1985-12-16 | 1987-06-25 | Fuji Electric Co Ltd | Gtoサイリスタ |
WO2023067997A1 (ja) * | 2021-10-20 | 2023-04-27 | 新電元工業株式会社 | サイリスタ及びその製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57181162A (en) * | 1981-04-30 | 1982-11-08 | Toshiba Corp | Gate turn off thyristor |
-
1985
- 1985-08-31 JP JP19223985A patent/JPS6252967A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57181162A (en) * | 1981-04-30 | 1982-11-08 | Toshiba Corp | Gate turn off thyristor |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62141774A (ja) * | 1985-12-16 | 1987-06-25 | Fuji Electric Co Ltd | Gtoサイリスタ |
WO2023067997A1 (ja) * | 2021-10-20 | 2023-04-27 | 新電元工業株式会社 | サイリスタ及びその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4495513A (en) | Bipolar transistor controlled by field effect by means of an isolated gate | |
US4145703A (en) | High power MOS device and fabrication method therefor | |
JPH07115189A (ja) | 絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ | |
JPH0457111B2 (ja) | ||
JP2950025B2 (ja) | 絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ | |
KR0163875B1 (ko) | 반도체장치 및 그 제조방법 | |
JPH041510B2 (ja) | ||
JPH04312977A (ja) | 半導体装置 | |
JPH0465552B2 (ja) | ||
US3465214A (en) | High-current integrated-circuit power transistor | |
JPS6252967A (ja) | Gtoサイリスタ | |
JP2751926B2 (ja) | 電導度変調形mosfet | |
KR20000061463A (ko) | 낮은 온 저항과 큰 견고함을 갖는 전력용 모스 트랜지스터 및 그 제조방법 | |
JPH01238174A (ja) | 縦型mosfet | |
JPH07193244A (ja) | 電界効果により制御可能の半導体デバイス | |
JPH06508962A (ja) | パワー半導体素子及びその製造方法 | |
JPH042169A (ja) | 横形伝導度変調型半導体装置 | |
JPS62147769A (ja) | Gtoサイリスタ | |
JPS6258678A (ja) | トランジスタ | |
JP2825345B2 (ja) | 高速ターンオン素子 | |
JPH0548083A (ja) | 電力用半導体素子 | |
JP3206149B2 (ja) | 絶縁ゲートバイポーラトランジスタ | |
JPS61199663A (ja) | Gtoサイリスタ | |
JPH05160409A (ja) | 半導体装置 | |
JP3017783B2 (ja) | 導電変調型mosfet |