JPS5920489A - 噴射メツキ装置 - Google Patents

噴射メツキ装置

Info

Publication number
JPS5920489A
JPS5920489A JP12757382A JP12757382A JPS5920489A JP S5920489 A JPS5920489 A JP S5920489A JP 12757382 A JP12757382 A JP 12757382A JP 12757382 A JP12757382 A JP 12757382A JP S5920489 A JPS5920489 A JP S5920489A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating
circumferential surface
plated
box
anode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP12757382A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhiro Taniguchi
谷口 和広
Yasuto Murata
康人 村田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EEJA Ltd
Original Assignee
Electroplating Engineers of Japan Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Electroplating Engineers of Japan Ltd filed Critical Electroplating Engineers of Japan Ltd
Priority to JP12757382A priority Critical patent/JPS5920489A/ja
Publication of JPS5920489A publication Critical patent/JPS5920489A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発8Aは噴射メッキ装置1%にチーズ状の被メッキ材
の部分メッキに好適な回転ホイール利用の噴射メッキ装
置に関する。
ICリードフレームの如きテープ状の被メッキ材は責金
机例えば全全部分的にメッキして施すものでろり、その
ためのメッキ装置は浸漬タイプに代えてメッキ液を噴射
して施す噴射タイプのものが採用され、被メツキ材全支
持するベースと、メッキ必要部位のみ全jに呈せしめる
ためのマス5りと、メッキ液全噴射するノズルとが不可
欠の要素とされ1種々の形状、構造の装置4が今迄に開
発され且つ実施化されている。その内の1つに回転ホイ
ール上ベースとして用い、被メッキ材tその外周面に沿
わせその外1111 kマスクでカバーし、マスクの開
孔よ5)11呈する被メッキ材の部位にメッキ液全1*
射して施すタイプの装置が知られている0例えば第1図
〜第3図で示す[ス) l/ツゾ電気メツヤ装置J (
/I#公昭55−9072号公報参照)がそれで、ベー
スとなる回転ホイール1の外周面2にチーズ状の被メッ
キ材3を沿わせるようにし、その外側看:エンドレス状
のマスクバンド冬でカバーシている。回転ホイール1の
外周面2には浅溝5があシ、その中に環状のゴムクッシ
ョンGが4人されこのゴムクッション6とマスクバンド
4とで被メッキ拐3は挾持されメッキ必要部位7のみ外
11111へ向けて露呈されるようにしである。そして
、外周面2VC対して円弧状の噴射ボックス8が対峙し
て設けてあり、この噴射ボックス8の上面部にL「くほ
み」が形成されその中にシート状の陽極9が配置してあ
夕、 (/丁みのない恰も突出している上面部は外周面
2.具体的にはマスクバンド4.に近接しそこに円弧状
のメッキ室10を形成している。メッキ液11はタンク
12内よタポンズ13でパイプ14a。
14b、14cを通って噴射yl?lタックス両端(上
端)よりその内部の通路15へ供給され。
複数の同心状の噴射孔16よシ円弧状のメッキ室10内
に流出してそこケ満たしマスクバンド4よりtir呈し
ているメッキ必要部位7にメッキが施される。メッキ液
11の殆どは円弧状のメッキ室100両端(上端)よジ
外部へ溢流(オーバフロー〕しその外11111 K配
置しである容器17内に充満し1次いで2¥!流排出路
18.18よりパイプ19a、19b、19c’e経て
タンク12に戻される。
しかしながら、このような従来の回転ホイール利用の噴
射メッキ装置は、メッキ宛10にメッキ液11全充満し
てメッキを行なうもので、陽極イオンを消費したメッキ
液の回収はメッキ室10及び、容器17に於ける液の充
満の後に溢流によってのみ行なわれるようになっていた
ため、メッキ液11の供給時は「噴射」ヤあってもメッ
キ時はいわば「浸漬」メッキに近い状態となるので、陰
極電流密度金それ程高くできず従ってその分メッキ速度
もそれ程速くできないという不具合がある。
本発明はこのような従来の不具合に注目して開発された
回転ホイールオリ用の噴射メッキ装置に係るもので%噴
射ボックスと回転ホイールの外周面との間で液室を形成
せず液室の形成に代えて噴射ノズルを外周面めがけて突
出せしめその先端を回転ホイールの外周面に近接位置決
めすることにより従来の不具合をM決せんとするもので
ある。
そして具体的には、本発明に係る噴射メッキ装置はメッ
キ液全噴射して施すための噴射ボックスを、回転ホイー
ルとの間で液室音形成せぬよう、距離′fc置いて回転
ホイールの外周面に対峙せしめ、その上面部にはアノー
ド兼用の噴射ノズル全回転ホイールの外周面めがけて突
出してその先端全近接位置決めすることを要旨とし1い
る。
以下本発明の詳細を、七の一実施例1示す第4図〜第7
図に基づいて説明する。
全体がほぼボックス状の装置本体20のやや上方にベー
スとなる回転ホイール21が回転自在に軸支され、通常
のガイドロール22及びカソード兼用のガイドロール2
3を介しIOリードフレームの如きテープ状の被メッキ
材z4が装置本体20内に導入され回転ホイール21の
外周面25を沿って移動自在にされて装置本体20外へ
導出されるようにしである。゛この外周面25には被メ
ッキ拐24會位置決めするために環状の四部26が形成
され、凹部26内の被メッキ材24の外面側にはマスク
バンド27が遼わせである。このマスクバンド27はl
Zi定式のもので両端部28.29が支持具30KM脱
自在に取付けてあり、適宜なサイズ及び形状の開孔31
全備えている。
噴射ボックス32は全体が円弧状のもので、回転ホイー
ル21の外周面25に対してその間に液室を形成せぬよ
う距離1>置いて対峙されている。噴射ボックス32の
上面部33には開口34がおシそこにアノード兼用の噴
射ノズル35が回転ホイール21の外周面25めがけて
突出して備えである。噴射ノズル35の先端は外周面2
5具体的にはマスクツセンド27の開孔31に近接して
位置決めされ、そこにL不溶性のアノード36が取付け
ておる。37tj:0ニア7ナツト及び38は金M製の
台座プレートで、噴射ノズル35を噴射ボックス32の
上面部33に固定している。尚台座プレート38盆通電
自在としてメインのアノード3Gに対するサブの第2ア
ノードとすることも可能である。又1図示せぬが噴射ボ
ックス32内の通路39に第27ノー・ドを配置してお
くことも可能である。
40鉱液面で、メッキ液41は装置本体20の下方をい
わばタンク部20aにしてお!り、+1射ボックス32
の下方に液面40が来るように適宜の手段にて液面制御
される。尚、42はヒータ、43はポンプ、そして44
はメッキ液供給系を示している。
次に作用を説明する。
メッキ液41はポンプ43にてメッキ液供給系44を通
って噴射ボックス32内の通路39に供給され〔矢示A
(第6図)〕、通路39の充満と共に噴射ノズル35よ
り噴射されて〔矢示B〕マスクバンド27の開孔31よ
p露呈している被メッキ材24のメッキ必要部位に触れ
る。この時アノード36より陽極イオンが供給され、被
メッキ材24は陰極化されているので′M、解メツメツ
キ処理なわれて例えば金メッキがメッキ必要部位に析出
形成される。
メッキ液41は被メッキ拐24のメッキ必要部位に対し
て、イオンを供給するのに必要にして十分なる時間(は
んの数秒であるが)そこへ留まるが瞬時にしてそこを離
れ〔矢示0〕噴射ボツクス32の上面部−33を越えて
下方へ落下して(矢示D ) s タンク部20aに回
収される。
噴射ノズル35全介してのメッキ液41の噴射供給は被
メッキ材24のメッキ必要部位近辺に激しい液の攪拌状
態を呈し、開孔31に近接しているアノード36よシ十
分なイオンの供給が行なわれるので良好な条件下で電解
メッキが達成され、しかもイオン消費済のメッキ液は迅
速に回収されるので陰極電流密度全相当に高くしてメッ
キ処理できることになる。尚、メッキ液41の時間当り
の噴射量にもよるが、外周面25と上面部33間にメッ
キ液41が瞬間的に留まる状態の場合には台座プレート
38に通電して第2アノードとして作用させてもよい。
第8図は本発明の他の実施例を示す図であムこの実施例
では、iツクス状の装置本体20に隣接させて別のタン
ク部50が設けられ、装置本体20とタンク部50間の
隔壁51下部に導通孔52が形成されていて装置本体2
0の下方のタンク部20aから迅速にメッキ液41の回
収ができるようにしである。
この実施例によれば、噴射ノズル35より噴射されたメ
ッキ液41は被メッキ拐24のメッキ必要部位に触れた
後タンク部20aに留まることなく導通孔52よルタン
ク部50へ流れてそこに回収されることになる。尚その
他の構成及び作用については、先の実施例とほぼ同様に
つき図中同一部分を同一符号で示しi抜脱8Aヲ省略す
るものである。
以上説明してきたように、本発明によれば、噴射ボック
スは回転ホイールの外周面との間に液室を形成せぬよう
距離を置いて位置決めされ且つその上面部には7ノード
兼用の噴射ノズル金回転ホイールの外周面めがけて突用
しその先端を近接位置決めした構成のものとしたので、
被メッキ材のメッキ必要部位に対しメッキエリア、イオ
ン供給に必要にしで十分なる時間のみ、留めその後は迅
速にそこよυ回収でき、折角)′なメッキ液とイオンを
消費したメッキ液との交替妙;激しい攪拌状態の下で達
成できてその分1皺極電流密度を高くでき且つメッキ処
理速度’t a自速くすることができるという効果がア
ク、メッキエリアもきれいにできる。そしてメッキ液の
迅速な回収のため噴射S?ツプレ全回転カzイールの外
周面より離して位置決めするも噴射7j?ツクスよフ突
出させ且つ外周面に近接配置した1只射ノズルの先端に
アノードを設けることにより被メッキ拐のメッキ必要部
位に対して近接する位置よpアノードイオンを供給でき
るものである。
更に第8図の如き実施例によれば、メッキ液の回収、同
管理がし易く装置り本体に於ける1!A身4−?プレス
の取付け、形成が容易になるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は回転ホイール使用の噴射メッキ4促置の従来例
を示す概略正面図、 第2図は第1図中の矢示II −1線に沿う断面図、 第3図#′i第2図中の矢示11部の拡大断面図。 第4図は本発明の一実施例を示す概略正面図。 M5図は第4図中の矢示v−viに沿う断面図、 第6図は第5図中の矢示■部の拡大断面図。 第7図は第6図中の矢示■1部の拡大断面図。 そして 第8図は本発明の他の実施例を示す第5図相当の部分断
面図である。 20、、、装置本体 21・・・回転ホイール 24・・・被メッキ拐 25・・・外周面 27・・・マスクバンド 31・・・開孔 32・・・噴射ボックス 33°゛°上面部 35・・・噴射ノズル 3G・・・アノード 40・・・液面 41・・・メッキ液 43・−・ポンプ A、n、O,D・・・メッキ液の流れ方向50・・・タ
ンク部゛ 第1図 第3図 第2図 第4図 第5図 第6図 第7図 1 第8図 1 )

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 回転ホイールの外周面にマスクバンドを介してテープ状
    の被メッキ材を沿わせ、マスクバンドの開孔より外部へ
    露呈する被メッキ材のメッキ必要部位に対し、予め回−
    転ホイールの外周面に対峙して設けた噴射ボックスよp
    メッキ液を1ブ(射して施す噴射メッキ装置に於いて、
    上記(噴射ボックスは回転ホイールの外周面との開に液
    室を形成せぬよう距離を置いて位置決めされ且つその上
    面部にはアノード兼用の噴射ノズルを回転ホイールの外
    周面めがけて突出しその先端を近接位置決めしているこ
    と全Irξ歎とする噴射メッキ装置。
JP12757382A 1982-07-23 1982-07-23 噴射メツキ装置 Pending JPS5920489A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12757382A JPS5920489A (ja) 1982-07-23 1982-07-23 噴射メツキ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12757382A JPS5920489A (ja) 1982-07-23 1982-07-23 噴射メツキ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5920489A true JPS5920489A (ja) 1984-02-02

Family

ID=14963385

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12757382A Pending JPS5920489A (ja) 1982-07-23 1982-07-23 噴射メツキ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5920489A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004035985A (ja) * 2002-07-08 2004-02-05 Kawasaki Heavy Ind Ltd 金属箔の表面メッキ装置
KR101630980B1 (ko) * 2014-12-12 2016-06-16 주식회사 포스코 금속박판 제조장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49112571A (ja) * 1973-02-23 1974-10-26

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49112571A (ja) * 1973-02-23 1974-10-26

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004035985A (ja) * 2002-07-08 2004-02-05 Kawasaki Heavy Ind Ltd 金属箔の表面メッキ装置
KR101630980B1 (ko) * 2014-12-12 2016-06-16 주식회사 포스코 금속박판 제조장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20190113181A (ko) 수평 도금 장치 및 방법
JPS5920489A (ja) 噴射メツキ装置
JPS62297494A (ja) 半導体ウェハー用メッキ装置
US4376683A (en) Method and device for the partial galvanization of surfaces which are conducting or have been made conducting
JPH0143035B2 (ja)
JPH0240748B2 (ja)
JPS62133097A (ja) 半導体ウエハのめつき装置
JPS621238Y2 (ja)
JPH09287095A (ja) 電気メッキ装置
JPH02225693A (ja) 噴流式ウエハメッキ装置
JPH03202488A (ja) メッキ装置
JPS62297493A (ja) 半導体ウェハー用メッキ装置
JP3884150B2 (ja) 高速メッキ装置及び高速メッキ方法
JPH0730453B2 (ja) セラミツクパツケ−ジの部分メツキ方法及びその装置
JPH0317298A (ja) 均一部分電気メッキ法
JPS6053759B2 (ja) 部分メツキ方法及びその装置
JPS6145164Y2 (ja)
JPS5858293A (ja) 微小孔を有するメツキ物のメツキ装置
JPH02185997A (ja) めっき槽における電流遮蔽装置
JP3275487B2 (ja) めっき装置およびめっき方法
JPH0561359B2 (ja)
JPS5852035B2 (ja) 部分メツキ装置における受部材
JPS6113101Y2 (ja)
JPH02159393A (ja) 高速部分めっき装置
JPH04165094A (ja) 可溶性アノード噴流めっき装置